အမြဲမေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ

မျက်မမြင်ဝှိယပ်စ်- ဝှိယပ်စ်၏ တစ်ဖက်သာ PCB ၏ အပြင်ဘက်အလွှာတွင် ရှိနေသည့်အခါ ၎င်းတို့ကို မျက်မမြင်ဝှိယပ်စ်ဟု ခေါ်ဆိုသည်။

မြှုပ်နှံထားသော vias: vias နှစ်ဖက်စလုံးကို PCB ၏ အတွင်းပိုင်းအလွှာတွင် မြှုပ်နှံသောအခါ၊ ၎င်းတို့ကို မြှုပ်နှံထားသော vias ဟုခေါ်သည်။

ပထမဦးစွာ၊ အပေါက်များမှတစ်ဆင့် လေဆာတူးဖော်ခြင်း လိုက်ကာအကြောင်း ကျွန်ုပ်တို့ ပြောပါမည်။ PCB လိုက်ကာ ထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို အောက်ပါအတိုင်း ပြောပါမည်။

၁) အတွင်းအလွှာအားလုံးကို ဦးစွာပြီးအောင်လုပ်ပါ။

၂) PCB ဘုတ်၏ ပြီးစီးပြီးသား အတွင်းပိုင်းအလွှာများပေါ်တွင် prepreg နှင့် ကြေးနီပြား အလွှာနှစ်လွှာကို လမိုင်းနိတ်လုပ်ပါ။

၃) PCB ပေါ်တွင် လေဆာဖြင့် ထိန်းချုပ်ထားသော အနက်ကို ဖောက်ပါ။

မျက်မမြင်များအတွက် တိကျမှုသည် အလွန်အရေးကြီးကြောင်း ကျေးဇူးပြု၍ သတိပြုပါ။

စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဖောက်စက်ဖြင့် ပိတ်ဆို့ထားသော အပေါက်များအတွက်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် အလွှာ ၁ မှ အလွှာ ၂ အထိ ပိတ်ဆို့ထားသော အပေါက်များပါသည့် အလွှာ ၄ လွှာပါ PCB များကို ယူပါသည်။ လုပ်ငန်းစဉ်မှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။

၁) အလွှာ ၁ နှင့် ၂ ကို စံ ၂-အလွှာ PCB အဖြစ် ထုတ်လုပ်ပါ၊ ထို့ကြောင့် အလွှာ ၁ မှ ၂ တွင် တူးစက်များ ရှိလိမ့်မည်။

၂) အလွှာ ၄ လွှာပါ PCB ရအောင် core board နှစ်ခုကို ပေါင်းစပ်ပြီး ကော်ပြားကို အပေါက်ဖောက်ပါ။

၃) PCB ပြီးသွားတဲ့အခါ layer 1 မှ 4 အထိ PTH နဲ့ layer 1 မှ 2 အထိ blind vias ရရှိပါတယ်။

မျက်စိကန်းခြင်းနှင့် မြှုပ်နှံခြင်း၏ အကျိုးကျေးဇူးများကို အောက်တွင်ဖော်ပြထားပါသည်။

PCB ၏ အရွယ်အစားနှင့် အလေးချိန်ကို လျှော့ချခြင်း

အလွှာအရေအတွက်လျှော့ချခြင်း

လုပ်ဆောင်ချက်များ ပိုမိုပေါင်းစပ်ထားသောကြောင့် PCB အမျိုးအစားများစွာ ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချပေးခြင်း

လျှပ်စစ်သံလိုက် လိုက်ဖက်ညီမှုကို တိုးတက်စေခြင်း

အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များ၏ ဝိသေသလက္ခဏာများကို မြှင့်တင်ခြင်း

ဒီဇိုင်းဆွဲတဲ့အလုပ်ကို ပိုလွယ်ကူမြန်ဆန်စေဖို့

မျက်ကွယ်နှင့် မြှုပ်နှံထားသော vias များ၏ အချင်းများကို သေးငယ်စေခြင်းကြောင့် PCB ထုတ်လုပ်မှုအပေါ် ၀ယ်လိုအား ပိုမိုမြင့်မားလာပါသည်။

မျက်ကန်းထားသောနှင့် မြေမြှုပ်ထားသော vias PCB များကို ဒီဇိုင်းထုတ်ရန်အတွက် အလွန်အတွေ့အကြုံရှိသော အင်ဂျင်နီယာများ လိုအပ်ပါသည်။

BGA pads များကဲ့သို့ အမြဲတမ်း သေးငယ်သော pad များပါရှိသောကြောင့် မျက်ကန်းနှင့် မြှုပ်နှံထားသော vias PCB များကို တပ်ဆင်ရန် ပိုမိုခက်ခဲပါသည်။

laser drill blind vias board မှာ ပုံမှန် blind via aspect ratio က 1:1 ဖြစ်ပါတယ်။

PCB မှာ မြှုပ်နှံထားတဲ့ vias တွေက အတွင်းအလွှာတွေကြားက အပေါက်တွေကနေတစ်ဆင့် ဖြစ်ပါတယ်။ ဥပမာအားဖြင့် အလွှာ ၆ ခုပါတဲ့ blind/buried via circuit board ကို ယူပါတယ်- blind vias တွေက အလွှာ ၂-၃၊ ၂-၄၊ ၂-၅၊ ၃-၄၊ ၃-၅ နဲ့ ၄-၅ က အပေါက်တွေကနေတစ်ဆင့် ဖြစ်နိုင်ပါတယ်။

မျက်မမြင် via နှင့် မြှုပ်နှံထားသော via တို့သည် အသုံးများသော HDI PCB များဖြစ်ပြီး၊ ၎င်းတို့သည် အဆင့်မြင့်နည်းပညာ သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များတွင် အမြဲတမ်း တစ်ပြိုင်နက်တည်း ရှိနေပါသည်။ သို့သော် ၎င်းတို့သည် လုံးဝကွဲပြားခြားနားသော vias အမျိုးအစားများဖြစ်သည်။