파나소닉 소재 2층 FPC 플렉시블 기판 | 고정밀 플렉시블 PCB 제조업체

제품의 실제 요구 사항에 따라 비아의 분포가 합리적으로 계획됩니다. 이 제품은 레이저 비아 밀도에 대한 요구 사항이 없습니다. 이러한 유연한 설계는 다양한 회로 레이아웃 및 기능 요구 사항에 따라 제품 구조를 최적화하여 성능을 충족하면서 비용을 절감할 수 있습니다.

기계식 비아 밀도는 2W(단위: W/M2)에 달합니다. 정밀한 기계식 비아 가공 기술을 통해 비아 위치의 높은 정밀도와 일관성을 보장하여 전자 부품의 후속 설치에 대한 안정적인 보증을 제공하고, 부품 설치의 정확성과 안정성을 확보하여 제품의 전반적인 조립 품질을 향상시킵니다.

최소 비아 직경은 0.25mm에 달할 수 있습니다. 첨단 드릴링 기술을 사용하여 마이크로 비아 가공을 구현함으로써 고밀도 회로 레이아웃 요구 사항을 충족하고 제품 집적도를 크게 향상시켜 제한된 공간에서 더 많은 기능을 구현할 수 있습니다.

최소 라인 폭과 라인 간격은 4/4mil입니다. 고정밀 라인 생산 기술을 통해 라인 간 우수한 전기적 절연을 보장하여 신호 혼선을 방지하고 신호 전송의 정확성을 확보함으로써 제품 성능과 안정성을 효과적으로 향상시킵니다.

도금 두께는 1μm로 정밀하게 제어되며, 도금 영역의 균일성이 보장되어 라인의 전도성과 내식성이 우수하고 제품의 전반적인 품질이 향상되며 다양한 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다.

당사는 기판 소재로 폴리이미드를 선택했습니다. 폴리이미드는 뛰어난 절연 성능을 통해 회로를 효과적으로 격리하고 신호 간섭을 방지하며, 탁월한 내열성으로 고온 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 또한 우수한 유연성을 통해 FPC 플렉시블 기판에 벤딩 기능을 제공하여 복잡한 형상의 회로 설계 요구 사항을 충족합니다. 기판 소재로는 파나소닉의 TG320 무접착 압연 동판을 사용합니다. 높은 TG 값은 고온에서도 제품의 치수 안정성을 보장하며, 무접착 압연 동판 공정은 동판과 기판 사이의 접착력을 강화하여 회선 저항을 감소시킵니다. FPC 생산 과정에서는 첨단 고정밀 임피던스 제어 공정을 적용하여 신호 전송 임피던스를 정확하게 매칭함으로써 신호 반사 및 감쇠를 줄이고, 독자적인 커버 필름 비아 처리 공정을 통해 불량 비아 전도를 방지하고 전기적 성능 및 신뢰성을 향상시킵니다.

이 FPC 플렉시블 보드의 대략적인 수명은 얼마입니까?

당사의 양면 금 도금 FPC 플렉시블 기판은 긴 수명을 자랑합니다. 금 도금 표면 처리는 회로선의 내식성을 크게 향상시키며, 폴리이미드 기반 기판 소재는 뛰어난 내노화성을 제공합니다. 수많은 테스트와 실제 적용 사례를 바탕으로, 정상 작동 조건에서 10,000회 이상의 굽힘 사이클을 견딜 수 있으며 5년 이상의 정상적인 수명을 보장합니다. 예를 들어, 장기간 가동되는 산업 제어 장치에서 당사의 FPC 플렉시블 기판은 수년간 안정적으로 사용되면서도 여전히 우수한 전기적 및 기계적 특성을 유지하고 있어 장치의 지속적이고 안정적인 작동을 위한 신뢰할 수 있는 보증을 제공합니다.

최소 비아 직경 0.25mm, 최소 라인 폭/라인 간격 4/4mil의 설계로 고밀도 회로 레이아웃이 가능해졌습니다. 스마트폰이나 스마트워치와 같은 소형 전자 기기에서 이러한 설계는 제한된 공간에 더 많은 기능 모듈을 통합하여 더욱 컴팩트한 회로 설계를 가능하게 합니다. 이는 제품 집적도를 향상시킬 뿐만 아니라 회로 기판의 크기와 무게를 줄여줍니다. 예를 들어, 새로운 스마트워치에 이 사양의 FPC 플렉시블 기판을 사용하면 마더보드 면적을 [1%] 줄이면서 기능 개수는 [0.05%] 늘려 제품의 경량화와 고성능을 완벽하게 결합할 수 있습니다.