Fabricación de PCB y PCBA
Taller
Explore nuestras instalaciones de fabricación de última generación y procesos de producción avanzados.
Lista de equipos de fabricación de PCB
Más de 200 equipos de producción de alta precisión, incluidas 50 máquinas de perforación de seis ejes, 10 máquinas de perforación láser y 20 máquinas AOI, que proporcionan una línea de producción totalmente automatizada.
I/L — Imágenes de la capa interna y AOI
| Nombre en inglés | Proveedor(es) | Cantidad | Objetivo |
|---|---|---|---|
| Prelimpieza (tinta) | Orbotech, Schmid | 3 | Limpie los paneles interiores antes de aplicar el revestimiento. |
| Recubridora de rodillos (vertical) | Schmid, KCE | 2 | Recubrimiento vertical de fotorresistencia |
| Recubridor de rodillos (horizontal) | Schmid, KCE | 1 | Recubrimiento/laminación horizontal de fotorresistencia |
| DES (Revelar/Grabar/Tirar) | Atotech, Manz, HOYA, YangBo (TW) | 3 | Revelado-grabado-tirado de la capa interna |
| Exposición automática (tinta) | Orbotech, Litografía sin máscara, PANTALLA | 5 | Exposición automática para capas internas |
| Exposición manual | Colight, OLEC | 1 | Exposición manual para lotes pequeños/prototipos |
| Descubrimiento de AOI I/L | Orbotech | 6 | Detección de defectos del AOI de la capa interna |
| Estación de retrabajo V-Smart | Orbotech | 5 | Verificación/reelaboración manual de defectos de AOI |
| I/L AOI Spiron | Orbotech | 3 | AOI de capa interna integrada + revisión |
| I/L AOI Inspirar | Orbotech | 1 | AOI de capa interna de alta precisión |
| OPE (Perforación de capa interna) | LPKF, Schmoll, Mitsubishi | 2 | Herramientas/punzón para registro de laminación |
Prensa — Laminación y Óxido Marrón
| Nombre en inglés | Proveedor(es) | Cantidad | Objetivo |
|---|---|---|---|
| Película adhesiva horizontal de óxido marrón | ChuangKe, DengTai | 2 | Rugosidad de la superficie antes de la laminación |
| Prensa convencional (2 calientes + 1 fría) | HuoQuan | 2 | Laminación |
| Prensa electrónica (ADARA 48 / 73) | CEDATE (Italia) | 4 | Laminación de precisión |
| Fusión térmica RBM (fusión en caliente) | HuoQuan; munuo | 4+2, 12 | Asistencia de flujo de resina |
| Apilador automático/manual | CEDATE (Italia) | 4 | Laminación |
| Cortadora automática PP | Zheng Ye | 4 | Corte de preimpregnados de PP |
| Perforación con rayos X (Herramientas) | DeLiFu; haoshuo | 4 | Registro y perforación de objetivos |
| Inspección por rayos X | Aisida | 2 | Verificación del registro posterior a la impresión |
RF — Laminación rígido-flexible y núcleo flexible
| Nombre en inglés | Proveedor(es) | Cantidad | Objetivo |
|---|---|---|---|
| Prensa Regal-Flex | — | 10 | Laminación rígida-flexible |
| PLASMA (para Regal-Flex) | — | 2 | Activación de la superficie para la adhesión flexible |
| Limpiador de placas de acero | — | 2 | Limpiar las placas de laminación |
| Corte por láser UV | — | 2 | Corte de contorno flexible/capa de cobertura |
| Cortador de núcleo flexible | — | 2 | Corte de núcleo flexible |
| Horno vertical | — | 2 | Horneado/curado flexible |
| Laminadora de núcleo delgado | — | 2 | Laminación de película seca de núcleo delgado |
Perforación mecánica y láser
| Nombre en inglés | Proveedor(es) | Cantidad | Objetivo |
|---|---|---|---|
| Taladro láser (5Z00U / ML605GTW5) | Mitsubishi | 20 | Perforación láser de microvías |
| Taladros mecánicos de seis husillos | Hitachi; Long Ze; DongTai; daliang | 150+ | Perforación de alta velocidad |
| Taladros mecánicos de doble husillo | XueLong; HuaJian; daliang | 8 | Prototipos y perforación de lotes pequeños |
| Escáner de posición de agujeros (CPK) | MACHVISIÓN | 2 | Comprobación del registro del taladro |
| Rectificadora/pulidora de superficies automática | ChengZhong (CDZ550) | 12 | Desbarbado y preparación de superficies |
Enrutamiento
| Nombre en inglés | Proveedor(es) | Cantidad | Objetivo |
|---|---|---|---|
| Máquina de enrutamiento | YOWSUN | 12 | Enrutamiento de perfiles |
| Máquina biseladora | — | 4 | Biselado de bordes |
| Máquina punzonadora | — | 6 | Despanelización |
Pruebas eléctricas (ET)
| Nombre en inglés | Proveedor(es) | Cantidad | Objetivo |
|---|---|---|---|
| Probador de sonda voladora | ATG | 6 | Prueba de continuidad eléctrica y aislamiento |
| Probador de lecho de clavos | — | 10 | Pruebas de producción en masa |
Inspección visual final (FV)
| Nombre en inglés | Proveedor(es) | Cantidad | Objetivo |
|---|---|---|---|
| Estaciones de inspección visual | Interno | 40 | Control de calidad del producto final |
| Lupas | — | 20 | Inspección de características finas |
Sala de cine
| Nombre en inglés | Proveedor(es) | Cantidad | Objetivo |
|---|---|---|---|
| Fotoplotter láser | Orbotech | 2 | Salida de película |
| Gabinete de almacenamiento de películas | — | 5 | Manipulación segura de películas |
FPC (PCB flexible)
| Nombre en inglés | Proveedor(es) | Cantidad | Objetivo |
|---|---|---|---|
| Laminadora Coverlay | Hitachi | 3 | Laminación de la cubierta de FPC |
| Máquina de corte PI | — | 2 | Corte de poliimida |
| Taladro láser para FPC | — | 2 | Perforación de microvías para flexión |
Control de calidad (QA/Laboratorio)
| Nombre en inglés | Proveedor(es) | Cantidad | Objetivo |
|---|---|---|---|
| Sistemas de medición 2D/3D | OPTEK; ZhengYe | 1 (2D), 1 (imagen automática) | Inspección dimensional |
| Comprobador de impedancia (CITS800S2) | Polar | 1 | Medición de impedancia |
| Espesor del recubrimiento de rayos X | Zheng Ye | 1 | Espesor del revestimiento |
| Probador de contaminación iónica | Zheng Ye | 1 | Prueba de limpieza (iónica) |
| Cámara de niebla salina | — | 1 | Prueba de resistencia a la corrosión |
| Cámara de choque térmico | — | 1 | Confiabilidad (choque de temperatura) |
| Microscopio metalográfico | Olimpo | 1 | Análisis de sección transversal |