CAPACIDAD DE PCB

Vía ciega/enterrada, ranura escalonada, sobredimensionada, resistencia/capacidad enterrada, presión mixta, RF, dedo dorado, estructura N+N, cobre grueso, perforación posterior, HDI(5+2N+5)

Hoy en día, el diseño busca cada vez más la miniaturización, el bajo coste y la alta velocidad de los productos, especialmente en el mercado de dispositivos móviles, que suele implicar circuitos electrónicos de alta densidad. El uso de placas rígido-flexibles es una excelente opción para los dispositivos periféricos conectados a través de E/S. Las siete principales ventajas que ofrece la integración de materiales de placa flexibles y rígidos en el proceso de fabricación, la combinación de ambos materiales de sustrato con preimpregnado y la posterior conexión eléctrica entre capas de conductores mediante orificios pasantes o vías ciegas/enterradas, son las siguientes:

RO4350B、RO4450F、RO 4000serials、R04003C、92ML、RO3010RT6010LM、RO3003、RO4360G2、RT6002、RO3006、R04835TRO4350B、RO3035、Duroid® 5870 、duroid® 5880、ULTRALAM2000160021RO3003、RO3730、RO3850、RO4534、RO4730、RO4360series、RT、D6010Im、TMM10

Debido a que el cobre se encuentra en forma de óxido en el aire, afecta gravemente la soldabilidad y el rendimiento eléctrico de las PCB. Por lo tanto, es necesario realizar un acabado superficial. Si la superficie de las PCB no está acabada, es fácil que se produzcan problemas de soldadura y, en casos graves, las almohadillas de soldadura y los componentes no se puedan soldar. El acabado superficial de una PCB se refiere al proceso de formación artificial de una capa superficial sobre una PCB. El objetivo del acabado de una PCB es garantizar una buena soldabilidad y un buen rendimiento eléctrico. Existen muchos tipos de acabado superficial para PCB.