Capacidade de montagem de placas de circuito impresso (PCB)
SMT, sigla em inglês para Surface Mount Technology (Tecnologia de Montagem em Superfície), é uma forma de montar componentes ou peças em placas de circuito impresso. Devido aos melhores resultados e maior eficiência, a SMT tornou-se a principal abordagem utilizada no processo de montagem de PCBs.
As vantagens da montagem SMT
1. Tamanho pequeno e leve
Utilizar a tecnologia SMT para montar os componentes diretamente na placa ajuda a reduzir o tamanho e o peso totais das PCBs. Esse método de montagem permite acomodar mais componentes em um espaço restrito, o que possibilita designs compactos e melhor desempenho.
2. Alta confiabilidade
Após a confirmação do protótipo, todo o processo de montagem SMT é praticamente automatizado com máquinas de precisão, minimizando os erros que poderiam ser causados pela intervenção manual. Graças à automação, a tecnologia SMT garante a confiabilidade e a consistência das placas de circuito impresso (PCBs).
3. Redução de custos
A montagem SMT geralmente é realizada por meio de máquinas automáticas. Embora o custo inicial das máquinas seja alto, elas ajudam a reduzir as etapas manuais durante os processos SMT, o que melhora significativamente a eficiência da produção e reduz os custos de mão de obra a longo prazo. Além disso, utiliza-se menos material do que na montagem de componentes PTH (through-hole), o que também reduz os custos.
| Capacidade de SMT: 19.000.000 pontos/dia | |
| Equipamentos de teste | Detector não destrutivo de raios X, Detector de primeiro artigo, A0I, detector ICT, instrumento de retrabalho BGA |
| Velocidade de montagem | 0,036 unidades/peça (Melhor estado) |
| Especificações dos componentes. | Embalagem mínima adesiva |
| Precisão mínima do equipamento | |
| precisão do chip IC | |
| Especificações da placa de circuito impresso montada. | Tamanho do substrato |
| Espessura do substrato | |
| Taxa de expulsão | 1. Relação Impedância/Capacitância: 0,3% |
| 2.IC sem kickout | |
| Tipo de placa | Placa de circuito impresso (PCB) POP/Regular/FPC/Rígido-Flexível/Base metálica |
| Capacidade Diária DIP | |
| linha de encaixe DIP | 50.000 pontos/dia |
| Linha de solda DIP | 20.000 pontos/dia |
| linha de teste DIP | 50.000 peças de PCBA por dia |
| Capacidade de fabricação dos principais equipamentos SMT | ||
| Máquina | Faixa | Parâmetro |
| Impressora GKG GLS | Impressão de PCB | 50x50mm~610x510mm |
| precisão de impressão | ±0,018 mm | |
| Tamanho da moldura | 420x520mm-737x737mm | |
| gama de espessura da placa de circuito impresso | 0,4-6 mm | |
| Máquina de empilhamento integrada | selo de transporte de PCB | 50x50mm~400x360mm |
| Desbobinador | selo de transporte de PCB | 50x50mm~400x360mm |
| YAMAHA YSM20R | no caso de transportar 1 placa | C50 x L50 mm - C810 x L490 mm |
| velocidade teórica SMD | 95000CPH (0,027 s/chip) | |
| Faixa de montagem | Altura de montagem do componente 0201(mm)-45*45mm: ≤15mm | |
| Precisão de montagem | CHIP+0,035mmCpk ≥1,0 | |
| Quantidade de componentes | 140 tipos (rolo de 8 mm) | |
| YAMAHA YS24 | no caso de transportar 1 placa | C50 x L50 mm - C700 x L460 mm |
| velocidade teórica SMD | 72.000 CPH (0,05 s/chip) | |
| Faixa de montagem | Altura de montagem do componente 0201(mm)-32*mm: 6,5mm | |
| Precisão de montagem | ±0,05 mm, ±0,03 mm | |
| Quantidade de componentes | 120 tipos (rolo de 8 mm) | |
| YAMAHA YSM10 | no caso de transportar 1 placa | C50 x L50 mm ~ C510 x L460 mm |
| velocidade teórica SMD | 46000CPH (0,078 s/chip) | |
| Faixa de montagem | Altura de montagem do componente 0201(mm)-45*mm: 15mm | |
| Precisão de montagem | ±0,035 mm Cpk ≥1,0 | |
| Quantidade de componentes | 48 tipos (carretel de 8 mm) / 15 tipos de bandejas automáticas para circuitos integrados | |
| JT TEA-1000 | Cada trilho duplo é ajustável. | Substrato de 50 a 270 mm de largura/trilho único ajustável de 50 x 450 mm |
| Altura dos componentes na placa de circuito impresso | superior/inferior 25 mm | |
| Velocidade da esteira | 300~2000 mm/seg | |
| ALeader ALD7727D AOI online | Resolução/Alcance visual/Velocidade | Opção: 7 µm/pixel FOV: 28,62 mm x 21,00 mm Padrão: 15 µm/pixel FOV: 61,44 mm x 45,00 mm |
| Detecção de velocidade | ||
| sistema de código de barras | Reconhecimento automático de código de barras (código de barras ou código QR) | |
| Gama de tamanhos de PCB | 50x50mm (mín.) ~ 510x300mm (máx.) | |
| 1 faixa fixa | Um trilho é fixo, enquanto os trilhos 2, 3 e 4 são ajustáveis; a distância mínima entre os trilhos 2 e 3 é de 95 mm; a distância máxima entre os trilhos 1 e 4 é de 700 mm. | |
| Linha única | A largura máxima da via é de 550 mm. Via dupla: a largura máxima da via dupla é de 300 mm (largura mensurável); | |
| Faixa de espessura da placa de circuito impresso | 0,2 mm - 5 mm | |
| Espaço livre na placa de circuito impresso entre a parte superior e inferior. | Lado superior da placa de circuito impresso: 30 mm / Lado inferior da placa de circuito impresso: 60 mm | |
| 3D SPI SINIC-TEK | sistema de código de barras | Reconhecimento automático de código de barras (código de barras ou código QR) |
| Gama de tamanhos de PCB | 50x50mm (mín.) ~ 630x590mm (máx.) | |
| Precisão | 1 μm, altura: 0,37 μm | |
| Repetibilidade | 1um (4σ) | |
| Velocidade do campo visual | 0,3s/campo visual | |
| tempo de detecção do ponto de referência | 0,5s/ponto | |
| Altura máxima de detecção | ±550µm~1200µm | |
| Altura máxima de medição da placa de circuito impresso empenada | ±3,5 mm ~ ±5 mm | |
| Espaçamento mínimo entre pads | 100um (com base em uma almofada de sola com altura de 1500um) | |
| Tamanho mínimo de teste | retângulo 150um, circular 200um | |
| Altura do componente na placa de circuito impresso | superior/inferior 40 mm | |
| espessura da placa de circuito impresso | 0,4~7mm | |
| Detector de raios X Unicomp 7900MAX | tipo tubo de luz | tipo fechado |
| Tensão do tubo | 90kV | |
| Potência máxima de saída | 8W | |
| Tamanho do foco | 5 μm | |
| Detector | FPD de alta definição | |
| Tamanho em pixels | ||
| Tamanho efetivo de detecção | 130*130 [mm] | |
| Matriz de pixels | 1536*1536 [pixels] | |
| Taxa de quadros | 20fps | |
| Ampliação do sistema | 600X | |
| posicionamento de navegação | É possível localizar rapidamente imagens físicas. | |
| Medição automática | Pode medir automaticamente bolhas em componentes eletrônicos encapsulados, como BGA e QFN. | |
| detecção automática CNC | Suporta adição de ponto único e matricial, gera projetos rapidamente e os visualiza. | |
| Amplificação geométrica | 300 vezes | |
| Ferramentas de medição diversificadas | Suporta medições geométricas como distância, ângulo, diâmetro, polígono, etc. | |
| Capaz de detectar amostras em um ângulo de 70 graus. | O sistema possui uma ampliação de até 6.000 vezes. | |
| Detecção de BGA | Maior ampliação, imagem mais nítida e facilidade para visualizar juntas de solda BGA e rachaduras na camada de estanho. | |
| Estágio | Posicionamento direcional nas direções X, Y e Z; posicionamento de tubos e detectores de raios X. | |