● Typ: PCB (2–68 Schichten), Muster- und Serienfertigung, hervorragende Ergebnisse bei HDI, hochschichtigen PCB, FPC, Rigid-Flex usw. erzielt.
● Spezialverfahren: Sackloch/vergrabenes Loch, Stufennut, Ultragröße, vergrabener Widerstand/Kapazität, Hybridpressen, starr-flexibel, Goldfinger, N+N-Struktur, schweres Kupfer, Rückbohrung.
● Gängige Substrate: FR4 Tg/HIGH, Tg/Low DK, RO4350B, FR408HR, M4, M6, TU862, TU872, Rogers, IT968 usw.
● Oberflächenbeschaffenheit: HASL, bleifreies HASL, ENIG, Chemisch Zinn, Chemisch Silber, Vergoldung, OSP, ENIG+OSP, ENEPIG.
● Zertifizierungen IISO9001/ISO14001/TS16949/UL//ISO13485/QC08000/GJB 9001C-2017.