एम्बेडेड पीसीबी

एम्बेडेड पीसीबी एक सर्किट बोर्ड होता है जिसमें इलेक्ट्रॉनिक घटक (जैसे चिप्स, प्रतिरोधक और संधारित्र) सीधे इसकी आंतरिक परतों में एम्बेडेड होते हैं, जिससे आकार कम हो जाता है और प्रदर्शन में सुधार होता है।

एम्बेडेड पीसीबी में कुछ घटकों को अंदर छिपाकर जगह कम घेरी जा सकती है और सिग्नल पथ को छोटा किया जा सकता है; साधारण पीसीबी पर घटक ज्यादातर सतह पर लगे होते हैं।

स्मार्टफोन, पहनने योग्य उपकरण, वाहन रडार और एयरोस्पेस उपकरण जैसे उच्च आकार और प्रदर्शन की आवश्यकताओं वाले परिदृश्यों के लिए उपयुक्त।

आवश्यकता विश्लेषण → योजनाबद्ध डिजाइन → लेआउट योजना (एम्बेडेड घटकों सहित) → रूटिंग डिजाइन (सिग्नल अखंडता पर ध्यान केंद्रित) → डिजाइन नियम जांच → बोर्ड फाइल आउटपुट।

परावैद्युत स्थिरांक, हानि गुणांक और ऊष्मीय विस्तार गुणांक पर विचार करें। उच्च आवृत्ति अनुप्रयोगों के लिए, कम परावैद्युत स्थिरांक और कम हानि वाले पदार्थों का चयन करें; उच्च ऊष्मीय स्थिरता के लिए, कम ऊष्मीय विस्तार गुणांक वाले पदार्थों का चयन करें।

सिग्नल पथों को छोटा करने के लिए कार्यात्मक मॉड्यूल द्वारा लेआउट घटकों का निर्धारण करें; ऊष्मा अपव्यय के लिए ऊष्मा उत्पन्न करने वाले घटकों को फैलाकर रखें; संवेदनशील घटकों को शोर स्रोतों से दूर रखें; प्रक्रिया की व्यवहार्यता पर विचार करें।

प्रतिरोधकों का निर्माण परावैद्युत परत में प्रतिरोधक पदार्थ मिलाकर किया जाता है; संधारित्रों में तांबे की पन्नी या सब्सट्रेट पर लेपित उच्च-परावैद्युत पदार्थ का उपयोग किया जाता है; प्रेरकों का निर्माण परतों के बीच सर्पिल कुंडलियों के माध्यम से किया जाता है।

विश्वसनीय विद्युत कनेक्शन सुनिश्चित करें, ऊष्मा अपव्यय, परीक्षण क्षमता और रखरखाव क्षमता पर विचार करें, और चिप निर्माताओं के डिजाइन दिशानिर्देशों का पालन करें।

बिजली की खपत के अनुसार पावर और ग्राउंड लेयर्स की योजना बनाएं, पावर प्लेन की अखंडता सुनिश्चित करें, आंतरिक प्रतिरोध और वोल्टेज ड्रॉप को कम करें और एक स्थिर बिजली आपूर्ति प्रदान करें।

क्रॉसस्टॉक को कम करने के लिए ट्रेस की लंबाई को नियंत्रित करें, ट्रेस की चौड़ाई और स्पेसिंग को उचित रूप से सेट करें, हाई-स्पीड सिग्नल के लिए प्रतिबाधा का मिलान करें और वाया पैरासिटिक पैरामीटर के प्रभाव को कम करें।

सामग्री और रूटिंग डिजाइन पर निर्भर करते हुए, उचित डिजाइन के साथ यह कई Gbps या उससे अधिक तक पहुंच सकता है, जैसे कि उच्च-स्तरीय संचार उपकरणों में 10 Gbps से अधिक।

माइक्रोस्ट्रिप लाइन सूत्र (Z0 = (87/√(εr+1.41))×ln(5.98H/(0.8W+T))) या स्ट्रिपलाइन सूत्रों जैसे सूत्रों का उपयोग करें, या गणना के लिए डिज़ाइन सॉफ़्टवेयर का उपयोग करें।

यह पदार्थ की हानि (डाइइलेक्ट्रिक/कंडक्टर हानि), ट्रेस की लंबाई, सिग्नल की आवृत्ति, वाया की संख्या और प्रतिबाधा बेमेल से प्रभावित होता है।

एनालॉग और डिजिटल सर्किट लेआउट को अलग करें, संवेदनशील संकेतों को सुरक्षित रखें, पावर और ग्राउंड प्लेन की अखंडता सुनिश्चित करें, फिल्टर सर्किट का उपयोग करें और लूप क्षेत्र को कम करने के लिए ट्रेस को अनुकूलित करें।

बड़े ग्राउंडिंग प्लेन स्थापित करें, ग्राउंडिंग वाया की संख्या बढ़ाएं, ग्राउंडिंग पथों को छोटा करें और आवृत्ति के अनुसार सिंगल-पॉइंट/मल्टी-पॉइंट/हाइब्रिड ग्राउंडिंग का चयन करें।

प्रभावों का मूल्यांकन करने और अनुकूलन करने के लिए सिमुलेशन सॉफ्टवेयर के माध्यम से पावर नेटवर्क प्रतिबाधा, वोल्टेज ड्रॉप और वर्तमान वितरण जैसे मापदंडों का विश्लेषण करें।

मजबूत हस्तक्षेप-रोधी क्षमता, सामान्य-मोड हस्तक्षेप को दबाना, संचरण दर और विश्वसनीयता में सुधार करना और उच्च-घनत्व रूटिंग को सुगम बनाना।

लंबाई का मिलान बनाए रखें (अंतर सिग्नल के वृद्धि किनारे के अनुरूप संचरण दूरी के 10% से कम या बराबर हो), एकसमान ट्रेस चौड़ाई और रिक्ति, प्रतिबाधा को नियंत्रित करें (जैसे, 100Ω), और क्रॉसस्टॉक से बचें।

वाया के आकार को कम करें, एंटी-पैड बढ़ाएं, चारों ओर ग्राउंडिंग वाया जोड़ें और पहलू अनुपात (≤6) को नियंत्रित करें।

सिग्नल इंटीग्रिटी, पावर इंटीग्रिटी और ईएमआई सिमुलेशन विश्लेषण करें, और प्रोटोटाइप का परीक्षण करें (उदाहरण के लिए, नेटवर्क एनालाइजर और ऑसिलोस्कोप का उपयोग करके)।

यह घटक की ऊंचाई, परतों की संख्या, यांत्रिक शक्ति और अनुप्रयोग परिदृश्यों द्वारा निर्धारित किया जाता है, जैसे कि मोबाइल फोन पीसीबी के लिए 0.5-1.5 मिमी और औद्योगिक उपकरणों के लिए 1.6-3.2 मिमी।

अन्य घटकों के साथ संयोजन, यांत्रिक शक्ति, ऊष्मा अपव्यय स्थान और यांत्रिक प्रदर्शन पर घटक एम्बेडिंग के प्रभाव पर विचार करें।

ऊष्मा उत्पन्न करने वाले घटकों को उचित रूप से व्यवस्थित करें, ऊष्मा अपव्यय चैनल (जैसे, ऊष्मा छिद्र, तांबे की पन्नी) जोड़ें, उच्च तापीय चालकता वाली सामग्री का चयन करें, यदि आवश्यक हो तो ऊष्मा अपव्यय उपकरण जोड़ें, और तापीय सिमुलेशन के माध्यम से अनुकूलन करें।

सामान्य विधियों में स्क्रू फिक्सिंग, क्लिप फिक्सिंग और वेल्डिंग फिक्सिंग शामिल हैं, जो क्रमशः उच्च रखरखाव, सुविधाजनक स्थापना और उच्च स्थिरता वाले परिदृश्यों के लिए उपयुक्त हैं।

बोर्ड की मोटाई बढ़ाकर या उसमें मजबूती लाने वाले पदार्थ मिलाकर यांत्रिक शक्ति में सुधार करें, वजन को समान रूप से वितरित करें, झटके को सोखने वाली सामग्री का उपयोग करें और प्रमुख घटकों को मजबूत करें।

डिवाइस केसिंग का मिलान करें, नुकीले किनारों से बचें, उत्पादन प्रक्रियाओं (जैसे, कटिंग, स्टैम्पिंग) पर विचार करें और प्लग-इन गाइडिंग संरचनाओं को डिजाइन करें।

थ्री-प्रूफिंग पेंट लगाएं, वाटरप्रूफ कनेक्टर का उपयोग करें, सीलिंग ट्रीटमेंट करें और लेआउट के दौरान महत्वपूर्ण घटकों को पानी/धूल-प्रवण क्षेत्रों में रखने से बचें।

उच्च तापमान के कारण बोर्ड का विस्तार और कंपोनेंट पैरामीटर में बदलाव हो सकता है; निम्न तापमान के कारण सामग्री भंगुर हो सकती है। औद्योगिक स्तर के पीसीबी -40℃ से 85℃ तक काम करते हैं, और इनके लिए सैन्य स्तर की तुलना में कहीं अधिक सख्त आवश्यकताएं होती हैं।

यांत्रिक तनाव अनुकरण के माध्यम से विरूपण और तनाव वितरण का विश्लेषण करें, और प्रभाव, कंपन परीक्षण और दीर्घकालिक आयु परीक्षण करें।

विभिन्न सामग्रियों की यांत्रिक शक्ति और तापीय विस्तार गुणांक भिन्न-भिन्न होते हैं। उदाहरण के लिए, FR-4 का समग्र प्रदर्शन अच्छा है, लेकिन इसका तापीय विस्तार गुणांक अपेक्षाकृत अधिक है, जबकि पॉलीइमाइड सामग्री बेहतर तापीय स्थिरता और यांत्रिक शक्ति प्रदान करती है।

एम्बेडेड पीसीबी में कंपोनेंट एम्बेडिंग के लिए अतिरिक्त प्रक्रियाओं की आवश्यकता होती है, जैसे कि इंटरलेयर संरचना निर्माण और अधिक सटीक लेमिनेशन, साथ ही ड्रिलिंग और प्लेटिंग सटीकता के लिए उच्च आवश्यकताएं होती हैं।

इसमें लेमिनेशन, माइक्रो-वाया प्रोसेसिंग (एपर्चर ≤50μm), कंपोनेंट एम्बेडिंग और सतह उपचार (जैसे, गोल्ड प्लेटिंग, टिन स्प्रेइंग) शामिल हैं।

डिजाइन में सटीक सहनशीलता निर्दिष्ट करें, उच्च परिशुद्धता वाले उपकरणों (जैसे सीएनसी ड्रिलिंग मशीन) का उपयोग करें, और प्रत्येक प्रक्रिया में सख्त आयामी निरीक्षण और प्रक्रिया समायोजन करें।

कच्चे माल (बोर्ड, घटक) का निरीक्षण करें, लेमिनेशन/ड्रिलिंग/प्लेटिंग मापदंडों की निगरानी करें, आंतरिक कनेक्शन और विद्युत प्रदर्शन का पता लगाने के लिए एक्स-रे और फ्लाइंग प्रोब परीक्षणों का उपयोग करें, और तैयार उत्पादों का पूर्ण निरीक्षण करें।

लेमिनेशन में बुलबुले/डीलेमिनेशन, ड्रिलिंग में गलत संरेखण/असमान छिद्र, खराब घटक कनेक्शन/शॉर्ट सर्किट, खराब सतह उपचार, आयामी विचलन आदि।

लेमिनेशन के तापमान, दबाव और समय के मापदंडों को अनुकूलित करें, नमी और अशुद्धियों को दूर करने के लिए बोर्डों का पूर्व-उपचार करें, और हवा को बाहर निकालने के लिए वैक्यूम लेमिनेशन का उपयोग करें।

पैरामीटरों को नियंत्रित करने के लिए उच्च परिशुद्धता वाले ड्रिलिंग उपकरणों का उपयोग करें, कॉपर प्लेटिंग के आसंजन को बेहतर बनाने के लिए छेद की दीवारों पर माइक्रो-एचिंग करें, और मेटलोग्राफिक सेक्शनिंग के माध्यम से गुणवत्ता का पता लगाएं।

एम्बेडिंग से पहले घटकों की जांच और परीक्षण करें, मजबूत कनेक्शन सुनिश्चित करने के लिए एम्बेडिंग प्रक्रियाओं को अनुकूलित करें, और निर्माण के बाद व्यापक विद्युत परीक्षण और विश्वसनीयता प्रयोग करें।

सामग्री की लागत (उच्च-प्रदर्शन वाली सामग्रियां अधिक महंगी होती हैं), प्रक्रिया की जटिलता (जैसे, माइक्रो-वियास, घटक एम्बेडिंग), उत्पादन मात्रा और निरीक्षण लागत से प्रभावित।

तकनीकी क्षमता (उपकरण, प्रक्रियाएं), गुणवत्ता नियंत्रण प्रणाली, उत्पादन के उदाहरण, ग्राहक समीक्षाएं, कोटेशन और डिलीवरी समय की जांच करें।

इसमें दृश्य निरीक्षण, विद्युत परीक्षण (मल्टीमीटर, ऑसिलोस्कोप, नेटवर्क विश्लेषक), कार्यात्मक परीक्षण, एक्स-रे निरीक्षण, फ्लाइंग प्रोब परीक्षण आदि शामिल हैं।

आईसीटी डिवाइस के बेड-ऑफ-नेल्स का उपयोग करके टेस्ट पॉइंट्स से संपर्क करें और कंपोनेंट के विद्युत पैरामीटर, शॉर्ट सर्किट, ओपन सर्किट, पैरामीटर विचलन आदि का पता लगाएं। डिजाइन में टेस्ट पॉइंट्स को आरक्षित करना आवश्यक है।

वास्तविक कार्य वातावरण का अनुकरण करें, कार्यों का व्यापक परीक्षण करें, बुनियादी से जटिल परीक्षणों के क्रम का पालन करें, और विसंगतियों को रिकॉर्ड और विश्लेषण करें।

चिप के आंतरिक बाउंड्री स्कैन सेल को संचालित करने, पिन की स्थिति और इंटर-चिप कनेक्शन का पता लगाने और ओपन और शॉर्ट सर्किट दोषों की पहचान करने के लिए JTAG इंटरफेस का उपयोग करें।

सबसे पहले बाहरी रूप का निरीक्षण करें (जले हुए घटक, टूटे हुए सोल्डर जोड़), फिर दोष की सीमा को कम करने के लिए विद्युत परीक्षण करें, आरेख के आधार पर संभावित कड़ियों का विश्लेषण करें और दोष बिंदु निर्धारित करने के लिए प्रतिस्थापन विधि का उपयोग करें।

आंतरिक परतों में घटक होने के कारण यह अपेक्षाकृत उच्च जोखिम वाला होता है। इसमें दोष बिंदु को उजागर करने के लिए ऊपरी परतों को सावधानीपूर्वक हटाना, मरम्मत के बाद अखंडता को बहाल करने के लिए पुनः लेमिनेट करना और अन्य सर्किटों पर प्रभाव से बचना आवश्यक है।

माइक्रो-स्पॉट वेल्डिंग उपकरण और सटीक चिमटी जैसे उच्च परिशुद्धता वाले उपकरणों का उपयोग करें। रखरखाव योजना पहले से बना लें और तापमान को नियंत्रित करने के लिए स्थानीय हीटिंग का उपयोग करें।

विद्युत परीक्षण (सिग्नल अखंडता, पावर अखंडता), कार्यात्मक परीक्षण और विश्वसनीयता परीक्षण (एजिंग, कंपन) करें।

परीक्षण योजनाएं, दोष निदान प्रक्रियाएं, रखरखाव संचालन विनिर्देश और गुणवत्ता सत्यापन प्रक्रियाएं विकसित करें।

परीक्षण उपकरण: मल्टीमीटर, ऑसिलोस्कोप, नेटवर्क विश्लेषक आदि। रखरखाव उपकरण: माइक्रो-स्पॉट वेल्डिंग उपकरण, हॉट एयर गन आदि।

प्रतिरोध की सटीकता, पावर रेटिंग और तापमान गुणांक पर विचार करें। सर्किट की आवश्यकताओं के आधार पर प्रतिरोधकों का चयन करें।

इसका उपयोग फ़िल्टरिंग, डीकपलिंग, ऊर्जा भंडारण, सिग्नल कपलिंग आदि के लिए किया जाता है।

परिचालन आवृत्ति, प्रेरकत्व और धारा क्षमता के आधार पर निर्धारण करें। पावर फ़िल्टरिंग के लिए, रिपल और लोड धारा पर विचार करें।

प्रदर्शन, बिजली की खपत, पैकेज का प्रकार, विश्वसनीयता और निर्माता के समर्थन पर विचार करें।

डिजाइन के दौरान विद्युत मापदंडों और भौतिक आयामों का मिलान करें। बोर्ड की सामग्री और प्रक्रियाओं के अनुकूल घटकों का चयन करें और सिमुलेशन सत्यापन करें।

निष्क्रिय घटकों के लिए, कोल्ड सोल्डरिंग से बचने के लिए तापमान और समय को नियंत्रित करें। सक्रिय घटकों के लिए, विश्वसनीय कनेक्शन सुनिश्चित करने और थर्मल क्षति से बचने के लिए उच्च-सटीकता वाले उपकरणों (जैसे, रिफ्लो सोल्डरिंग) का उपयोग करें।

त्वरित एजिंग परीक्षणों, निर्माता के आंकड़ों और वास्तविक विफलता डेटा की दीर्घकालिक निगरानी के माध्यम से जीवनकाल का अनुमान लगाएं।

प्रतिरोध: मान में विचलन/खुला परिपथ। संधारित्र: रिसाव/अल्प परिपथ। प्रेरक: प्रेरकत्व में परिवर्तन/घुटने की वाइंडिंग। चिप: कार्यात्मक विफलता/पिन में खराबी।

नमी और ईएसडी सुरक्षा के साथ श्रेणी के अनुसार भंडारित करें। जानकारी दर्ज करने, नियमित रूप से नमूने लेने और स्टॉक स्तर को उचित रूप से नियंत्रित करने के लिए एक इन्वेंट्री प्रणाली बनाए रखें।

ट्रेस स्पेसिंग बढ़ाएँ (चौड़ाई से ≥3 गुना), ग्राउंड आइसोलेशन का उपयोग करें, रूटिंग टोपोलॉजी को अनुकूलित करें और प्रतिबाधा का मिलान करें।

परजीवी मापदंडों को शामिल करने से उच्च आवृत्तियों पर हानि और विलंब हो सकता है। 10GHz से ऊपर के संकेतों के लिए वाया का व्यास

ईएसडी सुरक्षा उपकरण (जैसे, टीवीएस डायोड) लगाएं, ईएसडी डिस्चार्ज पथ स्थापित करें, और प्रमुख सिग्नल ट्रेस को बोर्ड के किनारों से ≥2 मिमी की दूरी पर रखें।

आंतरिक सोल्डर जोड़ों का निरीक्षण करने के लिए एक्स-रे का उपयोग करें। जोड़ की ऊंचाई 0.4-0.6 मिमी होनी चाहिए, और रिक्ति दर ≤15% होनी चाहिए।

उच्च आवृत्ति और सटीक सोल्डरिंग के लिए ENIG। कम लागत के लिए OSP (वैधता 6-8 महीने)। वेव सोल्डरिंग के लिए इमर्शन टिन।

ग्राउंडिंग प्रतिबाधा

ऊष्मा अपव्यय दक्षता सुनिश्चित करने के लिए वाया का व्यास 0.3-0.5 मिमी, रिक्ति ≤1 मिमी, ≥100 वाया/सेमी² होना चाहिए।

DDR4 डेटा लाइनें: लंबाई सहनशीलता ±5 मिल। PCIe डिफरेंशियल पेयर: ±2 मिल।

उच्च आवृत्ति के लिए 0.1μF और निम्न आवृत्ति के लिए 10μF के डीकपलिंग कैपेसिटर लगाएं। पावर/ग्राउंड लेयर के बीच की दूरी

आईपीसी मानक: सीसा रहित प्रक्रियाओं के लिए ≤0.7%, बीजीए क्षेत्रों में ≤0.5%।

डायनामिक वोल्टेज स्केलिंग का उपयोग करें, निष्क्रिय मॉड्यूल को बंद करें और कम आईक्यू वाले चिप्स (जैसे, टीआई एमएसपी430 श्रृंखला) का चयन करें।

सिग्नल हानि और परजीवी मापदंडों को कम करें, रूटिंग घनत्व बढ़ाएं। थ्रू-होल वाया की तुलना में लागत 20%-30% अधिक होती है।

न्यूनतम ट्रेस चौड़ाई/स्पेसिंग (≥6mil), एस्पेक्ट रेशियो (≤8:1), आदि की जांच करने के लिए CAM350 या Altium DFM टूल का उपयोग करें।

सामान्य विधियाँ: त्रि-रोधी पेंट (0.1-0.3 मिमी मोटाई), नैनो-कोटिंग (

BGA रूटिंग के दबाव को कम करने के लिए फैन-आउट डिज़ाइन का उपयोग करें। 4-लेयर बोर्ड सामान्य आवश्यकताओं के 80% के लिए उपयुक्त हैं; हाई-स्पीड डिज़ाइन के लिए ≥6 लेयर उपयुक्त हैं।

पैड की सफाई, सोल्डर पेस्ट की मोटाई (0.12-0.15 मिमी) और रीफ्लो तापमान (अधिकतम 235-245℃) की जांच करें।

500V मेगाओमीटर का उपयोग करें। आर्द्रता ≤60% पर इन्सुलेशन प्रतिरोध ≥100MΩ होना चाहिए।

टर्मिनेशन रेसिस्टर्स (जैसे, डीडीआर ओडीटी फ़ंक्शन) और इम्पीडेंस टेपरिंग का उपयोग करें। सुनिश्चित करें कि इम्पीडेंस में भिन्नता 10% से कम हो।

1 औंस तांबा (35μm): ~1A/mm ट्रेस चौड़ाई। 2 औंस: ~1.5A/mm (तापमान वृद्धि

काला रंग ऊष्मा के फैलाव में सहायक होता है, लेकिन इसकी जांच करना कठिन होता है। हरा रंग सबसे आम है। सफेद रंग की परावर्तनशीलता उच्च होती है (लगभग 80%)।

सामान्य व्यास: 0.4-0.8 मिमी। पिच: 0.5-1.0 मिमी। 0.5 मिमी पिच के लिए 0201 घटकों की आवश्यकता होती है।

सीटीई अंतरों (जैसे, एफआर-4 15 पीपीएम/℃, तांबा 17 पीपीएम/℃) के आधार पर एएनएसवाईएस जैसे सिमुलेशन सॉफ्टवेयर का उपयोग करें।

बहु-चरणीय फ़िल्टरिंग (π-प्रकार के परिपथ) का उपयोग करें। पथ प्रतिबाधा को कम करने के लिए पावर ट्रेस की चौड़ाई ≥20mil होनी चाहिए।

व्यास ≥0.6 मिमी, रिक्ति ≥1.27 मिमी। सतह की फिनिश ENIG, सोल्डर मास्क कवरेज नहीं।

एकल-छोर सिग्नल लूप का क्षेत्रफल

प्रतिबाधा की गणना के लिए SI9000 का उपयोग करें, नियंत्रण सहनशीलता ±10% रखें। टर्मिनेशन मैचिंग और टोपोलॉजी ऑप्टिमाइजेशन लागू करें।

रूपरेखा: ±0.1 मिमी. छेद का व्यास: ±0.05 मिमी. वी-कट की गहराई: बोर्ड की मोटाई का 1/3-2/3.

ग्राउंड शील्डिंग के साथ सर्पेंटाइन लंबाई-मिलान वाले ट्रेस का उपयोग करें। हाई-स्पीड डेटा लाइनों से दूर रहें और लेयर क्रॉसिंग से बचें।

त्वरित एजिंग परीक्षण (85℃/85%RH, 1000 घंटे) और कंपन परीक्षण (5-500 हर्ट्ज़, 2G त्वरण) करें।

पैड का आकार कंपोनेंट लीड्स से 0.1-0.2 मिमी बड़ा होता है। एसएमडी पैड की चौड़ाई लीड की चौड़ाई से 1.2-1.5 गुना होती है।

थर्मल कॉपर क्षेत्र बढ़ाएँ, थर्मल चिपकने वाले पदार्थ (≥1W/mK) का उपयोग करें, और पावर घटकों के नीचे थर्मल वाया खोलें।

आईईसी 61000-4-2 के अनुसार: संपर्क डिस्चार्ज ±8kV, वायु डिस्चार्ज ±15kV, सामान्य कार्यक्षमता के साथ।

सामान्य मोटाई 15-25 माइक्रोमीटर होती है। खुले तांबे से शॉर्ट सर्किट को रोकने के लिए इसे तांबे को पूरी तरह से ढकना आवश्यक है।

इंटरेक्टिव और ऑटो-रूटिंग को मिलाएं। रूटिंग प्राथमिकताएं निर्धारित करें, जिसमें महत्वपूर्ण सिग्नल पहले रूट किए जाएं।

प्रीहीट: 120-150℃ (60-90 सेकंड)। रीफ्लो: 217-230℃ (40-60 सेकंड)। शीतलन दर: 3-6℃/सेकंड।

सिंगल-पॉइंट या मल्टी-पॉइंट ग्राउंडिंग। उच्च आवृत्ति वाले सर्किटों (>10MHz) के लिए मल्टी-पॉइंट ग्राउंडिंग, जिसमें ग्राउंडिंग प्रतिरोध

वर्तमान क्षमता, संपर्क प्रतिरोध (

मेटलोग्राफिक सेक्शनिंग (धातुविज्ञानिक अनुभागन) के माध्यम से सोल्डर जोड़ों का निरीक्षण करें, एओआई (AOI) से सतह दोषों का पता लगाएं, और एक्सआरएफ (XRF) से तत्व संरचना का विश्लेषण करें।

स्पेसिंग 5 मिल, प्रतिबाधा 100±10Ω, लंबाई का अंतर