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Capacité d'assemblage de circuits imprimés
La technologie SMT (Surface Mount Technology) est un procédé de montage de composants sur les cartes électroniques. Grâce à ses performances supérieures et à son efficacité accrue, elle est devenue la méthode privilégiée pour l'assemblage des circuits imprimés.
Capacité d'assemblage BGA
L'assemblage BGA désigne le procédé de montage d'un BGA (Ball Grid Array) sur un circuit imprimé (PCB) par la technique de brasage par refusion. Un BGA est un composant monté en surface qui utilise un réseau de billes de soudure pour l'interconnexion électrique. Lors du passage du circuit imprimé dans un four de refusion, ces billes fondent, formant ainsi des connexions électriques.
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CAPACITÉS DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Via enterrée/borgne, rainure étagée, surdimensionnée, résistance/capacité enterrée, pression mixte, RF, doigt en or, structure N+N, cuivre épais, perçage arrière, HDI(5+2N+5)
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RIGIDE-FLEXIBLE
De nos jours, la conception des produits, notamment sur le marché des appareils mobiles, s'oriente de plus en plus vers la miniaturisation, la réduction des coûts et l'augmentation de la vitesse, ce qui implique généralement des circuits électroniques haute densité. L'utilisation de cartes rigides-flexibles constitue un excellent choix pour les périphériques connectés via des E/S. Les sept principaux avantages découlant de l'intégration de matériaux de cartes flexibles et rigides dans le processus de fabrication, de la combinaison de ces deux matériaux de substrat avec du préimprégné et de la réalisation de la connexion électrique intercouche des conducteurs par des trous traversants ou des vias borgnes/enterrés, sont les suivants :
FPC
1.FPC — Circuit imprimé flexible, un circuit imprimé très fiable et flexible réalisé en gravant sur une feuille de cuivre à l'aide d'un film de polyester ou de polyimide comme substrat pour former un circuit.
2. Caractéristiques du produit : ① Petite taille et poids léger : répondant aux besoins des orientations de développement haute densité, miniaturisation, légèreté, finesse et haute fiabilité ; ② Grande flexibilité : peut se déplacer et s'étendre librement dans l'espace 3D, permettant un assemblage intégré des composants et une connexion des fils.
TYPE DE MATÉRIAU DE PCB
RO4350B, RO4450F, RO 4000series, R04003C, 92ML, RO3010RT6010LM, RO3003, RO4360G2, RT6002, RO3006, R04835TRO4350B, RO3035, Duroid® 5870, duroid® 5880, ULTRALAM2000160021RO3003, RO3730, RO3850, RO4534, RO4730, série RO4360, RT, D6010Im, TMM10
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FINITION DE SURFACE DU CIRCUIT IMPRIMÉ
Le cuivre présent dans l'air sous forme d'oxydes affecte considérablement la soudabilité et les performances électriques des circuits imprimés. Il est donc indispensable de procéder à une finition de surface. Une surface non finie peut engendrer des problèmes de soudure, voire, dans les cas les plus graves, empêcher le soudage des pastilles et des composants. La finition de surface consiste à former artificiellement une couche superficielle sur le circuit imprimé. Son objectif est de garantir une bonne soudabilité et de bonnes performances électriques. Il existe différents types de finitions de surface pour les circuits imprimés.
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CONCEPTION DE CIRCUITS PCB
Depuis plus de dix ans, nous nous engageons à fournir des services de conception de circuits imprimés (PCB) de haute qualité et une ingénierie électronique complète. Grâce à des prix très compétitifs et à des prestations de haute qualité, nous avons su gagner la confiance de nos clients. Quelle que soit l'envergure de votre projet, nous répondons à toutes vos exigences, de la conception initiale à la production. Notre expertise en conception de PCB garantit une parfaite compréhension des exigences techniques de votre projet et une conception optimisée pour la fabrication (DFM), sans nécessiter de multiples itérations. Ce facteur est essentiel pour faciliter la mise sur le marché de vos produits.
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CIRCUIT IMPRIMÉ ÉLECTRONIQUE
FOURNITURE DE COMPOSANTS
Si vous avez déjà commandé une carte de circuit imprimé pour assemblage, vous avez peut-être déjà fourni une nomenclature (liste des composants) détaillant tous les éléments à souder ou à assembler sur votre carte. Ce processus précis de sélection, d'approvisionnement et d'achat de composants électroniques pour l'assemblage de cartes de circuits imprimés est appelé « service d'approvisionnement en composants ». Si ce service est demandé, RichPCBA est là pour vous !
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NOS AVANTAGES
Système de gestion d'entrepôt central professionnel et intelligent de 1 600 m² pour composants électroniques, avec gestion en ligne, informations d'inventaire en temps réel, prévision précise des stocks et possibilité de scanner les codes-barres pour la saisie des données, améliorant ainsi l'efficacité et la précision des livraisons.
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composants type marque
Automatisation industrielle
Capteur, interrupteur, régulateur, relais, transmetteur, composants de câble, contrôleur, connecteur, composants électromécaniques, minuterie, compteur et tachymètre, pilote, protecteur de circuit, optoélectronique, etc.
Marques
TE, TI, ST, Molex, Samtec, Harwin, Hirose, TYCO, 3M, JST, JAE, FCI, YAZAK, KET, TXGA, ERNI, Tyco, Panasonic, omron, SIEMENS, Autonics, AB, ABB, NJR, Schneider, Honeywell, etc.
semi-conducteur
Circuit intégré de mémoire, circuit intégré de commutation, circuit intégré de commande, amplificateur, circuit intégré de gestion de l'alimentation, circuit intégré d'horloge et de minuterie, circuit intégré multimédia, circuit intégré logique, circuit intégré de conversion de données, circuit intégré intégré sans fil et RF, circuit intégré audio, circuit intégré de compteur, etc.