कम हानि वाला पीसीबी

परावैद्युत स्थिरांक (Dk) और Df मान के आधार पर निर्णय लें। कम हानि वाले पदार्थों में उच्च आवृत्तियों पर Df का मान कम और Dk की स्थिरता अधिक होती है।

इसके अनुप्रयोगों में 5जी संचार (मिलीमीटर तरंग), उपग्रह संचार (का बैंड), रडार सिस्टम (30GHz से ऊपर) और उच्च गति वाले डिजिटल सर्किट (28Gbps+) शामिल हैं।

आमतौर पर 2-5 गुना अधिक। उदाहरण के लिए, FR-4 की कीमत लगभग 100 CNY/m² है, जबकि Rogers RO4350B की कीमत 500-800 CNY/m² के बीच होती है।

Df में प्रत्येक 0.001 की कमी के लिए, 10GHz सिग्नल का संचरण नुकसान लगभग 0.5dB/10cm कम हो जाता है, जिससे सिग्नल की अखंडता में सुधार होता है।

रोजर्स आरओ4350बी: -40°C~280°C; इसोला 370एचआर: -55°C~280°C।

हां, यह जटिल उच्च गति सर्किट डिजाइन को हासिल कर सकता है, लेकिन इंटरलेयर संरेखण सटीकता को नियंत्रित किया जाना चाहिए (≤±50μm)।

ट्रांसमिशन लाइनों की विशिष्ट प्रतिबाधा आवश्यकताओं के आधार पर चयन करें। उदाहरण के लिए, 50Ω माइक्रोस्ट्रिप लाइनों में आमतौर पर Dk 2.2-3.5 वाले पदार्थों का उपयोग किया जाता है।

हाँ, नमी सोखने से Dk और Df मान बढ़ जाते हैं। उपयोग से पहले नमी हटाने के लिए इसे 125°C पर 4 घंटे तक बेक करने की सलाह दी जाती है।

अधिकांश सामग्री UL94 V-0 मानक को पूरा करती हैं। कुछ सिरेमिक-आधारित सामग्रियों को अग्निरोधी आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए अतिरिक्त उपचार की आवश्यकता होती है।

लाइन की चौड़ाई, परावैद्युत मोटाई, तांबे की पन्नी की खुरदरापन (Ra ≤ 0.5 μm) की सटीक गणना और सिमुलेशन उपकरणों के साथ अनुकूलन के माध्यम से नियंत्रण।

समकोण वाले ट्रेस से बचें (इससे परावर्तन लगभग 10% बढ़ जाता है), वाया की संख्या को नियंत्रित करें (प्रत्येक वाया लगभग 0.2dB हानि उत्पन्न करता है), और समान लंबाई के ट्रेस बनाए रखें (विचलन

लाइन स्पेसिंग के लिए 3W नियम (लाइन की चौड़ाई का 3 गुना) बनाए रखें, ग्राउंड आइसोलेशन का उपयोग करें और समानांतर ट्रेस की लंबाई कम करें।

पावर नॉइज़ को कम करने के लिए (लगभग 20dB तक EMI को दबाने के लिए) पावर-ग्राउंड लेयर स्पेसिंग ≤0.1mm वाली एक सममित स्टैकिंग संरचना का उपयोग करें।

हाँ, लेकिन छेद की दीवार की खुरदरापन को नियंत्रित किया जाना चाहिए (Ra≤1μm); अन्यथा, छेद की दीवार के प्रति इंच 0.3dB की हानि जुड़ जाती है।

महत्वपूर्ण। उच्च आवृत्ति से बिजली की खपत बढ़ जाती है। 1W/mK या उससे अधिक तापीय चालकता वाले परावैद्युत पदार्थों का उपयोग करें।

रिटर्न लॉस को -20dB (10GHz बैंड) से नीचे रखने के लिए माइक्रोस्ट्रिप बैलून और LC मैचिंग सर्किट का उपयोग करें।

जी हाँ। उच्च आवृत्ति संपर्क प्रदर्शन पर ऑक्सीकरण के प्रभाव को रोकने के लिए पैड पर कठोर सोने (मोटाई ≥3μm) की परत चढ़ाई जानी चाहिए।

लाइन की चौड़ाई और रिक्ति का अनुपात 1:1 बनाए रखें, प्रतिबाधा को 100Ω±5% पर नियंत्रित करें, और समानांतरता त्रुटि को

परावर्तन गुणांक को 0.1 से नीचे रखने के लिए थेवेनिन या एसी टर्मिनेशन मैचिंग का उपयोग करें (18GHz बैंड)।

इसके लिए लेमिनेशन तापमान पर सख्त नियंत्रण (विचलन ±2°C), उच्च परिशुद्धता ड्रिलिंग (एपर्चर सहनशीलता ±25μm), और एकसमान इलेक्ट्रोप्लेटिंग की आवश्यकता होती है।

लेजर ड्रिलिंग (न्यूनतम एपर्चर 0.1 मिमी) या सीएनसी ड्रिलिंग (न्यूनतम एपर्चर 0.2 मिमी), जिसमें छेद की दीवार की खुरदरापन को नियंत्रित किया जा सकता है।

अनुचित लेमिनेशन से डाइइलेक्ट्रिक डीलेमिनेशन हो सकता है। 5-8 एमपीए के दबाव पर नियंत्रित वैक्यूम लेमिनेशन की अनुशंसा की जाती है।

आरटीएफ कॉपर फॉयल (Ra≤0.3μm) का उपयोग करें, जो साधारण कॉपर फॉयल की तुलना में नुकसान को 15%-20% तक कम करता है।

लेमिनेशन के बाद तनाव दूर करने के लिए 150°C पर 2 घंटे तक बेक करें, जिसमें ताना-बाना ≤0.7% हो।

उच्च आवृत्ति के लिए, उच्च तापमान पर ओएसपी ऑक्सीकरण से बचने के लिए ENIG या इमर्शन सिल्वर की सिफारिश की जाती है, जिससे नुकसान बढ़ जाता है।

पारंपरिक प्रक्रिया: 4 मिलियन/4 मिलियन; उन्नत प्रक्रिया: 2 मिलियन/2 मिलियन।

सोल्डर मास्क का Df ≤0.02 होना चाहिए। अत्यधिक मोटाई से हानि बढ़ जाती है (0.1 dB/10 cm प्रति 10 μm)।

उच्च परिशुद्धता वाली एलडीआई एक्सपोजर मशीनों (अलाइनमेंट सटीकता ±25μm) और यांत्रिक पोजिशनिंग पिन का उपयोग करें।

लगभग 10%-15%, मुख्य रूप से डाइइलेक्ट्रिक डीलेमिनेशन और इम्पीडेंस नॉन-कंप्लायंस के कारण।

लक्ष्य आवृत्ति बैंड को कवर करने वाले माइक्रोस्ट्रिप टेस्ट फिक्स्चर के साथ वेक्टर नेटवर्क एनालाइजर (वीएनए) का उपयोग करें।

एकल-छोर प्रतिबाधा ±10%, विभेदक प्रतिबाधा ±8%, जिसके लिए कई स्थानों पर नमूना लेने की आवश्यकता होती है।

पील स्ट्रेंथ टेस्टिंग के माध्यम से, कॉपर फॉयल और डाइइलेक्ट्रिक लेयर के बीच बॉन्ड स्ट्रेंथ ≥1.5N/mm होनी चाहिए।

TDR या VNA का उपयोग करें। 10 सेमी ट्रांसमिशन लाइन के लिए 3dB (10GHz) से कम हानि का परीक्षण करें।

थर्मल शॉक परीक्षण (260°C, 10 चक्र) करें, जिसमें किसी भी प्रकार के विखंडन या खुले परिपथ की आवश्यकता न हो।

विकिरण उत्सर्जन EN 55032 क्लास B के अनुरूप होना चाहिए, जिसमें परिरक्षण प्रभावशीलता ≥40dB (1GHz) हो।

एस-पैरामीटर परीक्षण के माध्यम से, एकल वाया के सम्मिलन हानि की आवश्यकता ≤0.5dB (15GHz) होती है।

कैलिब्रेटेड टेस्ट फिक्स्चर और उपकरणों का उपयोग करने पर परीक्षण त्रुटि ≤±0.05 होती है।

नम ऊष्मा से आयु निर्धारण परीक्षण करें (85°C/85% सापेक्ष आर्द्रता, 1000 घंटे), जिसमें प्रदर्शन में गिरावट 5% से कम हो।

आई डायग्राम टेस्ट (आंखों की ऊंचाई ≥80%), जिटर टेस्ट (आरजे+डीजे यूआई के ≤5%), क्रॉसस्टॉक टेस्ट (निकट-छोर क्रॉसस्टॉक ≤-30dB)।

एएयू (एक्टिव एंटीना यूनिट), आरएफ फ्रंट-एंड मॉड्यूल, जिन्हें मिलीमीटर वेव बैंड (24-40GHz) में कम हानि की आवश्यकता होती है।

PCIe 5.0 (32GT/s) और DDR5 (6400Mbps) जैसे हाई-स्पीड इंटरफेस को सपोर्ट करता है, जिससे सिग्नल का क्षीणन कम होता है।

सामग्री का Df, कॉपर फॉयल की खुरदरापन, वाया डिजाइन और सोल्डर मास्क की मोटाई की जांच करें।

डाइइलेक्ट्रिक मोटाई में विचलन, लाइन चौड़ाई प्रसंस्करण त्रुटियां और असमान लेमिनेशन दबाव के कारण डीके में भिन्नता आती है।

थर्मल वाया (व्यास ≥0.4 मिमी, रिक्ति ≤1 मिमी) बढ़ाएँ और थर्मल गैप सामग्री का उपयोग करें।

लेमिनेशन के मापदंडों और सामग्री में नमी की जांच करें और उच्च तापमान पर भंडारण से बचें।

पावर लेयर कपलिंग, वाया रेजोनेंस आदि पर ध्यान केंद्रित करने के लिए नियर-फील्ड प्रोब स्कैनिंग का उपयोग करें।

हां, यह ADAS मिलीमीटर वेव रडार (77GHz) के लिए उपयुक्त है, लेकिन इसे AEC-Q200 विश्वसनीयता मानकों को पूरा करना होगा।

जमीन पर बाड़ लगाएं (दूरी ≤50 मिल) और किनारों को तरंग-अवशोषक सामग्री से ढक दें।

लेयर डिजाइन को अनुकूलित करें, मानकीकृत सामग्रियों का उपयोग करें और बड़े पैमाने पर उत्पादन करें (जिससे प्रति यूनिट कीमत में लगभग 30% की कमी आएगी)।

उच्च गति वाले FR-4 पदार्थों (जैसे, मेगट्रॉन 6, Df=0.012) पर विचार करें, जिससे लागत में लगभग 40% की कमी आएगी।

वास्तविक परिचालन आवृत्ति के आधार पर सामग्री का चयन करें, उदाहरण के लिए, 2-6GHz के लिए मध्यम-हानि वाली सामग्री।

सामग्री की इकाई कीमत, प्रक्रिया की जटिलता (जैसे, बहु-परत बोर्ड, ब्लाइंड/बर्ड वाया), और उत्पादन दर।

पैनल डिजाइन का उपयोग करें, प्रक्रियाओं को सरल बनाएं (उदाहरण के लिए, छिपे हुए/दबे हुए वाया को कम करें), और स्थानीय आपूर्तिकर्ताओं का चयन करें।

आयातित सामग्री: लगभग 4-6 सप्ताह; घरेलू विकल्प: घटकर 2-3 सप्ताह।

हां, सामग्री की बर्बादी को कम करने के लिए परतों की संख्या कम करें और मानक आकार की सामग्री (जैसे, 18"×24") का उपयोग करें।

इसमें सामग्री की लागत, प्रसंस्करण लागत और पुनर्कार्य शुल्क शामिल हैं, जो कुल लागत का लगभग 15%-20% है।

कम मात्रा में परीक्षण उत्पादन के लिए लागत प्रभावी, जिससे निश्चित परिसंपत्ति निवेश में लगभग 60% की कमी आती है।

उच्च गुणवत्ता वाली सामग्री, जिसके लिए विशेष प्रसंस्करण की आवश्यकता होती है; पुनर्चक्रण की लागत विनिर्माण लागत का लगभग 10% होती है।

आईपीसी-4101 (सामग्री विनिर्देश), आईईसी 61189 (परीक्षण विधियां), आरओएचएस 2.0 (पर्यावरणीय आवश्यकताएं)।

ज्वलनशीलता और विद्युत प्रदर्शन परीक्षण के लिए नमूने जमा करें; प्रमाणीकरण में लगभग 4-6 सप्ताह लगते हैं।

एईसी-क्यू200 (निष्क्रिय घटक विश्वसनीयता), आईएसओ 26262 (कार्यात्मक सुरक्षा)।

MIL-P-55110 (माइक्रोवेव सर्किट विनिर्देश) प्रमाणन और अत्यधिक कठिन वातावरण परीक्षण उत्तीर्ण करना आवश्यक है।

RoHS निर्देश (जो सीसा और पारा जैसे 6 खतरनाक पदार्थों पर प्रतिबंध लगाता है) और REACH नियमों का पालन करना अनिवार्य है।

ईएमसी और एलवीडी परीक्षण करें; प्रमाणन में लगभग 2-3 महीने लगते हैं।

आईएसओ 13485 (चिकित्सा उपकरण गुणवत्ता प्रबंधन) और एफडीए 510(के) प्रमाणन का अनुपालन करें।

नई तकनीकों के अनुरूप ढलने के लिए आईपीसी मानकों को लगभग हर 3-5 साल में अपडेट किया जाता है।

नमक स्प्रे परीक्षण (96 घंटे) और कंपन परीक्षण (20-2000 हर्ट्ज) जैसे विश्वसनीयता परीक्षण करें।

एसजीएस, इंटरटेक, टीयूवी रीनलैंड, आदि।

निम्न Df (

कृत्रिम बुद्धिमत्ता की सहायता से किया गया डिज़ाइन रूटिंग को अनुकूलित करता है (दक्षता में 40% सुधार करता है) और सिग्नल अखंडता संबंधी समस्याओं का पूर्वानुमान लगाता है।

सिरेमिक मैट्रिक्स कंपोजिट (Df

वर्तमान में इसकी सटीकता सीमित है (लाइन की चौड़ाई ≥ 10 मिल), लेकिन भविष्य में इससे तीव्र प्रोटोटाइपिंग हासिल करने की उम्मीद है।

चिप्स और निष्क्रिय घटकों को एम्बेड करके उच्चतर एकीकरण प्राप्त करें, जिससे सिग्नल संचरण हानि कम हो जाती है।

इसके लिए अत्यंत कम हानि वाली सामग्री (Df

टेराहर्ट्ज़ आवृत्ति बैंड (100-300GHz) को Df≤0.0015 के साथ सपोर्ट करना आवश्यक है।

पानी आधारित एचिंग और सीसा रहित सोल्डरिंग का उपयोग करके ऊर्जा की खपत को लगभग 25% तक कम किया जा सकता है।

एमईएस सिस्टम के माध्यम से वास्तविक समय में प्रक्रिया मापदंडों की निगरानी करके उत्पादन को 15% तक बढ़ाया जा सकता है।

सूक्ष्म दरारों की मरम्मत के लिए स्मार्ट सामग्रियों (जैसे, आकार स्मृति मिश्रधातु) के उपयोग की संभावनाओं का पता लगाना।

प्रक्रिया क्षमताओं (न्यूनतम लाइन चौड़ाई, परत संख्या), प्रमाणीकरण, वितरण समय और बिक्री के बाद की सेवा का मूल्यांकन करें।

रोजर्स, इसोला, पैनासोनिक, टैकोनिक।

शेनगी टेक्नोलॉजी, हुआझेंग न्यू मैटेरियल्स और जिंगांगगुओजी जैसी कंपनियों में लागत-प्रदर्शन के स्पष्ट लाभ हैं।

महत्वपूर्ण; इसमें सामग्री चयन, प्रक्रिया मार्गदर्शन और विफलता विश्लेषण सेवाएं प्रदान की जानी चाहिए।

उत्पादन क्षमता (वर्ग मीटर/माह) और समय पर डिलीवरी दर (≥95%) की जांच करें।

प्रदर्शन मापदंड, स्वीकृति मानदंड, उल्लंघन के लिए दायित्व, बौद्धिक संपदा स्वामित्व आदि।

आईएसओ 9001 प्रमाणन होना अनिवार्य है और एसपीसी (सांख्यिकीय प्रक्रिया नियंत्रण) डेटा की समीक्षा करने में सक्षम होना चाहिए।

अनुबंध में वापसी/प्रतिस्थापन संबंधी शर्तें निर्दिष्ट करें; यदि दोष दर 5% से अधिक हो तो मुआवजे का दावा करें।

मूल्य में छूट (~5%-10%), प्राथमिकता के आधार पर समय निर्धारण और तकनीकी जानकारी साझा करने का लाभ उठाएं।

RoHS परीक्षण रिपोर्ट और पर्यावरण प्रबंधन प्रणाली प्रमाणन (ISO 14001) की आवश्यकता है।

एंटी-स्टैटिक पैकेजिंग का उपयोग करें, दबाव/विरूपण से बचें और तापमान को 5-35℃ के बीच नियंत्रित करें।

शुष्क वातावरण (आर्द्रता

पानी आधारित सफाई एजेंटों का उपयोग करने की सलाह दी जाती है; सामग्री के क्षरण को रोकने के लिए क्लोरीनयुक्त सॉल्वैंट्स से बचें।

पर्यावरण प्रदूषण से बचने के लिए पेशेवर पुनर्चक्रण कंपनियों को सौंप दें।

सामग्री का प्रकार, संस्करण संख्या, निर्माण तिथि और प्रतिबाधा नियंत्रण सीमा अंकित करना अनिवार्य है।

कुल लागत का लगभग 3%-5% हिस्सा होता है; उच्च श्रेणी के उत्पादों के लिए वैक्यूम पैकेजिंग और डेसिकेंट की आवश्यकता होती है।

सामग्री के गुणों, प्रक्रिया विनिर्देशों और उपकरण संचालन पर विशेष प्रशिक्षण प्रदान करें (प्रशिक्षण अवधि लगभग 1 सप्ताह)।

उच्च कठिनाई स्तर; इसके लिए विशेष उपकरणों (जैसे लेजर रीवर्क स्टेशन) की आवश्यकता होती है और इससे डाइइलेक्ट्रिक परत को नुकसान पहुंचने का खतरा रहता है।

डिजाइन फाइलें, प्रक्रिया पैरामीटर, परीक्षण रिपोर्ट आदि को कम से कम 5 वर्षों तक सुरक्षित रखना आवश्यक है।