SMT, täisnimega pinnapealse montaaži tehnoloogia. SMT on viis komponentide või osade kinnitamiseks plaatidele. Tänu paremale tulemusele ja suuremale efektiivsusele on SMT-st saanud trükkplaatide kokkupaneku protsessis kasutatav peamine meetod.

Tänapäeval taotletakse disainis üha enam toodete miniaturiseerimist, madalat hinda ja suurt kiirust, eriti mobiilseadmete turul, mis tavaliselt hõlmab suure tihedusega elektroonilisi vooluringe. Jäigate ja painduvate plaatide kasutamine on suurepärane valik IO kaudu ühendatud välisseadmete jaoks. Allpool on toodud seitse peamist eelist, mis tulenevad painduvate ja jäikade plaadimaterjalide integreerimise disaininõuetest tootmisprotsessis, kahe alusmaterjali kombineerimisest prepreg-materjaliga ning seejärel juhtide kihtidevahelise elektriühenduse saavutamisest läbivate aukude või umbkaevude/maetud avade kaudu:

1. FPC – painduv trükkplaat, väga usaldusväärne ja painduv trükkplaat, mis on valmistatud vaskfooliumile söövitamise teel, kasutades alusmaterjalina polüesterkilet või polüimiidi vooluringi moodustamiseks.

2. Toote omadused: ① Väike suurus ja kerge kaal: vastab suure tiheduse, miniaturiseerimise, kerge kaalu, õhukeste ja suure töökindluse arendussuundade vajadustele; ② Suur paindlikkus: saab vabalt liikuda ja laieneda 3D-ruumis, saavutades integreeritud komponentide montaaži ja juhtmeühenduse.

Andur, lüliti, regulaator, relee, saatja, kaablikomponendid, kontroller, pistik, elektromehaanilised komponendid, taimer, loendur ja tahhomeeter, draiver, vooluringi kaitse, optoelektroonika jne.

TE, TI, ST, Molex, Samtec, Harwin, Hirose, TYCO, 3M, JST, JAE, FCI, YAZAK, KET, TXGA, ERNI, Tyco, Panasonic, Omron, SIEMENS, Autonics, AB, ABB, NJR, Schneider, Honeywell jne.

Mälu kiip, lüliti kiip, draiveri kiip, võimendi, toitehalduse kiip, kella ja taimeri kiip, multimeedia kiip, loogika kiip, andmemuunduri kiip, traadita ja raadiosagedusliku integreeritud kiip, heli kiip, loenduri kiip jne.