पीसीबीए असेंबली प्रक्रिया प्रवाह

घटक ध्रुवीयता उत्क्रमण, अनुपस्थित घटकों और ऑफसेट का वास्तविक समय में पता लगाना। पहचान की गति ≤0.1 सेकंड/घटक है, और सटीकता दर >99.9% है।

① कंपन सेंसर के माध्यम से लीड स्क्रू के घिसाव की निगरानी करें (भविष्यवाणी सटीकता दर >95%); ② नोजल के जीवनकाल की समाप्ति से 72 घंटे पहले चेतावनी देने के लिए ऐतिहासिक डेटा के आधार पर मॉडल को प्रशिक्षित करें।

यांत्रिक क्षति को रोकने के लिए दबाव घटक के वजन के ≤2 गुना होना चाहिए, और लीड/सोल्डर बॉल का विरूपण ≤5% होना चाहिए।

स्नेहक पदार्थों में लेड, पारा, कैडमियम जैसे हानिकारक पदार्थ नहीं होने चाहिए और उनमें एसवीएचसी (अत्यधिक चिंताजनक पदार्थ) की मात्रा 0.1% से कम या बराबर होनी चाहिए।

① बड़े आकार के घटकों को पहले वेव-सोल्डरिंग वाली तरफ रखें (जैसे कनेक्टर); ② फिर छोटे घटकों पर द्वितीयक ताप के प्रभाव से बचने के लिए सूक्ष्म घटकों को रिफ्लो-सोल्डरिंग वाली तरफ रखें (जैसे 01005)।

① ENIG के लिए, पैड के काले होने से बचने के लिए निकल परत की मोटाई (5 - 8μm) को नियंत्रित करना आवश्यक है; ② OSP के लिए, तांबे की सतह के ऑक्सीकरण से बचने के लिए 24 घंटों के भीतर प्लेसमेंट पूरा करना आवश्यक है; ③ HASL के लिए, पैड की समतलता (≤0.05mm) का ध्यान रखना आवश्यक है।

उच्च आवृत्ति पर उपयोग किए जाने वाले नोजल (जैसे कि BGA) को सोल्डर पेस्ट के अवशेषों के कारण सोखने की शक्ति में कमी से बचने के लिए हर 4 घंटे में साफ करने की आवश्यकता होती है।

विभिन्न घटकों के फीडिंग मापदंडों को पहले से स्टोर करने के लिए इंटेलिजेंट फीडर (मेमोरी फंक्शन के साथ) का उपयोग करें, और स्विचिंग समय को 5 मिनट के भीतर कम किया जा सकता है।

प्रक्रिया सिमुलेशन सॉफ्टवेयर (जैसे कि वैलोर) के माध्यम से घटक आवंटन को अनुकूलित करें ताकि प्रत्येक प्लेसमेंट हेड के कार्यभार का अंतर ≤5% हो।

① मॉड्यूलर डिज़ाइन अपनाएं (जैसे छोटे घटकों के लिए ज़िम्मेदार हाई-स्पीड हेड, BGA के लिए ज़िम्मेदार हाई-प्रिसिजन हेड); ② एक केंद्रीय नियंत्रण प्रणाली के माध्यम से प्रत्येक प्लेसमेंट हेड के गति पथ को सिंक्रनाइज़ करें।

① मॉड्यूलर डिज़ाइन अपनाएं (जैसे छोटे घटकों के लिए ज़िम्मेदार हाई-स्पीड हेड, BGA के लिए ज़िम्मेदार हाई-प्रिसिजन हेड); ② एक केंद्रीय नियंत्रण प्रणाली के माध्यम से प्रत्येक प्लेसमेंट हेड के गति पथ को सिंक्रनाइज़ करें।

① प्रीहीट तापमान को 10 - 15℃ तक बढ़ाएँ; ② पीक तापमान को 5 - 8 सेकंड तक बढ़ाएँ; ③ बोर्ड के आंतरिक तनाव के कारण होने वाली दरारों को रोकने के लिए शीतलन दर को ≤2℃/सेकंड तक कम करें।

① घटक प्रकारों की स्वचालित रूप से पहचान करने के लिए बुद्धिमान फीडर का उपयोग करें; ② थोक और टेप-एंड-रील घटकों के साथ संगत होने के लिए एक कंपन बाउल + विज़न पोजिशनिंग सिस्टम को कॉन्फ़िगर करें।

फीडर की फीडिंग गति (आमतौर पर ≤200 बार/मिनट) और पीसीबी स्थानांतरण दक्षता मुख्य बाधाएं हैं।

① सुरक्षा प्रकाश पर्दे स्थापित करें (प्रतिक्रिया समय ≤20 मिलीसेकंड); ② उपकरण चालू होने पर सुरक्षा द्वार खोलना निषिद्ध है (इंटरलॉक उपकरणों को कॉन्फ़िगर करने की आवश्यकता है); ③ ऑपरेटरों को परावर्तक चेतावनी जैकेट पहनना आवश्यक है।

① बिना साफ किए कम अवशेष वाले सोल्डर पेस्ट का उपयोग करें (फ्लक्स ठोस सामग्री ≤1.5%); ② लगाने के बाद विआयनीकृत पानी से धो लें (प्रतिरोधकता ≥18MΩ・cm)।

यह अलग-अलग आकार के घटकों (0.1005 से 50 मिमी × 50 मिमी तक) के अनुकूल हो सकता है, और समय के साथ इसमें बदलाव का समय पारंपरिक उपकरणों की तुलना में 1/3 तक कम हो जाता है।

① लेजर का प्रकार क्लास 1 मानक (शक्ति ≤0.5mW) को पूरा करना चाहिए; ② लेजर रिसाव से बचने के लिए उपकरण का बाहरी आवरण सीलबंद होना चाहिए; ③ ऑपरेटरों को लेजर-सुरक्षात्मक चश्मा पहनना चाहिए।

धूल के कणों (>5μm) की सांद्रता ≤3,520 कण/m³ होनी चाहिए। अन्यथा, बाहरी वस्तुएं घटक अधिशोषण के दौरान रुकावट पैदा कर सकती हैं (उत्पादन में 3-5% की कमी)।

सोल्डर पेस्ट की श्यानता (जो 80-120 Pa·s होनी चाहिए) और थिक्सोट्रोपी (स्लंप ≤2 मिमी) का पुनः परीक्षण करना आवश्यक है, और परीक्षण पास करने के बाद ही इसका उपयोग किया जा सकता है।

① सीपीके मान (≥1.33 होना चाहिए); ② दोहराव सटीकता (3σ ≤±0.02 मिमी); ③ स्थैतिक सटीकता और गतिशील सटीकता के बीच अंतर (≤10% होना चाहिए)।

① त्रुटि-निवारण प्रणाली स्थापित करें (जैसे कि दोहरी पार्ट-नंबर सत्यापन); ② प्रमुख प्रक्रिया मापदंडों (जैसे दबाव, तापमान) की वास्तविक समय में निगरानी की जानी चाहिए और उन्हें 10 वर्षों तक सुरक्षित रखा जाना चाहिए; ③ प्रत्येक शिफ्ट के पहले पीस का पूरी तरह से आयामी निरीक्षण किया जाना चाहिए।

① फीडर फीडिंग मापदंडों (जैसे कंपन आवृत्ति) को अनुकूलित करें; ② नोजल और वैक्यूम पाइपलाइनों को नियमित रूप से साफ करें; ③ अस्वीकृत घटकों के लिए पुनर्चक्रण प्रक्रिया स्थापित करें (जैसे पुन: प्रयोज्य 0402 घटकों की स्क्रीनिंग)।

① पीसीबी डिज़ाइन फ़ाइल आयात करें; ② नोजल परिवर्तन नियम और घटक पिकअप अनुक्रम सेट करें; ③ सबसे छोटा पथ गणना करने और निष्क्रिय यात्रा समय को कम करने के लिए सिमुलेशन एल्गोरिदम (जैसे जेनेटिक एल्गोरिदम) चलाएँ।

① प्रत्येक पीसीबी के प्लेसमेंट समय, उपकरण संख्या और नोजल उपयोग समय को रिकॉर्ड करें; ② समस्या वाले बैच को तुरंत लॉक करने के लिए कंपोनेंट बैच नंबर को फीडर की स्थिति से जोड़ें।

① वर्चुअल रियलिटी (वीआर) प्रशिक्षण परिदृश्य विकसित करें (जैसे नोजल प्रतिस्थापन, फीडर डिबगिंग का अनुकरण); ② गलत संचालन के लिए एक प्रतिक्रिया तंत्र स्थापित करें (जैसे वर्चुअल घटक का गिरना); ③ प्रशिक्षण प्रभावशीलता का मूल्यांकन करने के लिए संचालन डेटा रिकॉर्ड करें।

सुचालक प्लास्टिक कैरियर टेप या धातु से ढकी ट्रे को प्राथमिकता दें। खोलने से पहले पैकेजिंग का आयनीकरण उपचार आवश्यक है।

① लेंस और प्रकाश स्रोत को साफ करें; ② कैमरा गेन और एक्सपोज़र समय को समायोजित करें; ③ जांचें कि मार्क पॉइंट ऑक्सीकृत या दूषित तो नहीं हैं; ④ मार्क पॉइंट को अलग-अलग आकृतियों से बदलें (जैसे गोलाकार से क्रॉस-आकार में बदलना)।

सोल्डर पेस्ट की कम थिक्सोट्रोपी या प्रिंटिंग के बाद अत्यधिक समय तक (>2 घंटे) इसका कारण हो सकता है। कार्यशाला का तापमान 23±2℃ और आर्द्रता 50±5% सापेक्ष आर्द्रता पर नियंत्रित होनी चाहिए।

① बड़े घटकों (जैसे कि QFP) के लिए, सटीकता को प्राथमिकता दें (गति ≤30 मिमी/सेकंड); ② छोटे घटकों (जैसे कि 0402) के लिए, गति को 80 - 100 मिमी/सेकंड तक बढ़ाया जा सकता है, और दृश्य क्षतिपूर्ति के माध्यम से सटीकता में सुधार किया जा सकता है।

बिना कैलिब्रेटेड कंपोनेंट्स का उपयोग न करें, अत्यधिक घिसे हुए नोजल का उपयोग न करें, और पहले पीस का निरीक्षण किए बिना पीसीबी का उत्पादन न करें।

① नोजल का आंतरिक व्यास अवरुद्ध है (इसे 0.2 मिमी स्टील की सुई से साफ करने की आवश्यकता है); ② वैक्यूम जनरेटर खराब है (वैक्यूम डिग्री

प्रमुख मापदंडों (जैसे दबाव, स्थिति विचलन) को हर 0.5 सेकंड में एकत्र करने की सलाह दी जाती है। 1 सेकंड से अधिक का डेटा अंतराल गुणवत्ता संबंधी असामान्यताओं का पता लगाने में चूक का कारण बन सकता है।

पावर ऑन करने के बाद हर दिन या 50 पीसीबी बनाने के बाद एक बार कैलिब्रेट करें, ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि कंपोनेंट और पैड के बीच अलाइनमेंट की सटीकता ≤ ±0.02 मिमी हो।

प्रत्येक 200 घंटे के संचालन के बाद लुब्रिकेशन आवश्यक है। तेल की कमी से ट्रांसमिशन त्रुटि (जैसे X/Y अक्ष स्थिति विचलन >0.03 मिमी) में वृद्धि होगी।

पीसीबी पर अलग-अलग स्थानों पर तीन चिह्न बिंदु चुनें और नोजल की जेड-अक्ष ऊंचाई को क्रमशः कैलिब्रेट करें। त्रुटि ≤±0.005 मिमी होनी चाहिए।

① उपकरण सिद्धांत और प्रोग्रामिंग (जैसे जी-कोड, टीच-पेंडेंट प्रोग्रामिंग); ② प्रक्रिया पैरामीटर अनुकूलन (जैसे दबाव, तापमान वक्र); ③ दोष निदान और निवारक रखरखाव; ④ गुणवत्ता उपकरणों का अनुप्रयोग (जैसे एसपीसी, एफएमईए)।

① सिरेमिक या सीमेंटेड कार्बाइड नोजल का उपयोग करें (जीवनकाल 3-5 गुना बढ़ जाता है); ② नोजल नवीनीकरण प्रक्रिया स्थापित करें (जैसे लेजर - घिसी हुई सतह की मरम्मत)।

① एज कंप्यूटिंग मॉड्यूल (जैसे पीएलसी गेटवे) जोड़ें; ② उपकरणों के बीच संचार स्थापित करने के लिए ओपीसी यूए प्रोटोकॉल का उपयोग करें; ③ वास्तविक समय उत्पादन डेटा संग्रहीत करने के लिए एक डेटा हब स्थापित करें।

एक अक्रिय गैस अग्निशामक प्रणाली स्थापित की जानी चाहिए, और कार्यशाला में ऑक्सीजन की सांद्रता को 18-21% के बीच नियंत्रित किया जाना चाहिए।

सोल्डर पेस्ट द्वारा नमी को अवशोषित करने और रिफ्लो सोल्डरिंग में रिक्त स्थान उत्पन्न होने से बचने के लिए प्रिंटिंग से प्लेसमेंट तक का अंतराल ≤1 घंटे का होना चाहिए।

सीसा रहित सोल्डर का गलनांक उच्च होता है (लगभग 217℃), जिसके परिणामस्वरूप रिफ्लो सोल्डरिंग में ऊर्जा की खपत 15-20% बढ़ जाती है। भट्टी के तापमान वक्र को अनुकूलित करके (जैसे होल्डिंग समय को कम करके) ऊर्जा की खपत को कम किया जा सकता है।

① प्रोग्राम लॉजिक को पहले से सत्यापित करें (जिससे ऑन-साइट डिबगिंग का समय 50% तक कम हो जाता है); ② उपकरण की स्थिरता का परीक्षण करने के लिए चरम कार्य परिस्थितियों का अनुकरण करें; ③ वास्तविक उपकरण पर कब्जा किए बिना ऑपरेटरों को प्रशिक्षित करें।

① फिक्स्चर क्लैम्पिंग के लिए ≥5 मिमी का प्रोसेस एज आरक्षित करें; ② टिन स्प्रेइंग के दौरान हस्तक्षेप से बचने के लिए आसन्न घटकों के बीच की दूरी ≥3 मिमी होनी चाहिए।

① घटकों के प्रत्येक बैच के लिए सामग्री का बिल (बीओएम) प्रदान करना आवश्यक है; ② प्लेसमेंट प्रक्रिया के दौरान ऑपरेटर आईडी और संचालन समय दर्ज किया जाना आवश्यक है; ③ सोल्डर जोड़ों का 100% एक्स-रे निरीक्षण किया जाना आवश्यक है और छवि रिकॉर्ड सहेजे जाने आवश्यक हैं।

0402 और उससे ऊपर के घटकों के लिए, अस्वीकृति दर ≤0.5% होनी चाहिए; 0201 और उससे नीचे के सूक्ष्म घटकों के लिए, अस्वीकृति दर ≤1.5% होनी चाहिए।

ऑपरेटर द्वारा स्वयं निरीक्षण → टीम लीडर द्वारा पुनः निरीक्षण → गुणवत्ता निरीक्षक द्वारा नमूना निरीक्षण। पुष्टि होने के बाद ही बड़े पैमाने पर उत्पादन की अनुमति है।

5° से अधिक कोण विचलन के कारण लीड/सोल्डर बॉल और पैड का संरेखण बिगड़ सकता है, जिससे ब्रिजिंग या गलत सोल्डरिंग का खतरा बढ़ जाता है। इसे उपकरण सॉफ़्टवेयर के माध्यम से ठीक करना आवश्यक है।