Indonesian

English French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Turkish Italian Indonesian Polish Hindi Dutch Malay Persian Thai Vietnamese

Leave Your Message

Manufaktur PCB & PCBA
Bengkel

Jelajahi fasilitas manufaktur canggih dan proses produksi mutakhir kami.

Proses Produksi PCBA

1

Produksi SMT

Persiapan Data SMT

Persiapan Material SMT

Pemanggangan PCB

Pencetakan Pasta Solder

Inspeksi Visual

Penyolderan Reflow

Penempatan Universal

Penempatan Berkecepatan Tinggi

2

Pengujian & Inspeksi

Uji Sirkuit Dalam

3

Plugin & Perakitan

Penyisipan Lubang Tembus

Inspeksi Perakitan Akhir

Pengujian Fungsional

Uji Sirkuit Dalam

Perakitan Akhir

Pembersihan & Pelapisan Akhir

4

Persiapan Penyimpanan

Inspeksi Visual

Produksi Berkualitas

penguji papan sirkuit

Video pabrik PCBA

Daftar Peralatan Manufaktur PCBA

1-Proses-SMT-Pasta-Solder-Pencetakan

Pencetakan Pasta Solder - Jaminan Akurasi Tingkat Mikron

Sistem Pencetakan Pasta Solder Cerdas - Kontrol Presisi Tingkat Mikron Mengurangi Cacat hingga 80%

2-Proses-SMT-Penempatan Komponen

Penempatan Komponen - Presisi Penempatan Nanometer

Penempatan Komponen Ultra-Presisi - Akurasi Pemosisian 0,01mm, Tanpa Kesalahan Penempatan

3-Proses-SMT-Penyolderan-Reflow

Penyolderan Reflow - Kontrol Presisi Dinamika Termal

Sistem Profil Termal Cerdas - Penyolderan Berbantuan Nitrogen dengan Rongga

4-Proses-SMT-Inspeksi-Multi-Lapisan

Inspeksi Berlapis-lapis - Perlindungan Kualitas Komprehensif

Jaminan Mutu 5 Dimensi - Cakupan Penuh dari 3D SPI hingga Pengujian Fungsional

5-Peralatan-SMT-Sistem-3D-SPI

Sistem SPI 3D

Pemindaian laser dengan analisis AI mengukur volume, luas, tinggi, dan parameter bentuk. Deteksi cacat sejak dini mencegah produk yang rusak berkembang lebih lanjut, mengurangi biaya pengerjaan ulang hingga 40%.

6-SMT-Equipment-High-Precision-Placer

Penempatan Presisi Tinggi

Penggerak motor linier dengan penyelarasan optik tingkat nano mencapai presisi penempatan 0,01 mm. Pengenalan cerdas memastikan tingkat keberhasilan 99,98% untuk komponen 0402, meningkatkan throughput hingga 50%.

7-SMT-Equipment-Reflow-Oven

Oven Reflow

12 zona pemanasan independen dengan atmosfer nitrogen menjaga keseragaman suhu ±1°C. Kapasitas termal yang dioptimalkan memastikan penyolderan sempurna untuk BGA kompleks dengan rongga

PCBA-7-YAMAHA-YSM10

Rich Full Joy Meningkatkan Efisiensi dan Presisi Manufaktur PCBA dengan YAMAHA YSM10

Dengan meningkatkan efisiensi SMT hingga 25%+, Rich Full Joy menggunakan YAMAHA YSM10 untuk presisi ±0,035mm dalam pembuatan PCBA, memastikan pengiriman yang cepat dan andal.

PCBA-Yamaha-YSM40R-Memukau

Yamaha YSM40R Memukau! Perakitan 200.000 Komponen/Jam, Mendefinisikan Ulang Puncak Kualitas PCBA

Temukan bagaimana Rich Full Joy menggunakan kecepatan 200.000 CPH dan presisi ±35μm dari YAMAHA YSM40R untuk memimpin industri PCBA dalam hal kualitas dan efisiensi.

8-SMT-Peralatan-AOI-Sistem-Inspeksi

Sistem Inspeksi AOI

Pencahayaan multi-sudut dan pencitraan resolusi tinggi mengidentifikasi lebih dari 50 jenis cacat termasuk pergeseran komponen, kesalahan polaritas, dan cacat solder. Algoritma AI mengurangi kesalahan deteksi hingga di bawah 2%.

9-SMT-Equipment-3D-AXI-System

Sistem AXI 3D

Teknologi pemindaian CT memungkinkan rekonstruksi 3D dan pengukuran sambungan tersembunyi BGA/CSP. Analisis cerdas volume bola, offset, dan rongga mengurangi cacat tersembunyi hingga 0,03%.

PCBA-6-Manufaktur PCBA Berkualitas Tinggi

Manufaktur PCB dan PCBA Berkualitas Tinggi | RICH FULL JOY dengan Inspeksi X-RAY

Temukan bagaimana Peralatan Inspeksi Fluoroskopi Sinar-X Mikro-fokus AX7900 dari RICH FULL JOY memastikan kualitas PCBA yang sempurna dalam produksi SMT. Menawarkan pencitraan definisi tinggi, inspeksi waktu nyata, dan deteksi cacat tingkat lanjut, peralatan ini meningkatkan lini produksi Anda ke standar baru.

5-Peralatan-SMT-Sistem-3D-SPI

Sistem SPI 3D

Pemindaian laser dengan analisis AI mengukur volume, luas, tinggi, dan parameter bentuk. Deteksi cacat sejak dini mencegah produk yang rusak berkembang lebih lanjut, mengurangi biaya pengerjaan ulang hingga 40%.

PCBA
Daftar Peralatan Manufaktur

Peralatan SMT, THT, pasca-pemrosesan, inspeksi, dan pengujian yang komprehensif untuk produksi dan perakitan PCBA berkualitas tinggi.

Pra-produksi

Proses	Nama Inggris	Vendor	Jumlah	Tujuan
Analisis DFM	Perangkat Lunak DFM	Valor (Siemens), CAM350	2	Analisis berkas desain sebelum produksi untuk mencegah potensi masalah.
Pemanggangan dengan Kelembapan	Lemari Penyimpanan Kelembaban	Shuttle, OK Internasional	4	Keringkan dan simpan komponen MSD.

SMT

Proses	Nama Inggris	Vendor	Jumlah	Tujuan
Pencetakan Pasta Solder	Printer Stensil	DESEN, DEK, EKRA, GKG	16+	Oleskan pasta solder ke bantalan PCB.
Pencampuran Pasta Solder	Pencampur Pasta Solder	Cencorp, Malcom	4	Campur pasta solder hingga kondisinya merata.
Pembersihan Stensil	Mesin Pembersih Stensil	SAKI, OK Internasional	8	Pembersihan stensil otomatis untuk menghindari penyumbatan.
Inspeksi SPI	SPI 3D	Koh Young, ViTrox, CyberOptics, OMRON	16	Inspeksi 3D ketebalan, volume, luas, dan bentuk pasta solder.
Penempatan Berkecepatan Tinggi	Mesin Pemasang Kecepatan Tinggi	Yamaha, FUJI, Panasonic, Samsung	16	Penempatan komponen pasif kecil dengan kecepatan tinggi.
Penempatan Multifungsi	Pemasang Multi-Fungsi	Yamaha, Universal, Mycronic	16	Penempatan IC, BGA, QFP, dan konektor yang tepat.
Penyolderan Reflow	Oven Reflow	Heller, BTU, Vitronics Soltec, ERSA	4	Peleburan pasta solder dengan kurva pemanasan terkontrol.
Inspeksi AOI	AOI	OMRON, Koh Young, ViTrox, SAKI	16	Mendeteksi cacat setelah proses reflow (hilang, salah, polaritas, tombstone)

THT

Proses	Nama Inggris	Vendor	Jumlah	Tujuan
Penyisipan Otomatis	Mesin Penyisipan Otomatis	Universal, Panasonic	2	Penyisipan komponen aksial/radial secara otomatis
Penyolderan Gelombang	Mesin Solder Gelombang	ERSA, PERTUNJUKAN	2	Penyolderan massal komponen through-hole
Penyolderan Selektif	Mesin Penyolderan Selektif	ERSA, Pillarhouse	2	Penyolderan selektif untuk area sensitif
Penyolderan Celup	Panci Solder Meja	OK Internasional	2	Pelapisan timah awal pada kaki atau bantalan komponen

Pasca-pemrosesan

Proses	Nama Inggris	Vendor	Jumlah	Tujuan
Pembersihan	Pembersih PCB (Inline/Batch)	Zestron, Electrovert	4	Hilangkan residu fluks & kontaminan
Pelapisan Konformal	Mesin Pelapisan Konformal	Nordson ASYMTEK, PVA, Musashi	8	Lindungi PCBA dari lingkungan sekitar.
Pemberian	Dispenser Cairan	Nordson ASYMTEK, I&J, Musashi	8	Pengisian celah, pengisian lubang, pendistribusian perekat

Inspeksi & Pengerjaan Ulang

Proses	Nama Inggris	Vendor	Jumlah	Tujuan
Inspeksi Sinar-X	Sinar-X (AXI)	Nordson DAGE, Yxlon, Comet	4	Periksa sambungan solder tersembunyi (BGA, CSP)
Stasiun Pengerjaan Ulang	Stasiun Pengerjaan Ulang & Perbaikan	PACE, OK Internasional	8	Perbaikan manual pada papan yang rusak
Perbaikan BGA	Stasiun Pengerjaan Ulang BGA	PACE, OK Internasional	4	Pengerjaan ulang BGA khusus

Pengujian

Proses	Nama Inggris	Vendor	Jumlah	Tujuan
Pemrograman	Pemrogram IC	Xeltek, Needhams	8	Memprogram firmware/perangkat lunak ke dalam IC
TIK	ICT (In-Circuit Tester)	Keysight, Teradyne	8	Pengujian "bed-of-nails" untuk mendeteksi korsleting/putus
Uji Coba Wahana Terbang	Penguji Probe Terbang	SEICA, misalnya	8	Pengujian probe tanpa perlengkapan khusus
Tes Fungsional	FCT	Disesuaikan	4	Mensimulasikan lingkungan kerja nyata
Uji Ketahanan	Rak Uji Ketahanan	Disesuaikan	2 set	Uji penuaan bertenaga jangka panjang