01
Flexible na Printed Circuit Board, FPC na Dobleng Panig na Board
Kahulugan ng FPC (tingnan ang pigura 1 para sa mga detalye)
1.FPC—Flexible Printed Circuit, isang lubos na maaasahan at flexible na printed circuit na ginawa sa pamamagitan ng pag-ukit sa copper foil gamit ang polyester film o polyimide bilang substrate upang bumuo ng isang circuit.
2. Mga Katangian ng Produkto: ① Maliit na sukat at magaan: natutugunan ang mga pangangailangan ng mga direksyon sa pag-unlad na may mataas na densidad, pagpapaliit, magaan, pagiging manipis at mataas na pagiging maaasahan; ② Mataas na kakayahang umangkop: maaaring gumalaw at lumawak nang malaya sa 3D na espasyo, na nakakamit ang pinagsamang pag-assemble ng bahagi at koneksyon ng kawad.
Klasipikasyon ng FPC + Mga pangunahing materyales ng FPC (tingnan ang pigura 2 para sa mga detalye)
Ayon sa bilang ng mga konduktibong patong, maaari itong hatiin sa single-sided board, double-sided board at multi-layer board.
Board na may iisang panig: konduktor sa isang gilid lamang.
Dobleng panig na tabla: mayroong 2 konduktor sa magkabilang panig, at upang magtatag ng koneksyon sa kuryente sa pagitan ng 2 konduktor gamit ang butas (through hole) bilang tulay. Ang butas ay isang maliit na butas na binalutan ng tanso sa dingding ng butas na maaaring ikonekta sa mga circuit sa magkabilang panig.
•Multi-layer board: naglalaman ng 3 o higit pang patong ng mga konduktor, na may mas tumpak na layout.
•Maliban sa single-sided board, ang bilang ng mga patong ng matibay na board ay karaniwang pantay, tulad ng 2, 4, 6, 8 patong, pangunahin dahil ang istruktura ng pagkakapatong ng odd layer ay asymmetric at madaling mabaluktot ang board. Sa kabilang banda, ang flexible PCB ay naiiba dahil walang problema sa pagbaluktot, kaya karaniwan ang 3-layer, 5-layer, atbp.
Ang tansong foil ay nahahati sa Electro-Deposited copper (ED Copper) at Rolled Annealed copper (RA Copper).
| Paghahambing sa pagitan ng RA copper at ED copper | ||
| Gastos | mataas | mababa |
| Kakayahang umangkop | mabuti | mahirap |
| Kadalisayan | 99.90% | 99.80% |
| Mikroskopikong istruktura | parang papel | haligi |
Kaya ang aplikasyon ng dynamic bending ay dapat gumamit ng RA copper, tulad ng connection plate para sa mga natitiklop/nadudulas na telepono at ang mga expansion at contraction na bahagi ng mga digital camera. Bukod sa bentahe nito sa presyo, ang ED copper ay mas angkop din para sa produksyon ng mga micro circuit dahil sa istrukturang colomnar nito.
| Malagkit na Substrate | Substrate na Walang Pandikit | |||
| PI | AD | MAY | PI | MAY |
| 0.5 milyon | 12um | 1/3OZ | 0.5 milyon | 1/3OZ |
| 13um | 0.5OZ | 0.5OZ | ||
| 1 milyon | 13um | 0.5OZ | 1 milyon | 1/3OZ |
| 20um | 1OZ | 0.5OZ | ||
Konpigurasyon ng Konbensyonal na Substrate
Ang mga karaniwang ginagamit na espesipikasyon ng kapal para sa base copper ng mga soft board ay kinabibilangan ng 1/3oz, 0.5oz, 1oz at iba pang mga espesipikasyon ng kapal. Ang mga hindi kumbensyonal na kapal ng tanso ay kinabibilangan ng 1/4oz, 3/4oz at 2oz, atbp.
Aplikasyon
Kamera, video camera, CD-ROM, DVD, hard drive, laptop, telepono, mobile phone, printer, fax machine, TV, kagamitang medikal, elektronikong pang-sasakyan, aerospace at kontrol na pang-industriya, mga produktong bagong enerhiya.
