01
Flexible nga Printed Circuit Board, FPC Doble-kilid nga Board
Kahulugan sa FPC（tan-awa ang hulagway 1 para sa mga detalye）
1.FPC—Flexible Printed Circuit, usa ka kasaligan ug flexible nga printed circuit nga gihimo pinaagi sa pag-ukit sa copper foil gamit ang polyester film o polyimide isip substrate aron maporma ang usa ka circuit.
2. Mga Kinaiya sa Produkto: ① Gamay nga gidak-on ug gaan: makatubag sa mga panginahanglan sa taas nga densidad, miniaturization, gaan, nipis ug taas nga kasaligan nga mga direksyon sa pag-uswag; ② Taas nga pagka-flexible: makalihok ug makalapad nga gawasnon sa 3D nga wanang, nga makab-ot ang integrated component assembly ug wire connection.
Klasipikasyon sa FPC + Mga batakang materyales sa FPC (tan-awa ang hulagway 2 para sa mga detalye)
Sumala sa gidaghanon sa mga conductive layer, kini mahimong bahinon sa single-sided board, double-sided board ug multi-layer board.
Usa ka kilid nga tabla: konduktor sa usa ka kilid lamang.
Doble-sided nga tabla: adunay 2 ka konduktor sa duha ka kilid, ug aron makahimo og koneksyon sa kuryente tali sa 2 ka konduktor gamit ang through hole (agian) isip taytayan. Ang through hole usa ka gamay nga buho nga gibalutan og tumbaga sa bungbong sa buho nga mahimong konektado sa mga sirkito sa duha ka kilid.
•Multi-layer board: adunay 3 o labaw pa nga mga lut-od sa mga konduktor, nga adunay mas tukma nga pagkahan-ay.
•Gawas sa single-sided board, ang gidaghanon sa mga lut-od sa rigid board kasagaran parehas, sama sa 2, 4, 6, 8 ka lut-od, tungod kay ang istruktura sa pagpatong sa odd layer dili simetriko ug dali nga ma-warp ang board. Sa laing bahin, lahi ang flexible PCB kay walay problema sa warp, busa komon ang 3-layer, 5-layer, ug uban pa.
Ang copper foil gibahin sa Electro-Deposited copper (ED Copper) ug Rolled Annealed copper (RA Copper).
| Pagtandi tali sa RA copper ug ED copper | ||
| Gasto | taas | ubos |
| Pagka-flexible | maayo | kabus |
| Kaputli | 99.90% | 99.80% |
| Mikroskopiko nga istruktura | sama sa habol | haligi |
Busa ang aplikasyon sa dynamic bending kinahanglan mogamit ug RA copper, sama sa connection plate para sa folding/sliding phones ug sa expansion&contraction parts sa mga digital camera. Gawas sa bentaha sa presyo, ang ED copper mas angay usab para sa paghimo og micro circuits tungod sa colomnar structure niini.
| Substrate nga Malagkit | Substrate nga Walay Adhesive | |||
| PI | AD | UBAN SA | PI | UBAN SA |
| 0.5mil | 12um | 1/3OZ | 0.5mil | 1/3OZ |
| 13um | 0.5OZ | 0.5OZ | ||
| 1 milyon | 13um | 0.5OZ | 1 milyon | 1/3OZ |
| 20um | 1 onsa | 0.5OZ | ||
Kombensiyonal nga Konpigurasyon sa Substrate
Ang kasagarang gigamit nga mga espesipikasyon sa gibag-on para sa base nga tumbaga sa mga humok nga tabla naglakip sa 1/3oz, 0.5oz, 1oz ug uban pang mga espesipikasyon sa gibag-on. Ang dili naandan nga gibag-on sa tumbaga naglakip sa 1/4oz, 3/4oz ug 2oz, ug uban pa.
Aplikasyon
Kamera, video camera, CD-ROM, DVD, hard drive, laptop, telepono, cellphone, printer, fax machine, TV, kagamitan medikal, elektroniko sa awto, aerospace ug industriyal nga kontrol, mga bag-ong produkto sa enerhiya.
