A Differenza trà i PCB ceramici è i PCB FR4 tradiziunali
Prima di discute stu prublema, capimu prima ciò chì sò i PCB ceramici è ciò chì sò i PCB FR4.
A scheda di circuitu ceramicu si riferisce à un tipu di scheda di circuitu fabbricata à base di materiali ceramici, cunnisciuta ancu cum'è PCB ceramicu (scheda di circuitu stampatu). À u cuntrariu di i substrati cumuni di plastica rinforzata cù fibra di vetru (FR-4), e schede di circuitu ceramicu utilizanu substrati ceramici, chì ponu furnisce una maggiore stabilità di temperatura, una migliore resistenza meccanica, migliori proprietà dielettriche è una durata di vita più longa. I PCB ceramici sò principalmente aduprati in circuiti à alta temperatura, alta frequenza è alta putenza, cum'è luci LED, amplificatori di putenza, laser à semiconduttori, ricetrasmettitori RF, sensori è dispositivi à microonde.
A scheda di circuitu stampatu si riferisce à un materiale di basa per i cumpunenti elettronichi, cunnisciutu ancu cum'è PCB o scheda di circuitu stampatu. Hè un supportu per l'assemblaggio di cumpunenti elettronichi stampendu mudelli di circuiti metallichi nantu à substrati non conduttivi, è dopu creendu percorsi conduttivi attraversu prucessi cum'è a corrosione chimica, u rame elettroliticu è a perforazione.
Quì sottu hè una paragone trà CCL ceramica è FR4 CCL, cumprese e so differenze, vantaghji è svantaghji.
| Caratteristiche | CCL ceramica | FR4 CCL |
| Cumponenti di u materiale | Ceramica | Resina epossidica rinforzata cù fibra di vetru |
| Cunduttività | N | E |
| Cunduttività termica (W/mK) | 10-210 | 0,25-0,35 |
| Gamma di spessore | 0,1-3 mm | 0,1-5 mm |
| Difficultà di trasfurmazione | Altu | Bassu |
| Costu di fabricazione | Altu | Bassu |
| Vantaghji | Bona stabilità à alta temperatura, bona prestazione dielettrica, alta resistenza meccanica è longa durata di serviziu | Materiali cunvinziunali, costu di fabricazione bassu, trasfurmazione faciule, adattatu per applicazioni à bassa frequenza |
| Svantaghji | Costu di fabricazione elevatu, trasfurmazione difficiule, adattatu solu per applicazioni d'alta frequenza o d'alta putenza | Costante dielettrica instabile, grandi cambiamenti di temperatura, bassa resistenza meccanica è suscettibilità à l'umidità |
| Prucessi | Attualmente, ci sò cinque tippi cumuni di CCL termichi ceramichi, cumpresi HTCC, LTCC, DBC, DPC, LAM, ecc. | Scheda di supportu IC, scheda Rigid-Flex, scheda HDI interrata/cieca via, scheda à una sola faccia, scheda à doppia faccia, scheda multistrato |
PCB ceramicu
Campi d'applicazione di diversi materiali:
Ceramica d'alumina (Al2O3): Hà un eccellente isolamentu, stabilità à alta temperatura, durezza è resistenza meccanica chì l'adatta per i dispositivi elettronichi di alta putenza.
Ceramica di nitruru d'aluminiu (AlN): Cù una alta conducibilità termica è una bona stabilità termica, hè adatta per dispositivi elettronichi di alta putenza è campi di illuminazione LED.
Ceramica di zirconia (ZrO2): cù alta resistenza, alta durezza è resistenza à l'usura, hè adatta per apparecchiature elettriche à alta tensione.
Campi d'applicazione di diversi prucessi:
HTCC (Ceramica cotta à alta temperatura): Adatta per applicazioni à alta temperatura è alta putenza, cum'è l'elettronica di putenza, l'aerospaziale, a cumunicazione satellitare, a cumunicazione ottica, l'apparecchiature mediche, l'elettronica automobilistica, a petrolchimica è altre industrie. Esempi di prudutti includenu LED d'alta putenza, amplificatori di putenza, induttori, sensori, condensatori di accumulazione d'energia, ecc.
LTCC (Ceramica à bassa temperatura cotta à coccu): Adatta per a fabricazione di dispositivi à microonde cum'è RF, microonde, antenne, sensori, filtri, divisori di putenza, ecc. Inoltre, pò ancu esse aduprata in medicale, automobilistica, aerospaziale, cumunicazione, elettronica è altri campi. Esempi di prudutti includenu moduli à microonde, moduli d'antenna, sensori di pressione, sensori di gas, sensori di accelerazione, filtri à microonde, divisori di putenza, ecc.
DBC (Direct Bond Copper): Adattu per a dissipazione di u calore di dispositivi semiconduttori di alta putenza (cum'è IGBT, MOSFET, GaN, SiC, ecc.) cù una eccellente conducibilità termica è resistenza meccanica. Esempi di prudutti includenu moduli di putenza, elettronica di putenza, cuntrolli di veiculi elettrici, ecc.
DPC (Direct Plate Copper Multilayer Printed Circuit Board): adupratu principalmente per a dissipazione di u calore di luci LED d'alta putenza cù e caratteristiche di alta intensità, alta conducibilità termica è alte prestazioni elettriche. Esempi di prudutti includenu luci LED, LED UV, LED COB, ecc.
LAM (Laser Activation Metallization for Hybrid Ceramic Metal Laminate): pò esse adupratu per a dissipazione di u calore è l'ottimisazione di e prestazioni elettriche in luci LED d'alta putenza, moduli di putenza, veiculi elettrici è altri campi. Esempi di prudutti includenu luci LED, moduli di putenza, driver di motori per veiculi elettrici, ecc.
PCB FR4
I circuiti integrati, i circuiti rigidi-flex è i circuiti HDI ciechi/interrati sò tipi di circuiti stampati cumunemente usati, chì sò applicati in diverse industrie è prudutti cum'è seguita:
Carta di supportu IC: Hè una carta di circuitu stampatu cumunemente aduprata, principalmente aduprata per i testi di chip è a pruduzzione in dispositivi elettronichi. L'applicazioni cumuni includenu a pruduzzione di semiconduttori, a fabricazione elettronica, l'aerospaziale, u militare è altri campi.
Scheda Rigid-Flex: Hè una scheda di materiale cumpostu chì combina FPC cù PCB rigidu, cù i vantaghji di e schede di circuitu flessibili è rigide. L'applicazioni cumuni includenu l'elettronica di cunsumu, l'apparecchiature mediche, l'elettronica automobilistica, l'aerospaziale è altri campi.
HDI cieca/interrata via board: Hè una scheda di circuitu stampatu d'interconnessione d'alta densità cù una densità di linea più alta è una apertura più chjuca per ottene un imballaggio più chjucu è prestazioni più elevate. L'applicazioni cumuni includenu cumunicazioni mobili, computer, elettronica di cunsumu è altri campi.
