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高频混合压制PCB,6L树脂塞孔

  • 类型 高频混合压制PCB,树脂塞孔
  • 事情 Rogers RO4350B + 常规基材 S1000-2M、FR-4、TG170
  • 层数 6升
  • 板材厚度 2.0毫米
  • 均码 152.6*174.5毫米/1件
  • 表面处理 同意
  • 通过治疗 树脂塞孔
  • 机械钻孔密度 6瓦/平方米
  • 最小尺寸 0.3毫米
  • 最小行宽/间距 6/6百万
  • 孔径比 700万
  • 印刷时间 1次
  • 钻井时间 1次
  • PN B0691181A
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高层/任意层HDI制造商

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质量
质量管理体系:ISO 9001:2015、ISO 14001:2015、IATF 16949:2016、OHSAS 18001:2007、QC080000:2012、SGS、RBA、CQC、WCA & ESA、SQ MARK、Canon GA、Sony GP
PCB质量标准:IPC 1、IPC 2、IPC 3、GJB 362C-2021、AS9100
PCB主要制造工艺:IL/图像、图案电镀、IL AOI、B/氧化、铺层、压制、激光钻孔、钻孔、PTH、面板电镀、O/图像、面板电镀、SES蚀刻、O/L AOI、S/掩膜、文字、表面处理(ENIGENEPIG、硬金、软金、HASL、LF-HASL、1mm锡、1mm银、OSP)、Rout、ET、FV

检测设备测试项目

烤箱:热能存储测试
离子污染水平检测仪:离子清洁度测试
盐雾试验机:盐雾试验
直流高压测试仪:耐压测试
兆欧表:绝缘电阻
万能拉伸试验机:剥离强度测试
CAF:离子迁移测试、改进PCB基板、改进PCB加工等。
OGP:采用非接触式3D图像测量仪器,结合XYZ轴移动平台和自动变焦镜,利用图像分析原理通过计算机处理图像信号,可以快速准确地检测几何尺寸和位置公差,并分析CPK值。
在线电阻控制机:控制电阻TCT测试常见故障模式,了解可能导致系统设备和组件损坏的潜在因素,以确认产品设计或制造是否正确。

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冷热冲击试验箱:冷热冲击试验、高低温试验
恒温恒湿试验箱:电化学腐蚀及表面绝缘电阻测试
焊锡锅:可焊性测试
RoHS:RoHS测试
阻抗测试仪:交流阻抗和功率损耗值
电气测试设备:测试产品的电路连通性
飞针机:高压绝缘低阻导电试验
全自动孔检测机:可检测各种不规则孔型,包括圆孔、短槽孔、长槽孔、大型不规则孔、多孔孔、少孔孔、大孔和小孔,并具备孔塞检测功能。
AOI:AOI通过高清CCD相机自动扫描PCBA产品,采集图像,将测试点与数据库中合格的参数进行比对,经图像处理后,检查目标PCB上可能被忽略的细微缺陷。电路缺陷无一幸免。

应用(详情请参见附图)

HDI PCB广泛应用于手机、数码相机、人工智能、IC载体、医疗设备、工业控制、笔记本电脑、汽车电子、机器人、无人机等领域。


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应用

HDI PCB广泛应用于手机、数码相机、人工智能、IC载体、医疗设备、工业控制、笔记本电脑、汽车电子、机器人、无人机等领域。

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