ဘယ်လို IC Substrate PCB အမျိုးအစားတွေ ရနိုင်လဲ။
ပစ္စည်းအရ ၎င်းကို မာကျောသော၊ ပျော့ပြောင်းသော၊ ကြွေထည်၊ ပိုလီအီမိုက်၊ BT စသည်တို့အဖြစ် ခွဲခြားနိုင်သည်။
နည်းပညာအရ ၎င်းကို BGA၊ CSP၊ FC၊ MCM စသည်ဖြင့် ခွဲခြားနိုင်သည်။
Ic Substrate Applications တွေက ဘာတွေလဲ။
BGA အောက်ခံထုတ်လုပ်သူ
လက်ကိုင်၊ မိုဘိုင်း၊ ကွန်ရက်ချိတ်ဆက်မှု
စမတ်ဖုန်း၊ စားသုံးသူအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများနှင့် DTV
PC application အတွက် CPU, GPU နှင့် Chipset
ဂိမ်းကွန်ဆိုးလ်အတွက် CPU၊ GPU (ဥပမာ X-Box၊ PS3၊ Wii…)
DTV ချစ်ပ် ထိန်းချုပ်ကိရိယာ၊ Blu-Ray ချစ်ပ် ထိန်းချုပ်ကိရိယာ
အခြေခံအဆောက်အအုံအသုံးချမှု (ဥပမာ- ကွန်ရက်၊ အခြေစိုက်စခန်း…)
ASIC များ ASIC
ဒစ်ဂျစ်တယ် ဘေ့စ်ဘန်း
ပါဝါစီမံခန့်ခွဲမှု
ဂရပ်ဖစ် ပရိုဆက်ဆာ
မာလ်တီမီဒီယာ ထိန်းချုပ်ကိရိယာ
အပလီကေးရှင်း ပရိုဆက်ဆာ
3C ထုတ်ကုန်များအတွက် မန်မိုရီကတ် (ဥပမာ- မိုဘိုင်း/DSC/PDA/GPS/အိတ်ဆောင် PC/မှတ်စုစာအုပ်)
စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် CPU
GPU၊ ASIC စက်ပစ္စည်းများ
ဒက်စ်တော့ / ဆာဗာ
ကွန်ရက်ချိတ်ဆက်ခြင်း
CSP Package Substrate Application ဆိုတာဘာလဲ။
မှတ်ဉာဏ်၊ အန်နာလော့၊ ASIC များ၊ ယုတ္တိဗေဒ၊ RF ကိရိယာများ၊
နုတ်ဘုတ်၊ ဆပ်နုတ်ဘုတ်၊ ကိုယ်ပိုင်ကွန်ပျူတာများ၊
GPS၊ PDA၊ ကြိုးမဲ့ဆက်သွယ်ရေးစနစ်
integrated circuit substrate PCB ကိုအသုံးပြုခြင်းရဲ့ အားသာချက်တွေက ဘာတွေလဲ။
ပေါင်းစပ်ဆားကစ်အလွှာများ PCB များသည် ဘုတ်နေရာလျှော့ချခြင်းဖြင့် အလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးစွမ်းပြီး တစ်ခုတည်းသော ဆားကစ်ဘုတ်တွင် IC များစွာကို ပေါင်းစပ်နိုင်စေပါသည်။ ပေါင်းစပ်ဆားကစ်အလွှာများ PCB များသည် ၎င်းတို့၏ dielectric constant နည်းပါးခြင်းကြောင့် အပူချိန်စွမ်းဆောင်ရည် တိုးတက်ကောင်းမွန်လာစေပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရမှု ပိုမိုကောင်းမွန်လာကာ သက်တမ်းစက်ဝန်းများ ပိုမိုရှည်လျားလာပါသည်။ ပေါင်းစပ်ဆားကစ်အလွှာများ PCB များသည် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းလက္ခဏာများအပါအဝင် အလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများရှိပြီး အချက်ပြမှု လျော့ပါးမှုနှင့် crosstalk အဆင့်များ အနည်းဆုံးဖြစ်သည်။
IC Substrate PCB အသုံးပြုခြင်းရဲ့ အားနည်းချက်တွေက ဘာတွေလဲ။
IC အောက်ခံများသည် ရှုပ်ထွေးသော ဝါယာကြိုးများ၊ အစိတ်အပိုင်းများနှင့် IC အထုပ်များ အလွှာများစွာ ပါဝင်သောကြောင့် ထုတ်လုပ်ရန် ကျွမ်းကျင်မှုနှင့် ကျွမ်းကျင်မှု များစွာ လိုအပ်ပါသည်။
ထို့အပြင်၊ IC အောက်ခံများသည် ၎င်းတို့၏ ရှုပ်ထွေးမှုကြောင့် ထုတ်လုပ်ရန် မကြာခဏ စျေးကြီးပါသည်။
နောက်ဆုံးအနေနဲ့ IC substrates တွေဟာ သူတို့ရဲ့ အရွယ်အစားသေးငယ်မှုနဲ့ ရှုပ်ထွေးတဲ့ ဝါယာကြိုးတွေကြောင့်လည်း ပျက်စီးလွယ်ပါတယ်။
IC Substrate PCB နဲ့ standard PCB ရဲ့ ကွာခြားချက်က ဘာလဲ။
IC substrate PCB များသည် စံ PCB များနှင့် ကွာခြားချက်မှာ ၎င်းတို့ကို IC ချစ်ပ်များနှင့် IC-packaged အစိတ်အပိုင်းများကို ထောက်ပံ့ရန် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားခြင်းဖြစ်သည်။ PCB ထုတ်လုပ်မှုရှုထောင့်အနေဖြင့်၊ IC Substrate Manufacturing သည် ၎င်း၏ မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆနှင့် trace ကြောင့် စံ PCB ထက် များစွာခက်ခဲပါသည်။
IC Substrate PCB ကို prototyping အတွက် အသုံးပြုလို့ရပါသလား။
ဟုတ်ကဲ့၊ IC package substrate PCB ကို prototyping အတွက် အသုံးပြုနိုင်ပါတယ်။
PBGA Package Substrate Application ဆိုတာဘာတွေလဲ
ASIC၊ DSP နှင့် မှတ်ဉာဏ်၊ Gate Arrays၊
မိုက်ခရိုပရိုဆက်ဆာများ / ထိန်းချုပ်ကိရိယာများ / ဂရပ်ဖစ်များ
PC Chipset များနှင့် Peripherals များ
ဂရပ်ဖစ်ပရိုဆက်ဆာများ
အစုံလိုက်ဘောက်စ်များ
ဂိမ်းစက်များ
ဂစ်ဂါဘစ် အီသာနက်
IC substrate board ထုတ်လုပ်ရာမှာ ဘယ်လိုအခက်အခဲတွေ ရှိလဲ။
အကြီးမားဆုံးစိန်ခေါ်မှုကတော့ 0.1 mm blind vias နဲ့ buried vias လိုမျိုး သိပ်သည်းဆများတဲ့ drill တွေဖြစ်ပြီး stacked micro via တွေကို integrated circuit substrate PCB တွေထုတ်လုပ်ရာမှာ အလွန်အသုံးများပါတယ်။ trace space နဲ့ width ကလည်း 0.025 mm အထိ သေးငယ်နိုင်ပါတယ်။ ဒါကြောင့် ဒီလို printed circuit board တွေအတွက် ယုံကြည်စိတ်ချရတဲ့ IC substrate စက်ရုံတွေကို ရှာဖွေဖို့ အရမ်းအရေးကြီးပါတယ်။