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Hochfrequenz-Hybrid-Press-Leiterplatte, 6L-Harz-Stopfenloch

  • Typ Hochfrequenz-Hybrid-Press-Leiterplatte, Harzstopfenloch
  • Gegenstand Rogers RO4350B + Standardsubstrate S1000-2M, FR-4, TG170
  • Anzahl der Schichten 6L
  • Plattenstärke 2,0 mm
  • Einzelgröße 152,6 x 174,5 mm / 1 Stück
  • Oberflächenbeschaffenheit ZUSTIMMEN
  • Durch Behandlung Harzstopfenloch
  • Dichte des mechanischen Bohrlochs 6 W/m²
  • Mindestgröße 0,3 mm
  • Minimale Zeilenbreite/Abstand 6/6 Mio.
  • Öffnungsverhältnis 7 Millionen
  • Presszeiten 1 Mal
  • Bohrzeiten 1 Mal
  • PN B0691181A
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Hersteller von Hochleistungs-/beliebigen HDI-Schichten

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Qualität
Qualitätsmanagementsystem: ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, IATF 16949:2016, OHSAS 18001:2007, QC080000:2012, SGS, RBA, CQC, WCA & ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP
PCB-Qualitätsstandard: IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100
Hauptfertigungsprozesse für Leiterplatten: IL/Bildgebung, Strukturplattierung, IL/AOI, B/Oxidierung, Layup, Pressen, Laserbohren, Bohren, PTH, Panelplattierung, O/L-Bildgebung, Panelplattierung, SESE-Ätzen, O/L/AOI, S/Maskierung, Beschriftung, Oberflächenveredelung (ENIGENEPIG, Hartgold, Weichgold, HASL, LF-HASL, 1 mm Zinn, 1 mm Silber, OSP), Fräsen, ET, FV

Prüfgeräte Prüfgegenstände

Ofen: Prüfung der Wärmespeicherkapazität
Prüfgerät für den Ionenkontaminationsgrad: Ionenreinheitstest
Salzsprühnebelprüfgerät: Salzsprühnebelprüfung
Gleichstrom-Hochspannungsprüfgerät: Spannungsfestigkeitsprüfung
Isolationswiderstand
Universal-Zugprüfmaschine: Schälfestigkeitsprüfung
CAF: Ionenmigrationsprüfung, Verbesserung von Leiterplattensubstraten, Verbesserung der Leiterplattenverarbeitung usw.
OGP: Durch den Einsatz berührungsloser 3D-Bildmessgeräte in Kombination mit einer XYZ-Achsen-Bewegungsplattform und einem automatischen Zoomspiegel sowie durch die computergestützte Verarbeitung von Bildsignalen mithilfe von Bildanalyseprinzipien können geometrische Abmessungen und Positionstoleranzen schnell und genau erfasst und CPK-Werte analysiert werden.
Online-Widerstandsprüfgerät: Widerstandsprüfung (TCT-Test). Häufige Fehlerursachen, Verständnis der potenziellen Faktoren, die Systemgeräte und -komponenten beschädigen können, um zu bestätigen, ob das Produkt korrekt konstruiert oder gefertigt wurde.

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Kälte- und Temperaturschockbox: Kälte- und Temperaturschocktest, hohe und niedrige Temperaturen
Konstanttemperatur- und Feuchtigkeitskammer: Prüfung der elektrochemischen Korrosion und des Oberflächenisolationswiderstands
Löttiegel: Lötbarkeitstest
RoHS: RoHS-Test
Impedanzmessgerät: Wechselstromimpedanz- und Verlustleistungswerte
Elektrische Prüfgeräte: Prüfen Sie die Durchgängigkeit des Stromkreises des Produkts.
Fliegende Nadelmaschine: Test auf Hochspannungsisolierung und niedrigen Leitwiderstand
Vollautomatische Lochinspektionsmaschine: Prüft verschiedene unregelmäßige Lochtypen, darunter runde Löcher, kurze Schlitzlöcher, lange Schlitzlöcher, große unregelmäßige Löcher, poröse Löcher, Löcher mit wenigen Löchern, große und kleine Löcher sowie Lochstopfen.
AOI: AOI scannt PCBA-Produkte automatisch mit hochauflösenden CCD-Kameras, erfasst Bilder, vergleicht Testpunkte mit qualifizierten Parametern in der Datenbank und prüft nach der Bildverarbeitung auf kleine, möglicherweise übersehene Defekte auf der Ziel-Leiterplatte. Schaltungsfehler sind unvermeidbar.

Anwendung (siehe beigefügte Abbildung für Details)

HDI-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Bereichen eingesetzt, z. B. in Mobiltelefonen, Digitalkameras, KI, IC-Trägern, Medizingeräten, Industriesteuerungen, Laptops, Automobilelektronik, Robotern, Drohnen usw.


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Anwendung

HDI-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Bereichen eingesetzt, z. B. in Mobiltelefonen, Digitalkameras, KI, IC-Trägern, Medizingeräten, Industriesteuerungen, Laptops, Automobilelektronik, Robotern, Drohnen usw.

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