● Type : Fabrication d'échantillons et de lots de PCB (2 à 68 couches), avec d'excellents résultats obtenus dans les domaines suivants : HDI, PCB multicouches, FPC, Rigid-Flex, etc.
● Procédé spécial : trou borgne/enterré, rainure étagée, ultra-taille, résistance/capacité enterrée, pressage hybride, rigide-flexible, doigt en or, structure N+N, cuivre épais, perçage arrière.
● Substrats courants : FR4 Tg/HIGH, Tg/Low DK, RO4350B, FR408HR, M4, M6, TU862, TU872, Rogers, IT968, etc.
● Finition de surface : HASL, HASL sans plomb, ENIG, étain par immersion, argent par immersion, plaquage or, OSP, ENIG+OSP, ENEPIG.
● Certifications ISO9001/ISO14001/TS16949/UL//ISO13485/QC08000/GJB 9001C-2017.