CAPACIDAD DE MONTAJE DE PCB
SMT, su nombre completo es tecnología de montaje superficial. SMT es una forma de montar componentes o piezas en las placas. Gracias a sus mejores resultados y mayor eficiencia, SMT se ha convertido en el método principal en el proceso de ensamblaje de PCB.
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tornillos para paneles de yeso con fosfatado negro
Los tornillos ofrecen varias ventajas sobre otros métodos de fijación. A diferencia de los clavos, los tornillos proporcionan una sujeción más segura y duradera, ya que crean su propia rosca al introducirse en el material. Esta rosca garantiza que el tornillo permanezca firmemente fijado, reduciendo el riesgo de aflojamiento o desconexión con el tiempo. Además, los tornillos se pueden quitar y volver a colocar fácilmente sin dañar el material, lo que los convierte en una opción más práctica para conexiones temporales o ajustables.
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Los tornillos ofrecen varias ventajas sobre otros métodos de fijación. A diferencia de los clavos, los tornillos proporcionan una sujeción más segura y duradera, ya que crean su propia rosca al introducirse en el material. Esta rosca garantiza que el tornillo permanezca firmemente fijado, reduciendo el riesgo de aflojamiento o desconexión con el tiempo. Además, los tornillos se pueden quitar y volver a colocar fácilmente sin dañar el material, lo que los convierte en una opción más práctica para conexiones temporales o ajustables.
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CAPACIDAD DE ENSAMBLAJE BGA
El ensamblaje BGA se refiere al proceso de montaje de una matriz de bolas (BGA) en una placa de circuito impreso (PCB) mediante la técnica de soldadura por reflujo. BGA es un componente de montaje superficial que utiliza una matriz de bolas de soldadura para la interconexión eléctrica. Al pasar la placa de circuito por un horno de reflujo, estas bolas de soldadura se funden, formando conexiones eléctricas.
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Los tornillos ofrecen varias ventajas sobre otros métodos de fijación. A diferencia de los clavos, los tornillos proporcionan una sujeción más segura y duradera, ya que crean su propia rosca al introducirse en el material. Esta rosca garantiza que el tornillo permanezca firmemente fijado, reduciendo el riesgo de aflojamiento o desconexión con el tiempo. Además, los tornillos se pueden quitar y volver a colocar fácilmente sin dañar el material, lo que los convierte en una opción más práctica para conexiones temporales o ajustables.
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leer más Capacidad de ensamblaje de PCB
SMT, su nombre completo es tecnología de montaje superficial. SMT es una forma de montar componentes o piezas en las placas. Gracias a sus mejores resultados y mayor eficiencia, SMT se ha convertido en el método principal en el proceso de ensamblaje de PCB.
Las ventajas del ensamblaje SMT
1. Tamaño pequeño y ligero.
El uso de tecnología SMT para ensamblar los componentes directamente en la placa ayuda a reducir el tamaño y el peso de las PCB. Este método de ensamblaje permite colocar más componentes en un espacio reducido, lo que permite lograr diseños compactos y un mejor rendimiento.
2. Alta confiabilidad
Tras la validación del prototipo, todo el proceso de ensamblaje SMT se automatiza prácticamente con máquinas precisas, lo que minimiza los errores que pueden causar la intervención manual. Gracias a la automatización, la tecnología SMT garantiza la fiabilidad y la consistencia de las PCB.
3. Ahorro de costes
El ensamblaje SMT generalmente se realiza mediante máquinas automáticas. Si bien el costo de las máquinas es elevado, estas máquinas ayudan a reducir los pasos manuales durante los procesos SMT, lo que mejora significativamente la eficiencia de producción y reduce los costos de mano de obra a largo plazo. Además, se utilizan menos materiales que con el ensamblaje por orificio pasante, lo que también reduce el costo.
| Capacidad SMT: 19.000.000 puntos/día | |
| Equipo de prueba | Detector no destructivo de rayos X, detector de primer artículo, A0I, detector ICT, instrumento de retrabajo BGA |
| Velocidad de montaje | 0,036 S/pcs (mejor estado) |
| Especificaciones de componentes | Paquete mínimo pegable |
| Precisión mínima del equipo | |
| Precisión del chip IC | |
| Especificaciones de PCB montadas. | Tamaño del sustrato |
| Espesor del sustrato | |
| Tasa de expulsión | 1. Relación de impedancia y capacitancia: 0,3 % |
| 2.IC sin kickout | |
| Tipo de tablero | PCB POP/regular/FPC/PCB rígido-flexible/PCB basado en metal |
| Capacidad diaria de DIP | |
| Línea de conexión DIP | 50.000 puntos/día |
| Línea de soldadura de postes DIP | 20.000 puntos/día |
| Línea de prueba DIP | 50.000 piezas de PCBA/día |
| Capacidad de fabricación de los principales equipos SMT | ||
| Máquina | Rango | Parámetro |
| Impresora GKG GLS | Impresión de PCB | 50 x 50 mm ~ 610 x 510 mm |
| precisión de impresión | ±0,018 mm | |
| Tamaño del marco | 420x520mm-737x737mm | |
| rango de espesor de PCB | 0,4-6 mm | |
| Máquina apiladora integrada | Sello de transporte de PCB | 50 x 50 mm ~ 400 x 360 mm |
| Desbobinador | Sello de transporte de PCB | 50 x 50 mm ~ 400 x 360 mm |
| Yamaha YSM20R | en caso de transportar 1 tablero | Largo 50 x Ancho 50 mm - Largo 810 x Ancho 490 mm |
| Velocidad teórica SMD | 95000 CPH (0,027 s/chip) | |
| Gama de montaje | 0201(mm)-45*45mm altura de montaje del componente: ≤15mm | |
| Precisión de montaje | CHIP+0,035 mmCpk ≥1,0 | |
| Cantidad de componentes | 140 tipos (desplazamiento de 8 mm) | |
| Yamaha YS24 | en caso de transportar 1 tablero | Largo 50 x Ancho 50 mm - Largo 700 x Ancho 460 mm |
| Velocidad teórica SMD | 72.000 CPH (0,05 s/chip) | |
| Gama de montaje | 0201(mm)-32*mm altura de montaje del componente: 6,5 mm | |
| Precisión de montaje | ±0,05 mm, ±0,03 mm | |
| Cantidad de componentes | 120 tipos (desplazamiento de 8 mm) | |
| Yamaha YSM10 | en caso de transportar 1 tablero | Largo 50 x Ancho 50 mm ~ Largo 510 x Ancho 460 mm |
| Velocidad teórica SMD | 46000 CPH (0,078 s/chip) | |
| Gama de montaje | 0201(mm)-45*mm altura de montaje del componente: 15 mm | |
| Precisión de montaje | ±0,035 mm Cpk ≥1,0 | |
| Cantidad de componentes | 48 tipos (carrete de 8 mm)/15 tipos de bandejas automáticas de CI | |
| JT TEA-1000 | Cada pista doble es ajustable | Sustrato de 50 a 270 mm de ancho/riel único ajustable de 50 a 450 mm de ancho |
| Altura de los componentes en la PCB | superior/inferior 25 mm | |
| Velocidad del transportador | 300~2000 mm/seg | |
| ALeader ALD7727D AOI en línea | Resolución/Alcance visual/Velocidad | Opción: 7 um/píxel FOV: 28,62 mm x 21,00 mm Estándar: 15 um píxel FOV: 61,44 mm x 45,00 mm |
| Detectando velocidad | ||
| Sistema de código de barras | Reconocimiento automático de códigos de barras (código de barras o código QR) | |
| Rango de tamaño de PCB | 50 x 50 mm (mín.) ~ 510 x 300 mm (máx.) | |
| 1 pista arreglada | 1 pista es fija, 2/3/4 pistas son ajustables; el tamaño mínimo entre 2 y 3 pistas es de 95 mm; el tamaño máximo entre 1 y 4 pistas es de 700 mm. | |
| Línea única | Ancho máximo de vía: 550 mm. Vía doble: ancho máximo de vía doble: 300 mm (ancho medible). | |
| Rango de espesor de PCB | 0,2 mm-5 mm | |
| Espacio libre de PCB entre la parte superior e inferior | Lado superior de la PCB: 30 mm / Lado inferior de la PCB: 60 mm | |
| SPI 3D SINIC-TEK | Sistema de código de barras | Reconocimiento automático de códigos de barras (código de barras o código QR) |
| Rango de tamaño de PCB | 50 x 50 mm (mín.) ~ 630 x 590 mm (máx.) | |
| Exactitud | 1 μm, altura: 0,37 um | |
| Repetibilidad | 1um (4sigma) | |
| Velocidad del campo visual | 0,3 s/campo visual | |
| Tiempo de detección del punto de referencia | 0,5 s/punto | |
| Altura máxima de detección | ±550 um ~ 1200 μm | |
| Altura máxima de medición de la PCB deformada | ±3,5 mm ~ ±5 mm | |
| Espaciado mínimo de las almohadillas | 100 um (basado en una almohadilla de soldadura con una altura de 1500 um) | |
| Tamaño mínimo de prueba | rectángulo 150um, circular 200um | |
| Altura del componente en la PCB | superior/inferior 40 mm | |
| Espesor de PCB | 0,4~7 mm | |
| Detector de rayos X Unicomp 7900MAX | Tipo de tubo de luz | tipo cerrado |
| Voltaje del tubo | 90 kV | |
| Potencia máxima de salida | 8W | |
| Tamaño del enfoque | 5 μm | |
| Detector | FPD de alta definición | |
| Tamaño del píxel | ||
| Tamaño de detección efectivo | 130*130[mm] | |
| Matriz de píxeles | 1536*1536[píxeles] | |
| Velocidad de cuadros | 20 fps | |
| Ampliación del sistema | 600X | |
| Posicionamiento de navegación | Puede localizar rápidamente imágenes físicas | |
| Medición automática | Puede medir automáticamente burbujas en dispositivos electrónicos empaquetados como BGA y QFN. | |
| Detección automática de CNC | Admite la suma de puntos únicos y matrices, genera proyectos rápidamente y visualízalos | |
| Amplificación geométrica | 300 veces | |
| Herramientas de medición diversificadas | Admite medidas geométricas como distancia, ángulo, diámetro, polígono, etc. | |
| Puede detectar muestras en un ángulo de 70 grados | El sistema tiene un aumento de hasta 6.000 | |
| Detección de BGA | Mayor aumento, imagen más clara y uniones de soldadura BGA y grietas de estaño más fáciles de ver. | |
| Escenario | Capaz de posicionamiento en direcciones X, Y y Z; Posicionamiento direccional de tubos de rayos X y detectores de rayos X | |
¿Qué es el ensamblaje BGA?
El ensamblaje BGA se refiere al proceso de montaje de una matriz de bolas (BGA) en una placa de circuito impreso (PCB) mediante la técnica de soldadura por reflujo. BGA es un componente de montaje superficial que utiliza una matriz de bolas de soldadura para la interconexión eléctrica. Al pasar la placa de circuito por un horno de reflujo, estas bolas de soldadura se funden, formando conexiones eléctricas.
Definición de BGA
BGA: Matriz de cuadrícula de bolas
Clasificación de BGA
PBGA: plasticBGA BGA encapsulado en plástico
CBGA: BGA para embalajes BGA de cerámica
CCGA: Columna cerámica Pilar cerámico BGA
BGA empaquetado en forma
TBGA: Cinta BGA con columna de rejilla de bolas
Pasos del ensamblaje del BGA
El proceso de ensamblaje de BGA normalmente implica los siguientes pasos:
Preparación de la PCB: La PCB se prepara aplicando pasta de soldadura a las almohadillas donde se montará el BGA. La pasta de soldadura es una mezcla de partículas de aleación de soldadura y fundente, lo que facilita el proceso de soldadura.
Colocación de las BGA: Las BGA, que consisten en el chip del circuito integrado con bolas de soldadura en la base, se colocan sobre la PCB preparada. Esto se realiza generalmente mediante máquinas de selección y colocación automáticas u otros equipos de ensamblaje.
Soldadura por reflujo: La PCB ensamblada con las BGA colocadas se pasa a un horno de reflujo. Este horno calienta la PCB a una temperatura específica que funde la pasta de soldadura, provocando que las bolas de soldadura de las BGA refluyan y establezcan conexiones eléctricas con los pads de la PCB.
Enfriamiento e inspección: Tras el proceso de reflujo de soldadura, la PCB se enfría para solidificar las uniones soldadas. A continuación, se inspecciona para detectar defectos, como desalineaciones, cortocircuitos o conexiones abiertas. Para ello, se puede utilizar la inspección óptica automatizada (AOI) o la inspección por rayos X.
Procesos secundarios: Dependiendo de los requisitos específicos, se pueden realizar procesos adicionales como limpieza, pruebas y recubrimiento conformado después del ensamblaje BGA para garantizar la confiabilidad y la calidad del producto terminado.
Ventajas del ensamblaje BGA
Matriz de rejilla de bolas BGA
EBGA 680L
LBGA 160L
Matriz de rejilla de bolas de plástico PBGA 217L
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
CNR
Matriz de rejilla de pines cerámicos CPGA
Paquete de doble línea DIP
Pestaña DIP
FBGA
1. Tamaño reducido
El encapsulado BGA consta del chip, las interconexiones, un sustrato delgado y una cubierta de encapsulado. Hay pocos componentes expuestos y el encapsulado tiene un número mínimo de pines. La altura total del chip en la PCB puede ser de tan solo 1,2 milímetros.
2. Robustez
El encapsulado BGA es muy robusto. A diferencia del QFP con un paso de 20 milésimas, el BGA no tiene pines que puedan doblarse o romperse. Generalmente, la extracción de BGA requiere el uso de una estación de retrabajo BGA a altas temperaturas.
3. Menor inductancia y capacitancia parásitas.
Con pines cortos y baja altura de ensamblaje, el empaquetado BGA exhibe baja inductancia y capacitancia parásitas, lo que da como resultado un excelente rendimiento eléctrico.
4. Mayor espacio de almacenamiento
En comparación con otros tipos de encapsulado, el encapsulado BGA tiene solo un tercio del volumen y aproximadamente 1,2 veces el área del chip. Los productos de memoria y operativos que utilizan encapsulado BGA pueden alcanzar un aumento de más de 2,1 veces en la capacidad de almacenamiento y la velocidad operativa.
5. Alta estabilidad
Gracias a la extensión directa de los pines desde el centro del chip en el encapsulado BGA, las rutas de transmisión de diversas señales se acortan eficazmente, lo que reduce la atenuación de la señal y mejora la velocidad de respuesta y la capacidad antiinterferencias. Esto mejora la estabilidad del producto.
6. Buena disipación del calor
BGA ofrece un excelente rendimiento de disipación de calor, con la temperatura del chip acercándose a la temperatura ambiente durante el funcionamiento.
7. Conveniente para retrabajar
Los pines del encapsulado BGA están ordenados en la parte inferior, lo que facilita la localización de las zonas dañadas y su eliminación. Esto facilita la reparación de chips BGA.
8. Evitar el caos en el cableado
El encapsulado BGA permite colocar numerosos pines de alimentación y tierra en el centro, con pines de E/S en la periferia. El preenrutamiento se puede realizar en el sustrato BGA, lo que evita el cableado caótico de los pines de E/S.
Capacidades de ensamblaje BGA de RichPCBA
RICHPCBA es un fabricante de renombre mundial en fabricación y ensamblaje de PCB. Ofrecemos un servicio de ensamblaje BGA de alta calidad y rentable. PCBWay le ofrece ensamblaje BGA para sus PCB. El paso mínimo para ensamblaje BGA que aceptamos es de 0,25 mm a 0,3 mm.
Como proveedor de servicios de PCB con 20 años de experiencia en la fabricación, fabricación y ensamblaje de PCB, RICHPCBA cuenta con una amplia experiencia. Si necesita ensamblaje de BGA, ¡no dude en contactarnos!