Placa de circuito impreso flexible, placa FPC de doble cara
Definición de FPC (ver figura 1 para más detalles)
1.FPC—Circuito impreso flexible, un circuito impreso altamente confiable y flexible fabricado mediante grabado sobre una lámina de cobre utilizando una película de poliéster o poliimida como sustrato para formar un circuito.
2. Características del producto: ① Tamaño pequeño y peso ligero: satisface las necesidades de direcciones de desarrollo de alta densidad, miniaturización, peso ligero, delgadez y alta confiabilidad; ② Alta flexibilidad: puede moverse y expandirse libremente en el espacio 3D, logrando un ensamblaje de componentes integrados y una conexión de cables.
Clasificación FPC + Materiales básicos FPC (ver figura 2 para más detalles)
Según la cantidad de capas conductoras, se puede dividir en placa de una sola cara, placa de doble cara y placa multicapa.
Placa de una sola cara: conductor en un solo lado.
Placa de doble cara: tiene dos conductores en ambos lados y establece una conexión eléctrica entre ellos mediante un orificio pasante (vía) a modo de puente. Un orificio pasante es un pequeño orificio recubierto de cobre en la pared del orificio que permite conectar los circuitos de ambos lados.
•Placa multicapa: contiene 3 o más capas de conductores, con una disposición más precisa.
Excepto en las placas de una sola cara, el número de capas de las placas rígidas suele ser par, como 2, 4, 6 u 8 capas, principalmente porque la estructura de apilamiento de capas impares es asimétrica y propensa a la deformación de la placa. Por otro lado, las placas de circuito impreso flexibles son diferentes, ya que no presentan problemas de deformación, por lo que son comunes las de 3, 5 capas, etc.
La lámina de cobre se divide en cobre electrodepositado (cobre ED) y cobre recocido laminado (cobre RA).
| Comparación entre el cobre RA y el cobre ED | ||
| Costo | alto | bajo |
| Flexibilidad | bien | pobre |
| Pureza | 99,90% | 99.80% |
| Estructura microscópica | como una lámina | de columna |
Por lo tanto, la aplicación de la flexión dinámica requiere el uso de cobre RA, como en la placa de conexión para teléfonos plegables/deslizables y las piezas de expansión y contracción de las cámaras digitales. Además de su precio competitivo, el cobre ED también es más adecuado para la producción de microcircuitos gracias a su estructura columnar.
| Sustrato adhesivo | Sustrato sin adhesivo | |||
| PI | ANUNCIO | CON | PI | CON |
| 0,5 millones | 12 um | 1/3 oz | 0,5 millones | 1/3 oz |
| 13um | 0.5 oz | 0.5 oz | ||
| 1 millón | 13um | 0.5 oz | 1 millón | 1/3 oz |
| 20 um | 1 onza | 0.5 oz | ||
Configuración de sustrato convencional
Las especificaciones de espesor más comunes para el cobre base de las placas blandas incluyen 1/3 oz, 0.5 oz, 1 oz y otras especificaciones. Los espesores de cobre no convencionales incluyen 1/4 oz, 3/4 oz y 2 oz, etc.
Solicitud
Cámaras fotográficas, videocámaras, CD-ROM, DVD, discos duros, computadoras portátiles, teléfonos, teléfonos móviles, impresoras, faxes, televisores, equipos médicos, electrónica automotriz, control industrial y aeroespacial, nuevos productos energéticos.
