FAQ sur le service PCB
- Circuit imprimé rigide
- Circuit imprimé haute fréquence
- Circuit imprimé en céramique
- Circuit imprimé haute vitesse
- Substrat de circuit intégré PCB
- PCB en cuivre épais
- Circuits imprimés à vias borgnes et enterrés
- Circuit imprimé intégré
- Circuit imprimé flexible
- Circuit imprimé à faibles pertes
- Circuit imprimé rigide-flexible
- Circuit imprimé Microvia
- Circuit imprimé à perçage arrière
Qu'est-ce que le perçage arrière des circuits imprimés ?
Le perçage arrière des circuits imprimés, également appelé perçage à profondeur contrôlée, consiste à retirer les plots de connexion des circuits imprimés multicouches pour créer des vias. Ce procédé vise à faciliter la circulation des signaux entre les différentes couches du circuit imprimé, sans interférence de plots indésirables.
Pour mieux comprendre le processus de forage arrière, prenons un exemple.
Supposons une carte de circuit imprimé (PCB) à 12 couches avec un trou traversant reliant la première et la douzième couche. L'objectif est de connecter uniquement la première couche à la neuvième, en laissant les couches 10 et 12 non connectées. Cependant, ces couches non connectées créent des « troncs » susceptibles de perturber le trajet du signal et d'entraîner des problèmes d'intégrité. Le perçage par l'arrière consiste à éliminer ces troncs depuis la face arrière de la carte afin d'améliorer la transmission du signal.
Quel est l'objectif du perçage arrière des circuits imprimés ?
Le perçage arrière des circuits imprimés permet de supprimer la partie inutilisée d'un trou métallisé (via) qui dépasse de la dernière couche du circuit imprimé. Ce procédé contribue à réduire les problèmes d'intégrité du signal, tels que la résonance des stubs et les réflexions du signal, qui peuvent survenir dans les circuits numériques à haute vitesse.
Qu’est-ce que le « rapport hauteur/largeur » ?
FAQ sur les circuits imprimés › TERMINOLOGIE
Le rapport entre le diamètre d'un trou et sa longueur. Lorsqu'un fabricant indique que sa production a un « rapport d'aspect » de 8:1, cela signifie, par exemple, que le diamètre du trou est de 0,20 mm sur un circuit imprimé de 1,60 mm d'épaisseur.
Pour les structures HDI, le rapport d'aspect des microvias est limité à 1:1, mais un rapport de 0,7 à 0,8:1 est préférable pour faciliter le placage.
Quels sont les avantages du perçage arrière des circuits imprimés ?
Le perçage arrière des circuits imprimés présente plusieurs avantages : meilleure intégrité du signal, réduction des pertes d'insertion, contrôle accru de la diaphonie et augmentation de la bande passante. En supprimant la partie inutilisée du via, il minimise la résonance des stubs et les réflexions du signal, ce qui permet une transmission plus propre et plus précise.