PCB dengan kerugian rendah

Nilailah berdasarkan konstanta dielektrik (Dk) dan nilai Df. Material dengan kerugian rendah memiliki Df yang lebih rendah dan stabilitas Dk yang lebih kuat pada frekuensi tinggi.

Aplikasinya meliputi komunikasi 5G (gelombang milimeter), komunikasi satelit (pita Ka), sistem radar (di atas 30GHz), dan sirkuit digital berkecepatan tinggi (28Gbps+).

Biasanya 2-5 kali lebih tinggi. Misalnya, FR-4 harganya sekitar 100 CNY/m², sedangkan Rogers RO4350B berkisar antara 500-800 CNY/m².

Untuk setiap pengurangan 0,001 pada Df, kehilangan transmisi sinyal 10GHz berkurang sekitar 0,5dB/10cm, sehingga meningkatkan integritas sinyal.

Rogers RO4350B: -40°C~280°C; Isola 370HR: -55°C~280°C.

Ya, teknologi ini dapat mewujudkan desain sirkuit berkecepatan tinggi yang kompleks, tetapi akurasi penyelarasan antar lapisan harus dikontrol (≤±50μm).

Pilih berdasarkan persyaratan impedansi karakteristik saluran transmisi. Misalnya, saluran mikrostrip 50Ω biasanya menggunakan material dengan Dk 2,2-3,5.

Ya, penyerapan kelembapan meningkatkan Dk dan Df. Disarankan untuk memanggang pada suhu 125°C selama 4 jam untuk menghilangkan kelembapan sebelum digunakan.

Sebagian besar memenuhi standar UL94 V-0. Beberapa material berbasis keramik memerlukan perlakuan tambahan untuk memenuhi persyaratan tahan api.

Pengendalian melalui perhitungan presisi lebar garis, ketebalan dielektrik, kekasaran foil tembaga (Ra≤0,5μm), dan optimasi dengan alat simulasi.

Hindari jalur yang membentuk sudut siku-siku (meningkatkan refleksi sekitar 10%), kendalikan jumlah via (setiap via menimbulkan kerugian sekitar 0,2 dB), dan pertahankan panjang jalur yang sama (penyimpangan

Pertahankan aturan 3W untuk jarak antar garis (3 kali lebar garis), gunakan isolasi tanah, dan kurangi panjang jalur paralel.

Gunakan struktur susunan simetris dengan jarak lapisan daya-ground ≤0,1 mm untuk mengurangi noise daya (menekan EMI sekitar 20 dB).

Ya, tetapi kekasaran dinding lubang harus dikontrol (Ra≤1μm); jika tidak, akan terjadi kehilangan 0,3dB per inci ketebalan dinding lubang.

Penting. Frekuensi tinggi meningkatkan konsumsi daya. Gunakan material dielektrik dengan konduktivitas termal ≥1W/mK.

Gunakan balun microstrip dan rangkaian pencocokan LC untuk menjaga rugi balik di bawah -20dB (pita 10GHz).

Ya. Bantalan harus dilapisi dengan emas keras (ketebalan ≥3μm) untuk mencegah oksidasi yang dapat memengaruhi kinerja kontak frekuensi tinggi.

Pertahankan rasio lebar garis terhadap jarak 1:1, kendalikan impedansi pada 100Ω±5%, dan jaga agar kesalahan paralelisme

Gunakan pencocokan terminasi Thevenin atau AC untuk menjaga koefisien refleksi di bawah 0,1 (pita 18 GHz).

Membutuhkan kontrol yang lebih ketat terhadap suhu laminasi (penyimpangan ±2°C), pengeboran presisi tinggi (toleransi bukaan ±25μm), dan pelapisan listrik yang seragam.

Pengeboran laser (apertur minimum 0,1 mm) atau pengeboran CNC (apertur minimum 0,2 mm), dengan kontrol kekasaran dinding lubang.

Laminasi yang tidak tepat menyebabkan delaminasi dielektrik. Laminasi vakum dengan tekanan terkontrol pada 5-8 MPa direkomendasikan.

Gunakan foil tembaga RTF (Ra≤0,3μm), yang mengurangi kerugian sebesar 15%-20% dibandingkan dengan foil tembaga biasa.

Panggang pada suhu 150°C selama 2 jam setelah laminasi untuk menghilangkan tegangan, dengan lengkungan ≤0,7%.

Untuk frekuensi tinggi, ENIG atau perak celup direkomendasikan untuk menghindari oksidasi OSP pada suhu tinggi, yang meningkatkan kerugian.

Proses konvensional: 4mil/4mil; proses lanjutan: 2mil/2mil.

Ketebalan solder mask Df harus ≤0,02. Ketebalan yang berlebihan meningkatkan kerugian (0,1dB/10cm per 10μm).

Gunakan mesin pemaparan LDI presisi tinggi (akurasi penyelarasan ±25μm) dan pin pemosisian mekanis.

Sekitar 10%-15%, terutama disebabkan oleh delaminasi dielektrik dan ketidaksesuaian impedansi.

Gunakan penganalisis jaringan vektor (VNA) dengan perlengkapan uji mikrostrip, yang mencakup pita frekuensi target.

Impedansi ujung tunggal ±10%, impedansi diferensial ±8%, memerlukan pengambilan sampel di beberapa posisi.

Melalui pengujian kekuatan pengelupasan, yang mensyaratkan kekuatan ikatan antara foil tembaga dan lapisan dielektrik ≥1,5N/mm.

Gunakan TDR atau VNA. Uji rugi saluran transmisi 10cm ≤3dB (10GHz).

Lakukan pengujian kejut termal (260°C, 10 siklus), yang tidak memerlukan delaminasi atau sirkuit terbuka.

Emisi radiasi harus sesuai dengan EN 55032 Kelas B, dengan efektivitas perisai ≥40dB (1GHz).

Melalui pengujian parameter S, yang mensyaratkan rugi penyisipan satu via ≤0,5dB (15GHz).

Kesalahan pengujian ≤±0,05, menggunakan perlengkapan dan instrumen pengujian yang telah dikalibrasi.

Lakukan pengujian penuaan panas lembap (85°C/85% RH, 1000 jam), dengan penurunan kinerja

Tes diagram mata (tinggi mata ≥80%), tes jitter (RJ+DJ ≤5% dari UI), tes crosstalk (crosstalk ujung dekat ≤-30dB).

AAU (Active Antenna Unit), modul front-end RF, yang membutuhkan kerugian rendah pada pita gelombang milimeter (24-40GHz).

Mendukung antarmuka berkecepatan tinggi seperti PCIe 5.0 (32GT/s) dan DDR5 (6400Mbps), mengurangi pelemahan sinyal.

Periksa material Df, kekasaran foil tembaga, desain via, dan ketebalan lapisan pelindung solder.

Penyimpangan ketebalan dielektrik, kesalahan pemrosesan lebar garis, dan tekanan laminasi yang tidak merata menyebabkan variasi Dk.

Tingkatkan jumlah vias termal (diameter ≥0,4mm, jarak ≤1mm) dan gunakan material celah termal.

Periksa parameter laminasi dan kelembapan material, serta hindari penyimpanan pada suhu tinggi.

Gunakan pemindaian probe medan dekat untuk fokus pada kopling lapisan daya, melalui resonansi, dll.

Ya, cocok untuk radar gelombang milimeter ADAS (77GHz), tetapi harus memenuhi standar keandalan AEC-Q200.

Tambahkan pagar tanah (jarak ≤50 mil) dan tutupi tepiannya dengan bahan penyerap gelombang.

Optimalkan desain lapisan, gunakan material standar, dan produksi massal (mengurangi harga satuan sekitar 30%).

Pertimbangkan material FR-4 berkecepatan tinggi (misalnya, Megtron 6, Df=0,012), yang mengurangi biaya hingga ~40%.

Pilih material berdasarkan frekuensi operasi aktual, misalnya, material dengan kerugian sedang untuk 2-6GHz.

Harga satuan material, kompleksitas proses (misalnya, papan multi-layer, vias buta/terkubur), dan tingkat hasil produksi.

Gunakan desain panel, sederhanakan proses (misalnya, kurangi vias buta/tersembunyi), dan pilih pemasok lokal.

Bahan impor: sekitar 4-6 minggu; alternatif dalam negeri: berkurang menjadi 2-3 minggu.

Ya, kurangi jumlah lapisan dan gunakan ukuran material standar (misalnya, 18"×24") untuk meminimalkan pemborosan material.

Termasuk biaya material, biaya pemrosesan, dan biaya pengerjaan ulang, yang mencakup sekitar 15%-20% dari total biaya.

Hemat biaya untuk produksi percobaan volume rendah, mengurangi investasi aset tetap hingga ~60%.

Tinggi, memerlukan pemrosesan khusus; biaya daur ulang mencapai sekitar 10% dari biaya produksi.

IPC-4101 (spesifikasi material), IEC 61189 (metode pengujian), RoHS 2.0 (persyaratan lingkungan).

Kirimkan sampel untuk pengujian mudah terbakar dan kinerja listrik; sertifikasi memakan waktu sekitar 4-6 minggu.

AEC-Q200 (keandalan komponen pasif), ISO 26262 (keselamatan fungsional).

Harus lulus sertifikasi MIL-P-55110 (spesifikasi sirkuit gelombang mikro) dan pengujian lingkungan ekstrem.

Harus mematuhi Arahan RoHS (yang membatasi 6 zat berbahaya seperti timbal dan merkuri) dan peraturan REACH.

Melakukan pengujian EMC dan LVD; sertifikasi memakan waktu sekitar 2-3 bulan.

Mematuhi ISO 13485 (manajemen mutu perangkat medis) dan sertifikasi FDA 510(k).

Standar IPC diperbarui setiap ~3-5 tahun untuk beradaptasi dengan teknologi baru.

Lakukan uji keandalan seperti uji semprot garam (96 jam) dan uji getaran (20-2000Hz).

SGS, Intertek, TÜV Rheinland, dll.

Berkembang menuju Df yang lebih rendah (

Desain berbantuan AI mengoptimalkan perutean (meningkatkan efisiensi hingga 40%) dan memprediksi masalah integritas sinyal.

Komposit matriks keramik (Df

Saat ini masih terbatas oleh presisi (lebar garis ≥ 10 mil), tetapi diharapkan dapat mencapai pembuatan prototipe cepat di masa mendatang.

Raih integrasi yang lebih tinggi dengan menanamkan chip dan komponen pasif, mengurangi kehilangan transmisi sinyal.

Membutuhkan material dengan kerugian sangat rendah (Df

Harus mendukung pita frekuensi terahertz (100-300GHz) dengan Df≤0,0015.

Gunakan etsa berbasis air dan penyolderan bebas timbal untuk mengurangi konsumsi energi hingga ~25%.

Wujudkan pemantauan parameter proses secara real-time melalui sistem MES, meningkatkan hasil produksi hingga 15%.

Menjelajahi penggunaan material cerdas (misalnya, paduan memori bentuk) untuk memperbaiki retakan mikro.

Evaluasilah kemampuan proses (lebar garis minimum, jumlah lapisan), sertifikasi, waktu pengiriman, dan layanan purna jual.

Rogers, Isola, Panasonic, Taconic.

Shengyi Technology, Huazheng New Materials, Jingangguoji, dengan keunggulan biaya-kinerja yang jelas.

Penting; harus menyediakan layanan pemilihan material, panduan proses, dan analisis kegagalan.

Periksa kapasitas produksi (m²/bulan) dan tingkat pengiriman tepat waktu (≥95%).

Metrik kinerja, kriteria penerimaan, tanggung jawab atas pelanggaran, kepemilikan kekayaan intelektual, dll.

Wajib memiliki sertifikasi ISO 9001 dan meninjau data SPC (pengendalian proses statistik).

Cantumkan klausul pengembalian/penggantian dalam kontrak; ajukan klaim kompensasi jika tingkat kerusakan melebihi 5%.

Dapatkan diskon harga (~5%-10%), penjadwalan prioritas, dan berbagi teknologi.

Membutuhkan laporan uji RoHS dan sertifikasi sistem manajemen lingkungan (ISO 14001).

Gunakan kemasan anti-statis, hindari ekstrusi/deformasi, dan kendalikan suhu pada 5-35℃.

Lingkungan kering (kelembapan

Disarankan menggunakan bahan pembersih berbahan dasar air; hindari pelarut yang mengandung klorin untuk mencegah korosi material.

Serahkan kepada perusahaan daur ulang profesional untuk menghindari pencemaran lingkungan.

Harus mencantumkan jenis material, nomor versi, tanggal pembuatan, dan rentang kontrol impedansi.

Mencakup sekitar 3%-5% dari total biaya; produk kelas atas memerlukan pengemasan vakum + pengering.

Berikan pelatihan khusus mengenai sifat material, spesifikasi proses, dan pengoperasian peralatan (periode pelatihan ~1 minggu).

Tingkat kesulitan tinggi; membutuhkan peralatan khusus (misalnya, stasiun pengerjaan ulang laser) dan rentan merusak lapisan dielektrik.

File desain, parameter proses, laporan pengujian, dll., harus disimpan setidaknya selama 5 tahun.