Taconic TSM-DS3 高周波PCB | 金めっき両面RF基板 | 中国メーカー
多層PCB、任意の層HDI PCB
| タイプ | 高周波PCB+プリント回路基板+2種類のPCBのパネル化 |
| 最終製品 | |
| 案件 | タコニック TSM-DS3-0200-CLH/CLH |
| 層数 | 1L |
| 板厚 | 0.55mm |
| シングルサイズ | 62.56×121mm/1個 |
| 表面仕上げ | 同意する |
| 内側の銅の厚さ | / |
| 外側の銅の厚さ | 35ミクロン |
| はんだマスクの色 | / |
| シルクスクリーンカラー | 白(GTO、GBO) |
| 治療を通じて | / |
| 機械掘削穴の密度 | / |
| レーザー掘削穴の密度 | / |
| 最小ビアサイズ | / |
| 最小線幅/スペース | / |
| 開口率 | / |
| 差し迫った時代 | / |
| 掘削時間 | / |
| PN | B0100804A |
デザインと製品の特徴
タコニック TSM DS3プリント基板– 高性能 PCB プロジェクトソリューション。
PCB設計の複雑な世界において、完璧なラミネート材を見つけるのは至難の業です。Rich Full Joyはこの苦労を深く理解しており、だからこそ、高性能PCBプロジェクトを変革する革新的なソリューション、Taconic TSM - DS3Mをご紹介できることを大変嬉しく思います。
平凡から解放される：FR4を捨ててイノベーションを受け入れる
従来のFR4素材の限界にうんざりしていませんか？今こそ、既成概念にとらわれずに発想する時です。Taconic TSM - DS3Mは、信頼性、熱安定性、高周波性能が不可欠なアプリケーションに最適な選択肢となる多くの利点を備えています。
業界をリードする低損失コア
TSM-DS3Mは、トレンドをリードする熱安定性と低損失を兼ね備えたコアです。10GHzにおける誘電正接（Df）はわずか0.0011と、市場の多くの材料を凌駕する性能を誇ります。RF4（ガラス繊維強化エポキシ樹脂）と同様の安定性と予測可能性を備え、他のコア材料を凌駕する性能を備えています。しかし、真に際立つのは、ガラス繊維含有量5%未満を誇る独自のセラミック充填構造です。これにより、大型で複雑な多層基板の製造において、エポキシ樹脂に匹敵する性能を発揮し、最適な選択肢となります。
高出力アプリケーションに最適
高出力アプリケーションでは、熱管理が非常に重要です。TSM-DS3Mは低CTE（熱膨張係数）設計を採用しており、誘電体材料がPCB設計内の他の熱源から効果的に熱を逃がします。これにより、全体的な性能が向上するだけでなく、コンポーネントの寿命も延びます。
Taconic TSM-DS3 高周波PCB | RFおよびマイクロ波PCBメーカー
高周波PCB仕様プリント基板
材質：タコニック TSM-DS3-0200-CLH/CLH：タコニック TSM-DS3-0200-CLH/CLH
レイヤー: 両面
表面処理：金メッキ：
厚さ: カスタマイズ可能
用途：RF、マイクロ波、通信：
タコニックTSM-DS3高周波PCB主な特徴
1.低い誘電率と誘電正接
2.優れた熱安定性
3.優れた信号整合性
4.厳しい環境でも高い信頼性
5.業界をリードするパフォーマンス: 10GHz で 0.0011 という業界をリードする PDF を誇り、高周波パフォーマンスの標準を確立します。
6.軍事グレードの信頼性: Z 軸の拡張性が低いため、過酷な条件下での信頼性が不可欠な軍事用途に最適です。
7.高い熱伝導率: 熱伝導率は 0.65 W/M*K で、熱管理に優れています。
8. ガラス繊維含有量が少ない: ガラス繊維含有量が低い (約 5%) ことが、この製品のユニークな特性に貢献しています。
9. 優れた寸法安定性: 寸法安定性はエポキシに匹敵し、PCB を最高の状態に保ちます。
10. 多用途の基板製造: 大型、高層数のプリント配線基板を簡単に製造できます。
11. 一貫性と予測可能な歩留まり: 一貫性と予測可能な歩留まりで複雑なプリント配線基板を構築します。
12.安定した温度性能: 安定した温度 DK ±0.25% (-30°C ～ 120°C) を維持し、広い温度範囲で信頼性の高い動作を保証します。
13.抵抗箔の互換性: 抵抗箔とシームレスに統合し、設計の柔軟性を高めます。
Taconic TSM-DS3 PCBの材質を理解する：熱係数など
誘電率（T、K）の温度係数は、TSM - DS3Mの重要な特性です。異なる試験方法によって得られる誘電率は異なる場合があります。TSM - DS3Mは、IPC - 650 2.5.5.6試験方法において、通常、-11 ppm/°C（-55～150℃）のT、Kを示します。温度上昇に伴い増加する分子振動と相互作用は、誘電率（Dk）の上昇を引き起こす可能性があります。しかし、TSM - DS3Mの独自の組成は、この影響を軽減し、安定した性能を保証します。
標準値の概要
| 財産 | 試験方法 | ユニット | 価値 |
| 10GHzにおける誘電率（Dk） | IPC - 650 2.5.5.5.1（修正） | 2.94 | |
| T、K（-55～150℃） | IPC - 650 2.5.5.6 | ppm/°C | -11 |
| 10GHzにおける誘電正接（Df） | IPC - 650 2.5.5.5.1（修正） | 0.0011 | |
| 誘電破壊 | IPC - 650 2.5.6 (ASTM D 149) | kV | 47.5 |
| 絶縁強度 | ASTM D 149（平面貫通） | V/ミル | 548 |
| アーク耐性 | IPC - 650 2.5.1 | 秒 | 226 |
| 吸湿性 | IPC - 650 2.6.2.1 | % | 0.07 |
| 曲げ強度（機械方向 - MD） | ASTM D 790/IPC - 650 2.4.4 | サイ | 11811 |
| 曲げ強度（横方向 - CD） | ASTM D 790/IPC - 650 2.4.4 | サイ | 7512 |
| 引張強度（機械方向 - MD） | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | サイ | 7030 |
| 引張強度（横方向 - CD） | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | サイ | 3830 |
| 破断伸び（機械方向 - MD） | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | % | 1.6 |
| 破断伸び（横方向 - CD） | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | % | 1.5 |
| ヤング率（機械方向 - MD） | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | サイ | 973000 |
| ヤング率（横方向 - CD） | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | サイ | 984000 |
| ポアソン比（機械方向 - MD） | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | 0.24 | |
| ポアソン比（交差方向 - CD） | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | 0.2 | |
| 包括的モジュール | ASTM D 695（23℃） | サイ | 31万 |
| 曲げ弾性率（機械方向 - MD） | ASTM D 790/IPC - 650 2.4.4 | キロパスカル | 1860 |
| 曲げ弾性率（横方向 - CD） | ASTM D 790/ |
保管、取り扱い、ラミネート加工の際に考慮すべき事項
ストレージ
TSM - DS3Mの完全性を維持するには、適切な保管が重要です。Rich Full Joyでは、清潔な場所で室温で平らに保管することをお勧めします。補強材の間に挟むことで層の曲がりを防ぎ、柔らかいスリップシートを使用することでゴミやほこりの侵入を防ぎます。保管条件はラミネートの保存期間に直接影響します。
取り扱い
TSM-DS3Mは特殊な構造のため、取り扱いには注意が必要です。機械的なこすり洗いは避け、パネルの端を水平に持ち上げることは避けてください。また、銅やその他の素材に汚染物質が付着しないように注意し、パネルを積み重ねないでください。エッチング後は、PTFE表面を機械的に摩耗させないようにすることが重要です。
層の準備
積層の準備では、順応とスケーリングが不可欠です。積層工程では、当社のガイドラインを厳守することで、高品質で完全に機能するTSM-DS3M PCBを実現できます。
FAQ – Taconic TSM-DS3 高周波 PCB
1️⃣ Taconic TSM-DS3 PCB は何に使用されますか?
✔ 優れた RF 性能により、主に 5G ネットワーク、レーダー、航空宇宙、自動車レーダー、衛星通信アプリケーションで使用されます。
2️⃣ Taconic TSM-DS3 素材の利点は何ですか?
✔ 誘電損失が低く、熱伝導率が高く、機械的安定性に優れ、信号減衰が最小限に抑えられているため、高周波アプリケーションに最適です。
3️⃣ 高周波 PCB に ENIG 表面仕上げが使用されるのはなぜですか?
✔ ENIG (無電解ニッケル浸金) は、優れた耐酸化性、強化されたはんだ付け性、および PCB 寿命の延長を提供するため、RF アプリケーションに最適です。
4️⃣ Taconic TSM-DS3 PCB の一般的な層数はいくつですか?
✔ 最も一般的な構成には、顧客の要件に応じて、単層、二層、および多層 RF PCB 設計が含まれます。
5️⃣ Taconic TSM-DS3 は Rogers の素材と比べてどうですか?
✔ Taconic TSM-DS3 は、Rogers RO4350B および RO4003C と同様の低損失特性を備えていますが、熱安定性が向上し、よりコスト効率の高いソリューションを提供します。
6️⃣ Taconic TSM-DS3 PCB でサポートされる最大周波数はどれくらいですか?
✔ GHz 範囲の周波数をサポートしているため、5G、レーダー、衛星システムのミリ波 (mmWave) アプリケーションに適しています。
7️⃣ Taconic TSM-DS3 PCB はカスタマイズできますか?
✔ はい！さまざまな層数、スタックアップ、インピーダンス制御、特殊な表面仕上げなどのカスタム設計も承ります。
8️⃣ Taconic TSM-DS3 の一般的な厚さのオプションは何ですか?
✔ Taconic TSM-DS3 は、0.2mm、0.5mm、1.0mm などの複数の厚さが用意されており、プロジェクトのニーズに応じてカスタムの厚さも選択できます。
9️⃣ 貴社の工場では、Taconic TSM-DS3 PCB の迅速な納品が可能ですか?
✔ はい、厳しいプロジェクトの期限に合わせて、短いリードタイムで迅速なプロトタイピングと大量生産を提供します。
Taconic TSM-DS3 高周波 PCB を注文するにはどうすればよいですか?
✔ カスタム見積もり、デザイン相談、大量注文割引については、直接お問い合わせください。
タコニックTSM-DS3高周波PCBの応用分野
5G 基地局と mmWave ネットワーク – 次世代の無線通信における高速データ伝送と低信号損失を保証します。
自動車用レーダー システム – ADAS (先進運転支援システム) および自動運転車両技術に不可欠です。
衛星通信 - Ku バンド、Ka バンド、その他の高周波衛星リンク アプリケーションをサポートします。
軍事および航空宇宙用電子機器 - ミッションクリティカルなアプリケーション向けのレーダー、航空電子機器、電子戦システムに使用されます。
RFID および IoT デバイス – 高周波 RFID タグと IoT ワイヤレス接続向けに最適化されています。
医療用画像システム - 高精度の MRI および超音波信号処理を可能にします。
マイクロ波アンテナとフィルター – RF およびマイクロ波システムのマイクロ波コンポーネントの主要材料。
産業および科学機器 - 高周波センサー、試験機器、スペクトル アナライザーに使用されます。
高速データ伝送システム - 光トランシーバーと高速イーサネットの信号整合性を保証します。
PCB プロトタイピングとリサーチ – 高周波回路テストや高度な RF 設計ラボに最適です。
Rich Full Joyでは、単なる製品提供にとどまらず、包括的なソリューションを提供しています。当社の専門家チームは、Taconic TSM-DS3Mの複雑な構造を熟知しており、材料選定から最終製品の実現まで、設計プロセスのあらゆる段階をサポートいたします。最先端の設備と厳格な品質管理体制により、お客様のご期待に応え、さらにそれを上回る最高品質のPCBをお届けいたします。Rich Full Joyの強み
PCB設計を次のレベルに引き上げたいなら、Rich Full JoyのTaconic TSM - DS3Mが最適です。比類のない性能、汎用性、そして信頼性を備え、ハイエンドアプリケーションに最適です。プロジェクトに革命を起こすこの機会をお見逃しなく。今すぐお問い合わせください。共にイノベーションの旅に出ましょう。
高周波ハイブリッドPCBの用途拡大
