豊かな喜び ミクロンレベルの穴あけ加工：精度は技術から、卓越性は熟練から生まれる
ハイエンドPCB（プリント基板）製造分野において、ドリル加工精度は品質評価のゴールドスタンダードとなっています。深セン・リッチ・フルジョイ・エレクトロニクス株式会社は、精密加工の限界に挑戦し続けることに常に尽力し、航空宇宙、5G通信、ハイエンド医療機器といった最先端産業のお客様に完璧なPCBソリューションを提供しています。
私たちは、あらゆる微細穴の品質がお客様の製品の最終的な性能と信頼性に直接影響を与えることを理解しています。そのため、卓越したプロセス能力と最先端の技術設備を融合させ、業界をリードするミクロンレベルの穴あけ加工能力を実現しています。
1. 究極の掘削精度をどのように達成するか?
テクノロジーと職人技の完璧な融合
日本製の最高級日立レーザードリリング装置を導入しました。システムの動的振動抑制機能によりジッターが排除され、±1μmの公差を実現します。適応型レーザーパラメータ最適化により、FR4やロジャースなど、様々な基材に対応します。
非接触レーザー加工によりストレスを回避し、フレキシブル PCB や 0.1mm 未満の超薄型基板に適しています。
2. すべての穴の品質をどのように検査し保証するのですか?
100%全工程品質管理
高精度のビジュアルモジュールを用いて、完全な画像化とインライン分析を実現しています。システムは結果を設計仕様と自動的に比較し、品質レポートを生成するため、99.9%を超えるバッチ一貫性を保証します。
3. 航空宇宙レベルの課題を克服する
究極の信頼性のために炭化を排除
コールドアブレーションとマルチパス低エネルギードリリングにより、熱による損傷を防ぎます。プラズマ洗浄と化学洗浄により、穴壁に残留物が残らず、航空宇宙および軍事用PCB規格を満たしています。
4. リッチ・フル・ジョイの高度なレーザー加工と従来の機械式掘削の比較
| 特性比較 | リッチフルジョイ アドバンスドレーザープロセス（日立） | 従来の機械掘削 |
|---|---|---|
| コアアドバンテージ | テクノロジー主導の精度と安定したプロセス | コストは低いが、エラーや摩耗が発生しやすい |
| 掘削精度 | ±1μm一貫して | 工具の摩耗や振動により不安定になる |
| 穴壁の品質 | 清潔、垂直、残留物なし | 粗面、剥離、スラグの可能性あり |
| 物的損害 | 超薄型ボードでもストレスフリー | 応力は薄層に変形を引き起こす |
| マイクロホール機能 | ≤0.1mmのブラインド/埋め込み穴で高い歩留まりを実現 | 歩留まりが低く、工具破損のリスクが高い |
| 生産効率 | 平行レーザービームにより3～5倍高速化 | シングルポイント掘削、スループットの低下 |
結論：豊かで充実した喜びを選ぶことは、精度と信頼性を選ぶこと
製品にミクロンレベルの精度が求められる場合、最先端の技術と優れた専門知識を持つパートナーを選ぶことが不可欠です。Rich Full Joyは、世界クラスの日立製設備、豊富なプロセス経験、そして徹底した品質へのこだわりを通じて、その両方を実現します。
一つ一つの微細な穴に、卓越性へのこだわりを反映させましょう。自信を持って構築できるよう、内側から外側までサポートするチームと協力しましょう。
