Technoleg mowntio arwyneb, yr enw llawn yw SMT. Mae SMT yn ffordd o osod cydrannau neu rannau ar fyrddau. Oherwydd y canlyniad gwell a'r effeithlonrwydd uwch, SMT yw'r prif ddull a ddefnyddir ym mhroses cydosod PCB.

Y dyddiau hyn, mae dylunio fwyfwy yn mynd ar drywydd miniatureiddio, cost isel a chyflymder uchel cynhyrchion, yn enwedig yn y farchnad dyfeisiau symudol, sydd fel arfer yn cynnwys cylchedau electronig dwysedd uchel. Bydd defnyddio Byrddau Hyblyg-Anhyblyg yn ddewis ardderchog ar gyfer y dyfeisiau ymylol sy'n gysylltiedig trwy IO. Mae saith mantais fawr a ddaw yn sgil gofynion dylunio integreiddio deunyddiau bwrdd hyblyg a deunyddiau bwrdd anhyblyg yn y broses weithgynhyrchu, cyfuno'r 2 ddeunydd swbstrad â prepreg, ac yna cyflawni cysylltiad trydanol rhynghaenog dargludyddion trwy dyllau trwodd neu vias dall/claddu fel a ganlyn:

1.FPC—Cylchdaith Argraffedig Hyblyg, cylchdaith argraffedig hynod ddibynadwy a hyblyg a wneir trwy ysgythru ar ffoil copr gan ddefnyddio ffilm polyester neu polyimid fel y swbstrad i ffurfio cylchdaith.

2. Nodweddion y Cynnyrch: ① Maint bach a phwysau ysgafn: yn diwallu anghenion cyfeiriadau datblygu dwysedd uchel, miniatureiddio, pwysau ysgafn, tenau a dibynadwyedd uchel; ② Hyblygrwydd uchel: yn gallu symud ac ehangu'n rhydd mewn gofod 3D, gan gyflawni cydosod cydrannau integredig a chysylltiad gwifren.

Synhwyrydd, switsh, rheolydd, ras gyfnewid, trosglwyddydd, cydrannau cebl, rheolydd, cysylltydd, cydrannau electromecanyddol, amserydd, cownter a thachomedr, gyrrwr, amddiffynnydd cylched, optoelectroneg, ac ati.

TE, TI, ST, Molex, Samtec, Harwin, Hirose, TYCO, 3M, JST, JAE, FCI, YAZAK, KET, TXGA, ERNI, Tyco, Panasonic, omron, SIEMENS, Autonics, AB, ABB, NJR, Schneider, Honeywell, ac ati.

IC cof, IC switsh, IC gyrrwr, mwyhadur, IC rheoli pŵer, IC cloc ac amserydd, IC amlgyfrwng, IC rhesymeg, IC trawsnewidydd data, IC integredig diwifr ac RF, IC sain, IC cownter, ac ati.