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Flexible Leiterplatte, doppelseitige Leiterplatte
Definition von FPC (siehe Abbildung 1 für Details)
1.FPC – Flexible Printed Circuit, eine äußerst zuverlässige und flexible gedruckte Schaltung, die durch Ätzen auf Kupferfolie unter Verwendung von Polyesterfolie oder Polyimid als Substrat zur Bildung einer Schaltung hergestellt wird.
2. Produkteigenschaften: ① Kleine Größe und geringes Gewicht: Erfüllt die Anforderungen der Entwicklungsrichtungen hohe Dichte, Miniaturisierung, geringes Gewicht, geringe Dicke und hohe Zuverlässigkeit; ② Hohe Flexibilität: Kann sich frei im 3D-Raum bewegen und ausdehnen und ermöglicht so die integrierte Komponentenmontage und Drahtverbindung.
FPC-Klassifizierung ＋FPC-Basismaterialien (Details siehe Abbildung 2)
Je nach Anzahl der leitfähigen Schichten kann man zwischen einseitigen, doppelseitigen und mehrlagigen Leiterplatten unterscheiden.
Einseitige Platine: Leiter nur auf einer Seite.
Doppelseitige Platine: Auf beiden Seiten befinden sich zwei Leiterbahnen, die mittels Durchgangslöchern (Vias) elektrisch verbunden werden. Ein Durchgangsloch ist eine kleine, kupferbeschichtete Öffnung in der Lochwand, die mit den Leiterbahnen auf beiden Seiten verbunden werden kann.
•Mehrlagige Leiterplatte: Enthält 3 oder mehr Leiterbahnlagen mit präziserer Anordnung.
Mit Ausnahme einseitiger Leiterplatten ist die Anzahl der Lagen starrer Leiterplatten in der Regel gerade (z. B. 2, 4, 6, 8 Lagen), da eine ungerade Lagenanordnung asymmetrisch ist und die Leiterplatte sich leicht verziehen kann. Flexible Leiterplatten hingegen weisen keine Verformungsprobleme auf, weshalb 3-lagige, 5-lagige usw. Leiterplatten üblich sind.
Kupferfolie wird unterteilt in galvanisch abgeschiedenes Kupfer (ED-Kupfer) und gewalztes, geglühtes Kupfer (RA-Kupfer).
| Vergleich zwischen RA-Kupfer und ED-Kupfer | ||
| Kosten | hoch | niedrig |
| Flexibilität | Gut | arm |
| Reinheit | 99,90 % | 99,80 % |
| Mikroskopische Struktur | blattartig | Säulen |
Für Anwendungen im Bereich der dynamischen Biegung muss daher RA-Kupfer verwendet werden, beispielsweise für die Anschlussplatten von Klapp-/Schiebehandys und die Ausdehnungs- und Kontraktionsteile von Digitalkameras. Neben dem Preisvorteil eignet sich ED-Kupfer aufgrund seiner Säulenstruktur auch besser für die Herstellung von Mikroschaltungen.
| Klebesubstrat | Klebstofffreies Substrat | |||
| PI | ANZEIGE | MIT | PI | MIT |
| 0,5 Mio. | 12 µm | 1/3 Unze | 0,5 Mio. | 1/3 Unze |
| 13um | 0,5 oz | 0,5 oz | ||
| 1 Million | 13um | 0,5 oz | 1 Million | 1/3 Unze |
| 20 µm | 1 OZ | 0,5 oz | ||
Konventionelle Substratkonfiguration
Gängige Dickenangaben für die Kupferbasis von Leiterplatten umfassen 1/3 oz, 0,5 oz, 1 oz und weitere. Ungewöhnliche Kupferdicken sind beispielsweise 1/4 oz, 3/4 oz und 2 oz.
Anwendung
Kamera, Videokamera, CD-ROM, DVD, Festplatte, Laptop, Telefon, Mobiltelefon, Drucker, Faxgerät, Fernseher, medizinische Geräte, Automobilelektronik, Luft- und Raumfahrt- und Industriesteuerung, Produkte für neue Energien.
