| Artículo | PCB rígido (HDI) | PCB flexible | PCB rígido-flexible |
| Capa máxima | 2-68L | 12 litros | 68 litros |
| Traza mínima/espacio de la capa interna | 1,4/1,4 millones | 2/2mil | 2/2mil |
| Capa de salida Mínimo traza/espacio | 1,4/1,4 millones | 3/3 mil | 3/3 mil |
| Capa interna Max Copper | 6 onzas | 2 onzas | 6 onzas |
| Capa exterior Max Copper | 6 onzas | 3 onzas | 6 onzas |
| Perforación mecánica mínima | 0,15 mm/6 milésimas de pulgada | 0,15 mm | 0,15 mm |
| Perforación láser mínima | 0,05 mm/3 milésimas de pulgada | 0,05 mm | 0,05 mm |
| Relación de aspecto máxima (perforación mecánica) | 20:1 | / | 20:1 |
| Relación de aspecto máxima (perforación láser) | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
| Alineación entre capas | +/-0,254 mm (1 mil) | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| Tolerancia a la PTH | ±0,075 mm | ±0,075 mm | ±0,075 mm |
| Tolerancia NPTH | ±0,05 mm | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| Tolerancia de avellanado | +0,15 mm | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
| Espesor del tablero | 0,20-12 mm | 0,1-0,5 mm | 0,4-3 mm |
| Tolerancia de espesor de la placa ( |
±0,1 mm | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
| Tolerancia de espesor de la placa (≥1,0 mm) | ±8% | / | ±10% |
| Tamaño mínimo del tablero | 10*10 mm | 5*5 mm | 10*10 mm |
| Tamaño máximo del tablero | 1200 mm x 750 mm | 500*1200 mm | 500*500 mm |
| Alineación del contorno | +/-0,075 mm (3 mil) | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
| Mi BGA | 0,125 mm (5 milésimas de pulgada) | 7 millones | 7 millones |
| Mi SMT | 0,177 x 0,254 mm (7 x 10 milésimas de pulgada) | 7*10 mil | 7*10 mil |
| Liquidación mínima de máscara de soldadura | 1,5 millones | 2 millones | 1,5 millones |
| Mi presa de máscara de soldadura | 3 millones | 3 millones | 3 millones |
| Leyenda | Blanco, Negro, Rojo, Amarillo | Blanco, Negro, Rojo, Amarillo | Blanco, Negro, Rojo, Amarillo |
| Ancho/alto mínimo de la leyenda | 4/23 mil | 4/23 mil | 4/23 mil |
| Radio de curvatura mínimo (placa individual) | / | 3-6 x Espesor del tablero | 3-7 x Espesor del tablero flexible |
| Radio de curvatura mínimo (placa de doble cara) | / | 6-10 x Espesor del tablero | 6-11 x Espesor del tablero flexible |
| Radio de curvatura mínimo (tablero multicapa) | / | 10-15 x Espesor del tablero | 10-16 x Espesor del tablero flexible |
| Radio de curvatura mínimo (curvatura dinámica) | / | 20-40 x Espesor del tablero | 20-40 × Espesor del tablero |
| Ancho del filete de deformación | / | 1,5+0,5 mm | 1,5+0,5 mm |
| Arco y giro | 0.005 | / | 0.0005 |
| Tolerancia de impedancia | Un solo extremo: ±5Ω (≤50Ω), ±7% (＞50Ω) | Un solo extremo: ±5Ω (≤50Ω), ±10% (＞50Ω) | Un solo extremo: ±5Ω (≤50Ω), ±10% (＞50Ω) |
| Tolerancia de impedancia | Diferencial: ±5Ω(≤50Ω), ±7%(＞50Ω) | Diferencial: ±5Ω(≤50Ω),±10%(＞50Ω) | Diferencial: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(＞50Ω) |
| Máscara de soldadura | Verde, Negro, Azul, Rojo, Verde Mate, Amarillo, Blanco, Morado | Máscara de soldadura verde/PI negro/PI amarillo | Verde, negro, azul, rojo, verde mate |
| Acabado de la superficie | Chapado en oro electrónico, ENIG, chapado en oro duro, Gold Finger, plata de inmersión, estaño de inmersión, HASL LF, OSP, ENEPIG, chapado en oro suave | Chapado en oro electrónico, ENIG, Chapado en oro duro, Gold Finger, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, OSP, ENEPIG, Chapado en oro suave | Chapado en oro electrónico, ENIG, Chapado en oro duro, Gold Finger, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, HASL LF, OSP, ENEPIG, Chapado en oro suave |
| Proceso especial | Vía ciega/enterrada, ranura escalonada, sobredimensionada, resistencia/capacidad enterrada, presión mixta, RF, dedo dorado, estructura N+N, cobre grueso, perforación posterior, HDI(5+2N+5) | Dedo de oro, laminación, adhesivo conductor, película protectora, cúpula metálica | Vía ciega/enterrada, ranura escalonada, sobredimensionada, resistencia/capacidad enterrada, presión mixta, RF, dedo dorado, estructura N+N, cobre grueso, perforación posterior |
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