FAQ

Mir nennen eng PCB mat enger Signaltransmissiounsfrequenz iwwer 1 GHz eng High-Speed-Druckleitungsplack.

Materialien mat Hëtztbeständegkeet, mechanescher Zähegkeet a gudder (Zouverlässegkeet)

Materialien mat stabilen Dk/Df Parameteren (klenge Variatiounskoeffizient mat Frequenz an Ëmwelt)

Materialien mat gudder Impedanzkontroll

Materialien mat gerénger Rauheet vun der Kupferfolieuewerfläch

Et ass recommandéiert, Glasfaserduk mat klenge flaache Lächer ze wielen.

E puer Tipps fir den Design vun enger High-Speed-PCB ginn hei ënnendrënner beschriwwen.

1) Designsoftware mat fortgeschrattene Méiglechkeeten benotzen

Ingenieure mussen d'Designsoftware kennen, déi fortgeschratt Optiounen ubitt. Software-Tools erfuerderen vill sophistikéiert Funktiounen, fir High-Speed-PCBs an CAD-Software ze designen. Dir musst e besser Verständnis vu mächtege CAD-Tools hunn.

2) Héichgeschwindegkeetsrouting

Wann et ëm High-Speed-Routing geet, mussen d'Designer d'Reegele vum Basis-Routing verstoen, dorënner d'Net-Ofschneiden vun de Buedemschichten an d'Kuerzhaltung vun der Routing. Dofir sollt Dir Iwwersprang iwwer eng gewëssen Distanz op digitale Linnen vermeiden a all Faktoren ofschützen, déi Stéierunge fir d'Signalintegritéit generéiere kënnen.

3) Routing mat Impedanzkontroll

Fir verschidde Signaler vu ronn 40-120 Ohm brauche si eng Impedanzanpassung. Déi charakteristesch Impedanzanpassung gëtt duerch Antennen a vill Differentialpaaren opgedeckt.

Designer musse verstoen, wéi d'Breet vum Routing an déi néideg Opstaplung vum Impedanzwäert berechent ginn. Wann den Impedanzwäert net korrekt ass, kann dat e seriösen Impakt op d'Signal hunn, wat zu Datenkorruptioun féiere kann.

4) Spueren mat Längteniwwereneestëmmung

Et gi vill Leitungen am High-Speed-Speicherbus an am Interfacebus. Dës Leitunge kënne mat ganz héije Frequenzen operéieren, dofir soll de Signal gläichzäiteg vum Sender zum Empfänger iwwerdroe ginn. Zousätzlech brauch et eng Funktioun, déi Längtenausgläichung genannt gëtt. Dofir definéieren déi heefegst Normen d'Toleranzwäerter, déi mat der Längt ugepasst musse ginn.

5) Miniméiert d'Fläch vum Stroumrécklafkrees

Designer vu High-Speed-PCBs mussen Basisregelen verfollegen, wéi zum Beispill d'Designéiere vun enger kontinuéierlecher Äerdschicht an d'Reduktioun vun der Fläch vum Stroumrückleitungskrees andeems de Stroumrückleitungswee vum Routing optimiséiert gëtt, souwéi vill zesummegestréckte Vias placéiert ginn.

High-Speed-PCB-Designfäegkeeten ginn beherrscht, wat d'Signalintegritéit garantéiert.

D'Materialien vun den High-Speed-PCBs gi richteg ausgewielt, fir d'Leeschtung vun der Signaliwwerdroung ze garantéieren.

Et gëtt eng Produktiounskontroll duerchgefouert. Déi wichtegst Kontrollpunkte wärend der Produktioun sinn d'Breet vun de Schaltungen, den Ofstand tëscht de Schichten, d'Vias, déi mat Koffer beschichtet sinn, d'Kofferdicke vun de Schaltungen, d'Dicke vun der Lötmask, etc.

Déi folgend Faktoren beaflossen d'Käschte vun High-Speed-PCBs.

Material (d'Substratmaterial, d'Dicke vum Substrat, d'Kupferdicke)

Déi benotzt Produktiounsausrüstung

Schwieregkeet vun der Produktioun

Ufuerderunge vum Client

Déi gewielte Verpackungsmethod

Déi gewielte Liwwermethod

D'Design vun engem High-Speed-PCB ass e relativ komplexe Prozess, deen eng vollstänneg Berücksichtegung vu Signaler, Impedanz, Transmissiounsleitungen a villen aneren techneschen Elementer erfuerdert. Déi folgend technesch Punkte kënnen als Referenz déngen.

Benotzt Multilayer fir de Routing sënnvoll.

Wat méi kuerz de Lead tëscht de Pins vun High-Speed-Circuit-Geräter ass, wat besser.

Installéiert Buedemofdeckungen fir besonnesch wichteg Signalleitungen oder lokal Eenheeten.

Héichfrequenz-Signalleitungen, déi op der Uewerflächenschicht placéiert sinn, si méi ufälleg fir eng méi grouss elektromagnetesch Stralung ze produzéieren. D'Héichfrequenz-Signalleitung soll tëscht der Energieschicht an der Buedemschicht placéiert ginn. Déi generéiert Stralung wäert vill manner sinn wéinst der Absorptioun vun elektromagnetesche Wellen duerch d'Energieschicht an déi ënnescht Schicht.

Bei enger Standard-PCB maache sech d'Leit haaptsächlech Suergen iwwer de Kuerzschluss, d'Isolatioun an aner Problemer mam Metalldrot. Wéinst der Verfollegung vun héijer Leeschtung vun elektronesche Produkter muss d'Signaliwwerdroungsfrequenz awer erhéicht ginn, an d'Leit maache sech méi Suergen iwwer den Design vun der Signalintegritéit vun der High-Speed-PCB.

Besonnesch Iwwerleeunge leien beim Design a bei der Produktioun vun High-Speed-PCBs beim Ëmgang mat High-Speed-PCBs.

D'Längt vun der Differenzialrouting soll ugepasst sinn.

D'Routing däerf net onkomplett Buedemflächen iwwerquéieren.

Plazéiert keng Testpunkten op Differenzial-Héichgeschwindegkeetssignalleitungen.

Leet keng Héichgeschwindegkeets-Signalleitungen no bei oder ënner Kristaller, Oszillatoren, Schaltnetzwierker, Montageschlächer, Magnéitapparater oder periodesche Signalchips.

Versicht, Héichgeschwindegkeetssignalleitungen op der ieweschter an ënneschter Schicht mat enger voller Referenz-Buedemschicht ze verleeën. Et ass net recommandéiert, d'Leitungen op der bannenzeger Ebene ze verleeën.

Halt den Ofstand vum Héichgeschwindegkeetssignal bis zum Rand vun der Referenzbuedemschicht méi wéi 90mil.

Passt op d'Handhabung vun der Steckdous- a Steckerverkabelung op.

D'Breet, de Raum an d'Layup-Struktur vum Kofferspur musse präzis kontrolléiert ginn, fir de Wäert vun der enker Impedanz z'erhalen.

TDR-Impedanztester sinn normalerweis néideg, wann Héichgeschwindegkeets-PCBs fäerdeg sinn.

Déi richteg Materialzorten sollten ausgewielt ginn, fir déi gewënschte Funktiounen z'erfëllen.

Eng flaach Uewerflächenabschluss ass fir High-Speed-PCBs gebraucht, a mir empfeelen ëmmer ENIG fir d'ENEPIG-Uewerflächenbehandlung.

Déi theoretesch maximal Dateniwwerdroungsquote, déi op enger Héichgeschwindegkeets-PCB erreechbar ass, ass wäit 10,0 GPs (Gigabit pro Sekonn), awer dëst verbessert sech stänneg.

Et gi néideg PCB-Design-Software-Tools an EDA-Simulatiouns-Tools, déi beim Design vun enger High-Speed-PCB benotzt ginn, wéi Cadence, Mentor, PADS, Altium, HyperLynx, HFSS, ADS, etc.

Et ass derwäert ze bemierken, datt ee Software-Tool fir ee PCB-Projet gëeegent ka sinn, während en anert Software-Tool besser fir aner Aarte vu Projeten agesat ka ginn. Dofir ass et ganz wichteg, dat richtegt PCB-Design-Software-Tool ze fannen.

Héichgeschwindegkeetsmaterial kann FR4, Keramik, PTFE oder PTFE-verstäerkt Material mat 1 GHz bis 100 GHz sinn. Et gëtt verschidde bekannt Liwweranten vu Héichgeschwindegkeets-PCB-Materialien wéi: Rogers, ISOLA, Ventec, ITEQ, TUC, SHENGYI, Panasonic, Taconic, etc.

Heefeg Feeler bei der Materialauswiel vu PCB-Systemer fir Radarsystemer sinn ënner anerem, sech nëmmen op een eenzegt Material ze verloossen (z. B. FR-4 fir Héichfrequentanwendungen ze benotzen), d'Ufuerderunge vum Wärmemanagement ze iwwersinn an d'Komplexitéit vun der Fabrikatioun vun fortgeschrattene Materialien ze ignoréieren.