အမြဲမေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ

1GHz အထက် signal transmission frequency ရှိသော PCB ကို high-speed printed circuit board ဟုခေါ်ပါသည်။

အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခိုင်ခံ့မှုနှင့် ကောင်းမွန် (ယုံကြည်စိတ်ချရမှု) ရှိသော ပစ္စည်းများ

တည်ငြိမ်သော Dk /Df ကန့်သတ်ချက်များရှိသော ပစ္စည်းများ (ကြိမ်နှုန်းနှင့် ပတ်ဝန်းကျင်အလိုက် ကွဲပြားမှုကိန်းဂဏန်းငယ်)

impedance control ကောင်းတဲ့ ပစ္စည်းတွေ

ကြေးနီသတ္တုပြားမျက်နှာပြင်၏ ကြမ်းတမ်းမှုနည်းသော ပစ္စည်းများ

ပြားချပ်ချပ် အပေါက်ငယ်များပါသည့် ဖန်ဖိုက်ဘာအထည်ကို ရွေးချယ်ရန် အကြံပြုထားသည်။

မြန်နှုန်းမြင့် PCB ဒီဇိုင်းရေးဆွဲခြင်းဆိုင်ရာ အကြံပြုချက်အချို့ကို အောက်တွင်ဖော်ပြထားပါသည်။

၁) အဆင့်မြင့်ရွေးချယ်စရာများပါသည့် ဒီဇိုင်းဆော့ဖ်ဝဲကို အသုံးပြုပါ

အင်ဂျင်နီယာများသည် အဆင့်မြင့်ရွေးချယ်မှုများကို ပေးစွမ်းနိုင်သော ဒီဇိုင်းဆော့ဖ်ဝဲကို သိရှိရန် လိုအပ်ပါသည်။ CAD ဆော့ဖ်ဝဲတွင် မြန်နှုန်းမြင့် PCB များကို ဒီဇိုင်းဆွဲနိုင်ရန် ဆော့ဖ်ဝဲကိရိယာများသည် ခေတ်မီသော အင်္ဂါရပ်များစွာ လိုအပ်ပါသည်။ အစွမ်းထက်သော CAD ကိရိယာများကို ပိုမိုနားလည်ရန် လိုအပ်ပါသည်။

၂) မြန်နှုန်းမြင့် လမ်းကြောင်းရှာဖွေခြင်း

မြန်နှုန်းမြင့် routing နဲ့ ပတ်သက်လာရင် ဒီဇိုင်နာတွေဟာ အခြေခံ routing ရဲ့ စည်းမျဉ်းတွေကို နားလည်ဖို့ လိုအပ်ပါတယ်၊ အဲဒီထဲမှာ ground layer တွေကို မဖြတ်ပစ်ဖို့နဲ့ routing ကို တိုတိုထားဖို့လည်း ပါဝင်ပါတယ်။ ဒါကြောင့် digital line တွေပေါ်မှာ အကွာအဝေးတစ်ခုအတွင်း crosstalk မဖြစ်အောင်နဲ့ signal integrity အတွက် interference ဖြစ်စေနိုင်တဲ့ အချက်အားလုံးကို ကာကွယ်ပါ။

၃) impedance control ဖြင့် routing လုပ်ခြင်း

၄၀ မှ ၁၂၀ ohms ခန့်ရှိသော အချက်ပြမှုအချို့အတွက် ၎င်းတို့တွင် impedance matching လိုအပ်သည်။ ምናልባት impedance matching ကို အင်တင်နာများနှင့် differential pairs များစွာဖြင့် ဖော်ပြသည်။

ဒီဇိုင်နာများသည် routing width နှင့် impedance တန်ဖိုး၏ လိုအပ်သော stack-up ကို မည်သို့တွက်ချက်ရမည်ကို နားလည်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ impedance တန်ဖိုး မမှန်ကန်ပါက signal ကို ပြင်းထန်စွာ သက်ရောက်မှုရှိနိုင်ပြီး data ပျက်စီးမှုဖြစ်စေနိုင်သည်။

၄) အရှည်ကိုက်ညီမှုရှိသော ခြေရာများ

မြန်နှုန်းမြင့် မန်မိုရီဘတ်စ်နှင့် အင်တာဖေ့စ်ဘတ်စ်တွင် လိုင်းများစွာရှိသည်။ ဤလိုင်းများသည် အလွန်မြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်းများတွင် လည်ပတ်နိုင်သောကြောင့် အချက်ပြမှုကို ပေးပို့သူမှ လက်ခံသူထံ တစ်ပြိုင်နက်တည်း ပေးပို့သင့်သည်။ ထို့အပြင်၊ ၎င်းတွင် အရှည်ကိုက်ညီမှုဟုခေါ်သော အင်္ဂါရပ်တစ်ခု လိုအပ်သည်။ ထို့ကြောင့် အသုံးအများဆုံးစံနှုန်းများသည် အရှည်နှင့် ကိုက်ညီရန်လိုအပ်သော သည်းခံတန်ဖိုးများကို သတ်မှတ်ပေးသည်။

၅) လက်ရှိပြန်လာပတ်လမ်း၏ဧရိယာကို အနည်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ပါ

မြန်နှုန်းမြင့် PCB ဒီဇိုင်နာများသည် စဉ်ဆက်မပြတ် မြေပြင်အလွှာကို ဒီဇိုင်းထုတ်ခြင်းနှင့် လမ်းကြောင်း၏ လက်ရှိပြန်လာလမ်းကြောင်းကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် လက်ရှိပြန်လာပတ်လမ်း၏ ဧရိယာကို လျှော့ချခြင်းအပြင် ချုပ်ရိုးချုပ်ထားသော ဝှာများစွာထားရှိခြင်းကဲ့သို့သော အခြေခံစည်းမျဉ်းများကို လိုက်နာရန် လိုအပ်သည်။

မြန်နှုန်းမြင့် PCB ဒီဇိုင်းကျွမ်းကျင်မှုများကို ကျွမ်းကျင်ပိုင်နိုင်စွာ ကျွမ်းကျင်စွာ အသုံးပြုနိုင်သောကြောင့် အချက်ပြမှု သမာဓိကို သေချာစေသည်။

အချက်ပြမှု ထုတ်လွှင့်မှု စွမ်းဆောင်ရည်ကို သေချာစေရန်အတွက် မြန်နှုန်းမြင့် PCB များ၏ ပစ္စည်းများကို သင့်လျော်စွာ ရွေးချယ်ထားပါသည်။

ထုတ်လုပ်မှုထိန်းချုပ်မှုကို လုပ်ဆောင်သည်။ ထုတ်လုပ်မှုကာလအတွင်း အဓိကထိန်းချုပ်မှုအချက်များမှာ ဆားကစ်များ၏ အကျယ်၊ အလွှာအကွာအဝေး၊ ကြေးနီဖြင့် ಲೇಪထားသော ဝီယာများ၊ ဆားကစ်များ၏ ကြေးနီအထူ၊ ဂဟေဆက်မျက်နှာဖုံး၏ အထူ စသည်တို့ဖြစ်သည်။

အောက်ပါအချက်များသည် မြန်နှုန်းမြင့် PCB များ၏ ကုန်ကျစရိတ်ကို သက်ရောက်မှုရှိလိမ့်မည်။

ပစ္စည်း (အောက်ခံပစ္စည်း၊ အောက်ခံအထူ၊ ကြေးနီအထူ)

အသုံးပြုတဲ့ ထုတ်လုပ်ရေး စက်ပစ္စည်းတွေက

ထုတ်လုပ်မှုအခက်အခဲ

ဖောက်သည်လိုအပ်ချက်များ

ရွေးချယ်ထားသောထုပ်ပိုးမှုနည်းလမ်း

ရွေးချယ်ထားသော ပို့ဆောင်မှုနည်းလမ်း

မြန်နှုန်းမြင့် PCB ဒီဇိုင်းသည် အချက်ပြမှုများ၊ impedance၊ transmission lines များနှင့် အခြားနည်းပညာဆိုင်ရာ အစိတ်အပိုင်းများစွာကို အပြည့်အဝ ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်သည့် အတော်လေး ရှုပ်ထွေးသော လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ အောက်ပါ နည်းပညာဆိုင်ရာ အချက်များသည် ရည်ညွှန်းချက်အချို့ကို ပေးနိုင်ပါသည်။

ကျိုးကြောင်းဆီလျော်စွာ routing အတွက် multi-layers များကို အသုံးပြုပါ။

မြန်နှုန်းမြင့် ဆားကစ် ကိရိယာများ၏ တံသင်များကြားရှိ ခဲတိုလေ ပိုကောင်းလေဖြစ်သည်။

အထူးအရေးကြီးသော အချက်ပြလိုင်းများ သို့မဟုတ် ဒေသတွင်းယူနစ်များအတွက် မြေပြင်ပတ်လည်ကို အကောင်အထည်ဖော်ပါ။

မျက်နှာပြင်အလွှာပေါ်တွင် ထားရှိသော မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအချက်ပြလိုင်းသည် ပိုမိုကြီးမားသော လျှပ်စစ်သံလိုက်ရောင်ခြည်ကို ထုတ်လွှတ်လွယ်သည်။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအချက်ပြလိုင်းကို ဓာတ်အားအလွှာနှင့် မြေအောက်အလွှာကြားတွင် ထားသင့်သည်။ ဓာတ်အားအလွှာနှင့် အောက်ဆုံးအလွှာမှ လျှပ်စစ်သံလိုက်လှိုင်းများကို စုပ်ယူမှုကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော ရောင်ခြည်သည် များစွာလျော့နည်းသွားမည်ဖြစ်သည်။

စံ PCB တစ်ခုအတွက် လူတွေဟာ သတ္တုဝါယာကြိုးရဲ့ short circuit၊ insulation နဲ့ တခြားပြဿနာတွေကို အဓိကစိုးရိမ်ကြပါတယ်။ ဒါပေမယ့် အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်တွေရဲ့ မြင့်မားတဲ့စွမ်းဆောင်ရည်ကို လိုက်စားလာတာနဲ့အမျှ signal transmission frequency ကို တိုးမြှင့်ဖို့ လိုအပ်ပြီး လူတွေဟာ high-speed PCB ရဲ့ signal integrity design ကို ပိုပြီးစိုးရိမ်ကြပါတယ်။

မြန်နှုန်းမြင့် PCB များကို ကိုင်တွယ်သည့်အခါ မြန်နှုန်းမြင့် PCB ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်မှုတွင် အထူးထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့်အချက်များ ရှိပါသည်။

differential routing ရဲ့ အရှည်ကို ကိုက်ညီအောင် ချိန်ညှိထားသင့်ပါတယ်။

လမ်းကြောင်းသည် မပြည့်စုံသော မြေပြင်မျက်နှာပြင်များကို ဖြတ်ကျော်၍မရပါ။

မည်သည့် differential high-speed signal လိုင်းများပေါ်တွင်မျှ စမ်းသပ်အမှတ်များကို မထားရှိပါနှင့်။

ပုံဆောင်ခဲများ၊ လှိုင်းတွန့်ကိရိယာများ၊ switching power supply များ၊ mounting holes များ၊ magnetic devices များ သို့မဟုတ် periodic signal chips များအနီး သို့မဟုတ် အောက်တွင် မြန်နှုန်းမြင့် signal လိုင်းများကို မဖြတ်သန်းပါနှင့်။

အပေါ်နှင့်အောက်အလွှာများရှိ မြန်နှုန်းမြင့်အချက်ပြလိုင်းများကို အပြည့်အဝရည်ညွှန်းမြေပြင်အလွှာဖြင့် လမ်းကြောင်းပြောင်းရန်ကြိုးစားပါ။ အတွင်းပိုင်းမျက်နှာပြင်ရှိ လိုင်းများကို လမ်းကြောင်းပြောင်းရန် မထောက်ခံပါ။

မြန်နှုန်းမြင့်အချက်ပြမှုမှ ရည်ညွှန်းမြေပြင်အလွှာ၏အစွန်းအထိ အကွာအဝေးကို 90mil ထက်ပို၍ထားပါ။

ပလပ်ပေါက်နှင့် ချိတ်ဆက်ကိရိယာ ဝါယာကြိုးများကို ကိုင်တွယ်ရာတွင် အာရုံစိုက်ပါ။

ကြေးနီခြေရာအကျယ်၊ နေရာနှင့် layup ဖွဲ့စည်းပုံကို tight impedance တန်ဖိုးနှင့်ကိုက်ညီစေရန် တိကျစွာထိန်းချုပ်ရမည်။

TDR impedance စမ်းသပ်မှုများကို မြန်နှုန်းမြင့် PCB များ ပြီးစီးသည့်အခါတွင် များသောအားဖြင့် လိုအပ်ပါသည်။

လိုချင်သောလုပ်ဆောင်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေရန် သင့်လျော်သော ပစ္စည်းအမျိုးအစားများကို ရွေးချယ်သင့်သည်။

မြန်နှုန်းမြင့် PCB များအတွက် ပြားချပ်ချပ် မျက်နှာပြင်ပြီးစီးမှု လိုအပ်ပြီး ENEPIG မျက်နှာပြင်ကုသမှုအတွက် ENIG ကို ကျွန်ုပ်တို့ အမြဲတမ်း အကြံပြုပါသည်။

မြန်နှုန်းမြင့် PCB တွင် ရရှိနိုင်သော သီအိုရီအရ အများဆုံးဒေတာလွှဲပြောင်းမှုနှုန်းမှာ 10.0GPs (Gigabits per second) ဖြစ်သော်လည်း ၎င်းသည် စဉ်ဆက်မပြတ် တိုးတက်နေပါသည်။

Cadence၊ Mentor၊ PADS၊ Altium၊ HyperLynx၊ HFSS၊ ADS စသည့် မြန်နှုန်းမြင့် PCB တစ်ခုကို ဒီဇိုင်းဆွဲရာတွင် အသုံးပြုသည့် လိုအပ်သော PCB ဒီဇိုင်းဆော့ဖ်ဝဲလ်ကိရိယာများနှင့် EDA simulation ကိရိယာများ ရှိပါသည်။

ဆော့ဖ်ဝဲလ်ကိရိယာတစ်ခုသည် PCB ပရောဂျက်တစ်ခုအတွက် သင့်လျော်နိုင်ပြီး အခြားဆော့ဖ်ဝဲလ်ကိရိယာတစ်ခုကို အခြားပရောဂျက်အမျိုးအစားများအတွက် ပိုမိုကောင်းမွန်စွာအသုံးပြုနိုင်ကြောင်း သတိပြုသင့်သည်။ ထို့ကြောင့် မှန်ကန်သော PCB ဒီဇိုင်းဆော့ဖ်ဝဲလ်ကိရိယာကို ရှာဖွေရန် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။

မြန်နှုန်းမြင့်ပစ္စည်းသည် FR4၊ ကြွေထည်၊ PTFE သို့မဟုတ် 1 Ghz မှ 100 Ghz အထိရှိသော PTFE အားဖြည့်ပစ္စည်းဖြစ်နိုင်သည်။ Rogers၊ ISOLA၊ Ventec၊ ITEQ၊ TUC၊ SHENGYI၊ Panasonic၊ Taconic စသည့် နာမည်ကြီး မြန်နှုန်းမြင့် PCB ပစ္စည်းပေးသွင်းသူများစွာရှိသည်။

ရေဒါစနစ်များအတွက် PCB ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုတွင် အဖြစ်များသောအမှားများတွင် ပစ္စည်းတစ်ခုတည်းကိုသာ အားကိုးခြင်း (ဥပမာ၊ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအသုံးချမှုများအတွက် FR-4 ကိုအသုံးပြုခြင်း)၊ အပူချိန်စီမံခန့်ခွဲမှုလိုအပ်ချက်များကို လျစ်လျူရှုခြင်းနှင့် အဆင့်မြင့်ပစ္စည်းများထုတ်လုပ်ခြင်း၏ ရှုပ်ထွေးမှုကို လျစ်လျူရှုခြင်းတို့ ပါဝင်သည်။