एओआई, एक्स-रे, आईसीटी, एफसीटी

AOI का पूरा नाम ऑटोमेटेड ऑप्टिकल इंस्पेक्शन है। यह ऑप्टिकल कैमरों का उपयोग करके पीसीबी की छवियां कैप्चर करता है, उनकी तुलना मानक छवियों से करता है, और कंपोनेंट प्लेसमेंट प्रक्रिया के दौरान ही कंपोनेंट की कमी, गलत कंपोनेंट, रिवर्स पोलैरिटी, ऑफसेट, ब्रिजिंग आदि जैसी खामियों का स्वचालित रूप से पता लगाता है, जिससे उत्पाद की गुणवत्ता सुनिश्चित होती है और उत्पादन क्षमता में सुधार होता है।

AOI ऑप्टिकल इमेजिंग के सिद्धांत का उपयोग करता है। यह पीसीबी को प्रकाश स्रोत से प्रकाशित करता है, कैमरा छवि को कैप्चर करता है, और फिर इमेज प्रोसेसिंग एल्गोरिदम घटक विशेषताओं को निकालता है। इन विशेषताओं की तुलना पूर्व-निर्धारित योग्य मानक छवि डेटा से की जाती है ताकि यह निर्धारित किया जा सके कि घटकों में प्लेसमेंट संबंधी कोई दोष है या नहीं।

पहचान की सटीकता (घटक प्लेसमेंट सटीकता आवश्यकताओं को पूरा करना चाहिए, उदाहरण के लिए, 0201 घटकों का पता लगाने में सटीकता ±0.02 मिमी तक पहुंचनी चाहिए), पहचान की गति (उत्पादन लाइन चक्र के अनुरूप), सॉफ्टवेयर कार्य (समृद्ध पहचान एल्गोरिदम, आसान प्रोग्रामिंग और डेटा विश्लेषण के साथ), और स्केलेबिलिटी (विभिन्न आकारों के पीसीबी की पहचान का समर्थन करना और विभिन्न प्रकार के घटकों के साथ संगत होना) जैसे कारकों पर विचार करने की आवश्यकता है।

प्रकाश स्रोतों के सामान्य प्रकारों में सफेद, लाल, नीले और वलयाकार प्रकाश स्रोत शामिल हैं। सफेद प्रकाश स्रोत पूर्ण स्पेक्ट्रम प्रदान करते हैं और सामान्य पहचान के लिए उपयुक्त हैं। लाल प्रकाश स्रोत तांबे की पन्नी और सोल्डर जोड़ों पर अच्छी पहचान क्षमता प्रदान करते हैं। नीले प्रकाश स्रोत हरे सोल्डर मास्क के साथ उच्च कंट्रास्ट बनाते हैं। वलयाकार प्रकाश स्रोत छाया को कम करते हैं और जटिल घटकों और ऊंचाई में अंतर वाले पीसीबी की पहचान के लिए उपयुक्त हैं।

यह सुनिश्चित करना आवश्यक है कि पीसीबी की सतह धूल और तेल के दाग जैसे किसी भी प्रकार के संदूषण से मुक्त हो। यह जांच लें कि AOI डिवाइस द्वारा सटीक पहचान और स्थिति निर्धारण के लिए पीसीबी पर अंकित स्थान चिह्न स्पष्ट और पूर्ण हैं। दोनों तरफ लगे पीसीबी के मामले में, गलत पहचान से बचने के लिए पहचान सतह को स्पष्ट रूप से चिह्नित करें।

डिटेक्शन पैरामीटर में इमेज एक्विजिशन पैरामीटर (जैसे एक्सपोज़र टाइम, गेन, कॉन्ट्रास्ट), डिटेक्शन एल्गोरिदम पैरामीटर (जैसे थ्रेशोल्ड, एज डिटेक्शन सेंसिटिविटी) और डिटेक्शन एरिया पैरामीटर (डिटेक्ट किए जाने वाले कंपोनेंट एरिया और अनदेखे किए जाने वाले एरिया को परिभाषित करना) शामिल हैं। आमतौर पर, पीसीबी डिज़ाइन, कंपोनेंट के प्रकार और उत्पादन प्रक्रियाओं के अनुसार, सर्वोत्तम डिटेक्शन परिणाम प्राप्त करने के लिए डिबगिंग और ट्रायल डिटेक्शन के माध्यम से पैरामीटर को ऑप्टिमाइज़ करना आवश्यक होता है।

AOI ऐसे दोषों का पता लगा सकता है जैसे कि लापता घटक (घटकों का न लगना), गलत घटक (गलत घटक मॉडल), विपरीत ध्रुवता (विपरीत ध्रुवता वाले ध्रुवता-संवेदनशील घटक), घटक ऑफसेट (अनुमत सहनशीलता से अधिक स्थिति), सोल्डर ब्रिजिंग (आसन्न पैड को जोड़ने वाला सोल्डर), घटक क्षति (दिखाई देने वाली क्षति), घटक टॉम्बस्टोनिंग (घटक का एक सिरा मुड़ा हुआ), आदि।

जब AOI किसी खराबी का पता लगाता है, तो यह स्वचालित रूप से खराबी के स्थान और प्रकार को चिह्नित करेगा और एक चेतावनी संदेश उत्पन्न करेगा। ऑपरेटरों को चेतावनी के अनुसार खराब पीसीबी को अलग करना होगा, और फिर मैन्युअल दृश्य निरीक्षण या अन्य पहचान विधियों के माध्यम से इसकी पुष्टि करनी होगी। इसके बाद, खराबी के प्रकार के अनुसार पीसीबी की मरम्मत करें या उसे नष्ट कर दें।

सटीक छवि प्राप्ति सुनिश्चित करने के लिए AOI डिवाइस के कैमरों और प्रकाश स्रोतों को नियमित रूप से कैलिब्रेट करें। विभिन्न प्रकार के घटकों और पीसीबी डिज़ाइनों के लिए पहचान मापदंडों को अनुकूलित करें और एल्गोरिदम को समायोजित करें। नए उत्पादों और प्रक्रियाओं के अनुकूल होने के लिए घटक लाइब्रेरी और मानक छवि डेटा को समय पर अपडेट करें। ऑपरेटरों को उनके मापदंड निर्धारण और दोष-निर्णय क्षमताओं को बेहतर बनाने के लिए व्यावसायिक प्रशिक्षण प्रदान करें।

दैनिक रखरखाव में धूल से छवि की गुणवत्ता प्रभावित होने से बचाने के लिए उपकरण की सतह, लेंस और प्रकाश स्रोतों की सफाई शामिल है। उपकरण के यांत्रिक घटकों (जैसे गाइड रेल और लीड स्क्रू) की कार्य स्थिति की नियमित रूप से जांच करें, उन्हें चिकनाई दें और कसें। विद्युत कनेक्शनों की जांच करें। स्थिर पहचान प्रदर्शन सुनिश्चित करने के लिए उपकरण पर नियमित रूप से कार्यात्मक परीक्षण और अंशांकन करें।

इसके फायदे हैं तेज़ पहचान गति, जिसका उपयोग ऑनलाइन वास्तविक समय पहचान के लिए किया जा सकता है; अपेक्षाकृत कम लागत; और घटकों की दिखावट और सतह की खामियों को देखने की क्षमता। नुकसान यह है कि यह छिपे हुए सोल्डर जोड़ों (जैसे BGA और CSP के आंतरिक सोल्डर जोड़) की खामियों का पता नहीं लगा सकता है, और छोटे दोषों (जैसे 50μm से छोटे रिक्त स्थान) का पता लगाने की इसकी क्षमता सीमित है। एक्स-रे निरीक्षण आंतरिक दोषों का पता लगा सकता है, लेकिन यह धीमा और महंगा है।

AOI सॉफ़्टवेयर के मुख्य कार्यों में छवि अधिग्रहण और प्रसंस्करण, निरीक्षण कार्यक्रम प्रोग्रामिंग (निरीक्षण क्षेत्र को परिभाषित करना, निरीक्षण मापदंडों को सेट करना, निरीक्षण एल्गोरिदम का चयन करना), दोष पहचान और वर्गीकरण, निरीक्षण परिणामों का प्रदर्शन और रिकॉर्डिंग, डेटा विश्लेषण और सांख्यिकी (उपज रिपोर्ट, दोष वितरण चार्ट आदि तैयार करना), और अन्य उत्पादन लाइन उपकरणों (जैसे पिक-एंड-प्लेस मशीन और रीवर्क स्टेशन) के साथ डेटा इंटरैक्शन शामिल हैं।

इसके कारणों में डिटेक्शन पैरामीटर की अनुचित सेटिंग (जैसे बहुत अधिक या बहुत कम थ्रेशोल्ड), कंपोनेंट सतह के परावर्तन या रंग अंतर के कारण गलत छवि पहचान, पीसीबी सतह पर दाग या बाहरी वस्तुओं से हस्तक्षेप, एओआई डिवाइस लेंस या प्रकाश स्रोत का संदूषण, और कंपोनेंट लाइब्रेरी में मानक छवियों और वास्तविक कंपोनेंट के बीच विचलन शामिल हैं।

परीक्षण के माध्यम से पहचान मापदंडों को पुनः समायोजित करें और थ्रेशोल्ड और संवेदनशीलता को अनुकूलित करें। दाग-धब्बे और बाहरी वस्तुओं को हटाने के लिए पीसीबी की सतह को साफ करें। दूषित लेंस और प्रकाश स्रोतों को साफ करें या बदलें। वास्तविक घटकों के साथ एकरूपता सुनिश्चित करने के लिए घटक लाइब्रेरी में मानक छवियों को अपडेट करें। एक एल्गोरिदम की सीमाओं को कम करने के लिए कई पहचान एल्गोरिदम का उपयोग करें जो एक दूसरे के पूरक हों।

आधुनिक AOI उपकरणों में आमतौर पर अच्छी स्केलेबिलिटी होती है। सॉफ्टवेयर सेटिंग्स के माध्यम से निरीक्षण क्षेत्र और मापदंडों को विभिन्न आकारों के पीसीबी के अनुरूप समायोजित किया जा सकता है। विभिन्न प्रकार के पीसीबी (जैसे रिजिड बोर्ड, फ्लेक्सिबल बोर्ड, रिजिड-फ्लेक्सिबल बोर्ड) के लिए, जब तक वे उपकरण की पहचान क्षमताओं के भीतर हैं, संबंधित पहचान प्रक्रियाओं और मापदंडों को समायोजित करके प्रभावी पहचान प्राप्त की जा सकती है।

AOI को आमतौर पर पिक-एंड-प्लेस मशीन के बाद और रिफ्लो सोल्डरिंग से पहले स्थापित किया जाता है, ताकि कंपोनेंट प्लेसमेंट दोषों का समय पर पता लगाया जा सके और दोषपूर्ण उत्पादों को रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया में जाने से रोका जा सके, जिससे रीवर्क लागत कम हो जाती है। इसे सोल्डरिंग की गुणवत्ता का पता लगाने के लिए रिफ्लो सोल्डरिंग के बाद भी स्थापित किया जा सकता है, लेकिन यदि इस समय समस्याएँ पाई जाती हैं, तो रीवर्क की कठिनाई और लागत बढ़ जाएगी।

AOI डिटेक्शन डेटा का विश्लेषण करके, विभिन्न दोषों की घटना दर और वितरण की गणना करके उत्पादन प्रक्रिया में कमजोर कड़ियों की पहचान की जा सकती है। उदाहरण के लिए, यदि किसी विशेष प्रकार के घटक में ऑफसेट दोष बार-बार होता है, तो पिक-एंड-प्लेस मशीन के प्लेसमेंट पैरामीटर को समायोजित किया जा सकता है। यदि कई ब्रिजिंग दोष हैं, तो सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग प्रक्रिया या रिफ्लो सोल्डरिंग तापमान प्रोफ़ाइल को अनुकूलित किया जा सकता है।

एक्स-रे निरीक्षण में पीसीबी और उसके घटकों में एक्स-रे किरणों का उपयोग किया जाता है। विभिन्न सामग्रियों द्वारा एक्स-रे किरणों के अवशोषण की अलग-अलग मात्रा के आधार पर, ग्रेस्केल से भिन्न छवियां बनती हैं, जिससे पीसीबी में मौजूद आंतरिक दोषों का पता लगाया जा सकता है, जैसे कि रिक्त स्थान, कोल्ड सोल्डरिंग और पैकेज्ड घटकों (बीजीए और सीएसपी) के सोल्डर जोड़ों में नमी का न होना, साथ ही घटकों की असामान्य आंतरिक संरचना और बाहरी वस्तुओं का पता लगाना, जिससे उत्पाद की गुणवत्ता और विश्वसनीयता सुनिश्चित होती है।

एक्स-रे में भेद्यता होती है। जब एक्स-रे पीसीबी पर पड़ती हैं, तो पीसीबी पर मौजूद विभिन्न पदार्थों (जैसे तांबा, सोल्डर, प्लास्टिक पैकेजिंग आदि) की एक्स-रे को अवशोषित करने की क्षमता अलग-अलग होने के कारण, पीसीबी से गुजरने के बाद एक्स-रे की तीव्रता बदलती रहती है। डिटेक्टर इन अलग-अलग तीव्रता वाली एक्स-रे को ग्रहण करता है और उन्हें विद्युत संकेतों में परिवर्तित करता है, जिन्हें बाद में संसाधित करके ग्रेस्केल छवियों में बदला जाता है। इन छवियों का विश्लेषण करके आंतरिक संरचना और दोषों की स्थिति का पता लगाया जा सकता है।

जांच की सटीकता (माइक्रोन स्तर के सोल्डर जॉइंट वॉइड जैसे छोटे दोषों को पहचानने में सक्षम होना चाहिए), आवर्धन (विभिन्न आकारों के घटकों की जांच आवश्यकताओं को पूरा करना), जांच की गति (उत्पादन लाइन चक्र के अनुरूप), छवि रिज़ॉल्यूशन (उच्च रिज़ॉल्यूशन विवरणों को स्पष्ट रूप से देखने में मदद करता है), उपकरण की स्केलेबिलिटी (विभिन्न आकारों के पीसीबी की जांच का समर्थन करना और विभिन्न जांच मोड के साथ संगत होना), और सॉफ़्टवेयर कार्य (छवि विश्लेषण, दोष पहचान और डेटा सांख्यिकी जैसे कार्यों के साथ) जैसे कारकों पर विचार करने की आवश्यकता है।

सामान्य प्रकारों में 2D एक्स-रे निरीक्षण उपकरण और 3D एक्स-रे निरीक्षण उपकरण (जैसे कि CT निरीक्षण उपकरण) शामिल हैं। 2D उपकरणों की संरचना अपेक्षाकृत सरल और लागत कम होती है, और ये पीसीबी की सतह और कुछ आंतरिक दोषों का पता लगा सकते हैं। 3D उपकरण बहु-परत छवियां प्राप्त कर सकते हैं और 3D इमेजिंग कर सकते हैं, जिससे जटिल संरचना वाले घटकों के आंतरिक दोषों का अधिक सटीक रूप से पता लगाया जा सकता है, लेकिन उपकरण की लागत अधिक होती है और पता लगाने की गति अपेक्षाकृत धीमी होती है।

सामान्यतः, किसी विशेष पूर्व-उपचार की आवश्यकता नहीं होती है, लेकिन यह सुनिश्चित करना आवश्यक है कि पीसीबी की सतह स्पष्ट दाग-धब्बों और बाहरी वस्तुओं से मुक्त हो; पीसीबी पर लगे धातु के आवरण और अन्य सहायक उपकरणों को हटा दें जो निरीक्षण को प्रभावित कर सकते हैं; बहु-परत पीसीबी के मामले में, यदि कुछ परतों का निरीक्षण आवश्यक नहीं है, तो निरीक्षण दक्षता बढ़ाने के लिए उन्हें निरीक्षण सॉफ़्टवेयर में सेट किया जा सकता है।

एक्स-रे के ट्यूब वोल्टेज और ट्यूब करंट (जो एक्स-रे की तीव्रता और भेद्यता को प्रभावित करते हैं), एक्सपोज़र समय (जो छवि की चमक और स्पष्टता को प्रभावित करता है), आवर्धन (घटक के आकार और जांच आवश्यकताओं के अनुसार समायोजित), जांच कोण (3डी निरीक्षण उपकरणों के लिए, स्कैनिंग हेतु अलग-अलग कोण निर्धारित करने की आवश्यकता होती है), आदि जांच मापदंडों में शामिल हैं। आमतौर पर, पीसीबी की सामग्री, मोटाई और घटक प्रकारों के अनुसार, सर्वोत्तम निरीक्षण छवियां प्राप्त करने के लिए डिबगिंग और परीक्षण जांच के माध्यम से इन मापदंडों को अनुकूलित करने की आवश्यकता होती है।

एक्स-रे द्वारा बीजीए, सीएसपी और क्यूएफएन जैसे पैकेजित घटकों के सोल्डर जोड़ों के आंतरिक दोषों का पता लगाया जा सकता है, जैसे कि रिक्त स्थान, कोल्ड सोल्डरिंग, नॉन-वेटिंग, सोल्डर बॉल की कमी और सोल्डर बॉल ऑफसेट। यह घटकों के भीतर दरारें और बाहरी वस्तुओं का भी पता लगा सकता है, साथ ही पीसीबी के भीतर इंटरलेयर शॉर्ट सर्किट और ओपन सर्किट जैसी समस्याओं का भी पता लगा सकता है।

एक्स-रे द्वारा दोषों का पता चलने पर, दोष के स्थान, प्रकार और गंभीरता को दर्शाते हुए एक विस्तृत निरीक्षण रिपोर्ट तैयार की जाएगी। ऑपरेटरों को रिपोर्ट के अनुसार दोषपूर्ण पीसीबी को अलग करना होगा। मरम्मत योग्य दोषों (जैसे कुछ सोल्डर जॉइंट की समस्याएं) की मरम्मत रीवर्क उपकरण के माध्यम से की जा सकती है। गंभीर दोषों वाले पीसीबी को स्क्रैप कर दिया जाएगा और उत्पादन प्रक्रिया को अनुकूलित करने के लिए दोषों के कारणों का विश्लेषण किया जाएगा।

एक्स-रे स्रोत और डिटेक्टर के स्थिर प्रदर्शन को सुनिश्चित करने के लिए एक्स-रे उपकरण का नियमित रूप से अंशांकन करें; पहचान मापदंडों को अनुकूलित करें और विभिन्न प्रकार के पीसीबी और घटकों के लिए मापदंडों को समायोजित करें; दोष पहचान की सटीकता में सुधार के लिए उन्नत छवि विश्लेषण एल्गोरिदम अपनाएं; ऑपरेटरों को उनकी छवि विश्लेषण और दोष-निर्णय क्षमताओं को बढ़ाने के लिए व्यावसायिक प्रशिक्षण प्रदान करें; मानवीय त्रुटियों को कम करने के लिए मानक निरीक्षण प्रक्रियाएं और विनिर्देश स्थापित करें।

दैनिक रखरखाव में धूल जमा होने से ऊष्मा अपव्यय को प्रभावित होने से बचाने के लिए उपकरण की सतह की सफाई करना; एक्स-रे ट्यूब की कार्यशील स्थिति की नियमित रूप से जांच करना और ट्यूब वोल्टेज और ट्यूब करंट जैसे मापदंडों की निगरानी करना; डिटेक्टर की संवेदनशीलता और स्थिरता की जांच करना; उपकरण के यांत्रिक संचरण घटकों को चिकनाई देना और कसना; सटीक और विश्वसनीय पहचान परिणाम सुनिश्चित करने के लिए उपकरण पर नियमित रूप से प्रदर्शन परीक्षण और अंशांकन करना शामिल है।

इसके लाभ यह हैं कि यह पीसीबी और घटकों के छिपे हुए आंतरिक दोषों का पता लगा सकता है, और बीजीए और सीएसपी जैसे पैकेजों के सोल्डर जोड़ों के निरीक्षण में इसकी अनूठी क्षमता है; यह 3डी संरचनात्मक जानकारी (3डी एक्स-रे निरीक्षण) प्रदान कर सकता है। इसके नुकसान अपेक्षाकृत धीमी पता लगाने की गति और उच्च लागत हैं; छवि विश्लेषण और दोष निर्धारण के लिए पेशेवर ऑपरेटरों की आवश्यकता होती है; एक्स-रे कुछ हद तक रेडियोधर्मी होते हैं, इसलिए सुरक्षात्मक उपायों की आवश्यकता होती है। एओआई निरीक्षण तेज और कम लागत वाला है, और घटकों के बाहरी और सतही दोषों का दृश्य रूप से पता लगा सकता है, लेकिन यह छिपे हुए आंतरिक दोषों का पता नहीं लगा सकता है।

एक्स-रे निरीक्षण सॉफ़्टवेयर के मुख्य कार्यों में छवि अधिग्रहण और प्रसंस्करण (छवि की चमक, कंट्रास्ट, फ़िल्टरिंग आदि को समायोजित करना), दोष पहचान और अंकन (स्वचालित रूप से या मैन्युअल रूप से दोषों को पहचानना और उनके स्थान और प्रकार को चिह्नित करना), 3डी छवि पुनर्निर्माण (3डी एक्स-रे उपकरणों के लिए), निरीक्षण परिणाम रिपोर्ट तैयार करना (दोष की जानकारी, पता लगाने के मापदंड आदि का विस्तृत रिकॉर्ड), डेटा विश्लेषण और सांख्यिकी (दोष घटना दरों की गणना करना और उत्पादन प्रक्रिया की समस्याओं का विश्लेषण करना), और अन्य उत्पादन लाइन प्रणालियों के साथ डेटा का अंतःक्रिया करना शामिल है।

इसके कारणों में डिटेक्शन पैरामीटर की अनुचित सेटिंग (जैसे कि अनुपयुक्त ट्यूब वोल्टेज और एक्सपोज़र समय जिसके परिणामस्वरूप छवि की गुणवत्ता खराब होती है), छवि विश्लेषण एल्गोरिदम की सीमाएं (जटिल दोषों की सटीक पहचान करने में असमर्थता), ऑपरेटर के अनुभव की कमी (छवियों का गलत मूल्यांकन), पीसीबी या घटकों की विशेष सामग्री और संरचनाएं (जिसके परिणामस्वरूप असामान्य छवि ग्रेस्केल होता है), और उपकरण की सटीकता और स्थिरता में समस्याएं शामिल हैं।

छवि की गुणवत्ता को अनुकूलित करने के लिए पहचान मापदंडों को पुनः समायोजित करें; दोष पहचान क्षमता को बढ़ाने के लिए छवि विश्लेषण एल्गोरिदम को अपग्रेड या बेहतर बनाएं; ऑपरेटरों के पेशेवर स्तर को बेहतर बनाने के लिए उनके प्रशिक्षण को मजबूत करें; जटिल छवियों के तुलनात्मक विश्लेषण के लिए दोष नमूना पुस्तकालय स्थापित करें; उपकरण के स्थिर प्रदर्शन को सुनिश्चित करने के लिए नियमित रूप से उपकरण का रखरखाव और अंशांकन करें।

आधुनिक एक्स-रे उपकरणों में आमतौर पर कुछ समायोजन क्षमता और अनुकूलता होती है। सॉफ़्टवेयर सेटिंग्स और हार्डवेयर समायोजन (जैसे अलग-अलग फोकल लंबाई वाले लेंस बदलना और निरीक्षण प्लेटफॉर्म का आकार समायोजित करना) के माध्यम से, इन्हें विभिन्न आकारों के पीसीबी के निरीक्षण के लिए अनुकूलित किया जा सकता है। विभिन्न प्रकार के पीसीबी (जैसे कठोर बोर्ड, लचीले बोर्ड, कठोर-लचीले बोर्ड) और घटकों के लिए, जब तक वे उपकरण की पहचान क्षमता के भीतर हैं, संबंधित पहचान मापदंडों और मोड को समायोजित करके प्रभावी पहचान प्राप्त की जा सकती है। हालांकि, विशेष संरचना वाले पीसीबी या अत्यंत पतले और मोटे पीसीबी के लिए, विशेष रूप से कॉन्फ़िगर किए गए उपकरणों की आवश्यकता हो सकती है।

इसे आमतौर पर रिफ्लो सोल्डरिंग के बाद स्थापित किया जाता है ताकि वेल्डिंग के बाद पीसीबी का निरीक्षण किया जा सके और सोल्डर जॉइंट जैसे आंतरिक दोषों का समय पर पता लगाया जा सके। उत्पाद की गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए प्रमुख प्रक्रियाओं (जैसे कि बीजीए कंपोनेंट लगाने के बाद) के बाद एक अलग एक्स-रे निरीक्षण स्टेशन भी स्थापित किया जा सकता है ताकि प्रमुख घटकों का विशेष निरीक्षण किया जा सके, लेकिन इससे उत्पादन लाइन की जटिलता और लागत बढ़ जाएगी।

एक्स-रे निरीक्षण डेटा का विश्लेषण करके, विभिन्न दोषों के वितरण और आवृत्ति की गणना करके उत्पादन प्रक्रिया में कमजोर कड़ियों की पहचान की जा सकती है। उदाहरण के लिए, यदि पीसीबी के किसी बैच में बीजीए सोल्डर जोड़ों की रिक्ति दर अधिक पाई जाती है, तो सोल्डर पेस्ट की छपाई की मात्रा, रिफ्लो सोल्डरिंग तापमान प्रोफ़ाइल या कंपोनेंट प्लेसमेंट दबाव को समायोजित किया जा सकता है। यदि कंपोनेंट के भीतर बाहरी वस्तुएं बार-बार पाई जाती हैं, तो आने वाले कंपोनेंट की गुणवत्ता और उत्पादन वातावरण की स्वच्छता की जांच की जा सकती है, और प्रक्रिया में सुधार तथा नियंत्रण को तदनुसार मजबूत किया जा सकता है।

आईसीटी लाइन, जिसे इन-सर्किट टेस्ट लाइन भी कहा जाता है, एक ऐसा उपकरण है जो पीसीबी पर लगे और सोल्डर किए गए घटकों का विद्युत प्रदर्शन परीक्षण करता है। यह प्रोब के माध्यम से पीसीबी पर परीक्षण बिंदुओं से संपर्क स्थापित करता है, ओपन सर्किट और शॉर्ट सर्किट का पता लगाता है, साथ ही यह भी जांचता है कि घटक पैरामीटर (जैसे प्रतिरोध, धारिता और प्रेरकत्व मान) डिजाइन आवश्यकताओं को पूरा करते हैं या नहीं, और घटकों की सोल्डरिंग गुणवत्ता कैसी है। यह दोषपूर्ण घटकों और खराब सोल्डर जोड़ों का शीघ्रता से पता लगा सकता है, जिससे पीसीबी उत्पादों की गुणवत्ता सुनिश्चित होती है और उत्पादन क्षमता और उपज में सुधार होता है।

आईसीटी परीक्षण का सिद्धांत परिपथ नेटवर्क विश्लेषण पर आधारित है। परीक्षण उपकरण पीसीबी पर स्थित परीक्षण बिंदुओं पर प्रोब के माध्यम से उत्तेजना संकेत (जैसे धारा और वोल्टेज) लगाता है और फिर परिपथ के प्रतिक्रिया संकेतों को मापता है। पूर्व निर्धारित परीक्षण कार्यक्रम और मानक मापदंडों के अनुसार, वास्तविक मापे गए मानों की तुलना सैद्धांतिक मानों से की जाती है ताकि परिपथ में ओपन सर्किट, शॉर्ट सर्किट और घटक मापदंडों में विचलन जैसी समस्याओं का पता लगाया जा सके। उदाहरण के लिए, एक प्रतिरोधक घटक के लिए, एक ज्ञात वोल्टेज लगाया जाता है, प्रवाहित धारा को मापा जाता है, और प्रतिरोध मान की गणना करके नाममात्र मान से तुलना की जाती है।

चयन करते समय, परीक्षण सटीकता (घटक मापदंडों को सटीक रूप से मापने की क्षमता, जैसे प्रतिरोध माप की सटीकता ±1%), परीक्षण गति (उत्पादन लाइन चक्र की आवश्यकताओं को पूरा करना), परीक्षण बिंदुओं की संख्या (पीसीबी पर परीक्षण बिंदुओं की संख्या के लिए उपयुक्त), सॉफ़्टवेयर कार्यक्षमता (ग्राफ़िकल प्रोग्रामिंग इंटरफ़ेस, स्वचालित निदान फ़ंक्शन, डेटा सांख्यिकीय विश्लेषण क्षमता), उपकरण अनुकूलता (विभिन्न प्रकार के पीसीबी और विभिन्न घटक पैकेजों के परीक्षण का समर्थन), प्रोब की सेवा अवधि और रखरखाव लागत जैसे कारकों पर विचार करना आवश्यक है। इसके अलावा, उपकरण आपूर्तिकर्ता की तकनीकी सहायता और बिक्री के बाद की सेवा क्षमताओं पर भी ध्यान देना चाहिए।

सामान्य सूचना एवं संचार प्रौद्योगिकी (आईसीटी) उपकरणों में बेड-ऑफ-नेल्स आईसीटी और फ्लाइंग-प्रोब आईसीटी शामिल हैं। बेड-ऑफ-नेल्स आईसीटी एक निश्चित बेड-ऑफ-नेल्स के माध्यम से पीसीबी परीक्षण बिंदुओं से संपर्क स्थापित करता है और एक ही समय में कई बिंदुओं का परीक्षण कर सकता है। इसकी परीक्षण गति तेज होती है और यह बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए उपयुक्त है। हालांकि, बेड-ऑफ-नेल्स बनाने की लागत अधिक होती है और विभिन्न पीसीबी के लिए इसे बदलना पड़ता है। फ्लाइंग-प्रोब आईसीटी में बेड-ऑफ-नेल्स बनाने की आवश्यकता के बिना, चलित प्रोब का उपयोग करके बिंदुओं का एक-एक करके परीक्षण किया जाता है। यह अत्यधिक लचीला होता है और छोटे बैच और बहु-किस्म के उत्पादन के लिए उपयुक्त है, लेकिन इसकी परीक्षण गति अपेक्षाकृत धीमी होती है।

यह सुनिश्चित करना आवश्यक है कि पीसीबी की सतह सोल्डर ड्रॉस, टिन बीड्स और तेल के दाग जैसे किसी भी संदूषक से मुक्त हो, ताकि प्रोब और टेस्ट पॉइंट्स के बीच अच्छा संपर्क बना रहे। जांचें कि पीसीबी पर टेस्ट पॉइंट्स पूर्ण हैं और ऑक्सीकरण से मुक्त हैं। यदि आवश्यक हो, तो टेस्ट पॉइंट्स को साफ करें या उन पर टिन की परत चढ़ाएं। पीसीबी पर लगे धातु के शील्डिंग कवर और अन्य सहायक उपकरण हटा दें जो परीक्षण में बाधा डाल सकते हैं। दोनों तरफ लगे पीसीबी के लिए, परीक्षण सतह को स्पष्ट रूप से चिह्नित करें।

परीक्षण मापदंडों में उत्तेजना संकेत का प्रकार (वोल्टेज, धारा), परिमाण और आवृत्ति; मापन सीमा (जैसे प्रतिरोध मापन सीमा 0.1Ω - 10MΩ); परीक्षण समय (प्रत्येक परीक्षण बिंदु के लिए परीक्षण अवधि); थ्रेशोल्ड सेटिंग (जैसे प्रतिरोध मान की स्वीकार्य विचलन सीमा ±5%) आदि शामिल हैं। पीसीबी के परिपथ डिजाइन, घटक विनिर्देशों और परीक्षण आवश्यकताओं के अनुसार, परीक्षण की सटीकता और विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए डिबगिंग और परीक्षण के माध्यम से मापदंडों को उचित रूप से निर्धारित करना आवश्यक है।

आईसीटी ओपन सर्किट (सर्किट का कनेक्ट न होना), शॉर्ट सर्किट (विभिन्न लाइनों के बीच अप्रत्याशित चालन), गलत कंपोनेंट इंस्टॉलेशन (जैसे कि रेसिस्टर को कैपेसिटर के रूप में लगाना), गलत कंपोनेंट पैरामीटर (रेसिस्टर, कैपेसिटर और इंडक्टर के मान उनके निर्धारित मानों से मेल नहीं खाते), रिवर्स कंपोनेंट पोलैरिटी (डायोड और इलेक्ट्रोलाइटिक कैपेसिटर जैसे पोलर कंपोनेंट उल्टे लगाए गए हों), कोल्ड सोल्डरिंग (सोल्डर जॉइंट्स कनेक्टेड तो दिखते हैं लेकिन उनका विद्युत प्रदर्शन खराब होता है), आदि का पता लगा सकता है।

जब आईसीटी दोषों का पता लगाता है, तो यह परीक्षण सॉफ़्टवेयर इंटरफ़ेस पर दोष का स्थान, प्रकार और विस्तृत जानकारी प्रदर्शित करेगा। ऑपरेटरों को निर्देशों के अनुसार दोषपूर्ण पीसीबी को उत्पादन लाइन से हटाना होगा और समस्याओं की पुष्टि के लिए मल्टीमीटर और ऑसिलोस्कोप जैसे उपकरणों का उपयोग करना होगा। मरम्मत योग्य दोषों (जैसे कोल्ड सोल्डरिंग और गलत कंपोनेंट इंस्टॉलेशन) की मरम्मत रीवर्क टूल्स से करें। गंभीर, मरम्मत न किए जा सकने वाले दोषों वाले पीसीबी को स्क्रैप करें, दोष डेटा रिकॉर्ड करें और उत्पादन प्रक्रिया को बेहतर बनाने के लिए कारणों का विश्लेषण करें।

उत्तेजना संकेत और मापन प्रणाली की सटीकता सुनिश्चित करने के लिए आईसीटी उपकरणों का नियमित रूप से अंशांकन करें। जांच उपकरणों को साफ और अच्छी स्थिति में रखें, और घिसे-पिटे या क्षतिग्रस्त जांच उपकरणों को समय पर बदलें। परीक्षण कार्यक्रम को अनुकूलित करें और परीक्षण मापदंडों को सटीक रूप से निर्धारित करें। ऑपरेटरों को उनकी त्रुटि-निर्णय और संचालन क्षमताओं को बेहतर बनाने के लिए व्यावसायिक प्रशिक्षण प्रदान करें। मानवीय त्रुटियों को कम करने के लिए मानक परीक्षण प्रक्रियाएं और विनिर्देश स्थापित करें।

परीक्षण में धूल और सोल्डर के अवशेषों के प्रभाव को रोकने के लिए डिवाइस की सतह और प्रोब की नियमित सफाई करना आवश्यक है। परीक्षण बिंदुओं के साथ बेहतर संपर्क सुनिश्चित करने के लिए प्रोब के दबाव की नियमित रूप से जांच करें। उपकरण के विद्युत प्रदर्शन, जैसे कि उत्तेजना संकेत की स्थिरता, की निगरानी करें। बेड-ऑफ-नेल्स आईसीटी के लिए, बेड-ऑफ-नेल्स की फिक्सिंग स्थिति और पिन की चालकता की जांच करें। डेटा हानि से बचने के लिए परीक्षण प्रोग्राम और डेटा का नियमित रूप से बैकअप लें। उपकरण निर्माता की आवश्यकताओं के अनुसार नियमित अंशांकन और पेशेवर रखरखाव करें।

इसके लाभ यह हैं कि यह सर्किट के विद्युत प्रदर्शन का सीधे पता लगा सकता है, घटकों के मापदंडों और सोल्डरिंग की गुणवत्ता का सटीक आकलन कर सकता है, और दोष बिंदुओं का सटीक पता लगा सकता है; ओपन सर्किट और शॉर्ट सर्किट जैसी समस्याओं का पता लगाने में इसका प्रभाव अच्छा है। इसके नुकसान यह हैं कि पीसीबी पर परीक्षण बिंदु स्थापित करने की आवश्यकता होती है, जिससे पीसीबी डिजाइन और निर्माण लागत बढ़ जाती है; यह केवल परीक्षण बिंदुओं द्वारा पहुंच योग्य क्षेत्रों का ही पता लगा सकता है, जिससे कुछ क्षेत्रों में दोष का पता नहीं चल पाता; परीक्षण प्रोग्राम विकसित करना जटिल है, और विभिन्न पीसीबी के लिए इसे पुनः प्रोग्राम करने की आवश्यकता होती है। AOI मुख्य रूप से घटकों के बाहरी और सतही दोषों का पता लगाता है, इसकी पता लगाने की गति तेज और लागत कम है। एक्स-रे निरीक्षण पीसीबी और घटकों के छिपे हुए आंतरिक दोषों का पता लगा सकता है, लेकिन इसकी पता लगाने की गति धीमी और लागत अधिक है।

आईसीटी परीक्षण सॉफ्टवेयर के मुख्य कार्यों में परीक्षण कार्यक्रम प्रोग्रामिंग (परीक्षण बिंदुओं को परिभाषित करना, परीक्षण मापदंडों को सेट करना, परीक्षण तर्क लिखना), परीक्षण निष्पादन और नियंत्रण (परीक्षण शुरू करना, रोकना, बंद करना), दोष पहचान और अलार्म (परीक्षण परिणामों का स्वचालित रूप से मूल्यांकन करना, दोषों को चिह्नित करना और अलार्म जारी करना), परीक्षण परिणाम प्रदर्शन और रिकॉर्डिंग (परीक्षण डेटा को चार्ट और रिपोर्ट के रूप में प्रस्तुत करना), डेटा विश्लेषण और सांख्यिकी (दोष प्रकारों और घटना दरों की गणना करना, उत्पादन प्रक्रिया समस्याओं का विश्लेषण करना) और अन्य उत्पादन लाइन प्रणालियों (जैसे एमईएस प्रणाली) के साथ डेटा इंटरैक्शन शामिल हैं।

इसके कारणों में परीक्षण बिंदुओं का अनुचित डिज़ाइन (जैसे परीक्षण बिंदुओं के बीच बहुत कम दूरी और गलत स्थान) शामिल हैं, जिसके परिणामस्वरूप खराब प्रोब संपर्क या पारस्परिक हस्तक्षेप होता है; परीक्षण मापदंडों की गलत सेटिंग (जैसे बहुत संकीर्ण या बहुत व्यापक थ्रेशोल्ड रेंज); प्रोब का घिसाव, ऑक्सीकरण या संदूषण, जो परीक्षण संकेतों के संचरण को प्रभावित करता है; असमान पीसीबी सतह, जिसके कारण असमान प्रोब दबाव होता है; परीक्षण प्रोग्राम में तार्किक त्रुटियां, जिसके परिणामस्वरूप सामान्य सर्किट का गलत आकलन होता है; उपकरण का अस्थिर विद्युत प्रदर्शन, आदि।

परीक्षण बिंदुओं के उचित लेआउट, उपयुक्त अंतराल और अच्छी सतह गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए परीक्षण बिंदुओं के डिज़ाइन को अनुकूलित करें। परीक्षण मापदंडों को पुनः कैलिब्रेट और समायोजित करें, और कई परीक्षण परीक्षणों के माध्यम से उपयुक्त थ्रेशोल्ड रेंज निर्धारित करें। प्रोब की नियमित सफाई, रखरखाव और प्रतिस्थापन करें। असमान पीसीबी को पूर्व-उपचारित करें या अनुकूली प्रोब का उपयोग करें। परीक्षण प्रोग्राम में तार्किक त्रुटियों की सावधानीपूर्वक जांच करें और उन्हें ठीक करें। उपकरण के स्थिर प्रदर्शन को सुनिश्चित करने के लिए नियमित रूप से उपकरण का रखरखाव और कैलिब्रेशन करें।

बेड-ऑफ-नेल्स आईसीटी उपकरणों में आमतौर पर अलग-अलग आकार और प्रकार के पीसीबी के लिए बेड-ऑफ-नेल्स को अनुकूलित करने की आवश्यकता होती है, जिससे लचीलापन कम हो जाता है, लेकिन एक ही प्रकार के पीसीबी के बड़े पैमाने पर उत्पादन में ये अत्यधिक कुशल होते हैं। फ्लाइंग-प्रोब आईसीटी उपकरण हार्डवेयर को बदलने की आवश्यकता के बिना सॉफ्टवेयर के माध्यम से प्रोब की गति को नियंत्रित करते हैं और विभिन्न आकारों और प्रकार के पीसीबी के परीक्षण के लिए अनुकूल हो सकते हैं। केवल परीक्षण प्रोग्राम और मापदंडों को समायोजित करने की आवश्यकता होती है। हालांकि, अत्यंत बड़े आकार के पीसीबी या अत्यंत अधिक परीक्षण बिंदुओं वाले पीसीबी के लिए, परीक्षण दक्षता सीमित हो सकती है।

आईसीटी परीक्षण आमतौर पर रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के बाद और कार्यात्मक परीक्षण से पहले स्थापित किया जाता है, ताकि सोल्डरिंग और घटक लगाने की प्रक्रियाओं के दौरान उत्पन्न होने वाली विद्युत प्रदर्शन संबंधी समस्याओं का समय पर पता लगाया जा सके, दोषपूर्ण उत्पादों को आगे की प्रक्रियाओं में जाने से रोका जा सके और मरम्मत लागत को कम किया जा सके। उत्पादन प्रक्रिया की आवश्यकताओं के अनुसार, प्रमुख घटकों को लगाने के बाद प्रमुख सर्किट भागों पर अग्रिम निरीक्षण करने के लिए एक अलग आईसीटी परीक्षण स्टेशन भी स्थापित किया जा सकता है।

आईसीटी परीक्षण डेटा का विश्लेषण करके, उत्पादन प्रक्रिया में कमजोर कड़ियों की पहचान करने के लिए विभिन्न दोषों के वितरण और घटित होने की आवृत्ति की गणना करें। उदाहरण के लिए, यदि किसी विशेष प्रकार के घटक मापदंडों की दोष दर अधिक है, तो आने वाले घटकों की गुणवत्ता, प्लेसमेंट सटीकता या सोल्डरिंग प्रक्रिया की जाँच की जा सकती है। यदि ओपन सर्किट या शॉर्ट सर्किट की समस्याएँ बार-बार होती हैं, तो पीसीबी डिज़ाइन को अनुकूलित किया जा सकता है (जैसे वायरिंग को समायोजित करना और परीक्षण बिंदु जोड़ना), सोल्डरिंग मापदंडों में सुधार किया जा सकता है, या उत्पादन प्रक्रिया के दौरान स्थैतिक रोधक उपायों को मजबूत किया जा सकता है।

एफसीटी लाइन, यानी फंक्शनल सर्किट टेस्ट लाइन, का उपयोग कंपोनेंट लगाने और सोल्डरिंग के बाद पीसीबी या असेंबल किए गए उत्पादों के कार्यों को सत्यापित करने के लिए किया जाता है। यह उत्पाद के वास्तविक कार्य वातावरण का अनुकरण करती है, उत्तेजना सिग्नल इनपुट करती है, और यह पता लगाती है कि उत्पाद के आउटपुट सिग्नल और विभिन्न कार्य डिजाइन आवश्यकताओं को पूरा करते हैं या नहीं। यह संभावित तार्किक त्रुटियों और प्रदर्शन संबंधी समस्याओं की पहचान कर सकती है, जिससे यह सुनिश्चित होता है कि उत्पाद का सामान्य रूप से उपयोग किया जा सके। यह उत्पाद की कार्यात्मक अखंडता और विश्वसनीयता की गारंटी देने में एक महत्वपूर्ण कदम है।

एफसीटी परीक्षण का सिद्धांत उत्पाद की कार्यात्मक विशेषताओं और डिज़ाइन विनिर्देशों पर आधारित है। परीक्षण उपकरण, परीक्षण किए जा रहे पीसीबी या उत्पाद पर बिजली आपूर्ति और सिग्नल इनपुट जैसी विशिष्ट उत्तेजना स्थितियाँ लागू करता है और साथ ही उत्पाद के आउटपुट सिग्नल एकत्र करता है। इन आउटपुट सिग्नलों की तुलना पूर्व निर्धारित सही आउटपुट डेटा, तरंगों, तार्किक स्थितियों आदि से की जाती है और उनका विश्लेषण किया जाता है। यदि आउटपुट परिणाम मानकों से मेल नहीं खाते हैं, तो कार्यात्मक दोष निर्धारित किए जाते हैं, जिससे उत्पाद के कार्यात्मक दोष बिंदुओं का पता चलता है।

चयन करते समय, परीक्षण कार्यों की व्यापकता (क्या यह उत्पाद की सभी कार्यात्मक परीक्षण आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है), परीक्षण सटीकता (एनालॉग और डिजिटल संकेतों को मापने में सटीकता), परीक्षण गति (उत्पादन लाइन चक्र से मेल खाना), अनुकूलता (विभिन्न मॉडल और विशिष्टताओं के उत्पादों के परीक्षण का समर्थन करना), सॉफ़्टवेयर कार्य (परीक्षण प्रोग्राम संपादन, डेटा रिकॉर्डिंग और विश्लेषण, और दोष निदान संकेत जैसे कार्यों के साथ), उपकरण विस्तार क्षमता (उत्पाद उन्नयन के अनुसार परीक्षण मॉड्यूल जोड़ने की क्षमता), साथ ही उपकरण लागत और बिक्री के बाद की सेवा जैसे कारकों पर विचार करने की आवश्यकता है।

सामान्य FCT उपकरणों में फिक्स्चर-आधारित विशिष्ट FCT उपकरण और उपकरण-आधारित सार्वभौमिक FCT उपकरण शामिल हैं। विशिष्ट FCT उपकरण विशिष्ट उत्पादों के लिए डिज़ाइन किए जाते हैं, जिनमें परीक्षण की प्रासंगिकता और दक्षता अधिक होती है, लेकिन लचीलापन कम होता है। उत्पाद के अपडेट होने पर फिक्स्चर को फिर से डिज़ाइन करना पड़ता है। सार्वभौमिक FCT उपकरण पुन: उपयोग किए जा सकने वाले परीक्षण उपकरणों (जैसे मल्टीमीटर, सिग्नल जनरेटर, ऑसिलोस्कोप आदि) का उपयोग करते हैं और सॉफ्टवेयर प्रोग्रामिंग के माध्यम से विभिन्न उत्पादों का परीक्षण करते हैं। इनमें उच्च लचीलापन और व्यापक अनुप्रयोग क्षेत्र होता है, लेकिन परीक्षण प्रोग्राम विकसित करना जटिल होता है और प्रारंभिक उपकरण लागत अपेक्षाकृत अधिक होती है।

यह सुनिश्चित करना आवश्यक है कि पीसीबी पर कोई बाहरी क्षति न हो, सोल्डरिंग की गुणवत्ता अच्छी हो और कोल्ड सोल्डरिंग या शॉर्ट सर्किट जैसी कोई स्पष्ट खराबी न हो। पीसीबी की सतह पर मौजूद अवशिष्ट फ्लक्स, धूल और अन्य अशुद्धियों को हटाने के लिए आवश्यक सफाई करें। जांचें कि पीसीबी पर कनेक्टर, इंटरफेस आदि सही ढंग से लगे हैं और क्षतिग्रस्त नहीं हैं। परीक्षण आवश्यकताओं के अनुसार, पीसीबी पर आवश्यक कॉन्फ़िगरेशन करें (जैसे प्रोग्राम बर्निंग, जम्पर सेटिंग आदि)।

परीक्षण मापदंडों में इनपुट सिग्नल का प्रकार (एनालॉग सिग्नल, डिजिटल सिग्नल), आयाम, आवृत्ति और ड्यूटी साइकिल; परीक्षण समय; आउटपुट सिग्नल के लिए निर्णय मानदंड (जैसे वोल्टेज रेंज, लॉजिक लेवल, तरंगरूप विशेषताएँ); परीक्षण प्रक्रिया चरणों का क्रम और शर्तें आदि शामिल हैं। उत्पाद की कार्यात्मक विशिष्टताओं और वास्तविक कार्य आवश्यकताओं के अनुसार, परीक्षण उपकरण के प्रदर्शन को ध्यान में रखते हुए, परीक्षण की प्रभावशीलता और सटीकता सुनिश्चित करने के लिए डिबगिंग और सत्यापन के माध्यम से मापदंडों को उचित रूप से निर्धारित किया जाना आवश्यक है।

FCT तार्किक कार्य त्रुटियों (जैसे चिप्स का असामान्य तार्किक नियंत्रण), असामान्य सिग्नल संचरण (सिग्नल क्षीणन, विरूपण, हस्तक्षेप), इंटरफ़ेस कार्य विफलताओं (USB, नेटवर्क इंटरफ़ेस आदि का सामान्य रूप से संचार करने में असमर्थ होना), विद्युत प्रबंधन समस्याओं (अस्थिर वोल्टेज आउटपुट, असामान्य ओवर-करंट सुरक्षा), सॉफ़्टवेयर कार्य दोषों (प्रोग्राम संचालन त्रुटियां, प्रतिक्रिया समय समाप्ति) आदि का पता लगा सकता है। ये दोष घटकों की गलत स्थिति, खराब सोल्डरिंग, घटक क्षति या डिज़ाइन संबंधी समस्याओं के कारण हो सकते हैं।

जब FCT किसी खराबी का पता लगाता है, तो परीक्षण उपकरण खराबी की जानकारी रिकॉर्ड करता है और एक चेतावनी जारी करता है। ऑपरेटरों को चेतावनी के अनुसार खराब उत्पादों को चिह्नित करना होगा और खराबी के कारणों का विश्लेषण करने के लिए पेशेवर उपकरणों (जैसे ऑसिलोस्कोप और लॉजिक एनालाइज़र) का उपयोग करना होगा। जिन समस्याओं को ठीक किया जा सकता है (जैसे प्रोग्राम त्रुटियां और कंपोनेंट की कोल्ड सोल्डरिंग), उन्हें ठीक करें और दोबारा परीक्षण करें। जिन उत्पादों को ठीक नहीं किया जा सकता, उन्हें स्क्रैपिंग प्रक्रिया के अनुसार निपटाएं और खराबी का डेटा उत्पादन और अनुसंधान एवं विकास विभागों को भेजें ताकि प्रक्रिया में सुधार और डिज़ाइन को बेहतर बनाया जा सके।

इनपुट और आउटपुट संकेतों की सटीकता सुनिश्चित करने के लिए परीक्षण उपकरणों का नियमित रूप से अंशांकन करें। परीक्षण कार्यक्रम को अनुकूलित करें और परीक्षण मापदंडों और निर्णय मानदंडों को सटीक रूप से निर्धारित करें। उत्पाद की कार्यप्रणाली का व्यापक रूप से पता लगाने के लिए कई परीक्षण विधियों और साधनों (जैसे सीमा शर्त परीक्षण और सीमा परीक्षण) को अपनाएं। ऑपरेटरों को व्यावसायिक प्रशिक्षण प्रदान करें ताकि उनकी दोष विश्लेषण और निर्णय लेने की क्षमता में सुधार हो सके। एक संपूर्ण परीक्षण डेटा रिकॉर्डिंग और विश्लेषण तंत्र स्थापित करें और ऐतिहासिक डेटा की तुलना करके संभावित समस्याओं का पता लगाएं।

दैनिक रखरखाव में परीक्षण को प्रभावित होने से बचाने के लिए उपकरण और परीक्षण उपकरणों की सतहों की सफाई करना शामिल है, जिसमें धूल और अशुद्धियों का प्रभाव भी शामिल है। उपकरण के प्रत्येक मॉड्यूल (जैसे पावर मॉड्यूल और सिग्नल जनरेशन मॉड्यूल) की परिचालन स्थिति की नियमित रूप से जांच करें और प्रमुख प्रदर्शन संकेतकों की निगरानी करें। बेहतर संपर्क सुनिश्चित करने के लिए परीक्षण उपकरणों की जांच और अंशांकन करें। त्रुटियों को दूर करने और नए कार्य जोड़ने के लिए परीक्षण सॉफ़्टवेयर को समय पर अपडेट करें। उपकरण निर्माता की आवश्यकताओं के अनुसार नियमित रूप से व्यापक अंशांकन और गहन रखरखाव करें।

इसका लाभ यह है कि यह उत्पाद के वास्तविक कार्यात्मक स्तर से समस्याओं का पता लगा सकता है, जो उपयोगकर्ता के उपयोग परिदृश्य के करीब है, और उन तार्किक और प्रदर्शन दोषों की पहचान कर सकता है जिनका पता अन्य परीक्षणों द्वारा नहीं लगाया जा सकता है। इसके नुकसान हैं परीक्षण की उच्च लागत (उपकरण और फिक्स्चर की लागत), जटिल परीक्षण कार्यक्रम विकास, और अपेक्षाकृत धीमी परीक्षण गति। AOI मुख्य रूप से दिखावट और सतह दोषों का पता लगाता है, जो तेज़ गति और कम लागत वाला होता है। एक्स-रे निरीक्षण छिपे हुए आंतरिक दोषों का पता लगा सकता है। ICT परिपथों के विद्युत मापदंडों का पता लगाने पर केंद्रित है और दोषपूर्ण घटकों का सटीक स्थान निर्धारित कर सकता है, लेकिन इन तीनों में से कोई भी उत्पाद के कार्यों को सीधे सत्यापित नहीं कर सकता है।

एफसीटी परीक्षण सॉफ़्टवेयर के मुख्य कार्यों में परीक्षण प्रोग्राम लेखन और संपादन (परीक्षण प्रक्रिया को परिभाषित करना, पैरामीटर सेट करना, तार्किक निर्णय कथन लिखना), परीक्षण निष्पादन नियंत्रण (परीक्षण शुरू करना, रोकना, बंद करना), वास्तविक समय डेटा संग्रह और प्रदर्शन (इनपुट और आउटपुट सिग्नल तरंगों और मानों का प्रदर्शन), स्वचालित दोष पहचान और अलार्म (निर्णय मानदंडों के अनुसार दोषों को चिह्नित करना और संकेत देना), परीक्षण परिणाम रिकॉर्डिंग और रिपोर्ट निर्माण (सफलता दर की गणना करना, दोष जानकारी रिकॉर्ड करना), डेटा विश्लेषण और पता लगाने की क्षमता (परीक्षण डेटा के रुझान का विश्लेषण करना, उत्पाद परीक्षण इतिहास का पता लगाना) शामिल हैं।

इसके कारणों में परीक्षण मापदंडों की अनुचित सेटिंग (बहुत व्यापक या बहुत संकीर्ण सीमा), परीक्षण कार्यक्रम में तार्किक त्रुटियां (गलत निर्णय की स्थितियां), परीक्षण उपकरण के प्रदर्शन में उतार-चढ़ाव (अस्थिर सिग्नल आउटपुट), परीक्षण फिक्स्चर का खराब संपर्क (जिसके परिणामस्वरूप असामान्य सिग्नल संचरण होता है), पर्यावरणीय हस्तक्षेप (सिग्नल संग्रह को प्रभावित करने वाला विद्युतचुंबकीय हस्तक्षेप), और उत्पाद डिजाइन में अनुकूलता संबंधी समस्याएं (परीक्षण वातावरण में असामान्य प्रदर्शन) शामिल हैं।

परीक्षण मापदंडों की पुनः समीक्षा और समायोजन करें, और कई परीक्षणों के माध्यम से थ्रेशहोल्ड को अनुकूलित करें। परीक्षण प्रोग्राम के तर्क की सावधानीपूर्वक जाँच और सुधार करें तथा पर्याप्त परीक्षण सत्यापन करें। स्थिर प्रदर्शन सुनिश्चित करने के लिए परीक्षण उपकरणों का नियमित रखरखाव और अंशांकन करें। परीक्षण फिक्स्चर की संपर्क स्थिति की जाँच और सुधार करें, और आवश्यकता पड़ने पर फिक्स्चर को बदलें। हस्तक्षेप को कम करने के लिए परीक्षण वातावरण को शील्ड करें या अनुकूलित करें। परीक्षण वातावरण में उत्पाद डिज़ाइन की अनुकूलता की पुष्टि करने और संभावित समस्याओं को हल करने के लिए अनुसंधान एवं विकास विभाग से संपर्क करें।

फिक्स्चर पर आधारित विशेष FCT उपकरण आमतौर पर विशिष्ट उत्पादों के लिए डिज़ाइन किए जाते हैं और विभिन्न आकारों और प्रकारों के PCB के लिए इनकी अनुकूलता कम होती है। ऐसे में फिक्स्चर को फिर से डिज़ाइन करने की आवश्यकता होती है। इंस्ट्रूमेंट पर आधारित सार्वभौमिक FCT उपकरण सॉफ्टवेयर प्रोग्रामिंग और उपयुक्त परीक्षण इंटरफेस को बदलकर विभिन्न आकारों और प्रकारों के PCB के परीक्षण के लिए कुछ हद तक अनुकूल हो सकते हैं, लेकिन विशेष कार्यों या संरचना वाले उत्पादों के लिए, कुछ परीक्षण मॉड्यूल को अनुकूलित करने की आवश्यकता हो सकती है।

एफसीटी परीक्षण आमतौर पर उत्पादन लाइन के अंत में किया जाता है, यानी आईसीटी परीक्षण और दिखावट निरीक्षण जैसी प्रक्रियाओं के पूरा होने के बाद। इसका उद्देश्य यह सुनिश्चित करना है कि पिछली प्रक्रियाओं द्वारा जांचे गए उत्पाद वास्तविक उपयोग के लगभग समान स्थिति में हों और अयोग्य उत्पाद ग्राहक तक न पहुंचें। उत्पाद की विशेषताओं के अनुसार, प्रमुख कार्यात्मक मॉड्यूल के संयोजन के बाद भी चरणबद्ध एफसीटी परीक्षण किया जा सकता है ताकि समस्याओं का समय पर पता लगाया जा सके और बाद की प्रक्रियाओं में होने वाली बर्बादी को कम किया जा सके।

एफसीटी परीक्षण डेटा के सांख्यिकीय विश्लेषण के माध्यम से, उत्पाद कार्यात्मक दोषों के वितरण पैटर्न और उच्च आवृत्ति वाले समस्या बिंदुओं का पता लगाया जा सकता है। उदाहरण के लिए, यदि किसी विशेष प्रकार का कार्यात्मक दोष बार-बार होता है, तो संबंधित उत्पादन प्रक्रियाओं (जैसे घटक प्लेसमेंट, सोल्डरिंग, सॉफ्टवेयर बर्निंग) की गहन जांच की जा सकती है। दोषों और कच्चे माल के बैच, उत्पादन उपकरण और ऑपरेटरों जैसे कारकों के बीच सहसंबंध का विश्लेषण करके, प्रक्रिया मापदंडों में सुधार, गुणवत्ता नियंत्रण को मजबूत और उत्पाद डिजाइन को अनुकूलित किया जा सकता है, जिससे समग्र उत्पाद गुणवत्ता और उत्पादन दक्षता में सुधार होता है।