Ipari Ilẹ PCB
| Ipari oju ilẹ | Iye deedee | Olùpèsè |
| Ẹ̀ka Ina Iṣẹ́ Àṣekára | 0.3~0.55µm, 0.25~0.35µm | Enthon |
| Shikoku Kemikali | ||
| FOWÒ SÍ | Tàbí: 0.03~0.12um, Ni: 2.5~5um | ATO tekinoloji / Chuang Zhi |
| ENIG yiyan | Tàbí: 0.03~0.12um, Ni: 2.5~5um | ATO tekinoloji / Chuang Zhi |
| Ẹ̀KỌ́RÍKÌ | Au: 0.05~0.125µm, Pd: 0.05~0.3µm | Chuang Zhi |
| Ni : 3~10um | ||
| Wúrà Líle | Au : 0.127 ~ 1.5um , Ni : min 2.5um | Olùsanwó/EEJA |
| Wúrà Rírọ̀ | Au : 0.127 ~ 0.5um , Ni : min 2.5um | EEJA |
| Àwọ̀n Ìtẹ̀mọ́lẹ̀ | Iye: 1um | Enthone / ATO tech |
| Fàdákà Ìtẹ̀bọmi | 0.127~0.45um | Macdermid |
| HASL tí kò ní asiwaju | 1 ~ 25um | Nihon Superior |
Nítorí pé bàbà wà ní ìrísí oxides nínú afẹ́fẹ́, ó ní ipa lórí agbára ìsopọ̀ àti iṣẹ́ iná mànàmáná ti PCBs gidigidi. Nítorí náà, ó ṣe pàtàkì láti ṣe àṣeyọrí ojú ilẹ̀ ti PCBs. Tí ojú ilẹ̀ PCB kò bá parí, ó rọrùn láti fa ìṣòro ìsopọ̀ ojú ilẹ̀, àti ní àwọn ọ̀ràn líle koko, a kò le so àwọn pádì àti àwọn èròjà. Ìparí ojú ilẹ̀ PCB tọ́ka sí ìlànà ṣíṣe àfọwọ́kọ ojú ilẹ̀ lórí PCB. Ète ìparí PCB ni láti rí i dájú pé PCB ní agbára ìsopọ̀ tó dára tàbí iṣẹ́ iná mànàmáná. Ọ̀pọ̀lọpọ̀ oríṣiríṣi ìparí ojú ilẹ̀ ló wà fún PCBs.
Ipele Solder Afẹfẹ Gbona (HASL)
Ó jẹ́ ìlànà fífi ohun èlò tí a fi ń solder tín yọ́ sí ojú PCB, fífẹ́ afẹ́fẹ́ gbígbóná (fẹ́) rẹ̀, kí ó sì ṣẹ̀dá ìpele ìbòrí tí ó lè dènà ìfàsẹ́yìn bàbà, tí ó sì lè so ó dáadáa. Nígbà tí a bá ń ṣe èyí, ó ṣe pàtàkì láti mọ àwọn ìlànà pàtàkì wọ̀nyí: ìwọ̀n otútù tí a fi so ó, ìwọ̀n otútù ọ̀bẹ gbígbóná, ìfúnpá ọ̀bẹ gbígbóná, àkókò ìfúnpọ́, iyára gbígbé e sókè, àti bẹ́ẹ̀ bẹ́ẹ̀ lọ.
Anfani ti HASL
1. Àkókò ìtọ́jú tó gùn jù.
2. Ìmú omi àti ìbòrí bàbà tó dára.
3. Iru ohun elo ti a lo ni ibigbogbo laisi asiwaju (ti o baamu RoHS).
4. Ìmọ̀-ẹ̀rọ tó dàgbà, owó rẹ̀ kéré.
5. Ó dára gan-an fún àyẹ̀wò ojú àti ìdánwò iná mànàmáná.
Àìlera HASL
1. Kò yẹ fún ìsopọ̀ wáyà.
2. Nítorí meniscus àdánidá ti solder tí ó yọ́, ìtẹ̀sí náà kò dára.
3. Kò kan àwọn ìyípadà ìfọwọ́kan capacitive.
4. Fún àwọn pánẹ́lì tín-tín-tín, HASL lè má dára. Ooru gíga ti ìwẹ̀ lè fa kí pánẹ́lì ìyípo náà wọ́.
2. Ẹ̀ka Ìná-iná Àwọn Olùyọ̀ǹda-ara-ẹni
OSP ni ìkékúrú fún Organic Solderability Preservative, tí a tún mọ̀ sí per solder. Ní kúkúrú, OSP ni pé kí a fọ́n sí ojú àwọn paadi solder bàbà láti pèsè fíìmù ààbò tí a fi àwọn kẹ́míkà organic ṣe. Fíìmù yìí gbọ́dọ̀ ní àwọn ànímọ́ bíi resistance oxidation, resistance shock shock àti resistance ọrinrin láti dáàbò bo ojú bàbà kúrò nínú ipata (oxidation tàbí vulcanization, àti bẹ́ẹ̀ bẹ́ẹ̀ lọ) ní àwọn àyíká déédéé. Síbẹ̀síbẹ̀, nínú soldering tí ó tẹ̀lé e ní ìwọ̀n otútù gíga, fíìmù ààbò yìí gbọ́dọ̀ rọrùn láti yọ kúrò ní kíákíá nípasẹ̀ flux, kí ojú bàbà mímọ́ tí ó fara hàn lè so mọ́ solder tí ó yọ́ lẹ́sẹ̀kẹsẹ̀ láti ṣẹ̀dá solder tí ó lágbára ní àkókò kúkúrú gan-an. Ní ọ̀rọ̀ mìíràn, ipa OSP ni láti ṣiṣẹ́ gẹ́gẹ́ bí ìdènà láàrín bàbà àti afẹ́fẹ́.
Anfani ti OSP
1. Rọrùn àti owó tí ó rọrùn; Àwọ̀ ìfọ́nrán lásán ni a fi ṣe àtúnṣe ojú ilẹ̀ náà.
2. Ojú pádì ìsopọ̀ náà rọrùn gan-an, pẹ̀lú ìrọ̀rùn tí ó jọ ti ENIG.
3. Kò ní èdìdì (ó bá àwọn ìlànà RoHS mu) ó sì jẹ́ ohun tó dára fún àyíká.
4. A le tunṣe.
Àìlera OSP
1. Agbára omi tí kò dára.
2. Àwòrán fíìmù náà tó ṣe kedere tó sì tẹ́ẹ́rẹ́ túmọ̀ sí pé ó ṣòro láti wọn dídára rẹ̀ nípasẹ̀ àyẹ̀wò ojú àti ṣíṣe ìdánwò lórí ayélujára.
3. Iṣẹ́ kukuru, awọn ibeere giga fun ibi ipamọ ati mimu.
4. Ààbò tí kò dára fún àwọn ihò tí a fi bò.
Fàdákà Ìtẹ̀bọmi
Fadaka ní àwọn ànímọ́ kẹ́míkà tó dúró ṣinṣin. PCB tí a fi ìmọ̀ ẹ̀rọ ìfúnpọ̀ fàdákà ṣe lè ṣe iṣẹ́ iná mànàmáná tó dára kódà nígbà tí ó bá fara hàn sí igbóná gíga, ọ̀rinrin àti àyíká tó bàjẹ́, àti pé ó lè pa iná rẹ́. Fadaka ìfúnpọ̀ jẹ́ ìṣe ìyípadà níbi tí a ti fi fadaka mímọ́ kan sí orí bàbà. Nígbà míìrán, a máa ń so fadaka ìfúnpọ̀ pọ̀ mọ́ àwọn ìbòrí OSP láti dènà fàdakà láti hùwà pẹ̀lú sulfides nínú àyíká.
Àǹfààní ti Fadaka Immersion
1. Agbara soldering giga.
2. Ilẹ̀ tó tẹ́jú dáadáa.
3. Owó díẹ̀ àti pé kò ní èdìdì (ó bá àwọn ìlànà RoHS mu).
4. Ó wúlò fún ìsopọ̀ wáyà Al.
Àìlera ti Fadaka Immersion
1. Awọn ibeere ibi ipamọ giga ati pe o rọrun lati di idoti.
2. Akoko akoko apejọ kukuru lẹhin ti o ba ti mu kuro ninu apoti naa.
3. Ó ṣòro láti ṣe ìdánwò iná mànàmáná.
Àwọ̀n Ìtẹ̀mọ́lẹ̀
Nítorí pé gbogbo solder ni a fi tin ṣe, tin le ba iru solder eyikeyi mu. Lẹ́yìn tí a bá fi àwọn afikún organic kún omi ìfàmọ́ra tin, tin Layer Layer naa yoo ṣe agbekalẹ granular, ti o bori awọn iṣoro ti tin whiskers ati tin migration fa, nigba ti o tun ni iduroṣinṣin ooru ati agbara soldering to dara.
Ìlànà Tin Immersion lè ṣẹ̀dá àwọn àdàpọ̀ irin tí a fi bàbà ṣe tí ó tẹ́jú láti jẹ́ kí tin ìtẹ̀síwájú ní agbára láti solder dáadáa láìsí ìṣòro ìfọ́ tàbí ìfọ́pọ̀ èròjà tí ó wà láàárín irin.
Àǹfààní Tin Immersion
1. Ó wúlò fún àwọn ìlà ìṣẹ̀dá tí ó wà ní ìpele.
2. Ó wúlò fún ṣíṣe wáyà onípele àti sísopọ̀ láìsí ìdarí, pàápàá jùlọ fún iṣẹ́ ìkọ́kọ́.
3. Irẹlẹ̀ náà dára gan-an, ó sì wúlò fún SMT.
Àìlera Tin Ìtẹ̀mọ́lẹ̀
1. Ipese ibi ipamọ giga, o le fa ki awọn ika ọwọ yipada awọ.
2. Irùngbọ̀n tí a fi tin ṣe lè fa ìṣòro sísẹ́ẹ̀tì kúkúrú àti ìṣòro sísẹ́ẹ̀lẹ̀ oríkèé, èyí sì lè dín àkókò tí a fi ń gbé e kù.
3. Ó ṣòro láti ṣe ìdánwò iná mànàmáná.
4. Ilana naa ni awọn ohun ti o ni arun inu ọkan.
FOWÒ SÍ
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) jẹ́ ìbòrí tí a ń lò fún ìparí ojú ilẹ̀ tí ó ní àwọn ìpele irin méjì, níbi tí nickel ti wà ní tààràtà sórí bàbà, lẹ́yìn náà a fi àwọn átọ̀mù wúrà bo bàbà nípasẹ̀ àwọn ìyípadà ìyípadà. Ìwọ̀n ìpele inú nickel sábà máa ń jẹ́ 3-6um, àti pé ìwọ̀n ìdúró ti ìpele òde wúrà sábà máa ń jẹ́ 0.05-0.1um. Nickel náà máa ń ṣe ìdènà láàárín solder àti bàbà. Iṣẹ́ wúrà ni láti dènà ìfọ́mọ́ nickel nígbà ìfipamọ́, nípa bẹ́ẹ̀ ó máa ń fa àkókò ìpamọ́ náà sí i, ṣùgbọ́n ìlànà wúrà ìtẹ̀mọ́lẹ̀ náà tún lè mú kí ojú ilẹ̀ náà tẹ́jú dáadáa.
Ìṣàn ìṣiṣẹ́ ENIG ni: ìwẹ̀nùmọ́--> ìfọ́mọ́--> olùṣe--> ìbòrí nickel kẹ́míkà--> ìpamọ́ wúrà--> ìyókù ìwẹ̀nùmọ́
Awọn anfani ti ENIG
1. Ó yẹ fún sísopọ̀ láìsí èdìdì (tí ó bá ìlànà RoHS mu).
2. Irọrun dada to dara julọ.
3. Ìgbésí ayé gígùn àti ojú tí ó le koko.
4. O dara fun asopọ waya Al.
Ailagbara ENIG
1. Ó gbowólórí nítorí lílo wúrà.
2. Ìlànà tó díjú, tó ṣòro láti ṣàkóso.
3. Ó rọrùn láti ṣe àgbékalẹ̀ ìṣẹ̀lẹ̀ dúdú pad.
Nickel Elektrolytic/Gold (wúrà líle/wúrà rírọ)
A pín wúrà nikẹli elekitirolytic sí “wúrà líle” àti “wúrà rírọ̀”. Wúrà líle ní ìwẹ̀mọ́ díẹ̀, a sì sábà máa ń lò ó nínú àwọn ìka wúrà (àwọn asopọ̀ eti PCB), àwọn ìsopọ̀ PCB tàbí àwọn agbègbè mìíràn tí kò lè wọ aṣọ. Ìwọ̀n wúrà lè yàtọ̀ síra gẹ́gẹ́ bí àwọn ohun tí a béèrè. Wúrà rírọ̀ ní ìwẹ̀mọ́ gíga jù, a sì sábà máa ń lò ó nínú ìsopọ̀ wáyà.
Àǹfààní ti Elektrolytic Nickel/Gold
1. Ìgbésí ayé gígùn.
2. O dara fun iyipada olubasọrọ ati asopọ waya.
3. Wúrà líle yẹ fún ìdánwò iná mànàmáná.
4. Laisi asiwaju (ni ibamu pẹlu RoHS)
Àìlera ti Elektrolytic Nickel/Gold
1. Ipari oju ilẹ ti o gbowolori julọ.
2. Àwọn ìka wúrà tí a fi ń ṣe Electroplating nílò àwọn wáyà afikún tí ń darí ohun èlò.
3. Wúrà tí ó ní kò lágbára láti so ó. Nítorí pé wúrà náà nípọn, ó ṣòro láti so ó pọ̀ jù.
Ẹ̀KỌ́RÍKÌ
A n lo goolu palladium ti ko ni itanna tabi ENEPIG fun ipari oju PCB. Ni akawe pẹlu ENIG, ENEPIG n fi afikun palladium kun laarin nickel ati wura lati daabobo fẹlẹfẹlẹ nickel kuro ninu ibajẹ ati lati dena dida awọn paadi dudu ti o rọrun lati ṣẹda ni ilana ipari oju ENIG. Sisanra ti nickel ti a fi pamọ jẹ nipa 3-6um, sisanra ti palladium jẹ nipa 0.1-0.5um ati sisanra ti wura jẹ 0.02-0.1um. Botilẹjẹpe sisanra ti wura kere ju ENIG lọ, ENEPIG gbowolori diẹ sii. Sibẹsibẹ, idinku ti awọn idiyele palladium laipẹ ti jẹ ki idiyele ENEPIG rọrun diẹ sii.
Àǹfààní ENEPIG
1. Ó ní gbogbo àǹfààní ENIG, kò sí ìṣẹ̀lẹ̀ dúdú pad.
2. Ó yẹ fún ìsopọ̀ wáyà ju ENIG lọ.
3. Ko si ewu ibajẹ.
4. Akoko ipamọ pipẹ, laisi asiwaju (ibamu pẹlu RoHS)
Ailagbara ENEPIG
1. Ìlànà tó díjú, tó ṣòro láti ṣàkóso.
2. Iye owo giga.
3. Ó jẹ́ ọ̀nà tuntun tí kò tíì dàgbà.