IC טרעגער ברעט פּקב

דיזיין צו פּאַסן די טשיפּ גרייס, פּעריפערישע קאָמפּאָנענט אויסלייג, און ינסטאַלירונג פּלאַץ. למשל, קלוגע וואַך טרעגער דאַרפן פּינקטלעכע מיניאַטוריזאַציע.

ניצט נידעריק-דיעלעקטריש-קאָנסטאַנט מאַטעריאַלן (למשל, ראָדזשערס) פֿאַר הויך-גיכקייַט אַפּלאַקיישאַנז און FR-4 פֿאַר אַלגעמיינע נוצן. גלייַכן די טערמיש יקספּאַנשאַן קאָואַפישאַנט מיט די טשיפּ.

פֿאָלגן די פּרינציפּן פֿון סיגנאַל אינטעגריטעט: האַלטן הויך-גיכקייט סיגנאַלן קורץ און גלייך, זיכער מאַכן אַז דיפערענציעל פּאָרן זענען גלייך אין לענג און מונדיר אין ווייַטקייט. למשל, PCIe אינטערפֿייסן דאַרפֿן שטרענגע קאָנטראָל פֿון לענג און ווייַטקייט.

פּלאַנירן איינהייטלעכע מאַכט פּלענער און אפגעזונדערן פאַרשידענע מאַכט דאָמעינען בעת ​​פּאַרטישאַנינג צו ויסמיידן קראָסטאָלק צווישן דיגיטאַל און אַנאַלאָג מאַכט סאַפּלייז.

אויפשטעלן א נידעריק-אימפּעדאַנס גראַונדינג פלאַך, צולייגן שוץ רינגען פֿאַר סענסיטיווע סיגנאַלן, און נוצן מולטי-פונקט גראַונדינג פֿאַר RF קרייזן.

וויאַ גרייס ווערט באַשטימט דורך קראַנט און אָפטקייט. ניצט קליין-דיאַמעטער וויאַס (למשל,

פּינקטלעך צופּאַסן די גרייס און ווייַטקייט צווישן די פּעדס, אָפּטימיזירן די רוטינג און היץ דיסיפּיישאַן אין די BGA געגנט, און לייגן אַ טערמאַל וויאַ אַרעי אונטער די BGA.

טעסט פונקטן זאָלן זיין צוטריטלעך פֿאַר עקוויפּמענט, און מוזן זיין געשטעלט ביי שליסל סיגנאַל נאָודז און מאַכט פּינס צו טרעפן פאַנגקשאַנאַל טעסט רעקווירעמענץ.

זייד דרוק זאָל קלאָר מאַרקירן קאָמפּאָנענט עטיקעטן, פּאָלאַריטעט, אאז"ו ו, און זיין געשטעלט אין ליידיקע געביטן אַוועק פון וועַלדינג געביטן.

קאַסטאַמייז די פֿאָרעם (למשל, רעכטעקיק/אומגעווענלעך) לויט די עקוויפּמענט סטרוקטור און אינסטאַלאַציע רעקווייערמענץ צו ענשור קאָמפּאַטאַביליטי מיט אַנדערע קאָמפּאָנענטן, אַזאַ ווי אין לאַפּטאַפּ טרעגערס.

שטעלט איין טאָלעראַנסן (למשל, ±0.05 מ״מ פֿאַר ליניע ברייט) באַזירט אויף מאַנופאַקטורינג פּראָצעסן צו ענשור צווישן-שיכטן אַליינמאַנט און קאָמפּאָנענט ינסטאַלירונג אַקיעראַסי.

ניצט היץ זינקען, וויאַס, אדער מעטאַל סאַבסטראַטן פֿאַר הויך-מאַכט טשיפּס. למשל, CPU טרעגערס פֿאַרבעסערן היץ דיסיפּיישאַן דורך גרויסע קופּער פּליינז און וויאַס.

ניצט מעטאַלענע שילדינג דעקלעך אדער ייבערפלאַך שילדינג לייַערס צו אַרומנעמען סענסיטיווע קרייזן (למשל, RF מאָדולן).

באַטראַכט מאַטעריאַלן, רוטינג, און טערמישע פּלאַן אויספירלעך. ניצט הויך-קוואַליטעט מאַטעריאַלן און רעדוצירט דרוק קאָנצענטראַציעס.

דיזיין צו טרעפן פּראָצעס קייפּאַבילאַטיז (למשל, מינימום ליניע ברייט/ספּייסינג) פֿאַר גרינג מאַנופאַקטורינג.

אַרייַננעמען גענוג טעסט פונקטן און אינטערפייסיז (למשל, JTAG) פֿאַר פּראָדוקציע טעסטינג און חסרונות דיאַגנאָז.

צוגרייטן קאָמפּאָנענטן פֿאַר גרינגן אויסטויש, שטעלן שוואַכע טיילן אין צוגענגלעכע ערטער.

אָפּטימיזירן קאָסטן דורך קאָנטראָלירן שיכטן צאָל, גרייס, און אויסקלייבן צונעמען מאַטעריאַלן און פּראָצעסן אונטער פאָרשטעלונג רעקווירעמענץ.

ניצט בליי-פֿרײַע סאַדערינג און סביבה-פֿרײַנדלעכע מאַטעריאַלן צו מקיים זײַן די RoHS סטאַנדאַרדן.

פּראָצעסן אַרייַננעמען מאַטעריאַל שניידן, דרילינג, קופּער דעפּאַזישאַן, עלעקטראָפּלייטינג, קרייַז פאַבריקאַציע, סאָלדער מאַסקינג, זייַד סקרינינג, און ייבערפלאַך באַהאַנדלונג.

מאַטעריאַלן אַרייַננעמען קופּער-באדעקטע לאַמאַנאַטן (FR-4, הויך-פרעקווענץ מאַטעריאַלן), קופּער פאָליע, סאָלדער/זײַד פאַרשטעלן טינטן, און ייבערפלאַך באַהאַנדלונג מאַטעריאַלן (גאָלד/צין פּלייטינג, OSP).

ניצט הויך-פּונקטלעכע עקוויפּמענט, האַלט די דרילז רעגולער, קאָנטראָלירט די גיכקייט/פיטער קורס, און ניצט פּאַזישאַנינג פּינס צו האַלטן די אָפּנייגונג ≤±0.05 מם.

ניצט עלעקטראָלעסס פּלייטינג צו אַוועקלייגן 0.2-0.5μm דין קופּער אויף די לאָך וואַנט, מאַכן ניט-קאַנדאַקטיוו ווענט קאַנדאַקטיוו פֿאַר עלעקטראָפּלייטינג.

פּינקטלעך קאָנטראָלירן קראַנט געדיכטקייט, צייט, פּלאַטינג לייזונג קאַמפּאַזישאַן / טעמפּעראַטור. למשל, 18-35μm קופּער פּלאַטינג איז דערגרייכט דורך אַדזשאַסטינג פּאַראַמעטערס.

ניצט פאָטאָליטאָגראַפי צו איבערפירן מוסטערן, נאכגעפאלגט דורך אנטוויקלונג און עטשינג. מינימום ליניע ברייט קען דערגרייכן 0.075 מ"מ.

ניצט הויך-קוואַליטעט טינט, קאָנטראָלירט די גרעב/איינהייטלעכקייט פון די קאָוטינג, אָפּטימיזירט די עקספּאָוזשער/האַרטונג פּאַראַמעטערס. פילם גרעב 25-40μm, אָן בלאָזן/נאָך-האָלעס.

ניצט זיפּ דרוק צו קאָנטראָלירן טינט גרעב (10-20μm) און פּינקטלעכקייט, און זיכערט קלאָרע אותיות און פּינקטלעכע פּאַזישאַנינג.

קלייבט HASL פֿאַר סאָלדעראַביליטי און ENIG פֿאַר פלאַכקייט, באַזירט אויף אַפּלאַקיישאַן רעקווירעמענץ.

קורצע קרייזן, אפענע קרייזן, שפּורן עפֿענען, סאָלדער מאַסקע חסרונות, פֿאַרשוואָמענע זייד פאַרשטעלן, גראָבע לאָך ווענט, דעלאַמינאַציע, אאז"וו.

ניצט AOI, X-שטראַל, פליענדיקע פּראָוב טעסטינג, און ICT צו דורכקוקן די קרייַז אָרנטלעכקייט, סאַדערינג קוואַליטעט, און עלעקטרישע פאָרשטעלונג.

ניצט מיקראָ-עטשינג צו באַזייַטיקן איבעריקע קופּער פֿאַר קורצע שלאָסן, דזשאַמפּער דראָטן פֿאַר עפֿענונגען, און לאָקאַלע רעפּאַראַטור פֿאַר סאָלדער מאַסקע חסרונות. איבערקוקן נאָך דער רעפּאַראַטור.

3-7 טעג פֿאַר געוויינטלעכע קעריערס, 10-15 טעג פֿאַר קאָמפּליצירטע, און 1-3 טעג פֿאַר דרינגענדיקע אָרדערס (מיט העכערע קאָסטן).

אָפּטימיזירן דעם פּלאַן צו רעדוצירן די צאָל/גרייס פון שיכטן, אויסקלײַבן קאָסטן-עפעקטיווע מאַטעריאַלן/פּראָצעסן, און פֿאַרבעסערן די פּראָדוקציע.

דזשענערירט אָפּפאַל וואַסער, אויסגאַנג גאַז, און אָפּפאַל רעשטלעך מיט שווערע מעטאַלן, וואָס דאַרפן באַהאַנדלונג צו טרעפן די אויסגאַנג סטאַנדאַרדן.

ניצן אָטאַמייטיד לאָודינג/אַנלאָודינג, זייַד סקרינינג, און דורכקוק ויסריכט צו פֿאַרבעסערן עפעקטיווקייַט און קוואַליטעט קאָנסיסטענסי.

בויער מאשינען, קופער דעפאזיציע/עלעקטראפלאטינג ליניעס, אויסשטעלונג מאשינען, עטשינג מאשינען, לאָט מאסקע/זײַד פאַרשטעלן דרוקערס, ייבערפלאַך באַהאַנדלונג, און דורכקוק עקוויפּמענט.

רעגולער רייניקן, אויפהאלטן, פארטרעטן פארנוצטע טיילן, און קאליברירן פאראמעטערס צו פארזיכערן סטאבילן אפעראציע פון ​​די עקוויפמענט.

אָפּטימיזירן פּאַראַמעטערס פֿאַר דרילינג, עלעקטראָפּלייטינג, עטשינג, אאז"וו, דורך עקספּערימענטאַלע אַנאַליז - למשל, פֿאַרבעסערן פּלייטינג יוניפאָרמאַטי צו פֿאַרבעסערן קוואַליטעט און עפעקטיווקייט.

ימפּלעמענטירן סטאַנדאַרט פּראָצעדורן, קאָנטראָלירן רוי מאַטעריאַל קוואַליטעט, קאַליברירן ויסריכט, און טרענירן פּערסאַנעל צו ענשור קאָנסיסטענסי פון באַטש צו באַטש.

ניצט מולטימעטערס, אָסילאָסקאָפּס און נעץ אַנאַליזערס צו פּרובירן קאָנטינויִטעט, ימפּידאַנס און סיגנאַל טראַנסמיסיע קעראַקטעריסטיקס.

ניצט אויג דיאַגראַם, רעפלעקציע, און קראָסטאָלק טעסץ צו אַנאַליזירן דיסטאָרשאַן. אויג דיאַגראַם עפענונג מוז טרעפן סטאַנדאַרדס.

אָפּטימיזירן מאַכט פאַרשפּרייטונג נעטוואָרקס, לייגן צו דיקאַפּלינג קאַפּאַסיטאָרן, רעדוצירן אינערלעכע קעגנשטעל/ינדאַקטאַנס, און נידעריגער ראַש - למשל, שטעלן מולטי-ווערט קאַפּאַסיטאָרן לעבן טשיפּ פּינס.

ניצט וועקטאָר נעץ אַנאַליזאַטאָרן צו פּרובירן ינסערשאַן לאָס, צוריקקער לאָס, אפגעזונדערטקייט, אאז"וו, צו ענשור נאָרמאַל RF סיגנאַל טראַנסמיסיע.

ניצט טערמישע בילדער צו מעסטן טעמפּעראַטור פאַרשפּרייטונג און רעכענען טערמישע קעגנשטעל. די טשיפּ ייבערפלאַך טעמפּעראַטור מוז זיין אין די רייטאַד לימיטן.

ניצט שילדינג, פֿילטערינג, און ריכטיקע ראַוטינג—למשל, צעטיילט דיגיטאַלע/אַנאַלאָג גראָונדס און לייגט צו שילדינג צו סענסיטיווע סיגנאַלן.

דורכפירן הויך-טעמפּעראַטור אַלטערינג (למשל, 85 ℃), טערמאַל סייקלינג, הומידיטי, און ווייבריישאַן טעסץ צו אָפּשאַצן ענווייראָנמענטאַל אַדאַפּטאַביליטי.

פאָרויסזאָגן סערוויס לעבן דורך אַקסעלערייטיד לעבן טעסטינג און אַרעניוס גלייכונג מאָדעלינג.

אָפּטימיזירן גראַונדינג, שילדינג און פֿילטערינג צו קאָנטראָלירן סיגנאַל ראַדיאַציע און ינטערפיראַנס סענסיטיוויטי - למשל, לייגן גראַונדינג ראָמען ביי פּקב עדזשאַז.

דורכפירן בייגן, שפּאַנונג און שער טעסץ צו אָפּשאַצן ברעט שטאַרקייט, וואָס מוזן טרעפן די באַטייַטיק סטאַנדאַרדן.

אָפּשאַצן דורך כעמישע קעגנשטעל טעסץ (ווייקן אין זויער / אַלקאַלי סאַלושאַנז) צו באַמערקן אויסזען און פאָרשטעלונג ענדערונגען.

אויסקלייבן מאַטעריאַלן מיט גוטע וועטער קעגנשטעל און צולייגן ייבערפלאַך שוץ באַהאַנדלונגען (אַזאַ ווי קאָוטינג דריי-פּרוף פאַרב) צו פֿאַרלענגערן דרויסנדיק דינסט לעבן.

ניצט אַן איזאָלאַציע קעגנשטעל טעסטער צו מעסטן די איזאָלאַציע קעגנשטעל צווישן קרייזן און צווישן קרייזן און ערד (זאָל זיין העכער מעגאָהם לעוועל).

עוואַלויִרן דורך טעסטן פּאַראַמעטערס ווי דיעלעקטרישע קאָנסטאַנט און דיעלעקטרישער אָנווער פאַקטאָר. אין הויך-פרעקווענץ אַפּלאַקיישאַנז, זאָל די דיעלעקטרישע קאָנסטאַנט זיין סטאַביל און נידעריק.

אָפּטימיזירן וויירינג, נוצן נידעריק-פאַרלוסט מאַטעריאַלן, און אַדאַפּטירן מיקראָסטריפּ אָדער סטריפּליין סטראַקטשערז פֿאַר הויך-גיכקייַט סיגנאַלז צו רעדוצירן פאַרהאַלטונג.

צולייגן פארשידענע מאכט לאודס, באאבאכטן קרייז הייצונג און ענדערונגען אין עלעקטרישער פאָרשטעלונג, און אפשאצן די קראַנט-טראָגן קאַפּאַציטעט פון מאַכט מיטל קרייזן.

מעסט מאַכט ראַש, סיגנאַל ראַש, אאז"וו, צו ענשור אַז דער שפּיץ-צו-שפּיץ ווערט פון מאַכט ראַש איז אין די ערלויבטע קייט.

אדאפטירן איבעריגע דיזיינס (ווי צולייגן בעקאפ קרייזן אדער קאמפאנענטן), און ניצן צוויי-ליניע טראנסמיסיע פאר קריטישע סיגנאלן צו פארבעסערן די פארלעסלעכקייט.

טעסט סיגנאַל רעאַקציע גיכקייט און פעסטקייט אונטער דינאַמישע אָפּערייטינג באדינגונגען (אַזאַ ווי דינאַמיש טעסטינג פון הויך-גיכקייט דאַטן טראַנסמיסיע ינטערפייסיז).

דורכפירן קאָמפּאַטאַביליטי טעסץ מיט פאַרשידענע טשיפּס און מאָדולן (אַזאַ ווי טעסטינג מיט פאַרשידענע באַטשאַז פון טשיפּס) צו ענשור נאָרמאַל סיסטעם אָפּעראַציע.

ניצט ערשט AOI צו קאָנטראָלירן פֿאַר קורץ-פּונקטן אין די קרייזן, דערנאָך ניצט אַ מולטימעטער צו מעסטן קעגנשטעל פֿאַר פּאַזישאַנינג, און קאָנטראָלירט פֿאַר קורץ-קרייזן אין די קרייזן אָדער קאָמפּאָנענט פּינס.

ניצט פליענדיקע פּראָוב טעסטינג אָדער אַ מולטימעטער צו מעסטן קרייז קאָנטינויִטעט און קאָנטראָלירן פֿאַר אָפענע קרייזן אָדער פֿאַרשטאָפּטע וויאַס (מעגלעך געפֿירט דורך איבערגעטריבענע עטשינג אָדער דרילינג פּראָבלעמען).

ניצט אַן אָסילאָסקאָפּ צו באַאָבאַכטן סיגנאַל כוואַליעפאָרמען, קאָנטראָלירן פֿאַר רעפלעקציע און קראָסטאָלק פּראָבלעמען, און אויספאָרשן אומרעכטער וויירינג אָדער ימפּידאַנס מיסמאַטש.

מעסט די מאַכט צושטעל וואָולטידזש, קאָנטראָלירט פֿאַר קורץ קרייזן/אָפענע קרייזן אין מאַכט צושטעל ליניעס און דיקאַפּלינג קאַפּאַסיטאָר דורכפאַל, און אויספאָרשט מאַכט טשיפּ חסרונות אָדער יבעריק ליניע אָנווער.

ניצט אַ טערמישן בילדגעבער צו אידענטיפיצירן היץ קוועלער און קאָנטראָלירן צי עס זענען נישטאָ קיין איבערלאַסטונג פון די מאַכט דעווייס אָדער שלעכטע היץ דיסיפּיישאַן (אַזאַ ווי אַ נישט ריכטיקע אינסטאַלאַציע פון ​​די היץ זינק אָדער נישט גענוגיקע היץ וויאַס).

ניצט אַ ספּעקטרום אַנאַליזאַטאָר צו דעטעקטירן ינטערפיראַנס קוואלן און קאָנטראָלירן שילדינג מיטלען (אַזאַ ווי ערד פֿאַרבינדונג פון שילדינג דעקל און נאָרמאַל אָפּעראַציע פון ​​פילטער קרייזן).

ניצט AOI צו קאָנטראָלירן פֿאַר קאַלטע סאַדער דזשוינץ, פעלנדיקע סאַדער דזשוינץ, און ברידזשינג, און אויספאָרשן נישט ריכטיקע וועַלדינג טעמפּעראַטור/צייט אָדער פלאַקס קוואַליטעט פּראָבלעמען.

ניצט מולטימעטערס און אָסילאָסקאָפּס צו פּרובירן קאָמפּאָנענט פאָרשטעלונג (אַזאַ ווי קעגנשטעל, קאַפּאַסיטאַנס, און דיאָד קאַנדאַקטיוויטי), און אויספאָרשן די סיבות פון אָוווערוואָולטידזש/איבערשטראָם.

איבערקוקן דיזיין דאקומענטן, פארגלייכן די פאקטישע פאָרשטעלונג מיט ספעציפיקאציעס, און אויספארשן נישט ריכטיגע דראָטן אדער פּאַראַמעטער שטעל-פעלער (אַזאַ ווי ליניע ברייט נישט גענוג פֿאַר קראַנט טראָגן).

קאָנטראָלירט פֿאַר אָקסידאַציע/קאַנטאַמאַניישאַן אויף די טעסט פּונקט ייבערפלאַכן, טראָגן פון טעסט פּראָובז, אָדער עקוויפּמענט קאַנעקשאַן פּראָבלעמען. רייניקט טעסט פונקטן אָדער פאַרבייַטן פּראָובז.

קאָנטראָלירט די קלאַרקייט, אַקיעראַסי און פּאָזיציע פון ​​דעם זייד-סקרין פּראָצעס, און אויספאָרשט פּראָבלעמען מיט דעם זייד-סקרין פּראָצעס אָדער טינט קוואַליטעט (אַזאַ ווי אַדזשאַסטינג פּאַראַמעטערס פון דעם זייד-סקרין).

באַאָבאַכטן די סאָלדער מאַסקע שיכט פֿאַר בלאָזן, לאָכן, און שאָלעכץ, און אויספאָרשן פּראָבלעמען מיטן קאָוטינג/היילונג פּראָצעס (אַזאַ ווי אַדזשאַסטירן די גרעב פון דער קאָוטינג און היילונג טעמפּעראַטור).

ניצן X-שטראַלן צו דעטעקטירן צווישן-שיכטן פארבינדונג און אויספארשן איבערגעטריבענע טערמישע דרוק אדער מאַטעריאַל קאָמפּאַטאַביליטי פּראָבלעמען (אַזאַ ווי שנעלע טעמפּעראַטור ענדערונגען בעת ​​פּראָדוקציע).

באַאָבאַכטן לאָך ווענט אונטער אַ מיקראָסקאָפּ און קאָנטראָלירן די באָר פּאַראַמעטערס און די טראָגן פון די באָר ביט (אַזאַ ווי אַדזשאַסטירן די באָר גיכקייט און פיטער קורס).

קאָנטראָלירט די איינהייטלעכקייט, פעסטקייט, און אַקסאַדיישאַן/קעראָוזשאַן פון דער ייבערפלאַך באַהאַנדלונג שיכט, און אויספאָרשט נישט ריכטיקע פּראָצעס פּאַראַמעטערס (אַזאַ ווי אַדזשאַסטינג עלעקטראָפּלייטינג צייט און קראַנט געדיכטקייט).

ניצן מעסטונג מכשירים ווי קאַליפּערס צו פאַרגלייַכן מיט פּלאַן דימענסיעס און אויספאָרשן מאַנופאַקטורינג פּאַזישאַנינג אָדער פּראַסעסינג אַקיעראַסי פּראָבלעמען (אַזאַ ווי קאָנטראָלירן דרילינג פּאַזישאַנינג).

ניצט אַ פלאַכקייט מעסטונג אינסטרומענט צו דעטעקטירן און אויספאָרשן טערמישע דרוק אָדער מאַטעריאַל פּראָבלעמען (אַזאַ ווי יבעריק טערמישע יקספּאַנשאַן קאָואַפישאַנט פון די ברעט, אָפּטימיזירן טערמישע פּלאַן).

טעסט די מאַטעריאַל צוזאַמענשטעלונג און קאָנטראָליר דעם פּראָדוקציע פּראָצעס (אַזאַ ווי צי מען ניצט בליי-האַלטיקע מאַטעריאַלן און צי אָפּוואַסער / אויסגאַנג ימישאַנז טרעפן די סטאַנדאַרדן).

קאָמוניקירן מיט פאַבריקאַנטן און קאָנטראָלירן צי דער פּלאַן טרעפט דעם פּראָצעס רעקווירעמענץ (אַזאַ ווי מינימום ליניע ברייט/ספּייסינג, טרעפן די עקוויפּמענט קייפּאַבילאַטיז, אָפּטימיזירן דעם פּלאַן).

קאָנטראָלירט די ראַציאָנאַליטעט פון די טעסט פּונקט סעטטינגס און אינטערפייס נאָרמאַליטעט, און אויספאָרשט נישט גענוגיקע טעסט פּונקטן אָדער נישט באַקוועמע פּאָזיציעס (ריפּלאַנירט טעסט פּונקטן).

IC טרעגער PCBs פאָקוס מער אויף טשיפּ קאַנעקשאַן, מיט קלענערער גרייס, העכער פּינטלעכקייט, דענסער וויירינג, און העכערע באדערפענישן פֿאַר סיגנאַל אָרנטלעכקייט און היץ דיסיפּיישאַן.

אפשאצן די סאַפּלייערס' פּראָדוקציע קאַפּאַציטעט, קוואַליטעט קאָנטראָל, טעכנישן לעוועל, פּרייַז און עקספּרעס צייט (אַזאַ ווי קאָנטראָלירן באַטייַטיק סערטיפיקאַציעס און ויסריכט פֿאָרשריט).

גלייַך קאָנטראָלירן די אינווענטאַר קוואַנטיטעט באַזירט אויף פּראָדוקציע פּלענער און פאָדערונג פאָרויסזאָגן, דורכפירן רעגולערע אינווענטאַר טשעקס, און נוצן די ABC קלאַסיפיקאַציע מעטאָד צו פאַרמייַדן אָוווערסטאַקינג / מאַנגל.

פיזישע דיסאַסעמבלי און כעמישע באַהאַנדלונג קען געניצט ווערן צו צוריקקריגן קופּער און טייערע מעטאַלן (אַזאַ ווי זויער אויסשפּרייטונג צו צוריקקריגן קופּער, אין לויט מיט ענווייראָנמענטאַלע רעקווירעמענץ).