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Hochfrequenz-Hybridpress-PCB, 6L Harzstopfenloch

  • Typ Hochfrequenz-Hybridpress-PCB, Harzstopfenloch
  • Gegenstand Rogers RO4350B + reguläre Substrate S1000-2M, FR-4, TG170
  • Anzahl der Schichten 6 Liter
  • Plattendicke 2,0 mm
  • Einheitsgröße 152,6 x 174,5 mm/1 Stück
  • Oberflächenbeschaffenheit ZUSTIMMEN
  • Durch Behandlung Harzstopfenloch
  • Dichte des mechanischen Bohrlochs 6 W/m²
  • Min. Via-Größe 0,3 mm
  • Minimale Zeilenbreite/-abstand 6/6mil
  • Blendenverhältnis 7 Millionen
  • Presszeiten 1 Mal
  • Bohrzeiten 1 Mal
  • PN B0691181A
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Hersteller von HDI mit hoher Schicht/jeder Schicht

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Qualität
Qualitätsmanagementsystem: ISO 9001: 2015, ISO14001:2015, IATF16949: 2016, OHSAS 18001: 2007, QC080000:2012SGS, RBA, CQC, WCA & ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP
PCB-Qualitätsstandard: IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100
Wichtigste PCB-Herstellungsverfahren: IL/Bild, Musterbeschichtung, I/L AOI, B/Oxid, Layup, Pressen, Laserbohren, Bohren, PTH, Plattenbeschichtung, O/L-Bild, Plattenbeschichtung, SESE-Ätzen, O/L AOI, S/Maske, Legende, Oberflächenbearbeitung (ENIGENEPIG, Hartgold, Weichgold, HASL, LF-HASL, 1-mm-Zinn, 1-mm-Silber, OSP), Fräsen, ET, FV

Prüfgegenstände der Prüfausrüstung

Ofen: Prüfung der thermischen Energiespeicherung
Prüfgerät für Ionenkontaminationsgrad: Ionischer Sauberkeitstest
Salzsprühtestmaschine: Salzsprühtest
DC-Hochspannungstester: Spannungsfestigkeitstest
Megger: Isolationswiderstand
Universalzugmaschine: Schälfestigkeitstest
CAF: Ionenmigrationstests, Verbesserung von PCB-Substraten, Verbesserung der PCB-Verarbeitung usw.
OGP: Durch die Verwendung berührungsloser 3D-Bildmessgeräte, kombiniert mit einer beweglichen Plattform auf der XYZ-Achse und einem automatischen Zoomspiegel, sowie durch die Nutzung von Bildanalyseprinzipien zur computergestützten Verarbeitung von Bildsignalen können geometrische Abmessungen und Positionstoleranzen schnell und präzise erfasst und CPK-Werte analysiert werden.
Online-Widerstandskontrollmaschine: Kontrollwiderstand TCT-Test. Häufige Fehlermodi, Verständnis der potenziellen Faktoren, die zu Schäden an Systemgeräten und -komponenten führen können, um zu bestätigen, ob das Produkt richtig konstruiert oder hergestellt wurde.

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Kälte- und Thermoschockbox: Kälte- und Thermoschocktest, hohe und niedrige Temperaturen
Kammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit: Prüfung der elektrochemischen Korrosion und des Oberflächenisolationswiderstands
Löttiegel: Lötbarkeitstest
RoHS: RoHS-Test
Impedanztester: AC-Impedanz und Leistungsverlustwerte
Elektrische Prüfgeräte: Testen Sie die Stromkreiskontinuität des Produkts
Fliegende Nadelmaschine: Hochspannungsisolation und Niederwiderstandsdurchführungstest
Vollautomatische Lochprüfmaschine: Überprüfung auf verschiedene unregelmäßige Locharten, einschließlich runder Löcher, kurzer Schlitzlöcher, langer Schlitzlöcher, großer unregelmäßiger Löcher, poröser Löcher, weniger Löcher, großer und kleiner Löcher sowie Lochstopfen-Prüffunktionen
AOI: AOI scannt PCBA-Produkte automatisch mit hochauflösenden CCD-Kameras, sammelt Bilder, vergleicht Testpunkte mit qualifizierten Parametern in der Datenbank und prüft nach der Bildverarbeitung auf kleine Defekte, die auf der Zielplatine übersehen werden könnten. Schaltungsdefekte sind unvermeidlich.

Anwendung (Details siehe beigefügte Abbildung)

HDI-Leiterplatten werden in zahlreichen Bereichen eingesetzt, beispielsweise in Mobiltelefonen, Digitalkameras, KI, IC-Trägern, medizinischen Geräten, Industriesteuerungen, Laptops, Automobilelektronik, Robotern, Drohnen usw.


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Anwendung

HDI-Leiterplatten werden in zahlreichen Bereichen eingesetzt, beispielsweise in Mobiltelefonen, Digitalkameras, KI, IC-Trägern, medizinischen Geräten, Industriesteuerungen, Laptops, Automobilelektronik, Robotern, Drohnen usw.

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