Hana Hoʻokahi
ʻODM
Hoʻolālā Hoʻolālā
Ke Koho ʻana i nā ʻĀpana
Hoʻouna wikiwiki
Hana nui
Hoʻāʻo a me ka palapala hōʻoia
RichPCBA
Hana ʻana i ka PCB
Ke kūʻai ʻana i nā ʻāpana
Kuʻihao SMT
Plugin DIP
Hoʻāʻo PCBA
ʻOEM
Ka hiki ke hoʻākoakoa PCB
ʻO SMT, ka inoa piha ʻo ia ka ʻenehana hoʻopaʻa ʻili. ʻO SMT kahi ala e hoʻopaʻa ai i nā ʻāpana a i ʻole nā ʻāpana ma luna o nā papa. Ma muli o ka hopena maikaʻi a me ka pono kiʻekiʻe, ua lilo ʻo SMT i ke ala mua i hoʻohana ʻia i ke kaʻina hana o ka ʻākoakoa PCB.
Ka hiki ke ʻākoakoa BGA
ʻO ka ʻākoakoa BGA e pili ana i ke kaʻina hana o ke kau ʻana i kahi Ball Grid Array (BGA) ma luna o kahi PCB me ka hoʻohana ʻana i ke ʻano hana soldering reflow. ʻO BGA kahi ʻāpana i kau ʻia ma luna e hoʻohana ana i kahi ʻano o nā pōpō solder no ka hoʻopili uila. Ke hele ka papa kaapuni ma o kahi umu solder reflow, heheʻe kēia mau pōpō solder, e hana ana i nā pilina uila.
heluhelu hou aku 
KA HIKI O KA PCB
Kanu ʻia/makapō ma o, ʻanuʻu ʻanuʻu, nui loa, kanu ʻia ke kū'ē/mana, kaomi hui ʻia, RF, manamana gula, ʻano N+N, keleawe mānoanoa, ʻeli hope, HDI (5+2N+5)
heluhelu hou aku 
ʻOʻoleʻa-Flex
I kēia mau lā, ke alualu nei ka hoʻolālā i ka miniaturization, ke kumukūʻai haʻahaʻa a me ka wikiwiki o nā huahana, ʻoi aku hoʻi ma ka mākeke kelepona paʻalima, kahi e pili pinepine ai i nā kaapuni uila kiʻekiʻe. ʻO ka hoʻohana ʻana i nā Papa Rigid-Flex kahi koho maikaʻi loa no nā mea peripheral i hoʻopili ʻia ma o IO. ʻEhiku mau pono nui i lawe ʻia e nā koi hoʻolālā o ka hoʻohui ʻana i nā mea papa maʻalahi a me nā mea papa paʻa i ke kaʻina hana hana, e hoʻohui ana i nā mea substrate 2 me ka prepreg, a laila e hoʻokō i ka pilina uila interlayer o nā alakaʻi ma o nā lua a i ʻole nā vias makapō/i kanu ʻia e like me kēia:
FPC
1.FPC—Kaapuni Paʻi Hiki ke Hoʻololi ʻia, kahi kaapuni paʻi hilinaʻi loa a hiki ke hoʻololi ʻia i hana ʻia ma ke kahakaha ʻana ma luna o ka pepa keleawe me ka hoʻohana ʻana i ka ʻili polyester a i ʻole polyimide ma ke ʻano he substrate e hana ai i kahi kaapuni.
2. Nā ʻano huahana: ① Ka liʻiliʻi a me ke kaumaha māmā: e hoʻokō ana i nā pono o ke kiʻekiʻe o ka density, miniaturization, māmā, lahilahi a me nā kuhikuhi hoʻomohala hilinaʻi kiʻekiʻe; ② Ke kūlou kiʻekiʻe: hiki ke neʻe a hoʻonui manuahi i ka lewa 3D, e hoʻokō ana i ka ʻākoakoa ʻāpana i hoʻohui ʻia a me ka pilina uea.
ʻANO MEA PCB
RO4350B, RO4450F, RO 4000 mau pūʻali, R04003C, 92ML, RO3010RT6010LM, RO3003, RO4360G2, RT6002, RO3006, R04835TRO4350B, RO3035, RO3035, RO3035 5880, ULTRALAM2000160021RO3003, RO3730, RO3850, RO4534, RO4730, RO4360 series, RT, D6010Im, TMM10
heluhelu hou aku 
Hoʻopau ʻili PCB
Ma muli o ke ʻano o ke keleawe ma ke ʻano o nā oxides i ka lewa, hoʻopilikia nui ia i ka solderability a me ka hana uila o nā PCB. No laila, pono e hoʻopau i ka ʻili o nā PCB. Inā ʻaʻole i pau ka ʻili o nā PCB, he mea maʻalahi ke hana i nā pilikia soldering virtual, a i nā hihia koʻikoʻi, ʻaʻole hiki ke soldered ʻia nā pads solder a me nā ʻāpana. ʻO ka hoʻopau ʻili PCB e pili ana i ke kaʻina hana o ka hana artificial i kahi papa ʻili ma kahi PCB. ʻO ke kumu o ka hoʻopau PCB ʻo ia ka hōʻoia ʻana he maikaʻi ka solderability a i ʻole ka hana uila o ka PCB. Nui nā ʻano o ka hoʻopau ʻili no nā PCB.
heluhelu hou aku 
HOʻOLĀLĀ KAAAPUNI PCB
Ua kūpaʻa mākou i ka hāʻawi ʻana i ka hoʻolālā PCB kiʻekiʻe a me ka ʻenekinia uila hoʻokahi no nā makahiki he ʻumi a ʻoi, e lanakila ana i ka hilinaʻi o ka mea kūʻai aku me nā kumukūʻai hoʻokūkū kiʻekiʻe a me nā lawelawe kiʻekiʻe. Me ka nānā ʻole i ka nui o kāu papahana, hiki iā mākou ke hoʻokō i nā koi hoʻolālā mai ka manaʻo huahana a hiki i ka hana ʻana. ʻO kā mākou mau hiki ke hoʻolālā PCB piha e hōʻoia i ka hoʻomaopopo ʻana i nā koi loea o kāu papahana a me ka hoʻolālā hana DFM, me ka ʻole o ka pono no nā hana hou he nui, kahi e lilo ai i mea nui no nā mea kūʻai aku e hoʻololi mai ka hoʻolālā huahana a i ka mākeke.
heluhelu hou aku 
PCB uila
HOʻOLAHA ʻANA I NĀ ʻĀPANA
Inā ua kauoha mua ʻoe i kahi PCB no ka ʻākoakoa ʻana, loaʻa paha iā ʻoe nā ʻike ma mua i ka waiho ʻana i kahi papa inoa ʻāpana (bila o nā mea hana/BOM) me nā ʻāpana āpau e pono ai e hoʻopaʻa ʻia a hoʻākoakoa ʻia paha ma kāu papa. ʻO kēia kaʻina hana pololei o ke koho ʻana, ke kūʻai ʻana a me ke kūʻai ʻana i nā ʻāpana uila no PCBA ua kapa ʻia ʻo ia he mau lawelawe sourcing ʻāpana. Inā he koi no kēia lawelawe, e hoʻolako ʻo RichPCBA iā ʻoe!
heluhelu hou aku 
KO MĀKOU MAU PONO
ʻŌnaehana hoʻokele hale kūʻai waena ʻoihana a akamai hoʻi o 1,600m2 no nā ʻāpana uila, me ka hoʻokele pūnaewele, ka ʻike waihona manawa maoli, ka wānana pololei o ka waihona, a me ka hiki ke scan i nā barcodes e hoʻokomo i ka ʻikepili, e hoʻomaikaʻi ana i ka pono o ka lawe ʻana a me ka pololei.
heluhelu hou aku 
ʻano ʻāpana lama
ʻOihana Hana Hana
ʻIke, kuapo, mea hoʻoponopono, relay, transmitter, nā ʻāpana kaula, mea hoʻokele, mea hoʻohui, nā ʻāpana electromechanical, timer, counter & tachometer, mea hoʻokele, mea pale kaapuni, optoelectronics, a pēlā aku.
Nā Lama
ʻO TE, TI, ST, Molex, Samtec, Harwin, Hirose, TYCO, 3M, JST, JAE, FCI, YAZAK, KET, TXGA, ERNI, Tyco, Panasonic, omron, SIEMENS, Autonics, AB, ABB, NJR, Schneider, Honeywell, a pēlā aku.
Alakaʻi hapa
IC Hoʻomanaʻo, IC kuapo, IC hoʻokele, amplifier, IC hoʻokele mana, IC uaki a me ka manawa, IC multimedia, IC logic, IC hoʻololi ʻikepili, IC hoʻohui uea ʻole a me RF, IC leo, IC counter, a pēlā aku.