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Leiterplatten- und PCBA-Fertigung
Werkstatt

Entdecken Sie unsere hochmodernen Produktionsanlagen und fortschrittlichen Produktionsprozesse.

PCBA-Produktionsprozess

1

SMT-Fertigung

SMT-Datenaufbereitung

SMT-Materialvorbereitung

Lötpastendruck

Universelle Platzierung

Hochgeschwindigkeitsplatzierung

2

Prüfung und Inspektion

In-Circuit-Test

SMT-Endkontrolle

3

Plugin & Assembly

Durchsteckmontage

Endmontageprüfung

In-Circuit-Test

Endreinigung und Beschichtung

4

Lagerungsvorbereitung

Ausgehende Qualitätskontrolle

Qualitätsproduktion

Leiterplattentester

PCBA-Fabrikvideo

Liste der PCBA-Fertigungsanlagen

1-SMT-Prozess-Lötpastendruck

Lötpastendruck – Sicherstellung der Genauigkeit im Mikrometerbereich

Intelligentes Lötpasten-Drucksystem – Präzisionskontrolle im Mikrometerbereich reduziert Defekte um 80 %

2-SMT-Prozess-Komponentenplatzierung

Bauteilplatzierung – Platzierungsgenauigkeit im Nanometerbereich

Hochpräzise Bauteilplatzierung – 0,01 mm Positioniergenauigkeit, fehlerfreie Platzierung

3-SMT-Prozess-Reflow-Löten

Reflow-Löten – Präzisionssteuerung der Thermik

Intelligentes thermisches Profilierungssystem – Stickstoffunterstütztes Löten mit

4-SMT-Prozess-Mehrschichtinspektion

Mehrstufige Prüfung – Umfassender Qualitätsschutz

5-dimensionale Qualitätssicherung – Vollständige Abdeckung von 3D-SPI bis hin zu Funktionstests

5-SMT-Ausrüstung-3D-SPI-System

3D-SPI-System

Laserscanning mit KI-Analyse misst Volumen, Fläche, Höhe und Formparameter. Die frühzeitige Fehlererkennung verhindert die Weiterverarbeitung fehlerhafter Produkte und reduziert die Nachbearbeitungskosten um 40 %.

6-SMT-Bestückungsautomat-Hochpräzisionsbestücker

Hochpräzisionsplatzierer

Der Linearmotorantrieb mit optischer Ausrichtung im Nanometerbereich ermöglicht eine Platzierungsgenauigkeit von 0,01 mm. Die intelligente Erkennung gewährleistet eine Erfolgsquote von 99,98 % bei Bauteilen des Typs 0402 und steigert den Durchsatz um 50 %.

7-SMT-Equipment-Reflow-Ofen

Reflow-Ofen

Zwölf unabhängige Heizzonen mit Stickstoffatmosphäre gewährleisten eine Temperaturhomogenität von ±1 °C. Die optimierte Wärmekapazität sorgt für perfekte Lötverbindungen komplexer BGAs mit weniger als 5 % Lufteinschlüssen.

PCBA-7-YAMAHA-YSM10

Rich Full Joy steigert Effizienz und Präzision in der PCBA-Fertigung mit YAMAHA YSM10

Rich Full Joy steigert die SMT-Effizienz um mehr als 25 % und verwendet YAMAHA YSM10 für eine Präzision von ±0,035 mm bei der PCBA-Fertigung, um eine schnelle und zuverlässige Lieferung zu gewährleisten.

PCBA-Yamaha-YSM40R-Stuns

Yamaha YSM40R begeistert! Bestückung für 200.000 Teile/Stunde – neue Maßstäbe in Sachen PCBA-Qualität.

Erfahren Sie, wie Rich Full Joy die Geschwindigkeit von 200.000 CPH und die Präzision von ±35μm der YAMAHA YSM40R nutzt, um in puncto Qualität und Effizienz führend in der PCBA-Industrie zu sein.

8-SMT-Equipment-AOI-Inspektionssystem

AOI-Inspektionssystem

Mehrwinkelbeleuchtung und hochauflösende Bildgebung erkennen über 50 Fehlertypen, darunter Bauteilverschiebungen, Polaritätsfehler und Lötfehler. KI-Algorithmen reduzieren Fehlalarme auf unter 2 %.

9-SMT-Ausrüstung-3D-AXI-System

3D-AXI-System

Die Computertomographie ermöglicht die 3D-Rekonstruktion und Vermessung verdeckter BGA/CSP-Verbindungen. Durch intelligente Analyse von Kugelvolumen, Versatz und Lufteinschlüssen werden verdeckte Defekte auf 0,03 % reduziert.

PCBA-6-Hochwertige-PCBA-Fertigung

Hochwertige Leiterplatten- und Leiterplattenbestückungsfertigung | RICH FULL JOY mit Röntgenprüfung

Erfahren Sie, wie das AX7900 Mikro-Fokus-Röntgenfluoroskopie-Inspektionssystem von RICH FULL JOY makellose PCBA-Qualität in der SMT-Fertigung sicherstellt. Mit hochauflösender Bildgebung, Echtzeitinspektion und fortschrittlicher Fehlererkennung hebt es Ihre Produktionslinie auf ein neues Niveau.

5-SMT-Ausrüstung-3D-SPI-System

3D-SPI-System

Laserscanning mit KI-Analyse misst Volumen, Fläche, Höhe und Formparameter. Die frühzeitige Fehlererkennung verhindert die Weiterverarbeitung fehlerhafter Produkte und reduziert die Nachbearbeitungskosten um 40 %.

PCBA
Liste der Produktionsanlagen

Umfassende SMT-, THT-, Nachbearbeitungs-, Inspektions- und Testausrüstung für die qualitativ hochwertige PCBA-Produktion und -Montage.

Vorproduktion

Verfahren	Englischer Name	Lieferant(en)	Menge	Zweck
DFM-Analyse	DFM-Software	Valor (Siemens), CAM350	2	Analysieren Sie die Konstruktionsdateien vor der Produktion, um potenzielle Probleme zu vermeiden.
Feuchtigkeitsbacken	Feuchtigkeitsaufbewahrungsschrank	Shuttle, OK International	4	MSD-Komponenten entfeuchten und lagern

SMT

Verfahren	Englischer Name	Lieferant(en)	Menge	Zweck
Lötpastendruck	Schablonendrucker	DESEN, DEK, EKRA, GKG	Ab 16 Jahren	Lötpaste auf die Lötpads der Leiterplatte auftragen
Lötpastenmischung	Lötpastenmischer	Cencorp, Malcolm	4	Lötpaste zu einem gleichmäßigen Zustand vermischen.
Schablonenreinigung	Schablonenreinigungsmaschine	SAKI, OK International	8	Automatische Schablonenreinigung zur Vermeidung von Verstopfungen
SPI-Inspektion	3D SPI	Koh Young, ViTrox, CyberOptics, OMRON	16	3D-Inspektion von Lötpastendicke, -volumen, -fläche und -form
Hochgeschwindigkeitsplatzierung	Hochgeschwindigkeitsmontage	Yamaha, FUJI, Panasonic, Samsung	16	Hochgeschwindigkeitsplatzierung kleiner passiver Bauelemente
Platzierung mit Multifunktionsmöbeln	Multifunktionshalterung	Yamaha, Universal, Mycronic	16	Präzise Platzierung von ICs, BGAs, QFPs und Steckverbindern
Reflow-Löten	Reflow-Ofen	Heller, BTU, Vitronics Soltec, ERSA	4	Schmelzen der Lötpaste mit kontrollierter Heizkurve
AOI-Inspektion	AOI	OMRON, Koh Young, ViTrox, SAKI	16	Fehler nach dem Reflow erkennen (fehlende, falsche, Polaritäts-, Tombstone-Fehler)

THT

Verfahren	Englischer Name	Lieferant(en)	Menge	Zweck
Automatische Einfügung	Automatische Einlegemaschine	Universal, Panasonic	2	Automatische Einfügung axialer/radialer Komponenten
Wellenlöten	Wellenlötmaschine	ERSA, SHOW	2	Massenlöten von Durchsteckbauteilen
Selektives Löten	Selektives Lötgerät	ERSA, Pillarhouse	2	Selektives Löten für empfindliche Bereiche
Tauchlöten	Tischlöttopf	OK International	2	Vorverzinnung von Bauteilanschlüssen oder Lötpads

Nachbearbeitung

Verfahren	Englischer Name	Lieferant(en)	Menge	Zweck
Reinigung	Leiterplattenreiniger (Inline/Batch)	Zestron, Electrovert	4	Flussmittelrückstände und Verunreinigungen entfernen
Konforme Beschichtung	Konforme Beschichtungsmaschine	Nordson ASYMTEK, PVA, Musashi	8	Schützen Sie die Leiterplatte vor Umwelteinflüssen
Abgabe	Flüssigkeitsspender	Nordson ASYMTEK, I&J, Musashi	8	Unterfüllung, Verguss, Klebstoffauftrag

Inspektion und Nachbearbeitung

Verfahren	Englischer Name	Lieferant(en)	Menge	Zweck
Röntgeninspektion	Röntgen (AXI)	Nordson DAGE, Yxlon, Comet	4	Überprüfen Sie verdeckte Lötstellen (BGA, CSP).
Nacharbeitsstation	Nachbearbeitungs- und Reparaturstation	PACE, OK International	8	Manuelle Reparatur defekter Platinen
BGA-Nacharbeit	BGA-Rework-Station	PACE, OK International	4	Spezialisierte BGA-Nachbearbeitung

Testen

Verfahren	Englischer Name	Lieferant(en)	Menge	Zweck
Programmierung	IC-Programmiergerät	Xeltek, Needhams	8	Firmware/Software in ICs programmieren
IKT	ICT (In-Circuit-Tester)	Keysight, Teradyne	8	Nagelbettprüfung auf Unterbrechungen/Kurzschlüsse
Fliegende Sondenprüfung	Fliegende Sondenprüfer	So, SEICA	8	Sondenprüfung ohne kundenspezifische Vorrichtungen
Funktionstest	FCT	Maßgeschneidert	4	Reale Arbeitsumgebung simulieren
Einbrenntest	Burn-In-Testrack	Maßgeschneidert	2 Sets	Langzeit-Alterungstest unter Strom