הרכבת BGA מתייחסת לתהליך של הרכבת מערך כדורי רשת (BGA) על גבי מעגל מודפס (PCB) באמצעות טכניקת הלחמה חוזרת (reflow soldering). BGA הוא רכיב המותקן על פני השטח המשתמש במערך של כדורי הלחמה לחיבור חשמלי. כאשר לוח המעגל עובר דרך תנור הלחמה חוזרת, כדורי הלחמה אלה נמסים ויוצרים חיבורים חשמליים.

דרך קבור/עיוורת, חריץ מדורג, גדול מדי, התנגדות/קיבולת קבורה, לחץ מעורב, RF, אצבע זהב, מבנה N+N, נחושת עבה, קידוח אחורי, HDI (5+2N+5)

RO4350B, RO4450F, RO 4000serials、R04003C、92ML、RO3010RT6010LM、RO3003、RO4360G2、RT6002、RO3006、R04835TRO4350B、RO3035、RO3035 5880、ULTRALAM2000160021RO3003、RO3730、RO3850、RO4534、RO4730、RO4360series、RT、D6010Im、TMM10

בשל העובדה שנחושת קיימת בצורת תחמוצות באוויר, היא משפיעה קשות על יכולת ההלחמה והביצועים החשמליים של מעגלים מודפסים (PCBs). לכן, יש צורך לבצע גימור פני השטח של מעגלים מודפסים. אם פני השטח של מעגלים מודפסים אינם מעובדים, קל לגרום לבעיות הלחמה פיזיות, ובמקרים חמורים, לא ניתן להלחים את משטחי ההלחמה והרכיבים. גימור פני השטח של מעגל מודפס מתייחס לתהליך של יצירה מלאכותית של שכבת פני השטח על גבי מעגל מודפס. מטרת גימור המעגל המודפס היא להבטיח שלמעגל המודפס יכולת הלחמה או ביצועים חשמליים טובים. ישנם סוגים רבים של גימורי פני השטח עבור מעגלים מודפסים.

אם הזמנתם בעבר PCB להרכבה, ייתכן שיש לכם ניסיון קודם בהגשת רשימת חלקים (כתב חומרים/BOM) עם כל הרכיבים הדרושים להלחמה או להרכבה על הלוח שלכם. תהליך זה המדויק של בחירה, רכש ורכישה של רכיבים אלקטרוניים עבור PCBA ידוע כשירותי רכישת רכיבים. אם יש ביקוש לשירות זה, RichPCBA תספק אותו עבורכם!

מערכת ניהול מחסן מרכזית מקצועית וחכמה בשטח של 1,600 מ"ר לרכיבים אלקטרוניים, עם ניהול מקוון, מידע מלאי בזמן אמת, חיזוי מלאי מדויק ויכולת סריקת ברקודים להזנת נתונים, לשיפור יעילות ודיוק האספקה.