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柔性印刷电路板,FPC双面板

  • 成品 手机、iPad、智能穿戴设备、工业控制系统、录像机、计算器、无人机、车辆、医疗设备等
  • 最大层数 16升
  • 基质类型 聚酰胺、液晶聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯
  • 基材品牌 Shengyi, Lianmao, Taihong, Xinyang, Xingao, Panasonic, Dupont, Jiujiang
  • 加强筋类型 FR4、PO、PET、钢板、铝板、压敏胶、尼龙
  • 表面处理 ENIG、ENEPIG、OSP、镀金、镀金+ENIG、镀金+OSP、浸镀银
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FPC的定义(详见图1)

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1.FPC—柔性印刷电路,是一种高度可靠且灵活的印刷电路,通过在铜箔上蚀刻聚酯薄膜或聚酰亚胺作为基板来形成电路。

2.产品特点:①体积小、重量轻:满足高密度、小型化、轻量化、薄型和高可靠性的发展方向;②灵活性高:可在三维空间内自由移动和扩展,实现集成组件组装和线缆连接。

FPC分类+FPC基础材料(详见图2)

根据导电层数的不同,可将其分为单面板、双面板和多层板。

单面电路板:只有一侧有导体。
双面电路板:两侧各有两个导体,通过通孔(过孔)作为桥梁连接两个导体,从而建立电气连接。通孔是电路板壁上镀铜的小孔,可以连接到两侧的电路。
•多层板:包含3层或更多层导体,布局更精确。
•除单面板外,刚性电路板的层数通常为偶数,例如2层、4层、6层、8层,主要是因为奇数层堆叠结构不对称,容易导致电路板翘曲。而柔性PCB则不同,由于不存在翘曲问题,因此常见的层数为3层、5层等。

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铜箔分为电镀铜箔(ED铜箔)和轧制退火铜箔(RA铜箔)。

RA铜与ED铜的比较
成本 高的 低的
灵活性 好的 贫穷的
纯度 99.90% 99.80%
微观结构 片状 柱状

因此,动态弯曲应用必须使用RA铜,例如折叠/滑动手机的连接板和数码相机的伸缩部件。除了价格优势外,ED铜由于其柱状结构,也更适合微电路的生产。

粘合基材 无胶基材
PI 广告 PI
0.5百万 12微米 1/3盎司 0.5百万 1/3盎司
13微米 0.5盎司 0.5盎司
100万 13微米 0.5盎司 100万 1/3盎司
20微米 1盎司 0.5盎司

传统基板配置

软电路板常用的基铜厚度规格包括1/3盎司、0.5盎司、1盎司等。非常规铜厚度规格包括1/4盎司、3/4盎司和2盎司等。

应用

相机、摄像机、CD-ROM、DVD、硬盘、笔记本电脑、电话、手机、打印机、传真机、电视机、医疗设备、汽车电子产品、航空航天和工业控制、新能源产品。

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