01
Placa de Circuito Impresso Flexível (FPC) de Dupla Face
Definição de FPC (consulte a figura 1 para obter detalhes)
1. FPC — Circuito Impresso Flexível, um circuito impresso altamente confiável e flexível, fabricado por meio de corrosão em folha de cobre, utilizando filme de poliéster ou poliimida como substrato para formar um circuito.
2. Características do produto: ① Tamanho pequeno e leve: atendendo às necessidades de alta densidade, miniaturização, leveza, espessura reduzida e alta confiabilidade; ② Alta flexibilidade: pode se mover e expandir livremente no espaço 3D, permitindo a montagem integrada de componentes e a conexão de fios.
Classificação FPC + materiais básicos FPC (consulte a figura 2 para obter detalhes)
De acordo com o número de camadas condutoras, pode ser dividido em placa de face simples, placa de dupla face e placa multicamadas.
Placa de face única: condutor apenas de um lado.
Placa de dupla face: possui dois condutores em cada lado, e a conexão elétrica entre eles é feita por meio de furos passantes (vias). Um furo passante é um pequeno orifício revestido de cobre na parede da placa, que permite a conexão dos circuitos em ambos os lados.
• Placa multicamadas: contém 3 ou mais camadas de condutores, com um layout mais preciso.
•Com exceção das placas de face simples, o número de camadas das placas rígidas geralmente é par, como 2, 4, 6 ou 8 camadas, principalmente porque a estrutura de empilhamento de camadas ímpares é assimétrica e propensa a deformações. Por outro lado, as placas de circuito impresso flexíveis são diferentes, pois não apresentam esse problema de deformação, sendo comuns placas com 3, 5 camadas, etc.
A folha de cobre é dividida em cobre eletrodepositado (cobre ED) e cobre laminado recozido (cobre RA).
| Comparação entre cobre RA e cobre ED | ||
| Custo | alto | baixo |
| Flexibilidade | bom | pobre |
| Pureza | 99,90% | 99,80% |
| Estrutura microscópica | em forma de folha | colunar |
Assim, a aplicação da curvatura dinâmica deve utilizar cobre RA, como na placa de conexão para telefones dobráveis/deslizantes e nas partes de expansão e contração de câmeras digitais. Além da vantagem de preço, o cobre ED também é mais adequado para a produção de microcircuitos devido à sua estrutura colunar.
| Substrato adesivo | Substrato sem adesivo | |||
| PI | ANÚNCIO | COM | PI | COM |
| 0,5 mil | 12 µm | 1/3 OZ | 0,5 mil | 1/3 OZ |
| 13 µm | 0,5 onças | 0,5 onças | ||
| 1 milhão | 13 µm | 0,5 onças | 1 milhão | 1/3 OZ |
| 20 µm | 1 oz | 0,5 onças | ||
Configuração de substrato convencional
As especificações de espessura mais comuns para a camada de cobre base em placas de circuito impresso incluem 1/3 oz, 0,5 oz, 1 oz e outras espessuras. Espessuras de cobre não convencionais incluem 1/4 oz, 3/4 oz e 2 oz, etc.
Aplicativo
Câmera fotográfica, câmera de vídeo, CD-ROM, DVD, disco rígido, laptop, telefone, celular, impressora, fax, TV, equipamentos médicos, eletrônica automotiva, controle aeroespacial e industrial, produtos de novas energias.
