Capacidade de montagem de PCB
SMT, cujo nome completo é tecnologia de montagem em superfície, é uma forma de montar componentes ou peças em placas. Devido aos melhores resultados e à maior eficiência, a SMT tornou-se a principal abordagem utilizada no processo de montagem de PCBs.
As vantagens da montagem SMT
1. Tamanho pequeno e leve
O uso da tecnologia SMT para montar os componentes diretamente na placa ajuda a reduzir o tamanho e o peso das PCBs. Esse método de montagem nos permite colocar mais componentes em um espaço restrito, o que permite designs compactos e melhor desempenho.
2. Alta confiabilidade
Após a confirmação do protótipo, todo o processo de montagem SMT é praticamente automatizado com máquinas de alta precisão, minimizando os erros que podem ser causados pela intervenção manual. Graças à automação, a tecnologia SMT garante a confiabilidade e a consistência das PCBs.
3. Economia de custos
A montagem SMT geralmente é realizada por meio de máquinas automáticas. Embora o custo de insumos das máquinas seja alto, elas ajudam a reduzir as etapas manuais durante os processos SMT, o que melhora significativamente a eficiência da produção e reduz os custos de mão de obra a longo prazo. Além disso, há menos materiais utilizados do que na montagem through-hole, e o custo também seria reduzido.
| Capacidade SMT: 19.000.000 pontos/dia | |
| Equipamento de teste | Detector não destrutivo de raios X, detector de primeiro artigo, A0I, detector ICT, instrumento de retrabalho BGA |
| Velocidade de montagem | 0,036 S/pcs (Melhor Estado) |
| Especificações dos componentes | Pacote mínimo aderente |
| Precisão mínima do equipamento | |
| Precisão do chip IC | |
| Especificação de PCB montada. | Tamanho do substrato |
| Espessura do substrato | |
| Taxa de Kickout | 1. Relação de capacitância de impedância: 0,3% |
| 2.IC sem kickout | |
| Tipo de placa | POP/PCB regular/FPC/PCB rígido-flexível/PCB à base de metal |
| Capacidade Diária DIP | |
| Linha de plug-in DIP | 50.000 pontos/dia |
| Linha de pós-soldagem DIP | 20.000 pontos/dia |
| Linha de teste DIP | 50.000 peças de PCBA/dia |
| Capacidade de fabricação dos principais equipamentos SMT | ||
| Máquina | Faixa | Parâmetro |
| Impressora GKG GLS | Impressão de PCB | 50x50mm~610x510mm |
| precisão de impressão | ±0,018 mm | |
| Tamanho do quadro | 420x520mm-737x737mm | |
| faixa de espessura de PCB | 0,4-6 mm | |
| Máquina integrada de empilhamento | Selo de transporte de PCB | 50x50mm~400x360mm |
| Desbobinador | Selo de transporte de PCB | 50x50mm~400x360mm |
| YAMAHA YSM20R | no caso de transporte de 1 placa | C50xL50mm - C810xL490mm |
| Velocidade teórica SMD | 95000CPH (0,027 s/chip) | |
| Faixa de montagem | 0201(mm)-45*45mm altura de montagem do componente: ≤15mm | |
| Precisão de montagem | CHIP+0,035 mmCpk ≥1,0 | |
| Quantidade de componentes | 140 tipos (rolagem de 8 mm) | |
| YAMAHA YS24 | no caso de transporte de 1 placa | C50xL50mm - C700xL460mm |
| Velocidade teórica SMD | 72.000 CPH (0,05 s/chip) | |
| Faixa de montagem | 0201(mm)-32*mm altura de montagem do componente: 6,5 mm | |
| Precisão de montagem | ±0,05 mm, ±0,03 mm | |
| Quantidade de componentes | 120 tipos (rolagem de 8 mm) | |
| YAMAHA YSM10 | no caso de transporte de 1 placa | C50xL50 mm ~C510xL460 mm |
| Velocidade teórica SMD | 46000CPH (0,078 s/chip) | |
| Faixa de montagem | 0201(mm)-45*mm altura de montagem do componente: 15mm | |
| Precisão de montagem | ±0,035 mm Cpk ≥1,0 | |
| Quantidade de componentes | 48 tipos (bobina de 8 mm)/15 tipos de bandejas IC automáticas | |
| JT CHÁ-1000 | Cada trilha dupla é ajustável | Substrato W50~270mm/trilha única ajustável W50*W450mm |
| Altura dos componentes no PCB | superior/inferior 25 mm | |
| Velocidade do transportador | 300~2000 mm/seg | |
| AOI do líder ALD7727D online | Resolução/Alcance visual/Velocidade | Opção: 7um/pixel FOV: 28,62 mm x 21,00 mm Padrão: 15um pixel FOV: 61,44 mm x 45,00 mm |
| Detectando velocidade | ||
| Sistema de código de barras | reconhecimento automático de código de barras (código de barras ou código QR) | |
| Faixa de tamanho de PCB | 50x50mm (mín.) ~ 510x300mm (máx.) | |
| 1 faixa fixa | 1 trilho é fixo, 2/3/4 trilhos são ajustáveis; o tamanho mínimo entre 2 e 3 trilhos é 95 mm; o tamanho máximo entre 1 e 4 trilhos é 700 mm. | |
| Linha única | A largura máxima da esteira é de 550 mm. Trilho duplo: a largura máxima da esteira dupla é de 300 mm (largura mensurável); | |
| Faixa de espessura de PCB | 0,2 mm-5 mm | |
| Folga do PCB entre a parte superior e inferior | Lado superior do PCB: 30 mm / Lado inferior do PCB: 60 mm | |
| 3D SPI SINIC-TEK | Sistema de código de barras | reconhecimento automático de código de barras (código de barras ou código QR) |
| Faixa de tamanho de PCB | 50x50mm (mín.) ~ 630x590mm (máx.) | |
| Precisão | 1μm, altura: 0,37um | |
| Repetibilidade | 1um (4sigma) | |
| Velocidade do campo visual | 0,3s/campo visual | |
| Ponto de referência detectando tempo | 0,5s/ponto | |
| Altura máxima de detecção | ±550um~1200μm | |
| Altura máxima de medição do PCB empenado | ±3,5 mm~±5 mm | |
| Espaçamento mínimo das almofadas | 100um (com base em uma almofada de soler com altura de 1500um) | |
| Tamanho mínimo de teste | retângulo 150um, circular 200um | |
| Altura do componente no PCB | superior/inferior 40 mm | |
| Espessura do PCB | 0,4~7 mm | |
| Detector de raios X Unicomp 7900MAX | Tipo de tubo de luz | tipo fechado |
| Tensão do tubo | 90 kV | |
| Potência máxima de saída | 8W | |
| Tamanho do foco | 5μm | |
| Detector | FPD de alta definição | |
| Tamanho do pixel | ||
| Tamanho efetivo de detecção | 130*130[mm] | |
| Matriz de pixels | 1536*1536[pixels] | |
| Taxa de quadros | 20 fps | |
| Ampliação do sistema | 600X | |
| Posicionamento de navegação | Pode localizar rapidamente imagens físicas | |
| Medição automática | Pode medir automaticamente bolhas em eletrônicos embalados, como BGA e QFN | |
| Detecção automática CNC | Suporte a adição de ponto único e matriz, gere projetos rapidamente e visualize-os | |
| Amplificação geométrica | 300 vezes | |
| Ferramentas de medição diversificadas | Suporta medições geométricas como distância, ângulo, diâmetro, polígono, etc. | |
| Pode detectar amostras em um ângulo de 70 graus | O sistema tem uma ampliação de até 6.000 | |
| Detecção de BGA | Maior ampliação, imagem mais nítida e mais fácil de ver juntas de solda BGA e rachaduras de estanho | |
| Estágio | Capaz de posicionamento nas direções X, Y e Z; Posicionamento direcional de tubos de raios X e detectores de raios X | |