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Placa portadora de circuitos integrados (PCB)

1. ¿Cómo determinar el número de capas de la PCB portadora de CI?

Se determina en función de la cantidad de señal, las necesidades de la capa de potencia y los requisitos de integridad de la señal. Las señales de mayor velocidad requieren capas internas adicionales de blindaje; por ejemplo, los operadores de procesadores móviles suelen usar de 8 a 10 capas.
2. ¿Cómo diseñar el tamaño de un portador de CI?

Diseño adaptado al tamaño del chip, la disposición de los componentes periféricos y el espacio de instalación. Por ejemplo, las carcasas de los relojes inteligentes requieren una miniaturización precisa.
3. ¿Cómo seleccionar materiales para la PCB portadora de CI?

Utilice materiales con baja constante dieléctrica (p. ej., Rogers) para aplicaciones de alta velocidad y FR-4 para uso general. Adapte el coeficiente de expansión térmica al chip.
4. ¿Cómo diseñar el enrutamiento de una portadora IC?

Siga los principios de integridad de la señal: mantenga las señales de alta velocidad cortas y directas, y asegúrese de que los pares diferenciales tengan la misma longitud y un espaciado uniforme. Por ejemplo, las interfaces PCIe requieren un control estricto de la longitud y el espaciado.
5. ¿Cómo diseñar la capa de potencia de un portador de CI?

Planifique planos de potencia uniformes y aísle diferentes dominios de potencia durante la partición para evitar la diafonía entre fuentes de alimentación digitales y analógicas.
6. ¿Cómo diseñar la puesta a tierra de un portador de CI?

Establezca un plano de conexión a tierra de baja impedancia, agregue anillos de protección para señales sensibles y utilice conexión a tierra multipunto para circuitos de RF.
7. ¿Cómo diseñar vías para un portador de CI?

El tamaño de la vía se determina por la corriente y la frecuencia. Utilice vías de diámetro pequeño (p. ej.,
8. ¿Cómo diseñar un empaque BGA para un portador de CI?

Adapte con precisión el tamaño y el espaciado de las almohadillas, optimice el enrutamiento y la disipación de calor en el área BGA y agregue una matriz de vías térmicas debajo del BGA.
9. ¿Cómo diseñar puntos de prueba para un portador de CI?

Los puntos de prueba deben ser accesibles para el equipo y deben estar ubicados en nodos de señal y pines de alimentación clave para cumplir con los requisitos de pruebas funcionales.
10. ¿Cómo diseñar la serigrafía de un portador de CI?

La serigrafía debe marcar claramente las etiquetas de los componentes, la polaridad, etc. y colocarse en áreas en blanco lejos de las regiones de soldadura.
11. ¿Cómo diseñar el contorno de un portador de CI?

Personalice la forma (por ejemplo, rectangular/irregular) según la estructura del equipo y los requisitos de instalación para garantizar la compatibilidad con otros componentes, como en los soportes de computadoras portátiles.
12. ¿Cómo diseñar tolerancias para un portador de CI?

Establezca tolerancias (por ejemplo, ±0,05 mm para el ancho de línea) en función de los procesos de fabricación para garantizar la alineación entre capas y la precisión de la instalación de los componentes.
13. ¿Cómo diseñar la estructura térmica de un portador de CI?

Utilice disipadores de calor, vías o sustratos metálicos para chips de alta potencia. Por ejemplo, los soportes de CPU mejoran la disipación de calor mediante grandes planos y vías de cobre.
14. ¿Cómo diseñar el blindaje electromagnético para un portador de CI?

Utilice cubiertas de protección de metal o capas de protección de superficie para encerrar circuitos sensibles (por ejemplo, módulos de RF).
15. ¿Cómo diseñar la confiabilidad de un portador de CI?

Considere los materiales, el trazado y el diseño térmico de forma integral. Utilice materiales de alta calidad y reduzca la concentración de tensiones.
16. ¿Cómo diseñar para la fabricación de un portador de CI?

Diseño para cumplir con las capacidades del proceso (por ejemplo, ancho/espaciado mínimo de línea) para una fácil fabricación.
17. ¿Cómo diseñar para la capacidad de prueba de un portador de CI?

Incluya suficientes puntos de prueba e interfaces (por ejemplo, JTAG) para pruebas de producción y diagnóstico de fallas.
18. ¿Cómo diseñar para la mantenibilidad de un portador de CI?

Organice los componentes para que puedan reemplazarse fácilmente, colocando las partes vulnerables en lugares accesibles.
19. ¿Cómo diseñar para la optimización de costos de un portador IC?

Optimice los costos controlando el número de capas, el tamaño y seleccionando materiales y procesos apropiados según los requisitos de rendimiento.
20. ¿Cómo diseñar para la protección ambiental de un portador de CI?

Utilice soldadura sin plomo y materiales respetuosos con el medio ambiente para cumplir con los estándares RoHS.
21. ¿Cuál es el flujo de proceso básico para la fabricación de PCB portadoras de CI?

Los procesos incluyen corte de material, perforación, deposición de cobre, galvanoplastia, fabricación de circuitos, enmascaramiento de soldadura, serigrafía y tratamiento de superficies.
22. ¿Cuáles son los materiales comunes utilizados en la fabricación?

Los materiales incluyen laminados revestidos de cobre (FR-4, materiales de alta frecuencia), láminas de cobre, tintas para serigrafía/soldadura y materiales de tratamiento de superficies (revestimiento de oro/estaño, OSP).
23. ¿Cómo garantizar la precisión de la perforación?

Utilice equipos de alta precisión, realice el mantenimiento periódico de los taladros, controle la velocidad/velocidad de avance y utilice pasadores de posicionamiento para mantener la desviación ≤±0,05 mm.
24. ¿Cómo realizar la deposición de cobre?

Utilice galvanoplastia sin corriente para depositar cobre fino de 0,2 a 0,5 μm en la pared del orificio, haciendo que las paredes no conductoras sean conductoras para la galvanoplastia.
25. ¿Cómo controlar el espesor de la galvanoplastia?

Controle con precisión la densidad de corriente, el tiempo y la composición y temperatura de la solución de recubrimiento. Por ejemplo, el recubrimiento de cobre de 18-35 μm se logra ajustando los parámetros.
26. ¿Cómo fabricar trazas de circuitos?

Utilice fotolitografía para transferir patrones, seguida de revelado y grabado. El ancho mínimo de línea puede alcanzar 0,075 mm.
27. ¿Cómo garantizar la calidad de la máscara de soldadura?

Utilice tinta de alta calidad, controle el espesor y la uniformidad del recubrimiento y optimice los parámetros de exposición y curado. Espesor de película: 25-40 μm, sin burbujas ni poros.
28. ¿Cómo realizar la serigrafía?

Utilice la serigrafía para controlar el espesor de la tinta (10-20 μm) y la precisión, garantizando caracteres claros y un posicionamiento preciso.
29. ¿Cómo seleccionar los métodos de tratamiento de superficies?

Elija HASL para soldabilidad y ENIG para planitud, según los requisitos de la aplicación.
30. ¿Cuáles son los defectos de fabricación más comunes?

Cortocircuitos, circuitos abiertos, pistas abiertas, defectos de máscara de soldadura, serigrafía borrosa, paredes de orificios rugosas, delaminación, etc.
31. ¿Cómo inspeccionar la calidad?

Utilice AOI, rayos X, pruebas de sonda voladora y ICT para inspeccionar la integridad del circuito, la calidad de la soldadura y el rendimiento eléctrico.
32. ¿Cómo reparar defectos?

Utilice micrograbado para eliminar el exceso de cobre en cortocircuitos, puentear cables en circuitos abiertos y reparar localmente los defectos de la máscara de soldadura. Vuelva a inspeccionar después de la reparación.
33. ¿Cuál es el ciclo de producción típico?

3-7 días para transportistas ordinarios, 10-15 días para complejos y 1-3 días para pedidos urgentes (con costes superiores).
34. ¿Cómo reducir los costes de fabricación?

Optimice el diseño para reducir la cantidad y el tamaño de las capas, seleccionar materiales y procesos rentables y mejorar el rendimiento.
35. ¿Qué impactos ambientales tiene la manufactura?

Genera aguas residuales, gases de escape y residuos que contienen metales pesados, por lo que requieren tratamiento para cumplir con los estándares de descarga.
36. ¿Cómo mejorar los niveles de automatización?

Utilice equipos automatizados de carga/descarga, serigrafía e inspección para mejorar la eficiencia y la consistencia de la calidad.
37. ¿Qué equipo se utiliza en la fabricación?

Máquinas de perforación, líneas de deposición/galvanoplastia de cobre, máquinas de exposición, máquinas de grabado, impresoras de serigrafía/máscaras de soldadura, tratamiento de superficies y equipos de inspección.
38. ¿Cómo realizar el mantenimiento de los equipos de fabricación?

Limpie, mantenga, reemplace periódicamente las piezas de desgaste y calibre los parámetros para garantizar el funcionamiento estable del equipo.
39. ¿Cómo optimizar los parámetros del proceso?

Optimice los parámetros de perforación, galvanoplastia, grabado, etc., a través del análisis experimental; por ejemplo, mejore la uniformidad del recubrimiento para mejorar la calidad y la eficiencia.
40. ¿Cómo garantizar la consistencia en la fabricación?

Implementar procedimientos estándar, controlar la calidad de la materia prima, calibrar equipos y capacitar al personal para garantizar la consistencia de lote a lote.
41. ¿Cómo probar el rendimiento eléctrico?

Utilice multímetros, osciloscopios y analizadores de red para probar la continuidad, la impedancia y las características de transmisión de señales.
42. ¿Cómo evaluar la integridad de la señal?

Utilice pruebas de diagrama de ojo, reflexión y diafonía para analizar la distorsión. La apertura del diagrama de ojo debe cumplir con los estándares.
43. ¿Cómo mejorar la integridad eléctrica?

Optimice las redes de distribución de energía, agregue capacitores de desacoplamiento, reduzca la resistencia/inductancia interna y disminuya el ruido (por ejemplo, coloque capacitores de múltiples valores cerca de los pines del chip).
44. ¿Cómo probar el rendimiento de RF?

Utilice analizadores de redes vectoriales para probar la pérdida de inserción, la pérdida de retorno, el aislamiento, etc., para garantizar la transmisión normal de la señal de RF.
45. ¿Cómo evaluar el rendimiento térmico?

Utilice cámaras termográficas para medir la distribución de temperatura y calcular la resistencia térmica. La temperatura de la superficie del chip debe estar dentro de los límites nominales.
46. ¿Cómo mejorar la capacidad antiinterferencia?

Utilice protección, filtrado y enrutamiento adecuado (por ejemplo, separe las conexiones a tierra digitales y analógicas y agregue protección a las señales sensibles).
47. ¿Cómo probar la confiabilidad?

Realizar pruebas de envejecimiento a alta temperatura (por ejemplo, 85 °C), ciclos térmicos, humedad y vibración para evaluar la adaptabilidad ambiental.
48. ¿Cómo evaluar la vida útil?

Predecir la vida útil mediante pruebas de vida aceleradas y modelos de ecuaciones de Arrhenius.
49. ¿Cómo mejorar la compatibilidad electromagnética (EMC)?

Optimice la conexión a tierra, el blindaje y el filtrado para controlar la radiación de la señal y la sensibilidad a las interferencias; por ejemplo, agregue marcos de conexión a tierra en los bordes de la PCB.
50. ¿Cómo probar el rendimiento mecánico?

Realizar pruebas de flexión, tensión y corte para evaluar la resistencia del tablero, las cuales deben cumplir con las normas pertinentes.
51. ¿Cómo evaluar la estabilidad química?

Evaluar mediante pruebas de resistencia química (remojo en soluciones ácidas/alcalinas) para observar cambios en la apariencia y el rendimiento.
52. ¿Cómo mejorar la resistencia a la intemperie de la PCB portadora de CI?

Seleccione materiales con buena resistencia a la intemperie y aplique tratamientos de protección de superficies (como recubrimiento con pintura de tres capas) para prolongar la vida útil en exteriores.
53. ¿Cómo probar el rendimiento de aislamiento de la PCB portadora de CI?

Utilice un comprobador de resistencia de aislamiento para medir la resistencia de aislamiento entre circuitos y entre circuitos y tierra (debe estar por encima del nivel de megaohmios).
54. ¿Cómo evaluar el rendimiento dieléctrico de la PCB portadora de CI?

Evalúe mediante pruebas de parámetros como la constante dieléctrica y el factor de pérdida dieléctrica. En aplicaciones de alta frecuencia, la constante dieléctrica debe ser estable y baja.
55. ¿Cómo mejorar la velocidad de transmisión de la señal de la PCB portadora de CI?

Optimice el cableado, utilice materiales de baja pérdida y adopte estructuras de microbanda o stripline para señales de alta velocidad para reducir el retraso.
56. ¿Cómo probar la capacidad de manejo de potencia de la PCB portadora de CI?

Aplicar diferentes cargas de potencia, observar el calentamiento del circuito y los cambios en el rendimiento eléctrico y evaluar la capacidad de transporte de corriente de los circuitos de los dispositivos de potencia.
57. ¿Cómo evaluar el rendimiento de ruido de la PCB portadora de CI?

Mida el ruido de potencia, el ruido de la señal, etc., para garantizar que el valor pico a pico del ruido de potencia esté dentro del rango permitido.
58. ¿Cómo mejorar la tolerancia a fallos de la PCB portadora de CI?

Adopte diseños redundantes (como agregar circuitos o componentes de respaldo) y utilice transmisión de doble línea para señales críticas para mejorar la confiabilidad.
59. ¿Cómo probar el rendimiento dinámico de la PCB portadora de CI?

Pruebe la velocidad y la estabilidad de la respuesta de la señal en condiciones de funcionamiento dinámicas (como pruebas dinámicas de interfaces de transmisión de datos de alta velocidad).
60. ¿Cómo evaluar la compatibilidad de la PCB portadora de CI?

Realice pruebas de compatibilidad con diferentes chips y módulos (como pruebas con diferentes lotes de chips) para garantizar el funcionamiento normal del sistema.
61. ¿Cómo solucionar fallas de cortocircuito en la PCB del portador de CI?

Primero use AOI para verificar si hay puntos de cortocircuito en el circuito, luego use un multímetro para medir la resistencia para el posicionamiento y verifique si hay cortocircuitos en los circuitos o pines de los componentes.
62. ¿Cómo solucionar fallas de circuito abierto en la PCB del portador de CI?

Utilice una sonda de prueba voladora o un multímetro para medir la continuidad del circuito y verificar si hay circuitos abiertos o vías bloqueadas (posiblemente causadas por problemas de grabado o perforación excesivos).
63. ¿Cómo solucionar problemas de transmisión de señal anormal en la PCB portadora de CI?

Utilice un osciloscopio para observar las formas de onda de la señal, verificar problemas de reflexión y diafonía e investigar cableado inadecuado o desajuste de impedancia.
64. ¿Cómo solucionar problemas de suministro de energía en la PCB portadora de CI?

Mida el voltaje de la fuente de alimentación, verifique si hay cortocircuitos/circuitos abiertos en las líneas de alimentación y fallas del capacitor de desacoplamiento e investigue fallas en el chip de alimentación o pérdida excesiva de línea.
65. ¿Cómo solucionar problemas de calentamiento anormal en la PCB del portador de CI?

Utilice una cámara termográfica para identificar fuentes de calor y verificar si hay sobrecarga del dispositivo de energía o mala disipación del calor (como una instalación incorrecta del disipador de calor o vías de calor insuficientes).
66. ¿Cómo solucionar problemas de interferencia electromagnética (EMI) en la PCB portadora de CI?

Utilice un analizador de espectro para detectar fuentes de interferencia y verificar las medidas de blindaje (como la conexión a tierra de las cubiertas de blindaje y el funcionamiento normal de los circuitos de filtro).
67. ¿Cómo solucionar problemas de soldadura en la PCB portadora de CI?

Utilice AOI para verificar uniones de soldadura frías, uniones de soldadura faltantes y puentes, e investigar problemas de temperatura y tiempo de soldadura inadecuados o de calidad del fundente.
68. ¿Cómo solucionar problemas de daños en los componentes en la PCB del portador de CI?

Utilice multímetros y osciloscopios para probar el rendimiento de los componentes (como resistencia, capacitancia y conductividad del diodo) e investigar las causas de sobretensión/sobrecorriente.
69. ¿Cómo solucionar defectos de diseño en la PCB portadora de CI?

Reexamine los documentos de diseño, compare el rendimiento real con las especificaciones e investigue el cableado inadecuado o los errores de configuración de parámetros (como un ancho de línea insuficiente para transportar corriente).
70. ¿Cómo solucionar problemas de contacto deficiente en los puntos de prueba de la PCB del portador de CI?

Revise si hay oxidación o contaminación en las superficies de los puntos de prueba, desgaste de las sondas de prueba o problemas de conexión del equipo. Limpie los puntos de prueba o reemplace las sondas.
71. ¿Cómo solucionar problemas de serigrafía en la PCB portadora de CI?

Verifique la claridad, precisión y posición de la serigrafía e investigue problemas de proceso de serigrafía o calidad de la tinta (como el ajuste de los parámetros de la serigrafía).
72. ¿Cómo solucionar problemas de máscara de soldadura en la PCB portadora de CI?

Observe la capa de máscara de soldadura para detectar burbujas, orificios y desprendimientos, e investigue problemas en el proceso de recubrimiento/curado (como ajustar el espesor del recubrimiento y la temperatura de curado).
73. ¿Cómo solucionar problemas de separación entre capas en la PCB del portador de CI?

Utilice rayos X para detectar la unión entre capas e investigar el estrés térmico excesivo o problemas de compatibilidad de materiales (como cambios rápidos de temperatura durante la producción).
74. ¿Cómo solucionar problemas de paredes de orificios rugosos en la PCB del portador de CI?

Observe las paredes del agujero bajo un microscopio y verifique los parámetros de perforación y el desgaste de la broca (como el ajuste de la velocidad de perforación y la velocidad de avance).
75. ¿Cómo solucionar problemas de tratamiento superficial deficiente en la PCB del portador de CI?

Verifique la uniformidad, la firmeza y la oxidación/corrosión de la capa de tratamiento de la superficie e investigue parámetros de proceso incorrectos (como el ajuste del tiempo de galvanoplastia y la densidad de corriente).
76. ¿Cómo solucionar problemas de desviación dimensional en la PCB del portador de CI?

Utilice herramientas de medición, como calibradores, para comparar con las dimensiones de diseño e investigar problemas de posicionamiento de fabricación o precisión de procesamiento (como verificar el posicionamiento de la perforación).
77. ¿Cómo solucionar problemas de deformación en la PCB del portador de CI?

Utilice un instrumento de medición de planitud para detectar e investigar el estrés térmico o problemas de material (como un coeficiente de expansión térmica excesivo de la placa, optimizar el diseño térmico).
78. ¿Cómo solucionar problemas de incumplimiento de las normas ambientales para la PCB portadora de CI?

Pruebe la composición del material y verifique el proceso de producción (por ejemplo, si se utilizan materiales que contienen plomo y si las emisiones de aguas residuales/escape cumplen con los estándares).
79. ¿Cómo solucionar problemas de fabricación de la PCB portadora de CI?

Comunicarse con los fabricantes y verificar si el diseño cumple con los requisitos del proceso (como el ancho/espaciado mínimo de línea que cumple con las capacidades del equipo, optimizar el diseño).
80. ¿Cómo solucionar problemas de capacidad de prueba de la PCB portadora de CI?

Verifique la racionalidad de la configuración de los puntos de prueba y la normalidad de la interfaz, e investigue puntos de prueba insuficientes o posiciones inconvenientes (replanifique los puntos de prueba).
81. ¿Cuál es la diferencia entre la PCB portadora de IC y la PCB ordinaria?

Las PCB portadoras de CI se centran más en la conexión de chips, con un tamaño más pequeño, mayor precisión, cableado más denso y mayores requisitos de integridad de la señal y disipación de calor.
82. ¿Cómo seleccionar un proveedor para PCB portador de CI?

Evaluar la capacidad de producción de los proveedores, el control de calidad, el nivel técnico, el precio y el tiempo de entrega (como verificar las certificaciones pertinentes y el avance de los equipos).
83. ¿Cómo gestionar el inventario de la PCB portadora de CI?

Controlar razonablemente la cantidad de inventario en función de los planes de producción y los pronósticos de demanda, realizar controles de inventario regulares y utilizar el método de clasificación ABC para evitar exceso de existencias o escasez.
84. ¿Cuáles son los métodos de reciclaje para la PCB portadora de CI?

El desmontaje físico y el tratamiento químico se pueden utilizar para recuperar cobre y metales preciosos (como la lixiviación ácida para recuperar cobre, de acuerdo con los requisitos ambientales).

Placa portadora de circuitos integrados (PCB)

1. ¿Cómo determinar el número de capas de la PCB portadora de CI?

2. ¿Cómo diseñar el tamaño de un portador de CI?

3. ¿Cómo seleccionar materiales para la PCB portadora de CI?

4. ¿Cómo diseñar el enrutamiento de una portadora IC?

5. ¿Cómo diseñar la capa de potencia de un portador de CI?

6. ¿Cómo diseñar la puesta a tierra de un portador de CI?

7. ¿Cómo diseñar vías para un portador de CI?

8. ¿Cómo diseñar un empaque BGA para un portador de CI?

9. ¿Cómo diseñar puntos de prueba para un portador de CI?

10. ¿Cómo diseñar la serigrafía de un portador de CI?

11. ¿Cómo diseñar el contorno de un portador de CI?

12. ¿Cómo diseñar tolerancias para un portador de CI?

13. ¿Cómo diseñar la estructura térmica de un portador de CI?

14. ¿Cómo diseñar el blindaje electromagnético para un portador de CI?

15. ¿Cómo diseñar la confiabilidad de un portador de CI?

16. ¿Cómo diseñar para la fabricación de un portador de CI?

17. ¿Cómo diseñar para la capacidad de prueba de un portador de CI?

18. ¿Cómo diseñar para la mantenibilidad de un portador de CI?

19. ¿Cómo diseñar para la optimización de costos de un portador IC?

20. ¿Cómo diseñar para la protección ambiental de un portador de CI?

21. ¿Cuál es el flujo de proceso básico para la fabricación de PCB portadoras de CI?

22. ¿Cuáles son los materiales comunes utilizados en la fabricación?

23. ¿Cómo garantizar la precisión de la perforación?

24. ¿Cómo realizar la deposición de cobre?

25. ¿Cómo controlar el espesor de la galvanoplastia?

26. ¿Cómo fabricar trazas de circuitos?

27. ¿Cómo garantizar la calidad de la máscara de soldadura?

28. ¿Cómo realizar la serigrafía?

29. ¿Cómo seleccionar los métodos de tratamiento de superficies?

30. ¿Cuáles son los defectos de fabricación más comunes?

31. ¿Cómo inspeccionar la calidad?

32. ¿Cómo reparar defectos?

33. ¿Cuál es el ciclo de producción típico?

34. ¿Cómo reducir los costes de fabricación?

35. ¿Qué impactos ambientales tiene la manufactura?

36. ¿Cómo mejorar los niveles de automatización?

37. ¿Qué equipo se utiliza en la fabricación?

38. ¿Cómo realizar el mantenimiento de los equipos de fabricación?

39. ¿Cómo optimizar los parámetros del proceso?

40. ¿Cómo garantizar la consistencia en la fabricación?

41. ¿Cómo probar el rendimiento eléctrico?

42. ¿Cómo evaluar la integridad de la señal?

43. ¿Cómo mejorar la integridad eléctrica?

44. ¿Cómo probar el rendimiento de RF?

45. ¿Cómo evaluar el rendimiento térmico?

46. ​​¿Cómo mejorar la capacidad antiinterferencia?

47. ¿Cómo probar la confiabilidad?

48. ¿Cómo evaluar la vida útil?

49. ¿Cómo mejorar la compatibilidad electromagnética (EMC)?

50. ¿Cómo probar el rendimiento mecánico?

51. ¿Cómo evaluar la estabilidad química?

52. ¿Cómo mejorar la resistencia a la intemperie de la PCB portadora de CI?

53. ¿Cómo probar el rendimiento de aislamiento de la PCB portadora de CI?

54. ¿Cómo evaluar el rendimiento dieléctrico de la PCB portadora de CI?

55. ¿Cómo mejorar la velocidad de transmisión de la señal de la PCB portadora de CI?

56. ¿Cómo probar la capacidad de manejo de potencia de la PCB portadora de CI?

57. ¿Cómo evaluar el rendimiento de ruido de la PCB portadora de CI?

58. ¿Cómo mejorar la tolerancia a fallos de la PCB portadora de CI?

59. ¿Cómo probar el rendimiento dinámico de la PCB portadora de CI?

60. ¿Cómo evaluar la compatibilidad de la PCB portadora de CI?

61. ¿Cómo solucionar fallas de cortocircuito en la PCB del portador de CI?

62. ¿Cómo solucionar fallas de circuito abierto en la PCB del portador de CI?

63. ¿Cómo solucionar problemas de transmisión de señal anormal en la PCB portadora de CI?

64. ¿Cómo solucionar problemas de suministro de energía en la PCB portadora de CI?

65. ¿Cómo solucionar problemas de calentamiento anormal en la PCB del portador de CI?

66. ¿Cómo solucionar problemas de interferencia electromagnética (EMI) en la PCB portadora de CI?

67. ¿Cómo solucionar problemas de soldadura en la PCB portadora de CI?

68. ¿Cómo solucionar problemas de daños en los componentes en la PCB del portador de CI?

69. ¿Cómo solucionar defectos de diseño en la PCB portadora de CI?

70. ¿Cómo solucionar problemas de contacto deficiente en los puntos de prueba de la PCB del portador de CI?

71. ¿Cómo solucionar problemas de serigrafía en la PCB portadora de CI?

72. ¿Cómo solucionar problemas de máscara de soldadura en la PCB portadora de CI?

73. ¿Cómo solucionar problemas de separación entre capas en la PCB del portador de CI?

74. ¿Cómo solucionar problemas de paredes de orificios rugosos en la PCB del portador de CI?

75. ¿Cómo solucionar problemas de tratamiento superficial deficiente en la PCB del portador de CI?

76. ¿Cómo solucionar problemas de desviación dimensional en la PCB del portador de CI?

77. ¿Cómo solucionar problemas de deformación en la PCB del portador de CI?

78. ¿Cómo solucionar problemas de incumplimiento de las normas ambientales para la PCB portadora de CI?

79. ¿Cómo solucionar problemas de fabricación de la PCB portadora de CI?

46. ¿Cómo mejorar la capacidad antiinterferencia?