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6層高周波ハイブリッド＆メタルエッジングPCB | Rogers RO4350B + S1000 - 2M | 高性能回路基板
製品仕様
当社の 6 層高周波ハイブリッドおよび金属エッジ PCB は、独自の素材の組み合わせと高度な機能により際立っています。
タイプ 高周波ハイブリッドプレスPCB | 金属エッジングPCB | インピーダンス 材料 ロジャース RO4350B+レギュラー基板 S1000 - 2M、FR - 4、TG170 レイヤー数 6L 板厚 2.0mm シングルサイズ 202×146mm/2個 表面仕上げ 同意する 内側銅厚 35ミクロン 外側銅の厚さ 35ミクロン はんだマスクの色 グリーン（GTS、GBS） シルクスクリーンカラー 白（GTO、GBO） 治療を介して はんだマスクプラグ穴 機械掘削穴の密度 8W/㎡ 最小ビアサイズ 0.25mm 最小線幅/スペース 5/5百万 口径比 800万 プレスタイム 1回 掘削時間 1回 PN B0600853B
製品詳細
製造ハイライト：PCB製造における主要技術
競争の激しいPCB製造分野において、当社の6層高周波ハイブリッドPCBと金属エッジPCBは、当社の革新性と専門知識の証です。 PCBメーカー、当社は、Rogers RO4350B や S1000 - 2M などの最高級の材料の利点と最先端の処理技術を組み合わせて、優れた回路基板の性能を実現します。
主な製造特徴:
高度な材料統合：低損失特性で知られるRogers RO4350Bと高性能標準基板S1000-2M、そしてFR-4とTG170を組み合わせることで、優れた電気的特性と機械的特性を備えたPCBが実現します。この組み合わせにより、高周波信号を効率的に処理し、様々な動作条件において安定性を実現します。
金属エッジング技術：金属エッジングの追加は、機械的保護を強化するだけでなく、電磁干渉に対する効果的なシールドとしても機能します。この技術により、PCBは高干渉環境下でも信号整合性を損なうことなく動作できるため、信号セキュリティが極めて重要なアプリケーションに最適です。
高精度ビア処理：当社の緻密なソルダーマスクプラグホール処理は、信頼性の高い内層接続に不可欠です。層間の導電性を向上させ、信号クロストークを低減し、高周波アプリケーションにおけるPCB全体の高品質性能に貢献します。
最適な銅厚制御：内層および外層の銅厚を35μmに抑えた当社のPCBは、電気性能とコスト効率のバランスを最適化しています。全層にわたる銅厚の精密制御により、安定した電力供給と効率的な信号伝送を実現し、幅広いアプリケーションの要件を満たします。
超微細配線・スペース設計：最小5/5ミルの線幅/スペースを実現したことは、当社の高度な製造能力の証です。この高密度設計により、基板上により多くの部品を集積でき、機能性を高めながら基板全体のサイズを縮小することが可能になります。これは、小型で高性能な電子製品の開発に不可欠です。
当社の PCB が優れている点は何ですか?
当社の PCB 製品は、業界標準を満たすだけでなくそれを上回っており、競合他社との差別化を図るさまざまな競争上の優位性を提供します。
高周波および金属エッジング用途の具体的なニーズを慎重に考慮した初期の材料選定から、最終製品の納品まで、当社は包括的なソリューションを提供しています。当社の専門家チームは、設計の最適化から厳格な品質管理まで、あらゆる段階に関与し、シームレスなプロセスと高品質の最終製品を保証します。
グローバルソーシングネットワーク:
当社は、ロジャースをはじめとする業界をリードする著名な材料サプライヤーと強固なパートナーシップを築いています。このグローバルな調達ネットワークにより、高品質な材料の安定供給が保証され、生産需要への迅速な対応と一貫した製品品質の維持が可能となります。
カスタマイズ製造（ODM/OEMサービス）
お客様一人ひとりに固有の要件があることを理解しています。当社のカスタマイズ製造サービスは、こうした特定のニーズを満たすように設計されています。カスタムレイヤースタック、特殊なインピーダンス要件、あるいは特定のアプリケーション向けの独自の設計など、お客様のニーズに合わせて、経験豊富なエンジニアリングチームが最適なソリューションを提供し、市場における競争力の強化を支援します。
厳格な品質保証:
品質への揺るぎないコミットメントは揺るぎないものです。ISO 9001、ISO 14001、ULなど、複数の国際認証を取得しています。品質管理プロセスには、100%インピーダンス試験、X線検査、環境ストレス試験といった高度な試験が組み込まれており、工場から出荷されるすべてのPCBが最高の品質基準を満たしていることを保証します。
PCB のニーズに関して当社と提携する理由
✅ 高周波および金属エッジング PCB 技術に重点を置いた PCB 製造で 15 年以上の経験があります。
✅ 高度な金属エッジングとはんだマスクのプラグ穴処理技術により、パフォーマンスと信頼性が向上します。
✅ 最高レベルの製品品質を確保するために、包括的なテストを伴う厳格な品質管理措置を講じています。
✅ Rogers RO4350B や S1000 - 2M などの材料に関する深い知識により、さまざまなアプリケーションに合わせて PCB のパフォーマンスを最適化できます。
✅ 迅速なターンアラウンドのカスタマイズされた ODM/OEM ソリューションにより、製品をより早く市場に投入できるようになります。
当社の高周波ハイブリッドおよび金属エッジングPCBの多様な用途
当社の6層高周波ハイブリッドおよび金属エッジPCBは、高性能で信頼性の高い回路基板を必要とする様々な業界の要求を満たすように設計されています。主な用途は以下の通りです。
1、5Gおよび6G通信インフラ
5Gおよび新興の6G技術の急速な発展は、高性能PCBに大きく依存しています。当社の6層PCBは、低損失材料と精密なインピーダンス制御を備えており、5Gおよび6G基地局、RFフロントエンドモジュール、高速データ伝送コンポーネントに最適です。金属エッジは電磁干渉に対するシールドを強化し、複雑な通信環境においても安定した信号伝送を保証します。
2、航空宇宙および防衛エレクトロニクス
航空宇宙・防衛分野では、信頼性と高性能は譲れない条件です。当社のPCBは、衛星通信システム、軍用レーダー、航空電子機器に使用されています。先進的な材料と金属エッジング技術を組み合わせることで、過酷な環境にも適しており、極端な温度、振動、電磁干渉に耐えながら、優れた信号整合性を維持します。
3、自動車エレクトロニクス
車載エレクトロニクス、特に先進運転支援システム（ADAS）や電気自動車（EV）技術の複雑化に伴い、高性能PCBの需要が高まっています。当社の6層高周波ハイブリッドPCBおよび金属エッジPCBは、車載レーダーシステム、車載インフォテインメントシステム、バッテリー管理システムに使用されています。金属エッジは、繊細な電子部品を電磁干渉から保護し、車両の安全で信頼性の高い動作を確保します。
4、医療用電子機器
医療機器には、正確な信号伝送と信頼性を確保できる高品質のPCBが必要です。当社のPCBは、MRIスキャナ、CTスキャナ、超音波装置などの医療用画像機器に使用されています。高性能材料と精密な製造プロセスを組み合わせることで、故障が患者の健康に深刻な影響を及ぼす可能性のあるこれらの用途に最適です。
先端電子製品における両面インピーダンスフレキシブルプリント回路（FPC）の応用
両面インピーダンスFPC（フレキシブルプリント回路）は、その独自の性能上の利点により、先進的な電子製品に広くかつ重要な用途で採用されています。主な特徴は以下のとおりです。
スマートフォン: スマートフォンは薄さ、軽さ、高性能、多機能を追求しており、両面インピーダンスFPCはこれらの要件を正確に満たしています。マザーボードとディスプレイ画面の接続に使用され、高精細なビデオ信号とタッチ信号を安定して伝送し、鮮明な画面表示と敏感なタッチを保証します。同時に、カメラモジュール、指紋認識モジュール、バッテリーなどのコンポーネントを接続する際に、FPCは内部スペースに合わせて柔軟に曲げることができ、スペースを節約し、レイアウトのコンパクト性を向上させます。例えば、一部のフラッグシップモデルでは、FPCはイメージセンサーからマザーボードにデータを迅速かつ正確に送信して処理する役割を担っており、高品質の写真撮影機能を実現しています。
タブレット: タブレットの大画面ディスプレイと多様な機能により、信号伝送には高い安定性と信頼性が求められます。両面インピーダンスFPCは、ディスプレイ画面、タッチパネル、スピーカー、カメラなどの複数のコンポーネントを接続する際に使用され、音声、映像、制御信号のスムーズな伝送を実現します。薄さ、軽さ、そして優れた曲げやすさにより、タブレットは薄型・軽量ボディを維持しながら、内部コンポーネントを効率的に接続し、連携して動作させることができます。
ノートパソコン: ノートパソコンでは、マザーボードとディスプレイ、キーボード、タッチパッドなどのコンポーネントを接続するためにFPCが広く使用されています。特に、超薄型軽量ノートパソコンや2-in-1ノートパソコンでは、FPCの柔軟性と空間適応性により、理想的な接続ソリューションとなっています。ディスプレイ画面の開閉や回転といった動作中でも信号伝送が途切れることなく、内部ケーブルの煩雑さを軽減し、内部スペースの利用率を向上させることができます。
ウェアラブルデバイス: スマートウォッチやスマートブレスレットなどのウェアラブルデバイスは、小型でありながら多機能を統合する必要があるため、内部部品の小型化と接続の信頼性に対する要求は非常に高くなっています。両面インピーダンスFPCは、ディスプレイ画面、センサー、バッテリーなどの様々な機能モジュールを狭いスペース内で接続できるだけでなく、手首などの部位の曲げにも適応し、デバイス装着時の安定した信号伝送を確保します。
ハイエンドカメラ: プロ仕様の一眼レフカメラやミラーレスカメラでは、FPCがイメージセンサー、ディスプレイ、制御モジュールなどのコンポーネントの接続に使用されています。FPCは大量の画像データを迅速かつ正確に伝送し、カメラの高解像度撮影とリアルタイムプレビュー機能を保証します。同時に、FPCの柔軟性により、カメラの設計がよりコンパクトになり、内部スペースの占有も削減されます。
仮想現実 (VR) および拡張現実 (AR) デバイス: VR/ARデバイスは大量の画像・動画データを処理する必要があり、信号伝送の速度と安定性に対する要件は極めて高いものとなっています。両面インピーダンスFPCは、ディスプレイ画面、センサー、プロセッサなどのコアコンポーネントを接続するために使用され、高品質な画像表示とリアルタイムインタラクションを実現します。また、その優れた柔軟性により、デバイスはユーザーの頭部にしっかりとフィットし、装着時の快適性と安定性が向上します。
医療機器: 携帯型超音波診断装置や内視鏡といった一部のハイエンド医療機器では、各種センサー、ディスプレイ、制御ユニットの接続にFPCが使用されています。FPCは狭い空間内で信頼性の高い信号伝送を実現し、医療機器の信頼性、安定性、生体適合性に関する厳しい要件を満たしています。例えば内視鏡では、医師の正確な診断を支援するために、FPCは曲げた状態でも高精細な画像信号を伝送する必要があります。