● Typ: Leiterplattenfertigung (2-68 Lagen) – Muster- und Serienfertigung; erzielte hervorragende Ergebnisse bei HDI, hochlagigen Leiterplatten, FPC, Rigid-Flex usw.
● Spezialverfahren: Sackloch-/Vergrabenloch, Stufennut, Ultragröße, vergrabener Widerstand/Kapazität, Hybridpressen, starr-flexibel, Goldfinger, N+N-Struktur, dickes Kupfer, rückseitiges Bohren.
● Gängige Substrate: FR4 Tg/HIGH, Tg/Low DK, RO4350B, FR408HR, M4, M6, TU862, TU872, Rogers, IT968 usw.
● Oberflächenveredelung: HASL, bleifreies HASL, ENIG, Immersionszinnung, Immersionssilber, Goldplattierung, OSP, ENIG+OSP, ENEPIG.
● IISO9001/ISO14001/TS16949/UL//ISO13485/QC08000/GJB 9001C-2017 Zertifizierungen.