● Tipo: Fabricación de muestras y lotes de PCB (2-68 capas), se lograron excelentes resultados en HDI, PCB multicapa alto, FPC, rígido-flexible, etc.
● Proceso especial: orificio ciego/enterrado, ranura escalonada, tamaño ultra, resistencia/capacidad enterrada, prensado híbrido, rígido-flexible, dedo dorado, estructura N+N, cobre pesado, perforación posterior.
● Sustratos comunes: FR4 Tg/HIGH, Tg/Low DK, RO4350B, FR408HR, M4, M6, TU862, TU872, Rogers, IT968, etc.
● Acabado superficial: HASL, HASL sin plomo, ENIG, estaño de inmersión, plata de inmersión, chapado en oro, OSP, ENIG+OSP, ENEPIG.
● Certificaciones ISO9001/ISO14001/TS16949/UL//ISO13485/QC08000/GJB 9001C-2017.