Keramiki PCB-ler bilen däp bolan FR4 PCB-leriň arasyndaky tapawut
Bu meseläni ara alyp maslahatlaşmazdan öň, ilki bilen keramiki PCB-leriň we FR4 PCB-leriň nämedigini düşüneliň.
Keramiki elektrik platalary keramiki materiallar esasynda öndürilen elektrik platasynyň bir görnüşine degişlidir, ol keramiki PCB (çap edilen elektrik platasy) diýlip hem atlandyrylýar. Adaty aýna süýümli berkidilen plastik (FR-4) substratlardan tapawutlylykda, keramiki elektrik platalary ýokary temperatura durnuklylygyny, has gowy mehaniki berkligi, has gowy dielektrik häsiýetlerini we has uzak ömrüni üpjün edip bilýän keramiki substratlary ulanýar. Keramiki elektrik platalary esasan ýokary temperatura, ýokary ýygylykly we ýokary kuwwatly elektrik zynjyrlarynda, mysal üçin, LED çyralarynda, güýçlendirijilerde, ýarymgeçiriji lazerlerde, RF ötürijilerinde, datçiklerde we mikrotolkun enjamlarynda ulanylýar.
Zirh platalary elektron komponentler üçin esasy material bolup, PCB ýa-da çap edilen zirh platalary diýlip hem atlandyrylýar. Ol elektrik geçiriji däl substratlara metal zynjyr nusgalaryny çap etmek we soňra himiki korroziýa, elektrolitik mis we burawlamak ýaly prosesler arkaly elektrik geçiriji ýollary döretmek arkaly elektron komponentleri ýygnamak üçin niýetlenen daşaýjydyr.
Aşakda keramiki CCL we FR4 CCL deňeşdirmesi, şol sanda olaryň tapawutlary, artykmaçlyklary we kemçilikleri görkezilýär.
| Aýratynlyklar | Keramik CCL | FR4 CCL |
| Material komponentleri | Keramika | Aýna süýümi bilen berkidilen epoksi reçine |
| Geçirijilik | N | WE |
| Ýylylyk geçirijiligi (W/mK) | 10-210 | 0.25-0.35 |
| Galyňlygyň diapazony | 0.1-3mm | 0.1-5mm |
| Işläp çykarmakda kynçylyk | Ýokary | Pes |
| Önümçilik çykdajylary | Ýokary | Pes |
| Artykmaçlyklar | Ýokary temperatura durnuklylygy, gowy dielektrik öndürijiligi, ýokary mehaniki berkligi we uzak hyzmat möhleti | Adaty materiallar, az önümçilik çykdajylary, aňsat gaýtadan işlemek, pes ýygylykly ulanylyşlar üçin amatly |
| Kemçilikler | Ýokary önümçilik çykdajylary, işlemek kyn, diňe ýokary ýygylykly ýa-da ýokary kuwwatly ulanylyşlar üçin amatly | Durnuksyz dielektrik hemişelik, uly temperatura üýtgemeleri, pes mehaniki berklik we çyglyga duýgurlyk |
| Prosesler | Häzirki wagtda keramiki termal CCL-leriň bäş umumy görnüşi bar, şol sanda HTCC, LTCC, DBC, DPC, LAM we ş.m. | IC daşaýjy plata, Rigid-Flex plata, HDI gömülen/görünmeýän plata arkaly, bir taraply plata, iki taraply plata, köp gatlakly plata |
Keramik PCB
Dürli materiallaryň ulanylyş ugurlary:
Alýumin oksidi keramikasy (Al2O3): Ol ajaýyp izolýasiýa, ýokary temperatura durnuklylygy, gatylygy we mehaniki berkligi bilen tapawutlanýar, bu bolsa ýokary kuwwatly elektron enjamlar üçin amatlydyr.
Alýumin nitridi keramikasy (AlN): Ýokary ýylylyk geçirijiligi we gowy ýylylyk durnuklylygy bilen, ýokary kuwwatly elektron enjamlar we LED yşyklandyryş meýdanlary üçin amatlydyr.
Sirkon keramikasy (ZrO2): ýokary berklik, ýokary gatylyk we aşynma garşylygy bilen ýokary woltly elektrik enjamlary üçin amatlydyr.
Dürli prosesleriň ulanylyş ugurlary:
HTCC (Ýokary Temperaturaly Ko ýandyrylan Keramika): Güýçli elektronika, aerokosmos, hemra aragatnaşygy, optiki aragatnaşyk, lukmançylyk enjamlary, awtoulag elektronikasy, nebithimiýa we beýleki pudaklar ýaly ýokary temperatura we ýokary kuwwatly ulanylyşlar üçin amatly. Önümiň mysallaryna ýokary kuwwatly LED-ler, güýç güýçlendirijileri, induktorlar, datçikler, energiýa saklaýjy kondensatorlar we ş.m. girýär.
LTCC (Pes Temperaturaly Ko ýakylýan Keramika): RF, mikrotolkunly peç, antenna, sensor, süzgüç, güýç bölüji we ş.m. ýaly mikrotolkunly enjamlaryň önümçiligi üçin amatly. Mundan başga-da, ony lukmançylyk, awtoulag, awiakosmos, aragatnaşyk, elektronika we beýleki ugurlarda hem ulanyp bolýar. Önümiň mysallaryna mikrotolkunly modullar, antenna modullary, basyş sensorlary, gaz sensorlary, tizlenme sensorlary, mikrotolkunly süzgüçler, güýç bölüjiler we ş.m. girýär.
DBC (Göni baglanyşyk mis): Ajaýyp ýylylyk geçirijiligi we mehaniki berkligi bilen ýokary kuwwatly ýarymgeçiriji enjamlaryň (meselem, IGBT, MOSFET, GaN, SiC we ş.m.) ýylylyk ýaýramagy üçin amatly. Önümiň mysallaryna güýç modullary, güýç elektronikasy, elektrik ulaglarynyň kontrollerleri we ş.m. girýär.
DPC (Göni plastinkaly mis köp gatlakly çap edilen aýlaw platasy): esasan ýokary intensiwlik, ýokary ýylylyk geçirijiligi we ýokary elektrik öndürijiligi häsiýetlerine eýe bolan ýokary kuwwatly LED çyralarynyň ýylylyk ýaýramagy üçin ulanylýar. Önümiň mysallaryna LED çyralary, UV LED-leri, COB LED-leri we ş.m. girýär.
LAM (Gibrid Keramik Metal Laminat üçin Lazer Aktiwleşdirme Metallaşdyrmasy): ýokary kuwwatly LED çyralarynda, güýç modullarynda, elektrik ulaglarynda we beýleki ugurlarda ýylylyk ýaýratmak we elektrik öndürijiligini optimizirlemek üçin ulanylyp bilner. Önümiň mysallaryna LED çyralary, güýç modullary, elektrik ulaglarynyň hereketlendirijileri we ş.m. girýär.
FR4 PCB
IC daşaýjy platalar, Rigid-Flex platalar we HDI kör/gömülýän platalar dürli pudaklarda we önümlerde aşakdaky ýaly ulanylýan PCB görnüşleridir:
IC daşaýjy plata: Bu, esasan, elektron enjamlarda çip synagdan geçirmek we öndürmek üçin ulanylýan giňden ulanylýan çap edilen elektron platadyr. Umumy ulanylyşlara ýarymgeçiriji önümçiligi, elektron önümçiligi, awiakosmos, harby we beýleki ugurlar girýär.
Rigid-Flex plata: Bu FPC-ni berk PCB bilen birleşdirýän kompozit material platasydyr, çeýe we berk zynjyr platalarynyň artykmaçlyklary bilen. Umumy ulanylyşlara sarp ediji elektronikasy, lukmançylyk enjamlary, awtoulag elektronikasy, aerokosmos we beýleki ugurlar girýär.
HDI platasy arkaly gömülen: Bu, has kiçi gaplama we has ýokary öndürijilik gazanmak üçin has ýokary çyzykly we has kiçi diafragmaly ýokary dykyzlykly özara baglanyşykly çap edilen elektron platadyr. Umumy ulanylyşlara mobil aragatnaşyk, kompýuterler, sarp ediji elektronikasy we beýleki ugurlar girýär.
