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Circuit imprimé flexible, carte FPC double face
Définition du FPC (voir figure 1 pour plus de détails)
1.FPC — Circuit imprimé flexible, un circuit imprimé très fiable et flexible réalisé en gravant sur une feuille de cuivre à l'aide d'un film de polyester ou de polyimide comme substrat pour former un circuit.
2. Caractéristiques du produit : ① Petite taille et poids léger : répondant aux besoins des orientations de développement haute densité, miniaturisation, légèreté, finesse et haute fiabilité ; ② Grande flexibilité : peut se déplacer et s'étendre librement dans l'espace 3D, permettant un assemblage intégré des composants et une connexion filaire.
Classification des FPC + Matériaux de base des FPC (voir figure 2 pour plus de détails)
Selon le nombre de couches conductrices, on distingue les cartes simple face, les cartes double face et les cartes multicouches.
Circuit imprimé simple face : conducteur présent sur une seule face.
Circuit imprimé double face : il comporte deux conducteurs de chaque côté, et la connexion électrique entre ces deux conducteurs est réalisée par un trou traversant (via) faisant office de pont. Un trou traversant est un petit trou métallisé en cuivre pratiqué dans la paroi du circuit imprimé et permettant la connexion aux circuits situés des deux côtés.
•Carte multicouche : contient 3 couches de conducteurs ou plus, avec une disposition plus précise.
À l'exception des circuits imprimés simple face, le nombre de couches des circuits imprimés rigides est généralement pair (2, 4, 6 ou 8 couches), car une structure à nombre impair de couches est asymétrique et sujette à la déformation. En revanche, les circuits imprimés flexibles ne présentent pas ce problème de déformation ; on trouve donc couramment des circuits imprimés à 3 ou 5 couches.
La feuille de cuivre est divisée en cuivre électrodéposé (cuivre ED) et en cuivre recuit laminé (cuivre RA).
| Comparaison entre le cuivre RA et le cuivre ED | ||
| Coût | haut | faible |
| Flexibilité | bien | pauvre |
| Pureté | 99,90% | 99,80% |
| structure microscopique | semblable à une feuille | de colonne |
Ainsi, les applications de flexion dynamique nécessitent l'utilisation de cuivre RA, notamment pour les plaques de connexion des téléphones pliables/coulissants et les pièces extensibles/rétractables des appareils photo numériques. Outre son avantage de prix, le cuivre ED est également plus adapté à la production de microcircuits grâce à sa structure colonnaire.
| substrat adhésif | Substrat sans adhésif | |||
| PI | ANNONCE | AVEC | PI | AVEC |
| 0,5 mil | 12 µm | 1/3OZ | 0,5 mil | 1/3OZ |
| 13 µm | 0,5 oz | 0,5 oz | ||
| 1 million | 13 µm | 0,5 oz | 1 million | 1/3OZ |
| 20 µm | 1 oz | 0,5 oz | ||
Configuration de substrat conventionnelle
Les épaisseurs de cuivre couramment utilisées pour le substrat des cartes souples sont de 1/3 oz, 0,5 oz, 1 oz, etc. Des épaisseurs moins conventionnelles existent, comme 1/4 oz, 3/4 oz et 2 oz.
Application
Appareil photo, caméra vidéo, CD-ROM, DVD, disque dur, ordinateur portable, téléphone, téléphone portable, imprimante, télécopieur, téléviseur, équipement médical, électronique automobile, contrôle aérospatial et industriel, produits d'énergies nouvelles.
