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Rich Full Joy – Mikron-Bohrverfahren: Präzision entsteht durch Technologie, Exzellenz durch Meisterschaft

10.06.2025

Im Bereich der High-End-Leiterplattenfertigung gilt die Bohrpräzision als Goldstandard für die Qualitätsbewertung. Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. hat sich stets der Weiterentwicklung der Präzisionsbearbeitung verschrieben und liefert makellose Leiterplattenlösungen für Kunden in zukunftsweisenden Branchen wie Luft- und Raumfahrt, 5G-Kommunikation und High-End-Medizintechnik.

Wir wissen, dass die Qualität jedes einzelnen Mikrobohrlochs die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit der Produkte unserer Kunden maßgeblich beeinflusst. Deshalb kombinieren wir herausragende Prozesskompetenz mit modernster technischer Ausrüstung, um branchenführende Bohrleistungen im Mikrometerbereich zu erzielen.

1. Wie erreichen wir höchste Bohrpräzision?

Die perfekte Verschmelzung von Technologie und Handwerkskunst

Wir haben modernste Laserbohranlagen von Hitachi aus Japan eingeführt. Die dynamische Vibrationsdämpfung des Systems eliminiert Messfehler und ermöglicht eine Toleranz von ±1 µm. Die adaptive Laserparameteroptimierung ist für verschiedene Grundwerkstoffe wie FR4 und Rogers geeignet.

Die berührungslose Laserbearbeitung vermeidet Spannungen und eignet sich für flexible Leiterplatten und ultradünne Substrate

Hitachi (Japan) Lasergeräte

2. Wie prüfen und gewährleisten wir die Qualität jedes einzelnen Lochs?

100%ige Qualitätskontrolle während des gesamten Prozesses

Wir verwenden ein hochpräzises Bildverarbeitungsmodul für die vollständige Bildgebung und Inline-Analyse. Das System vergleicht die Ergebnisse automatisch mit den Konstruktionsvorgaben und erstellt Qualitätsberichte, wodurch eine Chargenkonsistenz von über 99,9 % gewährleistet wird.

micron-level-pcb-laser-drilling-2.webp

3. Herausforderungen auf Luft- und Raumfahrtniveau meistern

Vermeidung von Karbonisierung für höchste Zuverlässigkeit

Durch Kaltablation und mehrfaches Niedrigenergiebohren verhindern wir thermische Schäden. Plasma- und chemische Reinigung gewährleisten, dass keine Rückstände an den Bohrlochwänden anhaften – und erfüllen damit die Anforderungen der Luft- und Raumfahrt sowie der militärischen Leiterplattenindustrie.

Laserbohren auf Mikrometer-Ebene für Leiterplatten

4. Rich Full Joy: Fortschrittliches Laserverfahren im Vergleich zu herkömmlichem mechanischem Bohren

Charakteristikvergleich Rich Full Joy Advanced Laser Process (Hitachi) Traditionelles mechanisches Bohren
Kernvorteil Technologiegetriebene Präzision und stabile Prozesse Günstiger, aber fehleranfälliger und verschleißanfälliger.
Bohrpräzision ±1μm konsistent Instabil aufgrund von Werkzeugverschleiß und Vibrationen
Lochwandqualität Sauber, vertikal, rückstandsfrei Rau, mögliche Delamination und Schlacke
Sachschaden Stressfrei für ultradünne Platinen Spannung verursacht Verformungen in dünnen Schichten
Mikroloch-Fähigkeit ≤0,1 mm Sacklöcher/Erdlöcher mit hoher Ausbeute Geringe Ausbeute und Werkzeugbruchrisiko
Produktionseffizienz 3–5x schneller durch parallele Laserstrahlen Einzelpunktbohrung, geringerer Durchsatz

Laserbohren auf Mikrometer-Ebene für Leiterplatten

Fazit: Wer sich für volles, erfülltes Glück entscheidet, entscheidet sich für Präzision und Zuverlässigkeit.

Wenn Ihre Produkte Präzision im Mikrometerbereich erfordern, ist die Wahl eines Partners mit modernster Technologie und fundiertem Fachwissen entscheidend. Rich Full Joy bietet beides – durch erstklassige Hitachi-Anlagen, umfassende Prozesserfahrung und ein kompromissloses Qualitätsstreben.

Lassen Sie jedes noch so kleine Loch Ihr Streben nach Exzellenz widerspiegeln. Arbeiten Sie mit einem Team zusammen, das Ihnen hilft, mit Zuversicht – von innen heraus – etwas aufzubauen.

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