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6-lagige, hochfrequente Hybrid-Press-Leiterplatte | Rogers RO4350B | Präzisionsgefertigte Leiterplatte
Produktspezifikationen
Typ: Hochfrequenz-Hybrid-Press-Leiterplatte | Leiterplatte mit dicker Kupferschicht | Impedanz
Material: Rogers RO4350B + SYTECH S1141, FR - 4, TG150
Anzahl der Schichten: 6L
Plattenstärke: 2,0 mm
Einzelgröße: 189 x 154 mm / 1 Stück
Oberflächenbeschaffenheit: ZUSTIMMEN
Innere Kupferdicke: 70µm
Äußere Kupferdicke: 70µm
Farbe der Lötstoppmaske: grün (GTS, GBS)
Siebdruckfarbe: Weiß (GTO,GBO)
Über die Behandlung: Lötstopplack-Verschlusslöcher
Dichte des mechanisch gebohrten Lochs: 8 W/m²
Mindestgröße des Durchlaufs: 0,3 mm
Minimale Zeilenbreite/Abstand: 8/8mil
Blendenverhältnis: 7 Millionen
Dringende Zeiten: 1 Mal
Bohrzeiten: 1 Mal
PN: B0689125A
1. Fertigungsmerkmale: Kerntechnologien in der Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplattenfertigung
Im dynamischen Bereich der Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung erfordert die Herstellung unserer 6-lagigen Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatten modernste Techniken, um unübertroffene Zuverlässigkeit und Stabilität zu gewährleisten. Als führender Anbieter Hersteller von Hochfrequenz-LeiterplattenWir nutzen die Leistungsfähigkeit erstklassiger Materialien wie Rogers RO4350B und SYTECH S1141. Durch die Kombination dieser Premium-Materialien mit unseren sorgfältig verfeinerten Präzisionsverarbeitungstechniken erreichen wir eine neue Leistungsklasse für Leiterplatten, die die Konkurrenz deutlich übertrifft.
Multi-Material-Laminierungstechnologie: Die nahtlose Hybridlaminierung von Rogers RO4350B, einem herausragenden Material mit geringen Verlusten, und SYTECH S1141, einem Hochleistungslaminat, ergibt eine harmonische Verbindung, die sowohl die elektrische Leistung als auch die mechanische Festigkeit der Leiterplatte deutlich verbessert. Diese Synergie gewährleistet, dass die Leiterplatte Hochfrequenzsignale mit höchster Effizienz verarbeiten kann und gleichzeitig ihre strukturelle Integrität unter verschiedenen Betriebsbedingungen beibehält.
Fortschrittliche Durchkontaktierungsbehandlung: Unser sorgfältiges Verfahren zur Durchkontaktierungsbehandlung, insbesondere zum Verschließen von Lötstopplacklöchern, ist entscheidend für zuverlässige Verbindungen innerhalb der einzelnen Lagen. Dies verbessert nicht nur die elektrische Leitfähigkeit, sondern trägt auch zur Erhöhung der Signalintegrität bei. Durch die Minimierung von Signalstörungen und Leckströmen gewährleisten wir eine gleichbleibend hohe Leistungsfähigkeit der Leiterplatte in Hochfrequenzanwendungen.
Präzisions-Oberflächenveredelung: Die Anwendung der ENIG-Oberflächenveredelung (stromlose Nickel-Immersionsgold-Beschichtung) unterstreicht unser Qualitätsversprechen. Dieses Verfahren bietet nicht nur hervorragenden Korrosionsschutz, sondern gewährleistet auch optimale Lötbarkeit und elektrische Leitfähigkeit. Die glatte und gleichmäßige Oberfläche der ENIG-Beschichtung erleichtert die Bauteilbefestigung, reduziert die Wahrscheinlichkeit von Lötstellenfehlern und erhöht die Gesamtzuverlässigkeit der Leiterplatte.
Kontrolle der Kupferdicke innen und außen: Mit einer Kupferdicke von jeweils 70 µm innen und außen eignen sich unsere Leiterplatten ideal für Anwendungen mit hohem Stromverbrauch. Die präzise Kontrolle der Kupferdicke über alle Lagen hinweg wird durch unsere fortschrittlichen Fertigungsprozesse erreicht und gewährleistet so eine gleichbleibende elektrische Leistung und effiziente Stromverteilung. Diese Detailgenauigkeit ist entscheidend für Anwendungen, die eine stabile und zuverlässige Stromversorgung erfordern, wie z. B. Hochleistungsrechner und energieintensive elektronische Geräte.
Minimale Leiterbahnbreite und minimaler Leiterabstand: Die minimale Leiterbahnbreite und der minimale Leiterabstand von 8/8 mil unterstreichen unsere technologische Kompetenz in der Leiterplattenfertigung. Dieses hochdichte Design ermöglicht die Integration von mehr Bauteilen auf der Platine und maximiert so deren Funktionalität bei minimalem Platzbedarf. Die Herstellung solch feiner Leiterbahnen und minimaler Leiterabstände erfordert eine präzise Steuerung des Fertigungsprozesses – von der ersten Entwurfsphase bis hin zu den letzten Produktionsschritten. Dies ist ein Schlüsselfaktor für die Entwicklung kompakter und leistungsstarker elektronischer Geräte.
Was zeichnet unsere Hochfrequenz-Leiterplatten aus?
Während unser Produktsortiment den strengen Anforderungen des Massenmarktes entspricht, sind wir stolz darauf, eine Vielzahl von Wettbewerbsvorteilen zu bieten, die uns von der Masse abheben:
Umfassend Komplettlösung Von der sorgfältigen Materialauswahl, die für die Hochfrequenzleistung entscheidend ist, über die Optimierung des Designs für spezifische Anwendungsanforderungen bis hin zur sorgfältigen Qualitätskontrolle in jedem Produktionsschritt bieten wir Ihnen einen Komplettservice. Dieser integrierte Ansatz gewährleistet reibungslose Kommunikation und Koordination in jeder Phase, verkürzt Lieferzeiten und minimiert Fehler. Unsere Kunden können sich bei allen Fragen rund um Leiterplatten auf uns als zentralen Ansprechpartner verlassen und so den gesamten Projektlebenszyklus optimieren.
Globale Lieferkettenunterstützung:
Unsere langjährigen und engen Partnerschaften mit Branchenführern wie Rogers, Isola und in diesem Fall SYTECH garantieren eine kontinuierliche und stabile Versorgung mit hochwertigen Materialien. Dadurch können wir nicht nur die Anforderungen unserer Kunden zeitnah erfüllen, sondern auch sicherstellen, dass unsere Produkte aus den besten verfügbaren Materialien gefertigt werden. Die Zuverlässigkeit unserer Lieferkette ist die Grundlage unserer Fähigkeit, Hochleistungs-Leiterplatten termingerecht und in gleichbleibend hoher Qualität zu liefern.
Kundenspezifische Fertigung (ODM-Dienstleistungen):
Wir wissen, dass jeder Kunde individuelle Anforderungen hat und haben uns daher auf die kundenspezifische Fertigung von Hochfrequenz-Leiterplatten spezialisiert. Unser Team aus erfahrenen Ingenieuren arbeitet eng mit den Kunden zusammen, um deren spezifische Bedürfnisse in maßgeschneiderte Lösungen umzusetzen. Ob es sich um einen speziellen Lagenaufbau, besondere Impedanzanforderungen oder ein anwendungsspezifisches Design handelt – wir verfügen über das Know-how und die Flexibilität, ihre Visionen Wirklichkeit werden zu lassen. Dieser individuelle Ansatz verschafft unseren Kunden einen Wettbewerbsvorteil in ihren jeweiligen Märkten.
Strenge Qualitätskontrolle:
Unser Qualitätsanspruch ist unerschütterlich und spiegelt sich in unseren zahlreichen Zertifizierungen wider, darunter ISO 9001, IATF 16949 und UL. Diese Zertifizierungen belegen unsere Einhaltung internationaler Qualitätsstandards. Wir setzen eine Reihe fortschrittlicher Testmethoden ein, wie z. B. 100%-Impedanzmessungen und Röntgenprüfungen, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte, die unser Werk verlässt, höchsten Qualitätsstandards entspricht. Dieser strenge Qualitätskontrollprozess gibt unseren Kunden die Gewissheit, ein Produkt zu erhalten, das nicht nur zuverlässig, sondern auch langlebig ist.
Warum sollten Sie uns als Ihren Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten wählen?
✓ Mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Herstellung von Hochfrequenz-Leiterplatten, in denen wir unsere Prozesse und unser Fachwissen kontinuierlich verfeinert haben, um an der Spitze der Branche zu bleiben.
✓ Fortschrittliche Verarbeitungstechniken für Lötstopplack-Verschlusslöcher und hochwertige Oberflächenveredelungen wie ENIG gewährleisten zuverlässige elektrische Verbindungen und eine lange Lebensdauer.
✓ Strenge Qualitätskontrollprotokolle, die 100%ige Impedanzprüfung und Röntgeninspektion umfassen, gewährleisten Produkte von höchster Qualität.
✓ Umfassende Kenntnisse und Erfahrung im Umgang mit Materialien wie Rogers RO4350B und SYTECH S1141 ermöglichen es uns, die Leistung von Leiterplatten für spezifische Anwendungen zu optimieren.
✓ Kundenspezifische ODM/OEM-Lösungen mit kurzen Bearbeitungszeiten, die es unseren Kunden ermöglichen, ihre Produkte schnell auf den Markt zu bringen.
Erweiterte Anwendungsbereiche von Hochfrequenz-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum Rückgrat von Branchen geworden, die kompromisslos geringe Signalverluste, außergewöhnliche thermische Stabilität und erstklassige HF-Leistung fordern. Hier sind über 10 wichtige Anwendungsbereiche, in denen unsere Hochfrequenz-Leiterplattentechnologie eine zentrale Rolle spielt:
1. 5G-Funkkommunikationssysteme
Die wachsende 5G-Infrastruktur mit ihren massiven MIMO-Antennen, Small Cells und kritischen HF-Frontend-Modulen ist stark von Hochfrequenz-Leiterplatten mit minimalen dielektrischen Verlusten abhängig. Unsere Leiterplatten, die Materialien wie Rogers RO4350B verwenden, sind so konzipiert, dass sie blitzschnelle Datenübertragung bei gleichzeitig minimalen Interferenzen gewährleisten. Dies ermöglicht nahtlose Konnektivität und Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung – unerlässlich für das 5G-Erlebnis der nächsten Generation.
2. Luft- und Raumfahrt sowie Satellitenkommunikation
In der anspruchsvollen Welt der Luft- und Raumfahrt sowie der Satellitenkommunikation spielen Hochfrequenz-Leiterplatten eine entscheidende Rolle. Sie werden in Satellitentranspondern, GPS-Navigationssystemen und Phased-Array-Radargeräten eingesetzt. Materialien wie RT/duroid 5880, bekannt für ihre extrem geringe Signaldämpfung und stabilen dielektrischen Eigenschaften, kommen in unseren Leiterplatten zum Einsatz. Diese Eigenschaften machen sie ideal für die rauen Bedingungen von Weltraumanwendungen, wo zuverlässige und leistungsstarke Kommunikation unerlässlich ist.
3. Fahrzeugradar und Fahrerassistenzsysteme
Angesichts der rasanten Entwicklung von Millimeterwellen-Automobilradar für ADAS (Fahrerassistenzsysteme) und autonomes Fahren sind Hochfrequenz-Leiterplatten unverzichtbar. Sie ermöglichen präzise Erfassung und Hochgeschwindigkeitskommunikation innerhalb der 77-GHz-Radarsysteme, die für die Sicherheit und Effizienz moderner Fahrzeuge entscheidend sind. Unsere hochwertigen Leiterplatten tragen zum präzisen Betrieb dieser Radarsysteme bei und verbessern die Gesamtleistung der Fahrzeugsicherheitsfunktionen.
4. Militär- und Verteidigungselektronik
In militärischen und verteidigungstechnischen Anwendungen wie Radarführung, elektronischer Kampfführung und sicheren Kommunikationssystemen ist der Bedarf an hochzuverlässigen HF-Leiterplatten mit präzise kontrollierter Impedanz und effektiver EMV-Abschirmung von höchster Bedeutung. Unsere Hochfrequenz-Leiterplatten erfüllen diese hohen Anforderungen und gewährleisten einen stabilen Betrieb selbst unter extremsten Bedingungen. Diese Zuverlässigkeit ist entscheidend für missionskritische Operationen, bei denen jeder Ausfall schwerwiegende Folgen haben kann.
5. IoT- und Smart-Home-Geräte
Die stetig wachsende IoT-Landschaft (Internet der Dinge) und der boomende Smart-Home-Markt erfordern Leiterplatten, die energieeffiziente und schnelle Datenübertragung für Technologien wie Wi-Fi 6/6e, Bluetooth 5.2 und LPWAN (Low Power Wide Area Network) wie LoRa und NB-IoT ermöglichen. Unsere Hochfrequenz-Leiterplatten sind so konstruiert, dass Signalverluste und Interferenzen minimiert werden. Dies gewährleistet eine nahtlose Konnektivität und effiziente Datenübertragung in diesen Anwendungen und trägt zu einem vernetzteren und intelligenteren Wohnumfeld bei.