0102030405
6層高周波ハイブリッドプレスPCB | Rogers RO4350B | 精密設計回路基板
製品仕様
タイプ： 高周波ハイブリッドプレスPCB | 厚銅PCB | インピーダンス
材料： ロジャース RO4350B + サイテック S1141、FR - 4、TG150
レイヤー数: 6L
板厚: 2.0mm
シングルサイズ: 189×154mm/1個
表面仕上げ: 同意する
内側の銅の厚さ: 70µm
外側の銅の厚さ: 70µm
はんだマスクの色: グリーン(GTS、GBS)
シルクスクリーンカラー: 白(GTO、GBO)
治療経由： はんだマスクプラグ穴
機械掘削穴の密度: 8W/㎡
最小ビアサイズ: 0.3mm
最小線幅/間隔: 8/8ミル
開口比: 700万
プレス時間: 1回
掘削時間: 1回
PN: B0689125A
1.製造の特徴：高周波ハイブリッドPCB製造におけるコア技術
高周波PCB製造のダイナミックな領域において、当社の6層高周波ハイブリッドPCBの製造には、比類のない信頼性と安定性を保証する最先端の技術が求められます。卓越した技術として 高周波PCBメーカーでは、Rogers RO4350BやSYTECH S1141といった最高級素材の力を最大限に活用しています。これらの高品質な素材と、丹念に磨き上げられた精密加工技術を組み合わせることで、競合他社をはるかに凌駕する、新たなレベルの回路基板性能を実現しています。
マルチマテリアル積層技術：低損失材料の代表格であるRogers RO4350Bと高性能ラミネートであるSYTECH S1141をシームレスにハイブリッド積層することで、PCBの電気的性能と機械的強度の両方を大幅に向上させる調和のとれた組み合わせが実現しました。この相乗効果により、基板は様々な動作条件下で構造的完全性を維持しながら、高周波信号を最大限の効率で処理することができます。
高度なビア処理：当社のビア処理、特にソルダーマスクプラグホールへの細心の注意を払ったアプローチは、信頼性の高い内層相互接続を確保する上で極めて重要な役割を果たします。これは、全体的な電気接続性を向上させるだけでなく、シグナルインテグリティの向上にも貢献します。信号干渉や漏洩のリスクを最小限に抑えることで、高周波アプリケーションにおいてPCBが安定した高品質のパフォーマンスを発揮することを可能にします。
精密な表面仕上げ：ENIG（無電解ニッケル・金めっき）表面仕上げの適用は、当社の品質へのこだわりの証です。この技術は、優れた耐腐食性を提供するだけでなく、優れたはんだ付け性と導電性も確保します。ENIG仕上げの滑らかで均一な表面は、部品の取り付けを容易にし、はんだ接合部の不具合の可能性を低減し、PCB全体の信頼性を向上させます。
内層および外層銅箔厚制御：内層銅箔厚70μm、外層銅箔厚70μmの当社のPCBは、高電流アプリケーションにも容易に対応できるように設計されています。高度な製造プロセスにより、全層にわたる銅箔厚の精密な制御を実現し、安定した電気性能と効率的な電力分配を実現します。こうした細部へのこだわりは、高性能コンピューティングや電力消費量の多い電子機器など、安定した信頼性の高い電力供給が求められるアプリケーションにとって極めて重要です。
最小限の線幅と間隔：8/8ミルの最小線幅/間隔を実現したことは、当社のPCB製造における技術力の高さを証明しています。この高密度設計により、基板上により多くの部品を搭載でき、フットプリントを最小限に抑えながら機能性を最大限に高めることができます。このような微細な配線と間隔を実現するには、初期設計段階から最終製造工程に至るまで、製造プロセス全体にわたる精密な制御が不可欠です。これは、小型で高性能な電子機器の開発を可能にする重要な要素です。
当社の高周波 PCB の特徴は何ですか?
当社の製品ラインナップは主流市場の厳しい要件を満たしていますが、他社とは一線を画す数多くの明確な競争上の優位性を提供できることに誇りを持っています。
包括的な ワンストップソリューション 高周波性能に不可欠な材料の厳選から、特定のアプリケーションニーズを満たす設計の最適化、そして製造プロセスのあらゆる段階、そして綿密な品質検査に至るまで、当社はフルプロセスサービスを提供しています。この統合アプローチにより、あらゆる段階でシームレスなコミュニケーションと連携が確保され、リードタイムの短縮とエラー発生の可能性の最小化が実現します。お客様は、PCBに関するあらゆるニーズについて、当社を単一の窓口としてご利用いただくことで、プロジェクトライフサイクル全体を合理化できます。
グローバルサプライチェーンサポート:
Rogers、Isola、そして今回のSYTECHといった業界リーダーとの強固で長年にわたるパートナーシップにより、高品質な材料を一貫して安定的に供給することが可能です。これにより、お客様のご要望に迅速に対応できるだけでなく、最高品質の材料を用いて製品を製造できることも保証されています。当社のサプライチェーンの信頼性は、高性能PCBを納期通りに、揺るぎない品質でお届けする当社の基盤となっています。
カスタマイズ生産（ODMサービス）:
お客様一人ひとりのニーズがそれぞれ異なることを理解し、当社は高周波PCBのカスタマイズ製造を専門としています。経験豊富なエンジニアチームがお客様と緊密に連携し、お客様固有のニーズを最適なソリューションへと落とし込みます。独自の層構成、特定のインピーダンス要件、あるいは特定のアプリケーションに特化した設計など、お客様のビジョンを具体化する専門知識と柔軟性を備えています。このパーソナライズされたアプローチにより、お客様はそれぞれの市場における競争優位性を獲得できます。
厳格な品質管理：
当社の品質への揺るぎないコミットメントは、ISO 9001、IATF 16949、ULなど、数々の認証取得に反映されています。これらの認証は、当社が国際品質基準を遵守していることの証です。当社では、100%インピーダンス試験やX線検査といった高度な試験方法を採用し、工場から出荷されるすべてのPCBが最高品質基準を満たしていることを保証しています。この厳格な品質管理プロセスにより、お客様は信頼性だけでなく、耐久性にも優れた製品を手にしていることを確信できます。
高周波 PCB メーカーとして当社を選ぶ理由
✓ 高周波 PCB 製造における 20 年以上の経験があり、その間、業界の最前線に留まるためにプロセスと専門知識を継続的に改良してきました。
✓ はんだマスクプラグ穴の高度な処理技術と ENIG などの高品質の表面仕上げにより、信頼性の高い電気接続と長期的な耐久性を保証します。
✓ 100% インピーダンス テストと X 線検査を含む厳格な品質管理プロトコルにより、最高品質の製品を保証します。
✓ Rogers RO4350B や SYTECH S1141 などの材料を扱う際の深い知識と熟練度により、特定のアプリケーションに合わせて PCB のパフォーマンスを最適化できます。
✓ 短納期のカスタム ODM/OEM ソリューションにより、お客様は製品を迅速に市場に投入できます。
高周波PCBの用途拡大
高周波PCBは、妥協のない低信号損失、卓越した熱安定性、そして最高レベルのRF性能が求められる産業の基盤となっています。当社の高周波PCB技術が活躍する10以上の主要アプリケーション分野をご紹介します。
1、5G無線通信システム
急成長を遂げる5Gインフラは、Massive MIMOアンテナ、スモールセル、そして重要なRFフロントエンドモジュールを備え、誘電損失を最小限に抑えた高周波PCBに大きく依存しています。Rogers RO4350Bなどの材料を使用した当社のPCBは、干渉を効果的に最小限に抑えながら、超高速データ伝送を実現するように設計されています。これにより、次世代5G体験に不可欠なシームレスな接続と高速データ転送が可能になります。
2、航空宇宙および衛星通信
要求の厳しい航空宇宙および衛星通信分野において、高周波プリント基板は極めて重要な役割を果たしています。衛星トランスポンダー、GPSナビゲーションシステム、フェーズドアレイレーダーなどに搭載されています。当社のプリント基板には、極めて低い信号減衰と安定した誘電特性で知られるRT/duroid 5880などの材料が使用されています。これらの特性により、信頼性と高性能な通信が不可欠な宇宙用途の過酷な環境にも最適です。
3、自動車用レーダーとADAS
ADAS（先進運転支援システム）や自動運転向けミリ波車載レーダーの急速な発展に伴い、高周波PCBは不可欠な存在となっています。77GHzレーダーシステムにおける高精度な検知と高速通信を可能にする高周波PCBは、現代の自動車の安全性と効率性を確保するために不可欠です。当社の高品質PCBは、これらのレーダーシステムの正確な動作に貢献し、自動車の安全機能全体の性能向上に貢献しています。
4、軍事・防衛電子機器
レーダー誘導、電子戦、セキュア通信システムといった軍事・防衛用途では、厳密に制御されたインピーダンスと効果的なEMIシールドを備えた高信頼性RF PCBが極めて重要です。当社の高周波PCBは、これらの厳格な要件を満たすように設計されており、最も過酷な環境下でも安定した性能を保証します。この信頼性は、故障が深刻な結果をもたらす可能性のあるミッションクリティカルな運用において極めて重要です。
5、IoTとスマートホームデバイス
拡大を続けるIoT（モノのインターネット）市場と急成長するスマートホーム市場では、Wi-Fi 6/6E、Bluetooth 5.2、LoRaやNB-IoTといったLPWAN（低電力広域ネットワーク）といった技術に対応した、低消費電力かつ高速動作を実現するPCBが求められています。当社の高周波PCBは、信号劣化と干渉を最小限に抑えるように設計されており、これらのアプリケーションにおけるシームレスな接続と効率的なデータ転送を実現します。これにより、よりコネクテッドでインテリジェントな生活環境の実現に貢献します。