Tablero rígido-flexible
Tecnología avanzada más eficiente y solución perfecta.
Ventajas del tablero rígido-flexible
Hoy en día, el diseño busca cada vez más la miniaturización, el bajo coste y la alta velocidad de los productos, especialmente en el mercado de dispositivos móviles, que suele implicar circuitos electrónicos de alta densidad. El uso de placas rígido-flexibles es una excelente opción para los dispositivos periféricos conectados a través de E/S. Las siete principales ventajas que ofrece la integración de materiales de placa flexibles y rígidos en el proceso de fabricación, la combinación de ambos materiales de sustrato con preimpregnado y la posterior conexión eléctrica entre capas de conductores mediante orificios pasantes o vías ciegas/enterradas, son las siguientes:
Ensamblaje 3D para reducir circuitos
Mejor confiabilidad de la conexión
Reducir el número de componentes y piezas
Mejor consistencia de impedancia
Puede diseñar estructuras de apilamiento altamente complejas
Implementar un diseño de apariencia más optimizado
Reducir tamaño
Un rígido-flexible es un tablero que combina rigidez y flexibilidad, procesando tanto la rigidez del tablero rígido como la flexibilidad del tablero flexible.
Semi FPC
Hoja de ruta de capacidades
| Artículo | Flex ‐ Rígido | Real | Semiflexible |
| Cifra |  |  |  |
| Material flexible | Poliimida | FR4 + Coverlay (Poliimida) | FR4 |
| Espesor flexible | 0,025 ~ 0,1 mm (excluido el cobre) | 0,05~0,1 mm (excluido el cobre) | Grosor restante: 0,25 +/- 0,05 mm (material específico: EM825(I)) |
| ángulo de flexión | Máximo 180° | Máximo 180° | Máx. 180° (capa flexible ≤ 2) Máx. 90° (capa flexible > 2) |
| Resistencia a la flexión; IPC‐TM‐650, Método 2.4.3. | ESO | ||
| Prueba de flexión; 1) Diámetro del mandril: 6,25 mm | |||
| Solicitud | Flexible para instalar y dinámico (un solo lado) | Flexibilidad para instalar | Flexibilidad para instalar |
| Acabado de la superficie | Valor típico | Proveedor | |
| Departamento de Bomberos Voluntarios |  | 0,2~0,6 um; 0,2~0,35 um | Enthone Shikoku químico |
| ACEPTAR |  | O: 0,03 ~ 0,12 um, es: 2,5 ~ 5 um | Tecnología ATO/Chuang Zhi |
| ENIG selectivo |  | O: 0,03 ~ 0,12 um, es: 2,5 ~ 5 um | Tecnología ATO/Chuang Zhi |
| ENEPIC |  | Au: 0,05~0,125 um, Pd: 0,05~0,125 um, Ni: 5~10 um | Chuang Zhi |
| Oro duro |  | Au: 0,2 ~ 1,5 um, Ni: mín. 2,5 um | Pagador |
| Oro suave |  | Au: 0,15 ~ 0,5 um, Ni: mín. 2,5 um | PEZ |
| Lata de inmersión |  | Mínimo: 1 um | Tecnología Enthone / ATO |
| Plata de inmersión |  | 0,15~0,45 um | Macdermid |
| HASL y HASL(OS) sin plomo |  | 1~25 um | Nihon Superior |
Tipo Au/Ni
El chapado en oro se puede dividir en oro fino y oro grueso según su espesor. Generalmente, el oro inferior a 4 µm (0,41 µm) se denomina oro fino, mientras que el oro superior a 4 µm se denomina oro grueso. ENIG solo produce oro fino, no oro grueso. Solo el chapado en oro permite producir oro fino y grueso. El espesor máximo del oro grueso en placas flexibles puede superar las 40 µm. El oro grueso se utiliza principalmente en entornos de trabajo con requisitos de adhesión o resistencia al desgaste.
El chapado en oro se divide en oro blando y oro duro según su tipo. El oro blando es oro puro común, mientras que el oro duro es oro con cobalto. Precisamente gracias a la adición de cobalto, la dureza de la capa de oro aumenta considerablemente, superando los 150 HV, para cumplir con los requisitos de resistencia al desgaste.
| Tipo de material | Propiedades | Proveedor | |
| Material rígido | Pérdida normal | DK>4,2, DF>0,02 | NanYa / EMC / TUC / ITEQ / ShengYi / Isola / Doosan, etc. |
| Pérdida intermedia | DK>4,1, DF:0,015~0,02 | NanYa / EMC / TUC / ITEQ etc. | |
| Baja pérdida | DK: 3,8 ~ 4,1, DF: 0,008 ~ 0,015 | EMC / NanYa / TUC / Isola / Panasonic, etc. | |
| Pérdida muy baja | DK: 3,0 ~ 3,8, DF: 0,004 ~ 0,008 | EMC / Panasonic / Rogers / TUC / Isola / ITEQ / NanYa, etc. | |
| Pérdida ultrabaja | DK | Rogers / TUC / ITEQ / Panasonic / Isola, etc. | |
| BT | Color: blanco / negro | MGC/Hitachi/NanYa/ShengYi, etc. | |
| Lámina de cobre | Estándar | Rugosidad (RZ)=6,34 um | NanYa, KB, LCY |
| RTF | Rugosidad (RZ)=3,08 um | NanYa, KB, LCY | |
| VLP | Rugosidad (RZ)=2,11 um | MITSUI, Lámina de circuito | |
| Alto volumen y baja presión | Rugosidad (RZ)=1,74 um | MITSUI, Lámina de circuito | |
| Tipo de material | DK/DF normal | DK/DF bajo | |||
| Propiedades | Proveedor | Propiedades | Proveedor | ||
| Material flexible | FCCL (con DE y AR) | Poliimida normal DK: 3,0 ~ 3,3 DF: 0,006 ~ 0,009 | Thinflex / Panasonic / Taiflex | Poliimida modificada DK: 2,8 ~ 3,0 DF: 0,003 ~ 0,007 | Thinflex / Taiflex |
| Coverlay (negro/amarillo) | Adhesivo normal DK: 3,3 ~ 3,6 Df: 0,01 ~ 0,018 | Taiflex / Dupont | Adhesivo modificado DK: 2,8 ~ 3,0 DF: 0,003 ~ 0,006 | Taiflex / Arisawa | |
| Película adhesiva (espesor: 15/25/40 um) | Epoxi normal DK:3,6~4,0 DF:0,06 | Taiflex / Dupont | Epoxi modificado DK: 2,4 ~ 2,8 DF: 0,003 ~ 0,005 | Taiflex / Arisawa | |
| Tinta S/M | Máscara de soldadura;Color: Verde / Azul / Negro / Blanco / Amarillo / Rojo | Epoxi normal DK:4,1 DF:0,031 | Taiyo / OTC / AMC | Epoxi modificado DK:3,2 DF:0,014 | Taiyo |
| Tinta de leyenda | Color de la pantalla: Negro / Blanco / Amarillo Color de inyección de tinta: Blanco | AMC | |||
| Otros materiales | IMS | Sustratos metálicos aislados (con Al o Cu) | EMC / Ventec | ||
| Alta conductividad térmica | 1.0 / 1.6 / 2.2 (Ancho/Medio*Alto) | ShengYi / Ventec | |||
| I | Lámina de plata (SF‐PC6000‐U1 / SF‐PC8600‐C) | tatsuta | |||
Material de alta velocidad y alta frecuencia (flexible)
| DK | Df | Tipo de material | |
| FCCL (Poliimida) | 3.0~3.3 | 0,006~0,009 | Serie Panasonic R‐775;Serie Thinflex A;Serie Thinflex W;Serie Taiflex 2up |
| FCCL (Poliimida) | 2.8~3.0 | 0,003~0,007 | Serie Thinflex LK;Serie Taiflex 2FPK |
| FCCL (LCP) | 2.8~3.0 | 0.002 | Serie Thinflex LC; Panasonic R‐705T se; serie Taiflex 2CPK |
| Capa de cubierta | 3.3~3.6 | 0,01~0,018 | Serie FR de Dupont; Serie FGA de Taiflex; Serie FHB de Taiflex; Serie FHK de Taiflex |
| Capa de cubierta | 2.8~3.0 | 0,003~0,006 | Serie Arisawa C23;Serie Taiflex FXU |
| Hoja de unión | 3.6~4.0 | 0.06 | Serie Taiflex BT;serie Dupont FR |
| Hoja de unión | 2.4~2.8 | 0,003~0,005 | Serie Arisawa A23F; serie Taiflex BHF |
Tecnología de perforación trasera
● Las trazas de microbanda no deben tener vías, deben sondearse desde el lado de la traza.
● La traza en el lado secundario debe ser sondeada desde el lado secundario (el lado de lanzamiento debe estar en ese lado).
● El buen diseño es que las trazas de la línea de banda se deben sondear desde el lado que más reduzca el trozo de vía.
● Los mejores resultados para stripline se obtendrán mediante el uso de vías cortas perforadas hacia atrás.
Aplicación del producto: Sensor de radar automotriz
Detalles del producto:
PCB de 4 capas con material híbrido (hidrocarburo + FR4 estándar)
Apilamiento: 4L HDI / Asimétrico
Desafío:
Material de alta frecuencia con laminación FR4 estándar
Taladro de profundidad controlada
Aplicación del producto: Sensor de radar automotriz
Detalles del producto:
PCB de 4 capas con material híbrido (hidrocarburo + FR4 estándar)
Apilamiento: 4L HDI / Asimétrico
Desafío:
Material de alta frecuencia con laminación FR4 estándar
Taladro de profundidad controlada
Aplicación del producto:
Estación base
Detalles del producto:
30 capas (material homogéneo)
Apilar: Alto número de capas / Simétrico
Desafío:
Registro para cada capa
Alta relación de aspecto de PTH
Parámetro crítico de laminación
Aplicación del producto:
Memoria
Detalles del producto:
Apilar: 16 capas Anylayer
Prueba IST: Condición: 25-190 °C, Tiempo: 3 min, 190-25 °C, Tiempo: 2 min, 1500 ciclos. Tasa de cambio de resistencia ≤ 10 %. Método de prueba: IPC-TM650-2.6.26. Resultado: Aprobado.
Desafío:
Laminado más de 6 veces
Precisión de las vías láser
Aplicación del producto:
Memoria
Detalles del producto:
Apilar: Cavidad
Material: FR4 estándar
Desafío:
Uso de la tecnología De-cap en PCB rígidas
Registro entre capas
Menos compresión en la zona del escalón
Proceso crítico de biselado para G/F
Aplicación del producto:
Módulo de cámara/portátil
Detalles del producto:
Apilar: Cavidad
Material: FR4 estándar
Desafío:
Uso de la tecnología De-cap en PCB rígidas
Programa láser crítico y parámetros en el proceso de decapado
Aplicación del producto:
Lámparas para automóviles
Detalles del producto:
Apilar: IMS / Disipador de calor
Material: Metal + Pegamento/Preimpregnado + PCB
Desafío:
Base de aluminio y base de cobre (una sola capa)
Conductividad térmica
FR4+ Pegamento/Preimpregnado + Laminación de Al
Ventajas:
Gran disipación de calor
Detalles del producto:
Material de alta velocidad (homogéneo)
Apilar: Moneda de cobre incrustada / Simétrica
Desafío:
Precisión de la dimensión de la moneda
Precisión de apertura de laminación
Flujo crítico de resina
Aplicación del producto:
Automotriz / Industrial / Estación base
Detalles del producto:
Capa interna base cobre 6OZ
Capa externa base cobre 3OZ/6OZ Apilado:
Peso de cobre de 6 oz en la capa interna
Desafío:
Espacio de cobre de 6 oz rellenado completamente con epoxi
Sin deriva en el proceso de laminación
Aplicación del producto:
Teléfono inteligente / Tarjeta SD / SSD
Detalles del producto:
Apilar: HDI / Anylayer
Material: FR4 estándar
Desafío:
Lámina de cobre de perfil muy bajo/RTF
Uniformidad del recubrimiento
Película seca de alta resolución
Exposición LDI (imagen directa por láser)
Aplicación del producto:
Comunicación / Tarjeta SD / Módulo óptico
Detalles del producto:
Apilar: HDI / Anylayer
Material: FR4 estándar
Desafío:
No hay espacio en el borde del dedo cuando se procesa la PCB en oro
Película resistente especial
Aplicación del producto:
Industrial
Detalles del producto:
Apilar: Rígido-Flexible
Con Eccobond en la transformación Rígido-Flexible
Desafío:
Velocidad crítica de movimiento y profundidad para el eje
Parámetro crítico de presión de aire