Керамик ПХБ һәм традицион FR4 ПХБ арасындагы аерма
Бу мәсьәләне тикшерер алдыннан, әйдәгез, башта керамик PCB һәм FR4 PCB нәрсә икәнен аңлап алыйк.
Керамик схема тактасы керамик материаллар нигезендә җитештерелгән схема тактасы төренә карый, ул шулай ук керамик PCB (басма схема тактасы) дип тә атала. Гадәти пыяла җепселләре белән ныгытылган пластик (FR-4) субстратларыннан аермалы буларак, керамик схема такталары югарырак температура тотрыклылыгы, яхшырак механик ныклык, яхшырак диэлектрик үзлекләр һәм озаграк гомер бирә торган керамик субстратлар куллана. Керамик PCBлар, нигездә, югары температуралы, югары ешлыклы һәм югары куәтле схемаларда, мәсәлән, LED яктырткычларда, көч көчәйткечләрдә, ярымүткәргеч лазерларда, РФ кабул итүче-тапшыргычларда, сенсорларда һәм микродулкынлы җайланмаларда кулланыла.
Схема тактасы электрон компонентлар өчен төп материалны аңлата, ул шулай ук PCB яки басылган схема тактасы дип тә атала. Ул үткәрмәүче субстратларга металл схема үрнәкләрен бастыру юлы белән электрон компонентларны җыю өчен йөртүче, аннары химик коррозия, электролитик бакыр һәм бораулау кебек процесслар аша үткәргеч юллар булдыру.
Түбәндә керамик CCL һәм FR4 CCL чагыштырмасы, аларның аермалары, өстенлекләре һәм кимчелекләре күрсәтелгән.
| Характеристика | Керамик CCL | FR4 CCL |
| Материал компонентлары | Керамика | Пыяла җепселләре белән ныгытылган эпоксид сумаласы |
| Үткәргечлек | Т | ҺӘМ |
| Җылылык үткәрүчәнлеге (Вт/мК) | 10-210 | 0,25-0,35 |
| Калынлык диапазоны | 0,1-3 мм | 0,1-5 мм |
| Эшкәртү кыенлыгы | Югары | Түбән |
| Җитештерү бәясе | Югары | Түбән |
| Өстенлекләр | Югары температурада яхшы тотрыклылык, яхшы диэлектрик эшчәнлек, югары механик ныклык һәм озак хезмәт итү вакыты | Гадәти материаллар, түбән җитештерү бәясе, җиңел эшкәртү, түбән ешлыклы кушымталар өчен яраклы |
| Кимчелекләр | Югары җитештерү бәясе, катлаулы эшкәртү, югары ешлыклы яки югары куәтле кушымталар өчен генә яраклы | Тотрыксыз диэлектрик даимилек, зур температура үзгәрешләре, түбән механик ныклык һәм дымга бирешүчәнлек |
| Процесслар | Хәзерге вакытта керамик термик CCLларның биш киң таралган төре бар, шул исәптән HTCC, LTCC, DBC, DPC, LAM һ.б. | Интеграль микросхема ташучы такта, Rigid-Flex тактасы, HDI җир астына күмелгән/сукыр такта аша, бер яклы такта, ике яклы такта, күп катламлы такта |
Керамик PCB
Төрле материалларның куллану өлкәләре:
Алюминий оксиды керамикасы (Al2O3): Ул югары куәтле электрон җайланмалар өчен яраклы булу өчен бик яхшы изоляциягә, югары температурага чыдамлыкка, катылыкка һәм механик ныклыкка ия.
Алюминий нитрид керамикасы (AlN): Югары җылылык үткәрүчәнлеге һәм яхшы җылылык тотрыклылыгы белән, ул югары куәтле электрон җайланмалар һәм LED яктырту кырлары өчен яраклы.
Цирконий керамикасы (ZrO2): югары ныклык, югары катылык һәм тузуга чыдамлык белән, ул югары вольтлы электр җиһазлары өчен яраклы.
Төрле процессларның куллану өлкәләре:
HTCC (Югары температуралы коаксиаль керамика): югары температуралы һәм югары куәтле кушымталар өчен яраклы, мәсәлән, көч электроникасы, аэрокосмик, юлдаш элемтәсе, оптик элемтә, медицина җиһазлары, автомобиль электроникасы, нефть химиясе һәм башка тармаклар. Продукция мисалларына югары куәтле светодиодлар, көчәйткечләр, индукторлар, сенсорлар, энергия саклау конденсаторлары һ.б. керә.
LTCC (Түбән температуралы Co белән эшкәртелгән керамика): Радиоелемтәләр, микродулкынлы мич, антенна, сенсор, фильтр, көч бүлгеч һ.б. кебек микродулкынлы җайланмалар җитештерү өчен яраклы. Моннан тыш, ул медицина, автомобиль, аэрокосмик, элемтә, электроника һәм башка өлкәләрдә дә кулланылырга мөмкин. Продукция мисалларына микродулкынлы модульләр, антенна модульләре, басым датчиклары, газ датчиклары, тизләнеш датчиклары, микродулкынлы фильтрлар, көч бүлгечләр һ.б. керә.
DBC (Туры бәйләнешле бакыр): Югары куәтле ярымүткәргеч җайланмаларның (мәсәлән, IGBT, MOSFET, GaN, SiC һ.б.) җылылык тарату өчен яраклы, алар җылылык үткәрүчәнлеге һәм механик ныклыгы ягыннан бик яхшы. Продукция мисалларына көч модульләре, көч электроникасы, электр транспорт чаралары контроллерлары һ.б. керә.
DPC (туры пластиналы бакырдан ясалган күп катламлы басма схема тактасы): нигездә, югары интенсивлык, югары җылылык үткәрүчәнлек һәм югары электр күрсәткечләре белән югары куәтле LED яктырткычларның җылылык тарату өчен кулланыла. Продукция мисалларына LED яктырткычлар, UV LEDлар, COB LEDлар һ.б. керә.
LAM (Гибрид керамик металл ламинаты өчен лазер белән активлаштыру металлизациясе): югары куәтле LED яктырткычларда, көч модульләрендә, электр транспорт чараларында һәм башка өлкәләрдә җылылыкны тарату һәм электр эшчәнлеген оптимальләштерү өчен кулланылырга мөмкин. Продукция мисалларына LED яктырткычлар, көч модульләре, электр транспорт чараларының двигательләре һ.б. керә.
FR4 PCB
Интеграль микросхема ташучы платалар, Rigid-Flex платалары һәм HDI пәрдәле/күмелгән платалары - төрле тармакларда һәм продуктларда кулланыла торган киң таралган PCB төрләре:
Интеграль микросхема ташучы плата: Бу еш кулланыла торган басма схема платасы, нигездә электрон җайланмаларда чипларны сынау һәм җитештерү өчен кулланыла. Гомуми кулланылышка ярымүткәргечләр җитештерү, электрон җитештерү, аэрокосмик, хәрби һәм башка өлкәләр керә.
Rigid-Flex тактасы: Бу - FPC һәм каты PCB берләштергән композит материал тактасы, аның өстенлекләре сыгылмалы һәм каты схема такталары. Гомуми кулланылышка кулланучы электроникасы, медицина җиһазлары, автомобиль электроникасы, аэрокосмик һәм башка өлкәләр керә.
HDI пәрдәле/күмелгән такта аша: Бу - кечерәк төргәкләү һәм югарырак җитештерүчәнлеккә ирешү өчен югарырак линия тыгызлыгы һәм кечерәк диафрагмасы булган югары тыгызлыклы үзара тоташтырылган басма схемасы. Гомуми кулланылышларга мобиль элемтә, компьютерлар, кулланучы электроникасы һәм башка өлкәләр керә.
