Çap edilen elektron plata (PCB) tehnologiýasynyň giňişleýin seljermesi: görnüşleri, materiallary, ulanylyşlary we geljekki meýiller
Elektron enjamlaryň möhüm bölegi hökmünde çap edilen elektron plata (PCB) elektron ulgamyň nerw merkezi bolup hyzmat edýär we elektron komponentler üçin mehaniki goldaw we elektrik birikmesini üpjün etmegiň möhüm wezipelerini ýerine ýetirýär. Elektron tehnologiýalaryň çalt ösmegi bilen, smartfonlaryň inçe we ýeňil göterilip bilinmeginden maglumat merkezlerinde ýokary öndürijilikli hasaplamalara, 5G aragatnaşygynda ýokary tizlikli geçirijilikden awtoulag awtonom sürüşinde çylşyrymly dolandyryşa çenli, dürli ulanyş senariýalary PCB-leriň işlemegi, gurluşy we prosesi üçin dürli talaplary döredýär. Bu bolsa dürli PCB görnüşleriniň peýda bolmagyna getirdi. PCB-leriň dürli häsiýetlerini doly düşünmek elektron inženerleri, ylmy işgärler we işläp düzüjiler, şeýle hem degişli pudaklardaky hünärmenler üçin elektron dizaýnlary optimizirlemek we önümiň işini ýokarlandyrmak üçin möhümdir.
Bir, Substrat materiallary boýunça klassifikasiýa edilen PCB-leriň tehniki seljermesi
(Bir) Gaty PCB-ler
Ajaýyp mehaniki durnuklylygy we berkligi bilen berk PCB-ler köp sanly elektron enjamlar üçin esasy saýlawa öwrüldi. E-aýna we S-aýna ýaly aýna süýümli materiallar ajaýyp izolýasiýa häsiýetleri we mehaniki berkligi sebäpli berk PCB-leriň önümçiliginde giňden ulanylýar. Olaryň arasynda E-aýna süýümi ýokary tygşytlylygy hödürleýär we umumy elektron önümlerinde giňden duş gelýär; beýleki tarapdan, S-aýna süýümi has ýokary berklige we modula eýe bolup, ony mehaniki häsiýetlere berk talaplar bildirilýän ugurlar üçin amatly edýär.
Poliimid (PI) materialdan ýasalan berk PCB-ler ýokary temperatura garşylygy (200°C-den ýokary temperaturada üznüksiz işläp bilýär), ýokary izolýasiýa (dielektrik hemişelikligi takmynan 3-e çenli) we ajaýyp himiki durnuklylyk ýaly häsiýetlere eýedir. Olar köplenç awiakosmos we harby elektronika ýaly ýokary isleg bildirilýän ýagdaýlarda ulanylýar. FR-4, berk PCB-ler üçin iň köp ulanylýan substrat materialy hökmünde, epoksid smola siňdirilen aýna süýümli matadan laminirlenendir. Ol gowy elektrik häsiýetlerine (10^14Ω·sm-den ýokary göwrüm garşylygy bilen) we ot çydamlylygyna (UL94V-0 ot çydamly derejesine laýyk gelýär) eýedir we kompýuterler we aragatnaşyk enjamlary ýaly raýat elektron önümlerinde giňden ulanylýar.
Kompozit esasly mis örtükli laminatlar hökmünde CEM-1 we CEM-3-iň öz aýratynlyklary bar. Aýna mat we kagyz esaslarynyň utgaşmasyndan düzülen CEM-1 deňeşdirme boýunça arzan we belli bir elektrik häsiýetlerine eýedir, bu bolsa ony gymmata duýgur sarp ediji elektron önümleri üçin amatly edýär. Aýna süýümli ýadro esaslanýan CEM-3 inçelmekde we mehaniki işlemede ajaýypdyr we köplenç kiçi elektron enjamlarda ulanylýar.
(二), Çeýe PCB-ler (FPC)
Çeýe PCB-ler (ÇPB) özüne mahsus egilme ukyby we inçeligi bilen çäkli meýdany bolan elektron enjamlarda möhüm orun eýeleýär. Poliimid (PI) ÇPB-ler üçin esasy materiallaryň biridir. Ol ajaýyp çeýelige (millionlarça egilme sikline çydap bilýär), ýokary temperatura garşylyga (uzak möhletli iş temperaturasy 150°C-den ýokary) we gowy elektrik häsiýetlerine (dielektrik ýitgi tangensi 0,002 çenli pes) eýedir.
Polietilen tereftalat (PET) we polietilen naftalat (PEN) ýaly poliester plýonka materiallary hem FPC-lerde giňden ulanylýar. Olaryň arzan baha we gowy gaýtadan işleniş mümkinçilikleri ýaly artykmaçlyklary bar, ýöne ýokary temperatura garşylygy we elektrik häsiýetleri babatda PI-den birneme pes. FPC-leriň işini ölçemegiň esasy parametrleri, mysal üçin, egilme radiusy we onuň çydap biljek egilme siklleriniň sany, amaly ulanylyşlarda FPC-leriň ygtybarlylygyna we hyzmat möhletine gönüden-göni täsir edýär.
(三) Rigid-Flex PCB-ler
Gaty çeýe PCB-ler berk PCB-leriň we çeýe PCB-leriň artykmaçlyklaryny ajaýyp utgaşdyrýar. Gaty ýerlerde, elektron bölekleriň we elektrik birikmeleriniň ygtybarly gurnalmagyny üpjün etmek üçin, adatça, FR-4 ýa-da PI berk tagtalar ýaly gaty PCB-lerde ulanylýan substrat materiallary ulanylýar, bu bolsa elektron plata üçin zerur mehaniki goldaw we durnuklylyk üpjün edýär. Çeýe ýerlerde, elektron platanyň egiluvchanligini üpjün etmek üçin PI çeýe plyonkalary ýaly çeýe substrat materiallary ulanylýar.
Gaty çeýe PCB-leriň esasy tehnologiýasy berk we çeýe bölekleriň arasyndaky birikdiriş prosesinde ýerleşýär. Umumy birikdiriş usullaryna lazer bilen kebşirlemek we ýelmeşdiriji birikdirme girýär. Birikdiriş bölekleriniň ygtybarlylygy we stresden dynmak dizaýny berk çeýe PCB-leriň işini üpjün etmek üçin möhüm faktorlardyr. Akylly dizaýn birikdirişiň bozulmagy ýa-da egiliş prosesinde signalyň adatdan daşary geçirilmegi ýaly meseleleriň öňüni netijeli alyp biler.
二, Geçiriji gatlaklaryň sany boýunça klassifikasiýa edilýän PCB-leriň tehniki häsiýetnamalary
(一) Bir taraply PCB-ler
PCB-niň esasy görnüşi hökmünde, bir taraply PCB-niň diňe bir tarapynda mis folga bar we bir taraply simler arkaly zynjyr funksiýalaryny amala aşyrýar. Onuň zynjyr gurluşy deňeşdirme boýunça ýönekeý, bu bolsa ony ýönekeý öý enjamlarynyň dolandyryş tagtalary we oýunjak zynjyr tagtalary ýaly pes funksional talaplary bolan käbir elektron enjamlar üçin amatly edýär. Bir taraply PCB-leriň önümçilik prosesi deňeşdirme boýunça ýönekeý, esasan mis folga oýulma, lehim maskasyny çap etmek we simwol çap etmek ýaly ädimleri öz içine alýar we bahasy deňeşdirme boýunça pes. Şeýle-de bolsa, çäkli sim giňişligi sebäpli, bir taraply PCB-leriň zynjyrynyň çylşyrymlylygy we funksional giňelmegi belli bir derejede çäklendirilen.
(二) Iki taraply PCB-ler
Iki taraply PCB-de zynjyr platasynyň iki tarapynda hem mis folga bar we iki tarapyň arasynda wias (metallaşdyrylan wias) arkaly elektrik baglanyşygyny üpjün edýär. Viaslaryň önümçilik prosesi, adatça, wiaslaryň içki diwarynyň gowy elektrik geçirijiligini üpjün etmek üçin burglamak, elektrolitsiz mis örtüklemek we elektrokaplama ýaly ädimleri öz içine alýar. Iki taraply PCB-leriň zynjyrynyň çylşyrymlylygy we funksiýalaryny amala aşyrmak ukyby bir taraply PCB-lere garanyňda ep-esli gowulaşdy we olar kompýuter ana platalarynda, aragatnaşyk enjamlarynyň käbir modullarynda we ş.m. ulanylyp bilner.
Iki taraply PCB-leriň dizaýnynda simleri meýilleşdirmek we olaryň üsti bilen ýerleşdirmek esasy ugurlar bolup durýar. Makul dizaýn signalyň päsgelçiliklerini netijeli azaldyp we signalyň geçirilmeginiň bitewüligini we durnuklylygyny gowulandyryp biler.
(三) Köp gatlakly PCB-ler
Köp gatlakly PCB-lerde izolýasiýa gatlaklary (meselem, prepreg listleri, PP listleri) bilen bölünen birnäçe geçiriji gatlaklar (adatça 4 gatlak ýa-da ondan köp) bar. Umumy deşiklerden başga-da, köp gatlakly PCB-lerde kör arkaly we gömülen arkaly tehnologiýalar hem giňden ulanylýar. Görünmeýän arkaly, zynjyr platasynyň ýüzünden belli bir içki gatlaga çenli uzalyp gidýän we tutuş zynjyr platasyna geçmeýän geçiriji deşikdir; gömülen arkaly, içki gatlaklaryň arasyndaky birleşdiriji geçiriji deşikdir we zynjyr platasynyň ýüzünde açyk galmaýar.
"Görnüşsiz" we "gömülýän" tehnologiýalaryň ulanylmagy zynjyr platasynyň ýüzündäki zynjyrlaryň sanyny netijeli azaldýar we simleriň dykyzlygyny we signal geçirijilik işini gowulandyrýar. Köp gatlakly PCB-ler ýokary dykyzlykly simleri we ýokary öndürijilikli signal geçirijiligini gazanyp bilýär we serwer ana platalary, smartfon ana platalary we ýokary öndürijilikli grafika kartlary ýaly ýokary derejeli elektron enjamlarda giňden ulanylýar. Köp gatlakly PCB-leriň önümçilik prosesinde laminasiýa prosesi, deşmegiň takyklygy we elektrokaplama hili ýaly faktorlar zynjyr platasynyň işine we ygtybarlylygyna uly täsir edýär.
üç,Ýörite prosesler boýunça klassifikasiýa edilen PCB-leriň tehniki esasy nokatlary
(一) Ýokary ýygylykly PCB-ler
Ýokary ýygylykly PCB-ler, esasan, simsiz aragatnaşyk, radar we beýleki ugurlar ýaly ýokary ýygylykly signallary işleýän elektron enjamlarda ulanylýar. Ýokary ýygylykly signallaryň geçirilmegi wagtynda signal ýitgisi we faza bozulmasy ýaly meseleler deňeşdirme boýunça aýdyň görünýär. Şonuň üçin ýokary ýygylykly PCB-ler signal ýitgisini azaltmak we signalyň geçirilmeginiň hilini ýokarlandyrmak üçin ýörite materiallary ulanmaly.
Rodžers materialy ýokary ýygylykly PCB-ler üçin giňden ulanylýan substrat materiallarynyň biridir. Onuň dielektrik hemişelikligi örän pes (Dk takmynan 2.2 çenli bolup biler) we ýitgi tangensi (Df 0.0009 çenli pes) bar, bu bolsa geçirijilik prosesinde signal ýitgisini we bozulmasyny netijeli azaldyp biler. Politetraftoretilen (PTFE) we onuň bilen doldurylan materiallar ýokary ýygylykly PCB-lerde hem ulanylýar, sebäbi olar ýokary ýygylykly elektrik häsiýetlerine we himiki durnuklylygyna eýedirler.
Ýokary ýygylykly PCB-leriň dizaýnynda we önümçilik prosesinde, material saýlamagyň daşyndan, zynjyryň düzülişi, impedans deňleşdirilişi we elektromagnit gorag ýaly taraplaryň dizaýny hem möhümdir. Zynjyryň makul düzülişi signallaryň arasyndaky päsgelçilikleri azaldyp biler, impedansyň takyk deňleşdirilmegi signalyň netijeli geçirilmegini üpjün edip biler we netijeli elektromagnit gorag ýokary ýygylykly signallaryň daş-töweregindäki zynjyrlara päsgel bermeginiň öňüni alyp biler.
(二) Metal esasly PCB-ler
Metal esasly PCB-ler ajaýyp ýylylyk ýaýratma görkezijileri bilen ýokary kuwwatly elektron enjamlar üçin ideal saýlawa öwrüldi. Umumy metal substrat materiallaryna alýumin esasly we mis esasly materiallar girýär. Alýumin esasly substrat gowy ýylylyk ýaýratma görkezijisine we deňeşdirme boýunça arzan baha eýe bolup, LED yşyklandyryş we elektrik modullary ýaly pudaklarda giňden ulanylýar. Mis esasly substrat ýokary ýylylyk geçirijiligine eýedir (alýuminden takmynan 1,6 esse ýokary) we ýokary kuwwatly hereketlendiriji hereketlendiriji zynjyrlary ýaly örän ýokary ýylylyk ýaýratma talaplary bolan ýagdaýlar üçin amatlydyr.
Metal esasly PCB-leriň ýylylyk ýaýratmak prinsipi elektron komponentleriň öndürýän ýylylygyny metal substrat arkaly çalt geçirmekdir. Ýylylyk ýaýratmak netijeliligini ýokarlandyrmak üçin, adatça metal substrat bilen elektron komponentleriň arasyna ýylylyk geçiriji silikon ýassyk ýa-da ýylylyk geçiriji izolýasiýa ýelimi ýaly ýylylyk geçiriji izolýasiýa gatlagy goşulýar. Metal esasly PCB-leriň önümçilik prosesinde izolýasiýa gatlagynyň galyňlygyny dolandyrmak we metal substrat bilen baglanyş güýjü olaryň işini üpjün etmek üçin esasy faktorlardyr.
(三) HDI PCB-leri (Ýokary dykyzlykly özara baglanyşyk PCB-leri)
Ýokary dykyzlykly simleri we kiçijikleşdirme aýratynlyklary bilen HDI PCB-leri (Ýokary dykyzlykly özara baglanyşyk PCB-leri) giňişlik we öndürijilik üçin häzirki zaman elektron enjamlarynyň berk talaplaryna laýyk gelýär. HDI PCB-leriniň esasy tehnologiýalary mikro-wiaslary (Micro-Vias) öndürmekde we inçe çyzyklary oýumakda ýerleşýär. Mikro-wiaslaryň diametri adatça 0,1 mm-den az bolýar we lazer bilen deşmek ýa-da plazma oýumak ýaly ösen tehnologiýalar ulanylyp öndürilýär.
Inçe çyzyklary oýup çykarmak üçin 30μm/30μm-den az çyzyk giňligi/çyzyk aralygy bilen inçe simleri çekmek üçin ýokary takyklykly oýup çykarmak enjamlaryny we proses gözegçiligini talap edýär. HDI PCB-leri, adatça, ýygnamak tehnologiýasyny ulanýarlar we izolýasiýa gatlaklaryny we geçiriji gatlaklary gatlak-gatlak goýmak arkaly ýokary dykyzlykdaky arabaglanyşygy gazanýarlar. HDI PCB-leri smartfonlar, planşetler we geýilýän enjamlar ýaly kiçi elektron enjamlarda giňden ulanylýar we bu enjamlaryň ýokary öndürijiligini we kiçileşdirilmegini gazanmak üçin esasy tehnologiýalaryň biridir.
IC substratlary (IC daşaýjy tagtalar)
IC substratlary (IC daşaýjy platalar) esasan çip gaplamak üçin ulanylýar, mysal üçin BGA (Ball Grid Array) gaplamasy, QFN (Quad Flat No-Lead) gaplamasy we FC (Flip Chip) gaplamasy we ş.m. Çip bilen daşarky zynjyryň arasynda ygtybarly baglanyşygy gazanmak üçin IC substratlary ýokary dykyzlykly özara baglanyşyk we ýokary takyklyk häsiýetlerine eýe bolmalydyr.
IC substratlary adatça köp gatlakly tagta dizaýnyny ulanýar we önümçilik prosesinde ölçeg boýunça çyzyk takyklygyna we ýerleşiş takyklygyna berk talaplar bar. Şol bir wagtyň özünde, IC substratlary işleýiş wagtynda çipiň durnuklylygyny we ygtybarlylygyny üpjün etmek üçin ýylylyk ýaýramagyny we elektrik öndürijiligini hem göz öňünde tutmalydyr. Çip tehnologiýasynyň yzygiderli ösmegi bilen, IC substratlarynyň öndürijiligine we takyklygyna bolan talaplar hem yzygiderli artýar.
五, Geçiriji geçirijileriň gurluşy boýunça klassifikasiýa edilen PCB-leriň tehniki häsiýetnamalary
(一) Deşikli Taxtalar
Deşikli plata iň köp ýaýran PCB görnüşleriniň biridir. Onuň geçirijilik geçirijileri zynjyr platasynyň ýokarky gatlagyndan aşaky gatlagyna aralaşýar we gatlaklaryň arasyndaky elektrik baglanyşygy elektrokaplama prosesi arkaly amala aşyrylýar. Deşikli platanyň elektrik öndürijiligine we mehaniki güýjüne täsir edýän möhüm parametrlerdir.
Uly diametrli geçirijilik goşundy böleklerini gurnamak üçin peýdalydyr, ýöne ol simleriň has köp ýerini eýelär; geçirijilik diwarynyň mis galyňlygynyň ýeterlik däldigi elektrik birikmeleriniň ygtybarsyzlygyna sebäp bolup biler. Deşikli tagtanyň önümçilik prosesinde geçirijilikleriň deşilme takyklygy we elektrokaplama hili zynjyr tagtasynyň işine möhüm täsir edýär. Mundan başga-da, geçirijilik tagta ygtybarlylygyny we çyglyga garşy durnuklylygyny ýokarlandyrmak üçin smola doldurmak ýaly geçirijilikli doldurma prosesini hem ulanyp biler.
(二) Mikro-wia platalary
Mikro-wia tagtalarynda kiçi diametrli (adatça 0,15 mm-den az) geçirijilikli wialar, mysal üçin, kör mikro-wialar we gömülen mikro-wialar ulanylýar. Mikro-wialary döretmek üçin adatça lazer burgulamagy ýa-da plazma oýup çykaryş tehnologiýasy ulanylýar we bu tehnologiýalar ýokary dykyzlykly simleriň talaplaryna laýyk gelmek üçin mikro-wialary ýokary takyklyk bilen öndürmäge mümkinçilik berýär.
Mikro-wia plitalarynyň mikro-wialarynyň diametri kiçi we sany köp, bu bolsa çäkli giňişlikde has köp elektrik birikmelerini üpjün edip, integrasiýa derejesini we elektrik platasynyň işini gowulandyryp biler. Mikro-wia plitalarynyň dizaýn we önümçilik prosesinde, mikro-wialaryň elektrik işini we ygtybarlylygyny üpjün etmek üçin mikro-wialaryň doldurylmagy we ýüzüni işläp bejermek proseslerini göz öňünde tutmaly.
(III) Perde arkaly örtülen tagtalar
Perde arkaly geçirilýän tagtalaryň geçirijilik geçirijileri diňe zynjyr platasynyň ýüzünden belli bir içki gatlaga çenli uzalýar we tutuş zynjyr platasyna siňmeýär. Perde arkaly geçirilýän tagtalaryň bolmagy zynjyr platasynyň ýüzündäki geçirijileriň sanyny azaldyp, simleriň dykyzlygyny artdyryp, şeýle hem geçirijilik prosesinde signallaryň päsgelçiliklerini azaldyp biler.
Perdeli wiaslaryň emele geliş proseslerine lazer bilen deşmek, mehaniki deşmekden soň elektrokaplama we ş.m. girýär. Dürli proses usullary perdeli wiaslaryň hiline we bahasyna dürli täsir edýär. Perdeli wiaslaryň dizaýnynda, perdeli wiaslaryň ýerleşýän ýerini we mukdaryny olaryň artykmaçlyklaryny doly ulanmak we zynjyr platasynyň işini gowulandyrmak üçin dogry meýilleşdirmek gerek.
(四) Ýokary Dykyzlykly Özara Baglanyşyk (HDI) Platalar
Ýokary Dykyzlykly Özara Baglanyşyk (ÝÖI) tagtalary ýokary dykyzlykly özara baglanyşyk, kiçi diametrli we inçe çyzyklary bilen häsiýetlendirilýär we elektron enjamlaryň kiçileşdirilmegine we ýokary öndürijiligine ýetmek üçin esasy tehnologiýalaryň biridir. Kiçi geçirijilikli çyzyklary ulanmakdan başga-da, ÝÖI tagtalary inçe çyzyk oýmak tehnologiýasy arkaly 30μm/30μm-den az çyzyk giňligi/çyzyk aralygy bilen inçe simleri hem gazanýar.
HDI platalary, adatça, gurluş tehnologiýasyny ulanýarlar we izolýasiýa gatlaklaryny we geçiriji gatlaklary gatlak-gatlak goýmak arkaly ýokary dykyzlykdaky arabaglanyşygy gazanýarlar. HDI platalarynyň önümçilik prosesinde materiallara, enjamlara we proseslere bolan talaplar örän ýokary bolýar we her bir baglanyşygyň hiline berk gözegçilik edilmeli, bu bolsa zynjyr platasynyň işini we ygtybarlylygyny üpjün etmek üçin zerurdyr.
Netije
Elektron tehnologiýasynyň möhüm binýady hökmünde çap edilen elektron platalaryň görnüşleriniň dürlüligi we tehnologiýalarynyň çylşyrymlylygy elektron enjamlaryň innowasiýalaryna we ösüşine berk goldaw berýär. Substrat materiallarynyň saýlanmagyndan başlap, geçiriji gatlaklaryň dizaýnyna, ýörite prosesleriň ulanylmagyndan başlap, ýüzleý işlemegiň usullaryny göz öňünde tutmaga, soňra bolsa dürli ulanylyş ugurlarynyň tehniki talaplaryna we geçiriji geçirijileriň gurluşynyň aýratynlyklaryna çenli her bir baglanyşyk baý tehniki manylary öz içine alýar.
Elektron tehnologiýalaryň, ýagny emeli intellekt, zatlaryň interneti we uly maglumatlar ýaly täze tehnologiýalaryň çalt ösüşi bilen, PCB-leriň öndürijiligine we funksiýalaryna has ýokary talaplar bildiriler. Geljekde PCB tehnologiýasy ýokary dykyzlyk, ýokary öndürijilik, arzan baha we daşky gurşawy goramak ugry boýunça öser, elektron enjamlaryň kiçileşdirilmegini, aň-paýhaslylygyny we ýokary öndürijilikli ösüşini yzygiderli öňe sürer. Elektron inženerleri we degişli pudaklardaky hünärmenler PCB tehnologiýasynyň ösüş meýillerine üns bermeli, bazaryň artýan talaplaryna we tehniki kynçylyklaryna laýyk gelmek üçin dizaýnlary yzygiderli täzelemeli we optimizirlemeli.
Köplenç berilýän soraglar：
S1. Gaty PCB-ler üçin umumy substrat materiallary nämelerdir?
Gaty PCB-ler üçin umumy substrat materiallaryna aýna süýümleri (E-aýna, S-aýna we ş.m. ýaly), poliimid (PI), FR-4 (epoksid smolasyndan we aýna süýümli matadan düzülen ot çydamly mis örtükli laminat), CEM-1 (aýna mat we kagyz esasly kompozit esasly mis örtükli laminat) we CEM-3 (aýna süýümli ýadroly kompozit esasly mis örtükli laminat) girýär.
S2. Näme üçin çeýe PCB-ler geýilýän enjamlar üçin amatly?
Çeýe PCB-ler geýilýän enjamlar üçin amatlydyr, sebäbi olaryň esasy substrat materiallary, ýagny poliimid (PI), polietilen tereftalat (PET) we ş.m., olara gowy çeýelik berýär, belli bir aralykda egilmäge, gatlamaga we bükülmäge mümkinçilik berýär, bu bolsa adam bedenine laýyk gelýän geýilýän enjamlaryň çylşyrymly görnüşlerine uýgunlaşyp bilýär. Şol bir wagtyň özünde, olar inçe we ýeňil bolmak aýratynlyklaryna hem eýedirler we geýilýän enjamlaryň giňişlik we rahatlyk üçin talaplaryna laýyk gelýän, geýilýän enjamlaryň artykmaç agramyny döretmeýärler.
S3. Gaty egiluvchan PCB-de berk meýdanyň we egiluvchan meýdanyň degişli funksiýalary nämelerden ybarat?
Gaty çeýe PCB-niň berk böleginde, esasan, mehaniki goldaw we durnuklylyk üpjün etmek üçin FR-4 ýa-da PI berk plitalary ýaly berk substrat materiallary ulanylýar, bu bolsa gurnama we ulanylyş wagtynda zynjyr platasynyň gurluş berkligini üpjün edýär. Beýleki tarapdan, çeýe meýdança dürli ulanyş ýagdaýlarynda enjamyň görnüşiniň üýtgemelerine uýgunlaşmak we çylşyrymly mehaniki we elektrik işleriniň talaplaryna laýyk gelmek üçin egilme funksiýasyny ýerine ýetirmek üçin PI çeýe plyonkalary ýaly çeýe substrat materiallaryny ulanýar.
S4. Bir taraply PCB-ler bilen iki taraply PCB-leriň arasyndaky esasy tapawutlar näme?
Bir taraply PCB-niň diňe bir tarapynda mis folga bar we ol bir taraply simleri çekmek üçin ulanylýar. Onuň zynjyrynyň çylşyrymlylygy deňeşdirme boýunça pes we ýönekeý elektron enjamlar üçin amatlydyr. Önümçilik prosesi ýönekeý we bahasy pes, ýöne onuň funksiýalary we simleri çekmek üçin giňişlik çäkli. Iki taraply PCB-niň iki tarapynda hem mis folga bar we iki tarapyň arasyndaky elektrik birikmesi wias (köplenç metallaşdyrylan wias) arkaly amala aşyrylýar. Zynjyrynyň çylşyrymlylygy ortaça we ol has giň ulanylyş çägi bilen has köp funksiýalary ýerine ýetirip bilýär, mysal üçin, kompýuter ana platalary, aragatnaşyk enjamlary we ş.m.
S5. Köp gatlakly PCB-lerde kör we gömülen vialaryň funksiýalary näme?
Köp gatlakly PCB-lerdäki kör geçirijiler ýüzden belli bir içki gatlaga çenli uzalyp gidýän we tutuş zynjyr platasyna siňmeýän geçiriji deşiklerdir. Olar belli bir gatlaklaryň arasyndaky elektrik birikmeleri üçin ulanylyp bilner, signalyň päsgelçiliklerini azaldýar we signalyň bitewüligini gowulandyrýar. Gömülen geçirijiler içki gatlaklaryň arasyndaky birikmelerdir we ýüzde açyk galmaýar. Olar ýüz giňişligini eýelemezden gatlaklar arasyndaky birikmeleri amala aşyryp bilerler, bu bolsa ýokary dykyzlykly simleri ulanmaga we zynjyr platasynyň işini we integrasiýa derejesini ýokarlandyrmaga kömek edýär.
S6. Näme üçin ýokary ýygylykly PCB-ler ýörite materiallary ulanmaly?
Ýokary ýygylykly PCB-ler, esasan, mikrotolkun ýygylyk zolaklary we millimetr tolkun ýygylyk zolaklary ýaly ýokary ýygylykly signallary işläp taýýarlamak üçin ulanylýar we signallar geçirijilik prosesinde ýitgilere sezewar bolýar. Rogers materiallary, politetrafloroetilen (PTFE) we keramiki doldurylan materiallar ýaly ýörite materiallar ulanylýar, sebäbi bu materiallar pes dielektrik hemişelik (Dk) we pes ýitgi tangensi (Df) häsiýetlerine eýedir, bu bolsa signal ýitgisini netijeli azaldyp, signalyň bitewüligini üpjün edip we ýokary ýygylykly signal geçirijiliginiň talaplaryna laýyk gelip biler.
S7. Metal esasly PCB-ler haýsy ýokary kuwwatly elektron enjamlar üçin amatly?
Metal esasly PCB-ler dürli ýokary kuwwatly elektron enjamlar üçin amatlydyr. Mysal üçin, elektrik modullarynda iş wagtynda köp mukdarda ýylylyk emele gelýär we metal esasly PCB-ler adaty işlemegini üpjün etmek üçin ýylylygy netijeli ýaýradyp bilýär. LED yşyklandyryş enjamlary üçin olar LED-leriň öndürýän ýylylygyny çalt ýaýradyp, yşyklandyryş netijeliligini we lampalaryň ömrüni gowulandyryp bilýärler. Motor hereketlendiriji zynjyrlary üçin olar motoryň iş wagtynda öndürýän ýylylygy ýaýratmaga kömek edip, zynjyryň durnukly işlemegini üpjün edip bilýärler.
S8. HDI PCB-leriniň esasy tehniki häsiýetnamalary nämelerdir?
HDI PCB-leriniň esasy tehniki häsiýetnamalaryna lazer deşmek we plazma bilen oýmak ýaly öňdebaryjy tehnologiýalar arkaly emele getirilýän kiçi diametrli (Micro-Via, adatça 0,1 mm-den az) ulanmak; 30μm/30μm-den az çyzyk ini/çyzyk aralygy bilen inçe simleri çekip bilýän inçe çyzyklaryň (Inçe çyzyk) bolmagy; gatlaklaryň sanyny köpeltmek we ýokary dykyzlykly arabaglanyşygy gazanmak üçin gurluş tehnologiýasyny ulanmak; we kiçi elektron enjamlaryň zerurlyklary üçin amatly bolan ýüzleý montaj tehnologiýasynyň (SMT) ýygnamak prosesi bilen gowy utgaşyklylygyň bolmagy girýär.
S9. Galaýy sepilen PCB-ler üçin ýerüsti galaýy gatlaklarynyň görnüşleri nähili?
Galaýy sepilen PCB-ler üçin ýerüsti galaýy gatlaklarynyň görnüşlerine arassa galaýy (Pure Tin), galaýy-gurşun garyndysy (Tin-Gurşun garyndysy) we gurşunsyz galaýy spreýi, mysal üçin Sn-Cu (galaýy-mis garyndysy), Sn-Ag-Cu (galaýy-kümüş-mis garyndysy) we ş.m. girýär. Gurşunsyz galaýy spreýi daşky gurşawy goramak talaplaryna laýyk gelmek üçin tapgyrlaýyn meşhurlaşdyrylan görnüşdir.
S10. Altyn örtülen PCB-ler näme üçin ýokary derejeli elektron enjamlarda köplenç ulanylýar?
Altyn bilen örtülen PCB-ler köplenç ýokary derejeli elektron enjamlarda ulanylýar, sebäbi olaryň ýüzüni örtýän metal altyn (gaty altyn we ýumşak altyna bölünýär) gowy elektrik geçirijiligini üpjün edip, kontakt garşylygyny azaldyp we elektrik birikmeleriniň ygtybarlylygyny üpjün edip bilýär. Şol bir wagtyň özünde, altyn ajaýyp antioksidleşme görkezijisine eýedir, bu bolsa daşky gurşawyň poslamagyna we himiki poslama garşy netijeli durup, elektrik platasynyň hyzmat möhletini uzaldyp we ygtybarlylyk we durnuklylyk üçin ýokary derejeli elektron enjamlaryň, ýagny awiakosmos, lukmançylyk enjamlary we aragatnaşyk baza stansiýalarynyň berk talaplaryna laýyk gelýär.
S11. OSP PCB-lerini saklaýan wagtyňyz nämelere üns bermeli?
OSP PCB-leriň ýüzi organiki lehimlenmä garşy gorag plýonkasy bilen işlenip düzülýär. Olaryň saklanyş möhleti gysga we çyglylygyň öňüni almaga üns berilmelidir. Organiki lehimlenmä garşy gorag plýonkasynyň çyglylyk sebäpli zaýalanmagynyň öňüni almak üçin, olar gurak we pes çyglylykly gurşawda saklanmalydyr, bu bolsa zynjyr platasynyň lehimlenmä garşy täsir edip biler. Şol bir wagtyň özünde, tozanyň we hapa zatlaryň zynjyr platasynyň ýüzüni hapalamagynyň öňüni almak üçin ýüzi arassalamaga hem üns berilmelidir, bu bolsa soňraky kebşirleme we ulanyş netijeliligine täsir edip biler.
S12. Kompýuter platalarynyň PCB-ler üçin nähili öndürijilik talaplary bar?
Ana platalar, grafik kartlar we serwer platalary ýaly kompýuter platalary PCB-leriň ýokary tizlikli maglumatlary işläp çykarmak we geçirmek mümkinçiliklerine talaplara eýedir. Olar PCI-E şinalary, USB interfeýsleri we SATA interfeýsleri ýaly ýokary tizlikli signal geçirmek protokollaryny goldamaly. Signalyň bitewüligini we durnuklylygyny üpjün etmek üçin olar gowy elektrik öndürijiligine eýe bolmalydyr. Ana plata çipset, BIOS çipi we elektrik üpjünçiligi zynjyry ýaly dürli esasy komponentleri birleşdirmeli, bu bolsa PCB-niň makul ýerleşişini we ýokary integrasiýa derejesini talap edýär. Serwer platalary hem köp prosessorlary we uly göwrümli ýady goldamaly, bu bolsa PCB-niň göterijilik ukybyna we ygtybarlylygyna has ýokary talaplary goýýar.
S13. Awtomobil platalarynyň näme üçin ýokary ygtybarlylyga eýe bolmagy zerur?Awtomobil tagtalary awtoulag elektron ulgamlaryna ulanylýar. Sürüş prosesinde ulaglar dürli çylşyrymly daşky gurşaw şertlerine, mysal üçin titreme, zarba we ýokary we pes temperaturalaryň üýtgemegine duçar bolýarlar (adatça -40°C-dan 125°C-a çenli temperatura aralygynda kadaly işlemek üçin zerurdyr). Eger awtoulag tagtasynyň ygtybarlylygy ýeterlik däl bolsa, bu awtoulag elektron ulgamynda näsazlyklara sebäp bolup, ulagyň kadaly işlemegine we sürüş howpsuzlygyna täsir edip biler. Şonuň üçin awtoulag tagtalarynyň agyr gurşawlarda durnukly işlemegini üpjün etmek üçin ýokary ygtybarlylygy bolmaly.
S14. Çip gaplamasynda IC substraty (IC daşaýjy plata) nähili rol oýnaýar?
Çip gaplamasynda IC substraty (IC daşaýjy plata) esasan çipi we daşarky zynjyry birikdirmek rolyny oýnaýar. Mysal üçin, BGA (Şar torly massiw) gaplama, QFN (Dört tekiz gurşunsyz) gaplama we FC (Flip Chip) gaplama ýaly gaplama usullarynyň hemmesi IC substraty arkaly ygtybarly baglanyşyklary üpjün etmelidir. Çip bilen daşarky zynjyryň arasynda köp sanly signal geçirijiliginiň talaplaryny kanagatlandyrmak üçin ýokary dykyzlykly arabaglanyşyk we ýokary takyklyk aýratynlyklaryna eýe bolmaly. Şol bir wagtyň özünde, çipiň işlemegi wagtynda öndürilýän ýylylygyň netijeli ýaýradylmagyny we signalyň durnukly geçirilmegini üpjün etmek üçin ýylylyk ýaýradylmagyny dolandyrmak we elektrik öndürijiligini hem göz öňünde tutmak gerek, bu bolsa çipiň kadaly işlemegini üpjün edýär.
S15. Mikrowia plitalarynyň mikrowialary nähili emele gelýär?
Mikro-wia tagtalarynyň mikro-wialary adatça lazer deşmek ýa-da plazma oýmak tehnologiýasy arkaly emele getirilýär. Lazer deşmek, zynjyr platasyny şöhlelendirmek üçin ýokary energiýaly lazer şöhlesini ulanýar we bu materialyň derrew buglanyp, mikro-wialary emele getirmegine sebäp bolýar. Beýleki tarapdan, plazma oýmak, gereksiz bölekleri aýyrmak üçin zynjyr platasynyň ýüzindäki material bilen himiki reaksiýa geçirmek üçin plazmany ulanýar we şeýlelik bilen ýokary dykyzlykly simleri gazanmak üçin kiçijik zynjyr diametrlerini, meselem, kör mikro-wialary we gömülen mikro-wialary emele getirýär.
