Wéi eng Zorte vun IC-Substrat-PCBs gëtt et?
Jee no Material kann et opgedeelt ginn an: steif, flexibel, Keramik, Polyimid, BT, etc.
Jee no Technologie kann et opgedeelt ginn an: BGA, CSP, FC, MCM, etc.
Wat sinn d'Applikatioune vun Ic-Substrater?
Hiersteller vu BGA-Substrater
Handheld, Mobil, Netzwierk
Smartphone, Konsumentelektronik an DTV
CPU, GPU a Chipsatz fir PC-Applikatiounen
CPU, GPU fir Spillkonsol (z.B. X-Box, PS3, Wii…)
DTV-Chipcontroller, Blu-Ray-Chipcontroller
Infrastrukturapplikatioun (z.B. Netzwierk, Basisstatioun…)
ASICs ASIC
Digital Basisband
Energieverwaltung
Grafikprozessor
Multimedia-Controller
Applikatiounsprozessor
Speicherkaart fir 3C Produkter (z.B. Handy/DSC/PDA/GPS/Pocket PC/NoteBook)
Héichleistungs-CPU
GPU, ASIC-Geräter
Desktop / Server
Netzwierker
Wat sinn d'CSP Package Substrate Applikatiounen?
Speicher, analog, ASICs, Logik, HF-Geräter,
Notizbuch, Subnotebook, Perséinlech Computeren,
GPS, PDA, drahtlos Telekommunikatiounssystem
Wat sinn d'Virdeeler vun der Benotzung vun engem integréierte Schaltkrees-Substrat-PCB?
Integréiert Circuit-Substrater-PCBs bidden eng exzellent elektresch Leeschtung mat reduzéiertem Platz op der Platte, wat d'Integratioun vu verschiddenen ICs op enger eenzeger Leiterplatte erméiglecht. Integréiert Circuit-Substrater-PCBs weisen och eng verbessert thermesch Leeschtung wéinst hirer gerénger dielektrescher Konstant op, wat zu enger besserer Zouverlässegkeet a méi laange Liewenszyklen féiert. Integréiert Circuit-Substrater-PCBs hunn exzellent elektresch Eegeschaften, dorënner Héichfrequenzcharakteristiken, mat minimale Signaldämpfung a Kräizsprochniveauen.
Wat sinn d'Nodeeler vun der Benotzung vun engem IC-Substrat-PCB?
IC-Substrater erfuerderen eng bedeitend Expertise a Fäegkeet fir se ze fabrizéieren, well se verschidde Schichten vu komplexer Verkabelung, Komponenten an IC-Packagen enthalen.
Zousätzlech si IC-Substrater dacks deier an der Produktioun wéinst hirer Komplexitéit.
Schlussendlech si IC-Substrater och ufälleg fir Ausfäll wéinst hirer klenger Gréisst a komplexer Verdrahtung.
Wat ass den Ënnerscheed tëscht engem IC-Substrat-PCB an engem Standard-PCB?
IC-Substrat-PCBs ënnerscheede sech vun Standard-PCBs doduerch, datt se speziell fir d'Ënnerstëtzung vun IC-Chips an IC-verpackte Komponenten entwéckelt sinn. Wat d'PCB-Produktioun ugeet, ass d'Fabrikatioun vun IC-Substrater vill méi schwéier wéi Standard-PCBs wéinst hirer héijer Dicht vun der Buerung an dem Spuerprozess.
Kann eng IC-Substrat-PCB fir Prototyping benotzt ginn?
Jo, eng IC-Package-Substrat-PCB kann fir Prototyping benotzt ginn.
Wat sinn d'PBGA Package Substrate Applikatiounen?
ASIC, DSP a Speicher, Gate-Arrays,
Mikroprozessoren / Controlleren / Grafiken
PC Chipsätz a Peripheriegeräter
Grafikprozessoren
Set-Top-Boxen
Spillkonsolen
Gigabit Ethernet
Wat sinn d'Schwieregkeeten bei der Produktioun vun IC-Substratplatten?
Déi gréisst Erausfuerderung ass Buerungen mat ganz héijer Dicht, wéi zum Beispill 0,1 mm Blindvias a Vergrabenevias. Gestapelte Mikrovias si ganz heefeg bei der Fabrikatioun vun integréierte Circuit-Substrat-PCBs. An de Spuerraum a Breet kënne sou kleng wéi 0,025 mm sinn. Dofir ass et ganz wichteg, vertrauenswierdeg IC-Substratfabriken fir sou eng Zort vu gedréckte Circuitboards ze fannen.